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文档简介
硅片电阻率的测试一、实验目的1. 了解半导体材料方块电阻的概念。2. 理解四探针法测量半导体电阻率和方块电阻的原理;3. 学会使用四探针测试仪测量硅圆薄片的电阻率。二、实验原理1. 方块电阻的定义如图1所示,方形薄片,截面积为A,长、宽、厚分别用L、w、d表示,材料的电阻率为,当电流如图示方向流过时,若L=w,这个薄层的电阻称为方块电阻,一般用R表示,单位为/。图1方块电阻的定义对于杂质均匀分布的样品,若该半导体薄层中杂质均匀分布,则薄层电阻R为: 式中,R=,为方块电阻,L/w为长宽比,又称方数。2. 电阻率和方块电阻的测量原理4 3 2 1 I V23 I 样品 图2四探针法测量电阻率和方块电阻如图2所示,当四根金属探针排成一条直线,并以一定压力压在半导体材料上时,在1、4两根探针间通过电流I(mA),则2、3探针间的电压为V23(mV)。根据以下公式计算薄圆片(厚度4mm)的电阻率和方块电阻。 cm (1) / (2)式中,D为样品直径,单位cm或mm(注意与探针间距S单位一致);S为探针间距,单位cm或mm,本实验采用的测试仪S=1mm;W为样品厚度,单位cm或mm(注意与探针间距S单位一致);Fsp为探针间距修正系数(合格证上的F值);F(D/S)为样品直径修正因子,可查说明书附表B得到;F(W/S)为样品厚度修正因子,可查说明书附表C得到。三、实验器材1. RTS-8型四探针测试仪,一台;2. 游标卡尺、千分尺,各一把;3. 单晶/多晶硅片,一片。四、实验内容(一)测试前准备1. 按后面板说明用连线电缆将四探针探头与主机连接好,接上电源。2. 开启主机电源开关,此时“R”和“I”指示灯亮,预热约10分钟(二)测试1. 用游标卡尺测量硅片的直径D,一共测量3次,然后计算其平均值,实验数据记录表1中。注意:每次测量完,绕硅片中心旋转30o,再下一次测量。2. 用千分尺分别测量硅片中心、半径中点、距离样品边缘6mm处的厚度,W1、W2、W3,每处分别测量3次,然后计算其平均值、,实验数据记录表1中。注意:每次测量完,绕硅片中心旋转90o,再下一次测量。3. 根据上述步骤1、2的测量数据,查说明书附表B、C,分别得到F(D/S)、F(W/S),记录表2中。对于电阻率和方阻测量,分别按以下公式(3)、(4)计算测试电流I1、I2,计算数据记录表3中。 (3) (4)4. 估计所测样品方块电阻和电阻率范围,按说明书上表5.1、表5.2选择合适的电流量程对样品进行测量,按下K1-K6中相应的键选择量程。5. 分别测量硅片中心、半径中点、距离样品边缘6mm处的电阻率和方阻,正向和反向分别测量,每处分别测量3次,然后计算其平均值,实验数据记录表4中。注意:每次测量完,绕硅片中心旋转90o,再下一次测量。探针台上放置样品,压下探针,使样品接通电流,主机此时显示电流数值。根据步骤4计算出的测试电流值,调节电位器W1和W2得到所需的测试电流值,则数据显示屏上的数据就是所需的测量值。注意事项:(1)压下探头时,用力要适中,以免损坏探针;(2)使用游标卡尺、千分尺测量硅片直径和厚度时,用力要适中,以免损坏硅片,并且注意有效数字;(3)做好仪器使用记录。五、问题与讨论1、数据处理表1样品直径和厚度D(mm)W(mm)123均值表2修正因
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