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如何减少QFN 接地焊盘的焊锡空洞 有关QFN焊锡空洞的控制在行业内一直是一个难也解决的难题，尤其是中间的接地焊盘，由于尺寸较大并且位于中间，过炉时产生的气泡很难释放出来，从而形成很大的空洞。但是有一些产品象电源模块对接地焊盘有散热的要求，不允许焊锡空洞过大。本文主要从焊盘设计方面来探讨如何减小焊锡空洞。在此之前，有尝试从其他方面去改善，象钢网的设计，锡膏的选择，PCB板的预处理，回流温度曲线的调整等等，但是收效甚微；最终选择了从焊盘设计角度来解决此问题。材料和工具的准备：QFN的选择：采用如下型号的QFN来作评估；3mm x 3mm 的间距，1.5mm x 1.5mm 的接地焊盘尺寸。锡膏：千住 M705-GWS 无铅锡膏。PCB 板的设计： A B C D E F G H I J K L共有12种不同的焊盘形式：AF 没有盲孔；GL 有盲孔；PCB 板焊盘表面处理：有电镀镍/金和涂敷OSP两种方式。钢网的设计：类似于焊盘的设计，面积是焊盘的80%。工艺流程：X-RAY 检查回流焊接贴装QFN 到PCB 板印刷锡膏到PCB 板印刷锡膏到PCB板以下是完成印刷后的图片，有盲孔和没有盲孔印刷效果差不多。A B C D E FG H I J K L回流焊接：回流焊接温度曲线如下图似：Peak temp.235oc240ocTime between 150oc-180oc105115secTime above 220oc3035 secX-ray 检查图片：电镀镍/金焊盘：A B C D E FG H I J K L涂敷OSP焊盘：A B C D E FG H I J K L数据分析和结论：过完回流焊后，用X-ray 量测QFN焊锡空洞的大小，每一组量12个数据，取其平均值来分析：有盲孔焊盘的焊锡空洞比没盲孔焊盘的要大。仅从没盲孔焊盘设计来看，涂敷OSP比电镀镍/金效果要好。焊盘设计A,B,F比别的设计要好。而A,B,F的共同特点是比别的焊盘要小，回流时气泡容易沿着焊盘间隙施放出来。结论及建议：为了控制QFN接地焊盘焊锡空洞的大小，PCB板最好采用涂敷OSP方式，不要采用盲孔设计并用多焊盘代替一焊盘从而减小焊盘尺寸，当然采用什么样的设计，还得兼顾其他方面的因数，如热量的散失等。作者联系方
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