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文档简介
一、 选择题1. 如果半导体中电子浓度等于空穴浓度,则该半导体以( A )导电为主;如果半导体中电子浓度大于空穴浓度,则该半导体以( E )导电为主;如果半导体中电子浓度小于空穴浓度,则该半导体以( C )导电为主。A、本征 B、受主 C、空穴 D、施主 E、电子 2. 受主杂质电离后向半导体提供( B ),施主杂质电离后向半导体提供( C ),本征激发向半导体提供( A )。A. 电子和空穴 B. 空穴 C. 电子 3. 电子是带( B )电的( E );空穴是带( A )电的( D )粒子。A、正 B、负 C、零 D、准粒子 E、粒子4. 当Au掺入Si中时,它是( B )能级,在半导体中起的是( D )的作用;当B掺入Si中时,它是( C )能级,在半导体中起的是( A )的作用。A、受主 B、深 C、浅 D、复合中心 E、陷阱5. MIS结构发生多子积累时,表面的导电类型与体材料的类型( A )。A. 相同 B. 不同 C. 无关6. 杂质半导体中的载流子输运过程的散射机构中,当温度升高时,电离杂质散射的概率和晶格振动声子的散射概率的变化分别是( B )。 A.变大,变小 ;B.变小,变大;C.变小,变小; D.变大,变大。7. 砷有效的陷阱中心位置(B )A. 靠近禁带中央 B. 靠近费米能级 8. 在热力学温度零度时,能量比小的量子态被电子占据的概率为( D ),当温度大于热力学温度零度时,能量比小的量子态被电子占据的概率为( A )。A. 大于1/2 B. 小于1/2 C. 等于1/2 D. 等于1 E. 等于09. 如图所示的P型半导体MIS结构的C-V特性图中,AB段代表( A),CD段代表( B )。A. 多子积累 B. 多子耗尽 C. 少子反型 D. 平带状态10. 金属和半导体接触分为:( B )。A. 整流的肖特基接触和整流的欧姆接触 B. 整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触 C. 非整流的肖特基接触和整流的欧姆接触 D. 非整流的肖特基接触和非整流的欧姆接触11. 一块半导体材料,光照在材料中会产生非平衡载流子,若光照忽然停止后,其中非平衡载流子将衰减为原来的( A )。A. 1/e B. 1/2 C. 0 D. 2/e 12. 载流子在电场作用下的运动为( A ),由于浓度差引起的运动为( B )。A. 漂移运动 B. 扩散运动 C. 热运动13锗的晶格结构和能带结构分别是( C )。A. 金刚石型和直接禁带型 B. 闪锌矿型和直接禁带型C. 金刚石型和间接禁带型 D. 闪锌矿型和间接禁带型14非简并半导体是指( A )的半导体。A.能使用玻耳兹曼近似计算载流子浓度B.用费米分布计算载流子浓度15 当半导体材料处于热平衡时,其电子浓度与空穴浓度的乘积为( B),并且该乘积和(D)有关,而与( C )无关。A、变化量; B、常数; C、杂质浓度和杂质类型; D、禁带宽度和温度二、证明题 1、 对于某n型半导体,其杂质浓度为,试证明2、 对于某半导体,其能带如图所示,试证明其为P型半导体,即证明p0n0三、计算画图题1. 计算(1)掺入ND为11015个/cm3的施主硅,在室温(300K)时的电子n0和空穴浓度p0,其中本征载流子浓度nI =1010个/cm3。(2)如果在(1)中掺入NA=51014个/cm3的受主,那么电子n0和空穴浓度p0分别为多少? 1.解:(1) 300K时可认为施主杂质全部电离。 (2)掺入了NA=51014个/cm3的受主,那么同等数量的施主得到了补偿。2室温下,硅本征载流子浓度nI=1010个/cm3,(1)计算本征电导率,(2)若硅原子的浓度为,掺入施主杂质,使每个硅原子中有一个杂质原子,计算室温下电子浓度和空穴浓度(设杂质全部电离),试求该掺杂硅材料的电阻率。解:(1)(2)杂质全部电离,(3)3、施主浓度的N型硅En=0.12eV,其亲和势为,与功函数为4.3 eV的金属Al紧密接触,(1)接触后形成阻挡层还是反阻挡层,(2)求半导体端和金属端的势垒高度。解:(1)当金属功函数大于半导体功函数时,电子由半导体流向金属端,形成阻挡层 (2)w s=4.05+0.12=4.17eV 4MIS结构中,以金属绝缘体P型半导体为例,当VG0但不是很大时,半导体表面空间电荷区为什么状态,并画出此时的能带图和电荷密度分布图。 解:当金属与半导体之间加正电压,表面势为正值,表面处能带向下弯曲,表面处的空穴浓度较
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