小方锭检验标准书.doc

青岛隆盛晶硅科技有限公司 供应商质量保证协议书 （小方锭标准）供 应 商： 江苏宏宝光电科技有限公司 文件编号： LS2014KJHT-001 青 岛 隆 盛 晶 硅 科 技 有 限 公 司 Qingdao Longsun Silicon Technology Ltd公司标准文件名称：磨面倒角小方锭标准版本：A/3文件编号: QDLS/PB-BZ-06页数：2 of 5项目名称要求及标准处理方式外观裂纹不允许存在裂纹裂纹部分切断孔洞不允许存在孔洞孔洞部分切断硬伤记录超过8mm部分切断划伤划痕无手感打磨或切除崩边崩角记录长度中间部分超过10mm,2端超过8mm部分切断； 塌边端面2mm；棱边不允许切断或回炉大晶粒从端面看，大晶粒总面积超过1/4端面面积，不允许隔离、标识后，做切片跟踪或切断、回炉红外探伤硬质点记录单个明显黑点超过2.5mm或合格硅块区内1mm-2.5mm大小黑点不能超过5个阴影记录深黑色且长度超过10mm的切除微晶记录裂痕记录裂痕部分切断尺寸边长标准：156.00.4mm正偏差打磨，负偏差回炉对角线 219.20.5mm打磨斜面2mm打磨或切断倒角标准：1.0-1.5mm打磨或切断长度60mm有效长度60mm的回炉垂直度900.25正偏差打磨，负偏差回炉产品参数导电类型P型（掺硼）电阻率1-3.cm头中尾3点少子寿命平均4s（有效区域内）头3us,尾2us去除氧含量*51017atom/cm3碳含量*11018atom/cm3青 岛 隆 盛 晶 硅 科 技 有 限 公 司 Qingdao Longsun Silicon Technology Ltd公司标准文件名称：铸锭去头尾处理标准版本：A/1文件编号: QDLS/PB-BZ-11页数：3 of 51、 硅块（小方锭）去头尾处理标准： 1) 定义 ：（示意图见图一）a. 头部-T1料：每个硅块从头部最顶端的10mm，称为T1料 T2头料：头部去除T1料后，判定应去除的部分，称为T2头料b. 尾部H料：半熔工艺中从硅块尾部未熔孔洞部分至其上10mm处的部分 T2尾料：半熔工艺中尾部切除H料后，判定应去除的部分；尾料：全熔工艺中尾部判定应去除的部分。 2）处理标准 a. 半熔工艺：按T1、H料、T2头料、T2尾料顺序进行切断，并分类。 b. 正常工艺（全熔）：按T1、T2头料、尾料顺序进行切断，并分类。2、 边皮料处理开方后的边皮（不区分工艺）：头部20mm归类为顶条料，进行切断；剩余部分归类为边皮料。3、 清洗后验收标准清洗后的合格回收硅料必须表面光滑并满足以下要求：3.1硅料外表面或其中含有以下成分时，必须对其进行喷砂打磨平整，A. 头料的凸起物、杂质层B. 边皮料和尾料的凹坑、细小颗粒、杂质C. H料（含孔洞的部分）必须经过超声波清洗3.2清洗后的回收料不得含有以下项目：A. 异物：原料上/中含有黄色结晶体、细小颗粒、石英，石墨（碳），胶，涂层杂物，灰尘、头发、纸片等非硅物质。B脏污：原料表面有油污，切割液痕迹、污物。C. 水印，酸/碱印，氧化色，容器印记，指纹D. 对于疏松或有裂纹缝隙的硅料，应将裂纹缝隙处敲开检验是否有酸碱印记未清洗干净。并按上述标准检验。3.3 包装：内部用双层厚塑料进行塑封包装，无破损。外部用瓦楞纸箱，每箱毛重不超过42kg。3.4标识：至少包含以下信息内包装每袋需标识：名称、分类、PN型和电阻率、清洗状态、净重外包装每箱外需张贴：名称、分类、清洗状态、净重、生产厂家一：（1）半熔工艺条件下开方后硅块头尾部切除示意图 （2）正常工艺（全熔）条件下开方后硅块头尾部切除示意图 正文结束，以下空白（The Below is intentionally left blank for signatures ）甲方：青岛隆盛晶硅科技有限公司 乙方：江苏宏宝光电科技有限公司Party A: Party B:代表人： 代表人：R