粘片工艺规范.doc

粘片工艺名 称粘片工艺编号GGP-IC-DB-100图 号1、作业准备和操作方法、注意事项、设备操作见粘片作业指导书2、自检项目和方法见粘片作业指导书，频次见粘片产品检验标准3、粘片质量要求见粘片产品检验标准4、具体工艺条件： 4.1不同的机器有不同的工艺参数要求，目前机器类型：（具体见粘片作业指导书中的工艺卡片）A AD890A粘片机 GGP-IC-DB-101B 桂林 粘片机 GGP-IC-DB-102C 粘片机 GGP-IC-DB-103 4.2相关工艺要求A 粘片胶储存使用条件 GGP-IC-DB-104B 辅助工具选择方法 GGP-IC-DB-105C 其它相关工艺 GGP-IC-DB-106D 客户特殊要求 GGP-IC-DB-107 媒体编号 旧底图总号设 计审 核 底图总号 日期签名标准化 第 1页 共1 页更改标记数 量更改单号签 名日 期批 准粘片工艺名 称粘 片 工 艺编号GGP-IC-DB-103图 号AD890A机器主要参数1、粘接臂位置参数 Pick Pos 拣拾位 170， 1255 Bond Pos 粘接位 523， 41380 注：Pick Pos 与Bond Pos参数相加等于650（90）2、时间延时参数 S2*2 S2*2 Bond Delay 粘接芯片延时 20-50 50-100 Blow time 粘接后吹气时间 10-30 30-60Pick Delay 拣拾芯片延时 20-50 50-200 Arm Pick Delay 粘接臂回到拣拾位置的延时 30-50 50-100 Head Pick Delay 粘接头下降到拣拾高度的延时 20-50 50-200 Arm Bond Delay 粘接臂回到粘接位置的延时 40-50 50-100 Head Bond Delay 粘接头下降到粘接高度的延时 30-50 50-100 Ejector Up Delay 顶针上升延时 10-30 Zone time (bond,output) 送料器，出料器，停留时间 500-800 100-300 Post Move Squeeze Delay 写胶后气压延时 0-50 注：S为芯片面积,单位:mm2。3、 DZ 点胶高度 -493644、 SZ 押磨高度 -153675、 BZ 粘接高度 -98266、 PZ 捡拾高度 -399417、 EH 顶针高度 660-960 媒体编号 旧底图总号设 计审 核 底图总号 日期签名标准化 第 1 页 共1页更改标记数 量更改单号签 名日 期批 准粘片工艺名 称粘 片 工 艺编号GGP-IC-DB-104图 号粘片胶储存使用条件1 粘片胶储存、使用期限 见表1种类温度Temp-40储存期限Expirotion-15储存期限Expiration0储存期限Expiration25回温期限Expiration25使用期限DAD90 （导电胶）12个月12MONTHS6个月6MONTHS3个月3MONTHS4小时4Hrs48小时48hrsDAD87 （导电胶）12个月12MONTHS6个月6MONTHS5天/5Days2小时2Hrs48小时48Hrs表1 注 意：1、250C使用期限是从回温流程结束后开始计算。2、回温使用次数不可超过三次。3、粘片胶尽量保存在有效期长的储存条件下。4、当粘片胶储存或使用超过规定的寿命期限时，当站报废。在报废的粘片胶包装上注明报废日期、报废人员。 媒体编号 旧底图总号设 计审 核 底图总号 日期签名标准化 第 1页 共2页更改标记数 量更改单号签 名日 期批 准粘片工艺名 称粘 片 工 艺编号GGP-IC-DB-104图 号2 、粘片胶回温流程2.1 回温时间控制 见表2表2 流 程包装方式 DAD-90 (时间)05常 温针筒/瓶装1h -10-15 常 温针筒/瓶装2h -40以下-10-15针筒/瓶装2h 注 意：1、 把粘片胶先从-40冷冻柜移至-10-15冷冻柜中保存2小时后方可再移至室温条件下继续回温。2、 回温完成前不得将针筒装粘片胶的塞子拔出或瓶装粘片胶的盖子打开，回温完成后方可进行使用。3、 从-40冷冻柜或-10-15冷冻柜中取出粘片胶时，禁止用裸手直接接触粘片胶管壁或瓶壁，谨防粘片胶局部急剧升温导致品质不良。4、 粘片胶如以针筒方式包装储存、运输和使用，则在冷冻柜中必须是垂直放置，严禁横放。3、回温使用标签，必须贴在粘片胶胶管或瓶子上，以便控制粘片胶使用寿命。3.1把粘片胶先从-40冷冻柜移至-10-15冷冻柜时必须在粘片胶胶管或瓶子上贴上粘片胶回温标签，并在“领用日期”栏记录当天的日期。一次未使用完的需冷藏的粘片胶，只要仍在使用期限内，短期内使用可将剩余粘片胶放在05冷冻柜中储存。如6天之内不需使用，则放在-10-15冷冻柜中储存。 媒体编号 旧底图总号设 计审 核 底图总号 日期签名标准化 第2页 共2页更改标记数 量更改单号签 名日 期批 准粘片工艺名 称粘 片 工 艺编号GGP-IC-DB-105图 号3.2粘片胶回温使用的次数不可超过3次。3.3再储存或再使用的装片胶，使用期限必须扣除原先的使用时间，并在标签上填写清楚。4、粘片胶使用原则4.1优先使用已经用过的和保存有效期最短的粘片胶，遵循先进先出的原则。 4.2尚未使用完的粘片胶必须及时在粘片胶回温标签上记录时间后，尽快放回冷冻柜中储存以延长使用寿命。4.4上芯完成后的产品2小时之内必须进行烘烤（不包括使用DAD-90导电胶的产品）。5 导电胶报废5.1 所有的粘片胶超过使用期限者。5.2 回温次数超过3次者。6 粘片胶回温标签 胶 名 领料日期报废日期 报废人员 机 号 F： 日 点到 日 点 S： 日 点到 日 点 T： 日 点到 日 点注意： 1、使用剩余有效期为常温中的使用时间，扣除累加各次回温使用时间。 2、F、S、T分别表示第一、二、三次。 3、某日几点回温开始至某日几点放入冻冷柜中再次冷藏。 4、粘片胶超过使用寿命，在报废的粘片胶包装上注明报废日期、报废人员。 媒体编号 旧底图总号设 计审 核 底图总号 日期签名标准化 第 2页 共1页更改标记数 量更改单号签 名日 期批 准粘片工艺名 称粘 片 工 艺编号GGP-IC-DB-106图 号辅助工具选择方法1.吸嘴的选用规范1.1 吸嘴形状的选择芯片尺寸：X*Y，其中 X：芯片长度，Y：芯片宽度，单位：mil。吸嘴尺寸:TL*TW,其中 TL：吸嘴长 TW：吸嘴宽， 单位：mil当芯片尺寸|X-Y|1时，选用正方形吸嘴，反之选用长方形吸嘴1.2吸嘴尺寸的选择吸嘴选用依据芯片尺寸的大小来确定:若X 60mil， 则5milX-TL20mil若60milX80mil，则15milX-TL80mil， 则25milX-TL50milTW的算法与TL的算法相同。1.3吸嘴必须由制程工程师或授权的技术员每周检查清洗一次：1.3.1 在超声波清洗机中注入去离子水,将在线吸嘴(不包括设备上正在使用的)在60MHZ下清洗3-5个循环，将粘附在吸嘴表面与内壁上的粘片胶及其它杂质清洗干净。1.3.2在显微镜下检查吸嘴是否有破裂、磨损、缺角等现象，将检查后的完好吸嘴按照吸嘴型号分类放置，将不良吸嘴统一报废,并及时填写吸嘴清洗报废记录。2 .点胶头的选用规范2.1点胶头形状的选择芯片尺寸：X*Y，其中 X：芯片长度，Y：芯片宽度，单位：mil。点胶头尺寸:TL*TW,其中 TL：点胶头长 TW：点胶头宽， 单位：mil当芯片尺寸|X-Y|1时，选用正方形点胶头，反之选用长方形点胶头。当X120mil且Y120mil时,尽量选用多针式点胶头.2.2点胶头尺寸的选择点胶头选用依据芯片尺寸的大小来确定: 8milX-TL24mil；8milY-TW24mil2.3根据以上方法选取合适的点胶头并设置恰当的设备点胶气压及点胶各项延时，从而达到芯片四周有粘片胶溢出，且溢出高度为（1/32/3）*Z（Z为芯片厚度），以保证产品质量。 媒体编号 旧底图总号设 计审 核 底图总号 日期签名标准化 第 2页 共2页更改标记数 量更改单号签 名日 期批 准粘片工艺名 称粘 片 工 艺编号GGP-IC-DB-110图 号3 顶针的选择使用规范3.1顶针型号选择 芯片厚度（um）210210芯片尺寸（mm）X*Y或Y*X（假设XY）Y11Y21Y3Y3Y11Y22Y3Y3顶针球径（mm）0.0250.040.080.100.0250.080.100.153.2顶针数量选用表（顶针间距2.382.58mm）芯片尺寸X*Y（mm）X3.8 Y3.8X3.8Y3.8X3.8Y3.8X3.8Y3.8顶针数量（根）.1. 2.2.4顶针分布或注：1、 使用多顶针时，确保各顶针处于同一平面。2、 芯片面积增大后，不仅要更改顶针数量、型号，同时要更改装片速度。3、 当芯片厚度变薄后顶针高度和装片速度要及时更改。4、背金、背银芯片加工所使用的顶针型号为顶针球径0.10 mm。3.3 顶针高度：超出顶针座12倍芯片厚度。3.4 顶针寿命：小于等于200万次。4 引线框架载体选用4.1 对载体上不压线的产品,载体尺寸必须大于芯片尺寸10mil以上。4.2 对载体上的压线产品，载体尺寸必须大于芯片尺寸25mil以上。 媒体编号 旧底图总号设 计审 核 底图总号 日期签名标准化 第 1页 共1页更改标记数 量更改单号签 名日 期批 准粘片工艺名 称粘 片 工 艺编号GGP-IC-DB-106图 号相 关 工 艺1 设备调试1. 1 更换夹具后，要检验垫块的水平度，千万杜绝有框架变形现象1. 2 点胶头水平高度调整，确保点胶头与载体刚接触，并且之间不受力，否则会使载体变形或点胶头撞坏。2 首件确认2.1 空洞：100mil*100mil以上产品必须做产品空洞检验，在X光透视机下透视。具体标准见“装片产品检验标准”。2.2厚度检验，经固化好调试产品，用厚度测量仪测量，厚度可通过调节粘接压力，粘接水平高度来控制,具体标准见“装片产品检验标准”。2.3四角溢出量及溢出高度，通过显微镜进行目测检验，主要靠点胶气压与点胶头的选用来控制，具体标准见“装片产品检验标准”。2.4 划伤、压伤、沾污、崩单晶通过显微镜进行目测检验，具体见“装片产品检验标准”。2.5剪切力：通过芯片剪切力试验机把固化好调机墨点片做推力试验，具体标准见“粘片产品检验标准”。3 产品固化监控。3.1 N2流量监控,具体标准见粘片过程作业指导书。3.2 排风监控,具体标准见粘片过程作业指导书。3.3 温度固化曲线监控,具体标准见粘片过程作业指导书。4 粘片工艺能力及注意事项。4.1 目前粘片设备能力：芯片长边在0.35mm10mm4.2 芯片厚度：长边在2mm以下芯片厚度保证在200um以上；长边在2mm以上芯片厚度保证在250um以上。4.3 粘片色点范围直径不能小于200m。4.4 除TO系列产品均使用DAD-90胶粘片，除特殊要求指定胶外。 媒体编号 旧底图总号设 计审 核 底图总号 日期签名标准化 第 3页 共2页更改标记数 量更改单号签 名日 期批 准粘片工艺名 称粘 片 工 艺编号GGP-IC-DB-106图 号5 引线框架参数品 种长度（mil/mm）宽度 (mil /mm)X方向步距（mil/mm）X方向 单元数 (个)Y方向步距(mil/mm)Y方向单元数（个）DIP-8L7200/180980/24.5720/1810400/102HDIP-12L7200/180980/24.5720/1810/DIP-14L7200/180980/24.5720/1810/DIP-16L7200/180980/24.5720/1810/DIP-18L7200/1801070/26.75720/1810/DIP-20L7200/1801250/13.25720/1810/DIP-24L6240/1561470/36.751040/266/DIP-28L6240/1561680/421040/266/DIP-32L6240/1562264/57.51040/266/DIP-40L6240/1562264/57.51040/266/DIP-42L6240/1562264/57.51040/266/SIP-8L6960/1741040/26580/14.512/SIP-9L7485/1871070/26.5499/12.4812/SIP-10L7200/1801180/29.5600/1512/20B5820/1481476/37.5291/7.420/HSIP12L5316/135 1417/36886/22.56/ZIP16L7200/1801180/29.5 600/1512 /SDIP-28L7874/2001437/36.5984/258/SDIP-32L7385/1851350/34.251044/26.57/SDIP-64L8380/2102760/701378/356/TO-2209080/2281182/30449/11.420/TO-2639080/2281182/30449/11.420/SKY28L7200/1801674/42.5720/1810/ 媒体编号 旧底图总号设 计审 核 底图总号 日期签名标准化 第 3页 共2页更改标记数 量更改单号签 名日 期批 准粘片工艺名 称粘 片 工 艺编号GGP-IC-DB-106图 号5 引线传递盒参数编号ABCDF适用品种D-S-XXX4020934.713.42.54DIP-8L、14L、16LSOP-18L、14L、16LSOP-24L、28L、SIP-9LDIP8L-