SMT不良现象要因分析图.doc

MT 不良现象偏移要因分析图水平过高速度过快过早印刷未适时供给设备故障过久 吸嘴型号选用不当 坐标不准 变形 厂家不同 流变性过大 破损组件不良拆卸后未校正校正不良温度过低 环境温度过高 异物侵入 未定期保养IR与P/P连接不良 IR与P/P速度差异大疲劳 训练不足 人为疏失P/P后无人Check视力不足长时间作业锡膏不良 电极端氧化规格不一氧化PCB make不良 喷锡不良 方法机板在X，Y TABLE上未夹紧 程序不好 锡膏过少印刷偏移 印刷不良PCB置放过久PIN 位置摆放不当 厚度编带 组件包装变更 PAD 氧化 机板 材料机器装贴 脏 破损 吸嘴 真空破坏吹气不够 有障碍物 灯泡老化 灯光CAMER 未校正 撞板 设备 真空不足人员不足首件检查 人员手放零件零件偏移制表人：潘能鹏 2000/1/5使用时间太长 导体间距离太近 短路 拉锡 锡多零件未贴到位IR温度设定不当 锡膏硬化质量不好检修技术不够纯熟修补不当人人为手放造成 湿度大料 防焊绿漆印刷不良PCB板设计不良锡膏浓度太稀零件脚变形 手放零件不到位法 坍塌IR流速设定不当机锡膏印刷环境温度高短路制表人：孙海霞 2000/1/5SMT 不良现象短路要因分析图SMT 不良现象缺件要因分析图NOZZLE脏人员疏忽印刷不良缺件制表人：任梅 2000/1/5着装机NOZZLE 型号不对吸料不良吸料不良NOZZLE赌塞料枪变形轨道变形炉温不稳定回焊炉顶PIN摆放不当钢板孔塞钢板与PCB板不匹配印刷机锡量少 设备顶PIN摆放不当输送带速度过快手放零件时将零件擦掉 方法NOZZE下降距离不当坐标缺失坐标定位不准程序编辑手碰PCB板将锡膏擦掉人员疏忽方法不熟生手零件被擦掉精神不振未置放手放零件PCB板的设计不当PCB板上有异物PCB板氧化PCB板变形 材料 人员 吸嘴型号选用不当工法不良 Mounting gap设置不当 装着零件速度太快快 Nozzle 真空不良 印刷时PAD上无锡或少锡设备因素环境因素顶Pin孔未清理干净材料不良 零件坐标不良 装贴偏移 轨边不顺畅 轨边不良 PCB推杆碰到零件 过滤棉赃污 真空电磁阀不良 真空管破损 Nozzle赃污 顶Pin高度不良 着装顶Pin不良 顶Pin摆放不均衡 未预告停电人为疏忽漏贴 人为碰掉零件 印刷锡膏被擦伤 HMT漏件 PCB板弯 PCB不良 预检碰掉零件PAD上有异物 电极损伤 零件不良 电极氧化 上料人 员 缺 件 SMT缺件不良特性要因分析图SMT 不良现象损件要因分析图 回焊炉损件拿PCBA时没有轻拿轻放放箱时没有加气垫泡 组件掉落在地迭板撞板 置件机支撑PIN位置不当 吸嘴破损 置件太深 炉温太高治具设计不当顶针太高顶针位置不当顶针头被卡死不能伸缩顶针不良治具下压过深 焊接头脱落 断裂上车、卸车时用力过猛 畸形 缺角 表面皱皮 引脚断缺 划伤材料耐温不够运送推车过猛上料材料 运送Feeder不良支撑PIN太高 组件重贴 各区温度设定不当 制表人：罗伟导 2000/1/5设备人为SMT 不良现象空焊要因分析图 助焊剂过早挥发预热升温斜率偏大美亚炉熔锡不良预热升温斜率偏大 锡膏助焊剂过早挥发台技炉熔锡不良炉温匀热不佳PCB表面温度不够车速较快蚀刻网孔开孔方式不佳网孔与PCB PAD不匹配网孔偏小 IC网孔开孔方式不佳R.C.L开孔方式不当清洁不及时网孔塞孔程序坐标不准零件移位Nozzle 脏污印刷速度过快Snap off设定不当 刮刀下压距离过大 印刷膜偏薄印刷脱膜不良脱膜时间短擦拭次数少 印刷偏移 顶pin摆放不佳 刮刀变形 Make点照相不良钢板与PCB板不匹配脱膜距离太短 印刷不良使用太久钢板偏薄回焊炉熔锡不良钢板不良 着装不良设备 制表人：杨伟 2000/1/5顶Pin摆放不良 脱膜时间太短刮刀下压距离过大搅拌时间不当 厂牌使用不当回温时间不够暴露空气时间太久自动擦拭次数少 网孔偏小 刮刀变形 Snap off设置不当 程序坐标不准零件位移机器清洁钢板不彻底预热升温率大印刷不良电极融合锡差 品质恶化 材料不良 工法不良 人为因素设备因素Mark点照相不良 车速较快PCB表面温度不均 脱膜距离太短 手动清洁钢板不彻底空 焊 灰尘过大有异物附着于PAD上湿度过低，空气干燥助焊剂挥发快，印刷回焊不良 温度过高助焊剂挥发快引起印刷、回焊不良 锡膏使用不良颗粒太大锡膏不良脱膜性差锡膏粘度大 印刷拉锡 过期电极氧化电极端不吃锡零件不良 PCB 不良 IC网孔距离不均 视力偏差 手工摆件不准，锡膏弄糊 锡膏弄糊 训练不足 着装不良 Nozzle真空不洁网孔偏小 网孔与PAD不匹配钢板印刷不良蚀刻网孔开孔方法不佳网孔塞孔钢板偏薄使用太久炉温匀热不佳 锡膏助焊剂过早挥发回焊炉熔锡不良印刷脱膜不良 印刷偏移 印刷膜偏薄 钢板与PCB不匹配 V-cut太深 环境因素零件脚翘 电极端尺寸不良 PAD有异物 P AD喷锡不良PCB变形，翘板一次过炉温度过高制表人：杨伟 2000/1/5 SMT不良现象空焊要因分析图使用时间过久短路回温时间不够制表人：孙海霞 2000/1/14环境人机法料分离过快 锡膏印刷拉锡 短路IC脚变形 搅拌时间不足 锡膏使用不当温度不均IR温、速度不稳定升温斜率过大 锡膏不良质量不好过期 防焊绿漆印刷不良PCB板不良 变形 PAD不合标准 温度设定不当太厚装贴偏移 坍塌 锡多未按计划保养保养不足长时间作业装贴精度机器精度不高 印刷精度 视力不足人为手放造成组件不良水平过低装贴参数不当钢板开立不合理开孔不理想间隙过大印刷参数设定不当分离过快压力过小或过大流速设定不当 活性太高IR参数设定不当培训资料不足修补不当训练不足 湿度大温度高SMT 不良现象短路要因分析图BGA不良 外观破损R.C.L不良IC(QFP, SOJ ,SOP) 定位孔尺寸不当、 贯穿孔堵塞 生产日期太久(超过2个月)PCB划伤、绿漆脱落 电极不良 外观破损 翘脚 包装真空破损 耐热度不够过炉破损(230) 氧化 引脚变形氧化 引脚变形 氧化 尺寸不良 引脚吃锡不良 数量错误 内部电路不良 融锡性差 包装不良 外观脏污 内部电路不良 规格值偏差大 零件反面、侧立 (短路、断路) 已有内容不能再烧录 外观破损 耐热性差(小于230) 外观破损 引脚氧化金手指刮伤脏污数量错误 真空包装不良 包装不良 线路短路、断路、露铜 耐压性