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如何将CAD中导入PADS的2D线转为板框越来越多的人用PADS 软件设计PCB，但它的板框设计一直困扰着许多PADS的使用者。 怎么将CAD 中导入PADS 的2D-Line 或PADS 自画的2D-Line 转为Board-Outline呢？ 各位观众，请看下面：一. CAD中板框的处理如果做比较复杂的板框外形或一些定位孔，可以先在Auto CAD 中绘制好板，直接在DXF 文档放大39.37 倍框外形和定位孔，然后从CAD 中导入到PADS Layout 中。1. 启动Auto CAD 点击多段线修改工具，绘制封闭的图形（用个简单的闭合区域命令“BO”就可以）。2. 选中图形，点击右键，选特性，弹出特性对话框。在闭合选项中选择“是”3. 关闭特性对话框，保存文件，格式为DXF 格式。4. 在PADS Layout 中导入board.dxf 文件。点击菜单File/Import，选择打开文件类型为DXF 格式，找到board.dxf 文件的路径，选择并点击打开。弹出DXF Import 对话框，点击OK 在Auto CAD 中所绘的板框图已导入到PADS Layout 中，但导入的图形，在Layout 中默认的是二维线。有以下两种方法将其转换为板外框(Board outline)。A. 在Layout 中点击右键，选择Select Shape，选中导入的图形点击右键，选择比例Scale。在弹出的Scale 对话框中，在比例Scale 输入1；在转换新图形Convert toNew 下拉框中选择板框Board Outline，点击OK。二维线以1：1 的比例转换为板框。1. 用Auto CAD 打开结构图，先将不须要的部份删除，留下PCB板的部份。如图：2. 闭合CAD 的线条 （因为在PP 中，只能将闭合的2D 线转为板框），在CAD中输入PE，按空格键（见CAD软件界面的底部命令栏, 注意，AutoCAD中，空格键就代表回车键）如图:按空格键, 显示：提示：多条线选 ，我们的板框由很多条线组成，就按它的提示输入M回车, 然后再用光标选取整个要闭合的板框。按空格键：按提示输入Y按空格键:提示合并输入C按空格键：提示输入合并的模糊距离，这个数值大概输入0.01-0.05 即可。输入：0.01 然后再按空格键。又一次的提示：此时不用管它，再按一次空格键，确认。 就这样，板框线条就在CAD 中闭合了。单击板框的一条线，发现会将整个板框都选取了，如图：3. 比例调整， 因CAD与PP转换时，单位的不相同（CAD默认是mm，PP 中是mil），因此须在CAD中将图形的比例做一个调整。在CAD中输入SC按空格，选取整个板框，按空格。要求指定基点时，时板框的一角或任意地方单击鼠标一下, 出现如下提示：这个比例因子，就是单位毫米与密尔的换算比例:39.37，输入39.37， 按空格，CAD 中的图形就被放大39.37 倍。4. 另存为dxf 文件。点主菜单文件，再点另存为。格式选DXF 。二 . 导入PP并转换为Board-Outline1导入文件： 新建一个PP文件，点主菜单: File Import 弹出如下窗口。选取刚才另存的DXF文件，点打开。点OK后, CAD 的图形就导进来了, 现在须马上确认尺寸是否正确。如下图：在下拉窗中选DXF格式直接点OK2. 转换为Board-Outline , 由于导进PP的图形为2D-Line， 须转换为Board-Outline ，在PP 中的空白处右键，点：Select Shapes单击2D线，选取整个板框图形。再右键，点 Scale ,如图：弹出如下窗口：点OK 确定，就这样完成了。以上内容如有错误，敬请指正，谢谢将Protel网表导入Powerpcb详细过程很多电子爱好者经常做好Protel网表后，希望有个简便的方法将Protel网表导入Powerpcb，这样能方便画PCB板，节省时间，提高效率。下面就介绍将Protel网表导入Powerpcb详细的过程。 a)点击打开protel原理图sch后，点击design接着点击create netlist，在弹出的对话框里选PADS ASCII，保持剩下的各选项默认，最后点确定。此时产生了两个网表，其中一个叫*.par（或*.pat，记不太清了），另外一个叫*.net。选种这两个文件点鼠标右键，选择export放到其他的地方。b) 首先改名*.par文件为*.asc，用文档编辑：例如，一个封装在protel名字为R0603，而在powerPCB名称为RES0603，我们把所有的R0603都改为 RES0603，确保转过去不会丢失元件。没有同名元件库，一定要按照protel中的封装名在powerPCB中做一个，也可以在powerPCB中换个名另存。c) 全都改完后，保存文件。接着打开powerPCB，选中import，就可以了。假如出现错误，可能是在封装变换中，一定要确保无错误。d) 将文件转换完了以后，在powerPCB里就有那些元件了，不过现在还是没有网络的。这时就需要另一个文件了。把*.net改名为*.asc，然后在刚才已经有了元件的那个powerPCB文件里面再选import，选择这个文件，确定。这时protel的网表就已经完完全全的导入到powerPCB里面了。PADS软件是MentorGraphics公司的电路原理图和PCB设计工具软件。PADS是powerpcb升级版本，被称作低端中的无冕之王，是所有低端的pcb软件中最优秀的一款。pads启动界面目前该软件是国内从事电路设计的工程师和技术人员主要使用的电路设计软件之一，是PCB设计高端用户最常用的工具软件。按时间先后：powerpcb-PADS2005-PADS2007-PADS9.0-PADS9.1-PADS9.2-PADS9.3，没有PADS2009。MentorGraphics公司的PADSLayout/Router环境作为业界主流的PCB设计平台，以其强大的交互式布局布线功能和易学易用等特点，在通信、半导体、消费电子、医疗电子等当前最活跃的工业领域得到了广泛的应用。PADSLayout/Router支持完整的PCB设计流程，涵盖了从原理图网表导入，规则驱动下的交互式布局布线，DRC/DFT/DFM校验与分析，直到最后的生产文件（Gerber）、装配文件及物料清单（BOM）输出等全方位的功能需求，确保PCB工程师高效率地完成设计任务。PADS2005sp2：稳定性比较好，但是很多新功能都没有；PADS2007：相比05增加了一些功能，比如能够在PCB中显示器件的管脚号，操作习惯也发生了一些变化；PADS9.2：相比以前的版本增加了一些比较重要的功能，比如能在PCB中显示Pad、Trace和Via的网络名，能够在Layout和Router之间快速切换等等，非常好用。还有，最重要的一点是：支持win7系统。目前大多工程师使用的是PADS2007，同时Pads实现了从高版本向低版本的兼容，例如为了解决PADS2005能打开PADS2007的工程文件：可以在pads2007中保存为低版本的第一步:打开pads2007绘好的原理图档案，然后单击file/EXPORT选择要保存目标点击保存，再出现AscIIOUTPUT对话里点击selectall,在outputformats选择padslogic2005击ok第二步;开启padslogic2005点击file/inport选择打开刚刚导出文件就ok。 套装中包括PADS Logic、PADS Layout、DxDesignr、IO Designer、Hyperlynx等软件，可进行原理图设计、pcb板设计、电路仿真等任务。PADS9.3是Mentor公司推出的PADS的最新版本PADS 9.3 - PADS 9.3 的功能亮点1）DxDesigner和SymbolEditor已经完全支持公制单位的设计和符号创建。2）PADSESsuite增加了DxDataBook功能。3）PADSLogic,Layout,Router新增PADSArchiver项目归档功能。pads操作界面4）PADSLogic完全开放智能PDF功能，不需额外购买。5）PADSLayout新增UpdatefromLibrary。6）PADSDecalWizard（封装向导）功能加强，更准确高效的建立各种封装。7）PADSLayout输出智能PDF文档，可查看各种属性。8）新增NetBridging功能。9)支持单面板设计的检查.10）新增ODB+,IPC-D-356,FlatDXF等.输出或输入接口。11)Layout的VerifyDesign可显示错误的实际间距。12)DecalWizard增强了创建热焊盘的能力,并能够基于IPC-7351A标准创建合适的封装,大大提高准确性和省时间。13)新增及加强的差分线和蛇形功能(包括蛇形线禁止区,支持弧形等),大大提高布线效率。14)新增ModelessCommands(显示,定原点,转换单位等.),方便省时,使工作更便利方便省时,使工作。15)PADSLayout已可设定显示网络和管脚名称。16)PADSRouter能使用Miters作自动布线,使自动布线后不需再大量修改90度线。17)基本功能强化包括ECO对比,DFF检查,过孔矩阵,检查优化,针对RF设计优化,单面板的DRC校验,灌铜可覆盖组件焊盘和自定义热焊盘等18)3D浏览器19)PADSLayout支持visECAD和CAMCADProfessional流程20)新增ECAD/MCADCollaborator,使协作处理底板外框及禁区设定等更便利21)Dxdesginer强化包括,Navigator:单击,Navigator:拖拉页面,传播层次化的属性,RippedNetSpacing,动态排列空间调整等等.22)PADSLayout/Logic/Dxdesigner分别已能读入不同的CAD文件,包括Expedition,Portel,P-CAD,CADSTAR,OrcadPADS 9.3 - PADS Layout（PowerPCB）的兼容性ADSLayout（PowerPCB）提供了与其他PCB设计软件、CAM加工软件、机械设计软件的接口，方便了不同设计环境下的数据转换和传递工作，兼容Protel设计PADSLayout（PowerPCB）具备Protel设计转换器，可与Protel进行PCB设计和封装库的双向数据转换。支持OrCAD原理图网表 PADLayout（PowerPCB）可导入OrCAD原理图网表，在PCB设计过程中可与OrCAD原理图进行正反标注和交互定位。界面操作兼容Expedition与BoardStation设计PADLayout（PowerPCB）具备与Expedition的双向接口，可以直接读取或保存为Expedition格式的HKP文件和BoardStation（prt/cmp/net/wir/tra/tch）文件。提供与CadenceSpacctra PCB布线器的接口PADLayout（PowerPCB）具备SpacctraLink模块，可将当前设计文件导出至Spacctra布线器中。提供CAM350接口PADLayout（PowerPCB）集成了CAM加工软件的接口，可以直接启动CAM350，将当前设计生成光绘、钻孔数据传至CAM350中进行处理。提供AutoCAD接口PADLayout（PowerPCB）支持AutoCAD的DXF文件格式，可以导入AutoCAD环境下的机械框图作为设计边框，也可将PCB设计导出至AutoCAD中进行标注处理等。提供ProE接口PADLayout（PowerPCB）支持ProE格式的双向接口。PADS 9.3 - PADS Layout（PowerPCB）功能模块Shell软件基本操作环境（图形界面），支持不超过任意规模的复杂PCB设计；PCB Editor基本PCB设计模块，包括手工布局布线、设计规则校验（DRC）、手工敷铜、工程修改命令（ECO）、焊盘及过孔库编辑、Gerber数据输出等功能；Library Module元器件库管理模块，支持对库文件的添加、删除，以及对库中元器件封装符号的添加、删除、编辑等操作，支持从PCB文件创建库文件的功能；DXF LinkDXF格式文件的双向转换接口，可以导入在AutoCAD等机械软件中绘制的PCB板框，也可将当前PCB设计导出为DXF格式数据；CCTLink：与CadenceSpecctraPCB布线器进行数据转换的接口；On-Line Design Rule Checking实时设计规则检验模块，可以对设计者的操作进行实时监控，及时阻止可能违背线长、限宽、间距等设计规则的操作。设计者可根据需要启动/终止On-Line DRC；Auto Dimensioning自动尺寸标注模块，提供符合国际标准的自动尺寸标注功能，标注内容可以为元器件或PCB板框等设计内容的长度、半径、角度等参数；Split Planes电源层网络定义与分割模块，提供根据PCB板框创建敷铜边框、敷铜边框定义、电源分割等功能，支持电源网络嵌套；CAM Plus自动装配数据输出模块，支持Dyanpert、Universal、Phillips等格式的自动贴片插片机器；Cluster Placement自动布局模块，可将PCB上的所有元器件按照电路关系定义为不同模块，实现整个模块的集体移动、旋转等布局操作，支持自动布局；布线Assembly Variants生产料表的变量管理模块，支持从一个PCB设计衍生出不同规格的生产料表，以适应不同档次、型号产品备料、加工的需要，可以设置PCB上不同元器件的安装与否、替换型号等选项；Physical Design Reuse (PDR)设计复用模块，支持对经典电路PCB模块的保存及在不同设计中重复调用，执行设计复用时，软件会自动检验当前原理图设计对复用模块中的元器件位号自动更新，保证复用前后原理图与PCB数据的一致性；DFF Audit可制造性检验模块，检查PCB上容易引起焊接搭桥、酸角（AcidTrips）、铜条/阻焊条（Copper/SolderMaskSlivers）、孔环（AnnularRing）等制造障碍的设计细节；PADS Router ( FIRE )快速交互式手动布线器，可以对任意规模的复杂PCB使用交互式布线功能，支持总线布线、自动连接、布线路径规划、布线形状优化、动态布线/过孔推挤、自动居中、自动调整线宽等功能；PADS Router HSD ( FIRE HSD )快速交互式手动高速布线模块，支持差分对信号、交互式蛇形线、定长/限长信号、延时匹配组进行交互布线，Enhanced DFT Audit高级PCB可测试性检验模块，可以自动为PCB上所有网络添加测试点，并优化测试点布线，对于无法测试的网络进行标注。支持PCB的ICT（InCircuitTesting）自动测试设备，可以输出符合IPC标准的测试点数据；Advanced RuleSet高级设计规则定义模块，包括层次式设计规则定义、高速设计规则定义及信号阻抗与延时计算。通过此模块可以为PCB设计构造多级约束，如不用类型的网络、管脚对（PinPair）和封装可以使用不同的布局布线规则；可以进行差分对、限制最大串扰阻抗、定长/限长信号及延时匹配组、同一网络在不同层为实现阻抗连续而进行自动调整线宽等设计规则的定义；也可以计算PCB布线的阻抗与延时；IDF ( ProE ) Link三维机械设计软件ProE的双向数据转换接口，可以将PCB设计文件导出至ProE中，察看PCB设计的立体显示效果，也可以导入在ProE中修改的元器件平面尺寸、高度等参数；PADS Autorouter (BlazeRouter)智能自动布线器，可对任意多层的复杂PCB进行自动布线、布线优化、元件扇出及过孔优化等操作。PADS 9.3 - PADS 各层的意义TOP顶层-用来走线和摆元器件BOTTOM底层-用来走线和摆元器件LAYER-3至LAYER-20一般层，不是电气层，可以用来扩展电气层，也可以用来做一些标示，比如出gerber做阻抗线的指示soldermasktop顶层露铜层，就是没有绿油覆盖pastemaskbottom底层钢网，你查下钢网就知道了pastemasktop顶层钢网drilldrawing孔位层silkscreentop顶层丝印，丝印就是在电路板上面印标示的数据assemblydrawingtop顶层装配图soldermaskbottom底层露铜silksceenbottom底层丝印assemblydrawingbottom底层装配图LAYER-25是插装的器件才有的，只是在出负片的时候才有用，一般只有当电源层定义为CAMPlane的时候geber文件才会出负片（split/Mixe也是出的正片），如果不加这一层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。第25层包含了地电信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil左右的安全距离，保证金属化过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊盘都包含有第25层的信息。PADS 9.3 - PADS的基本操作PCB封装:即光绘图上的描述焊盘、过孔位置及丝印的封装(DIP40)CAE封装:即原理图上描述该芯片外形的封装(如矩形边框,左右各20个脚)LOGIC封装:即该芯片各引脚作用的封装(如第20个脚是VCC、40个脚是GND)以上三种单独存在时只能在库中管理和打开PART封装则是针对某一种芯片的完整描述,以上三种类型的组合封装,也是PADSLOGIC、LAYOUT调用元件封装的唯一方式.PADS使用技巧1.用filter选择要删除的东东，然后框选，delete即可或者：无模下右键SelectNet-SelectAll-Delete2.在Filter中只选Lable，在板图上框选整个电路板，将选中所有的元件标号，选择Property，可以同时修改所有元件标号的大小、字体的粗细等。3.SoldeMask是用来画不要绿油的吗？这一层是在PCB板生产商生成的吗？/这一层是阻焊层，每个元件脚都有阻焊的。你要做好特殊的部分，正常的部分不用理。至于在哪里生成，就随意了。我一般是生成后给PCB厂家。4.PasteMask是用来干吗的？是不这一层只有去贴片厂才生成的？/这一层是锡膏涂布层，只有贴片元件的焊盘才有，一般你出好GERBER给钢网厂。5.在PADS焊盘对话框中Offset编辑栏起什么作用？/主要是用在一些焊盘和过孔的中心不在一点上的焊盘，也可以灵活地应用在其他方面。gerber文件的生成，作用，等等。6.加入公司格式框的步骤：DraftingToolbar-fromlibrary-*(库名字)库选择即可。7.Gerber文件输出的张数，一共为N+8张：n张图为板子每层的连线图2张丝印图（silkscreentop/bottom）2张阻焊图（soldermasktop/bottom）2张助焊图(pastemasktop/bottom)2张钻孔图(drill/Ncdrill)8.在PADS输出光绘文件时去掉自动添加的文件名，不选择PlotJobName即可。9.脚间距,BSC是指基本值,其它还有TYP(典型值),REF参考值10.在利用PADS2007做新的器件封装时，如果在多个库中有同一个封装，数据库在定义part与decal对应关系时容易出错。应尽量少出现同名的封装。删除同名的封装后要同新建立part，以便建立part与decal的数据库联系，不然就会出现灾难性的错误。11.25层为内层负片的安全间距层，在DIP焊盘设计时要比孔径大20MIL。12.在Lay有接插件的板子时，要注意接插件要表明电气连接意义，便于板子的维修和实验。13.在画板子时要注意画出板子的各个层的数字，同时能敷铜的尽量敷铜。14.做完后检查布线的粗细，能粗的不是信号线就尽量粗。15.打开别人的PCB敷铜只有边框的处理办法：tool-pourmanager-flood16.自动推挤功能是在ROUTER中实现的，可以考虑以后多用router布板，然后再用layout修改。pads router17.PCB的敷铜灌铜的方法，设置：tools-option-thermals-drilledthermals-padshape:4个均选为Floodover。然后下面选择Routedpadthermals。操作如下：draftingtoolbar-copperpour-选择需要的敷铜区域，自封时右击，adddrafting-选择layer，net，option中默认，floodovervias。点ok即可。18.泪滴的正常补法：tools-optiongs-routing-options中选择generateteardrops。打开补泪滴功能。右击选择要补泪滴的线，选择deardropproperties，设置相关的选项。19,增加或者删除PCB层数的步骤:setup-layerdefinition-modify-输入电气层的数量20.PCB增加边缘倒角的步骤：选择boardoutline-光标防止要倒角的位置左击-右击选择addmiter-输入倒角半径-回车-选择倒角-右击-pullarc即可。注意对于在option中design-miters-ratio如果设置过大，则在拉弧形倒角时半径很大，改小即可做出来较小的倒角。21.对于SolderMaskLayers和PasteMasklayers这个两个概念，有很多初学者不太理解这两个层的概念，因为它们的确有一些相似的地方，就自己的看法说说，贡大家参考：SolderMaskLayers:即阻焊层，就是PCB板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在PCB过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为TopLayersR和BottomLayers两层，Solder层是要把PAD露出来吧，这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成Gerber文件时候，可以观察SolderLayers的实际效果。PasteMasklayers:锡膏防护层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）然后将锡膏涂上用刮片将多余的锡膏刮去移除钢膜这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些通过指定一个扩展规则来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供2个锡膏防护层分别是顶层锡膏防护层（TopPaste）和底层锡膏防护层（BottomPaste）.22.对于印制板，共点接地是非常重要的，导线的阻抗影响电压的采样，特别是大电流的情况下，走线本身的阻抗都比采样器件的走线大。同时采样的线也不能在高频信号附近，否则会受到高频信号的干扰。走线一般是1mm宽，35um厚,6mm长的为1毫欧，明天这个再好好查一下。70um则阻抗减半。23.在用pads敷铜时，敷铜皮和hatch的灌铜是不一样的，在敷hatch的灌铜时，需要将外框线设置为0.254左右，远大于能显示的最小尺寸，这样的敷铜才是整体的铜块。PADS 9.3 - PADS常用快捷键设置通孔显示模式：D+O设置铜只显示外框形式：P+O改变当前层：L（如改当前层为第二层，为L2）测量：从当前位置开始测量：Q改变线宽：W设置栅格：G对找元件管脚或元件：S寻找绝对坐标点：S（n）(n)改变走线角度：AA任意角，AD斜角，AO直角取消当前操作：UN，如UN(1)为取消前一个操作重复多次操作：RE设计规则检查：打开RP,关闭：DRO，忽略设计规则：DRI以无过孔形式暂停走线：E锁定当前操作层对：PL(n)(n)选择当前过孔使用模式：自动过孔选择：VA埋孔或盲孔：VP通孔模式：VT全屏显示：CTRL+W移动：CTRL+E翻转：CTRL+F任意角度翻转：CTRL+I高亮：CTRL+H查询与修改：CTRL+Q45度翻转：CTRL+R增加走线：F2锁定层对：F4选择网络：F6选择管脚对：F5【Pads(PowerPCB)快捷键】POWERLOGIC,POWERPCB命令,快捷键说明:(X,Y)表示坐标;(S?)表示文字;(N)表示数字一.POWERLOGIC中直接命令1.栅格设置:(GridSetting)G设置设计栅格,比如G20GD设置显示栅格,比如GD1002.设计与层次(DesignandHierarchY)HI进入层次设计模式.HO退出层次设计模式.Q调用快速测量器.R设置最小显示线宽,小于此最小线宽值的线只显示中心线.SH激活某一层页.W设置当前绘图线宽.3.寻找命令(SearchCommands)S寻找某对像(组件脚,组件,网络等),比如SUI.S寻找某一绝对坐标点,比如S10001500SR寻找某一相对坐标点,比如S25002500SRX寻找当前点X轴方向上某一相对坐标点,比如SRX3000SRY寻找当前点Y轴方向上某一相对坐标点,比如SRX1000SX移动到当前点X轴方向上某一绝对坐标点,比如SX1300SY移动到当前点Y轴方向上某一绝对坐标点,比如SX13004.角度(Angles)AA转换到任意角度模式.AD转换到斜角度模式.AO转换到直角度模式.5.编辑(Editing)Un取消当前操作Re重作6.绘制对象选择(DraftingObjects)HC转换到绘制饼图形模式.HH转换到绘制非封闭性图形模式.HP转换到绘制多边形图形模式.HR转换到绘制矩形图形模式.7.替代MOUSE单击(MouseClickSubstitutes)M激活当前功能模式下的弹出菜单,相当于单击MOUSE右键.Spacebar相当于在当前十字光标位置单击MOUSE左键,比如增加走线拐角.8.其它方面(Various)?显示当前的帮助主题.BMW打开MediaWizard对话框.BLT打开LogTest对话框.F查看指定文件,比如:Fdemo.ecoI运行数据库完整测试.二.POWERLOGIC中的快捷键1.控制快捷键(ControlKeyShortcuts)Ctrl+B整页查看.Ctrl+C拷贝.Ctrl+D刷新.Ctrl+E移动选择的组.Ctrl+F沿X轴旋转.Ctrl+N建立新文件.Ctrl+O打开一个文件.Ctrl+P打印.Ctrl+Q查询与修改.Ctrl+R旋转选择.Ctrl+S存档.Ctrl+V粘贴.Ctrl+Wzoom放大模式查看.Ctrl+X剪切.Ctrl+Alt+C显示颜色设置.Ctrl+Alt+E设计整体显示.Ctrl+Alt+G优先参数设置.Ctrl+Alt+M关闭和显示主菜单.Ctrl+Alt+P查看前一设计画面.Ctrl+Alt+S关闭和显示状态对话框.Ctrl+Tab循环转换选择逻辑门封装.Ctrl+PageDown打开快速测量器,从当前位置开始测量.Shift+Ctrl+D当块移动时进行快调整.Shift+Ctrl+F沿Y轴旋转.Shift+Ctrl+P记录提示对话框中的开关.2.功能快捷键(FunctionKeyShortcuts)F1激活在线帮助.F2增加连接.F8打开或关闭.F9锁定绝对与相对协调.F10结束记录.3.其它快捷键盘缓冲区(OtherShortcuts)Backspace在联机时每按一次Backspace键就可以删除当前位置一拐角.Esc退出当前操作模式.M相当于按MOUSE右键.Space按键盘上的Space(空格键)键相当于按MOUSE左键.Alt+Space当在联机时增加页间连接符.Shift+Space当在联机时增加电源接符.Ctrl+Space当在联机时在联机末端增加接地接符.三.POWERPCB中的直接命令1.总体设置(GlobalSettings)C打开或关闭设计画面补充格式显示模式.D打开或关闭当前层拥有最高优先显示权.DO打开或关闭通孔(Via)显示模式.ET设置暂停走线时以测试点为结束方式.I进行数据库完整测试.L如L12,则当前层为第二层.N高亮某一网络,例如:NGND.O将焊盘和走线以其外框形式显示.PO将灌铜只显示其外框.Q打开快速测量器,以当前位置开始测量.QL对电量网络,管脚对走线和某一选择范围进行快速测量其长度.R设置最小显示线宽,小于此值的线只显示其中心线,比如R8.RV保持建立重复性使用电路模式.SPD显示生成混合分割层的数据.SPI显示热焊盘标示符号”X”在其热焊盘上.SPO只显示混合分割层的外框.T设置设计画面为透明显示模式.X打开或关闭文字外框显示.W改变线宽,比如W302.栅格(Grids)G过孔和设计栅格设置.GD显示栅格设置.GP打开或关闭极性栅格.GPra移动到一个指定的极坐标点.GPRr在角度a一定条件下,移动到一个指定的径向半径为r的点.GPAa在径向半径为r一定的条件下,按指定的角度a移动.GPRAda在径向半径为r一定的条件下,按当前的角度da进行移动.GPRRdr在角度a一定条件下,按当前的径向半径dr进行移动.GR设置设计栅格.GV设置过孔(Via)栅格.3.寻找(Search)S寻找零件管脚或组件.S寻找一个绝对坐标点.比如:S15001200SR寻找一个相对坐标点.SRX保持当前Y坐标不变,寻找一个相对X坐标点.SRY保持当前X坐标不变,寻找一个相对Y坐标点.SS寻找或选择某一个或某一类组件.因为此命令支持通配符”*”.SX保持当前Y坐标不变,移动到一个指定的绝对坐标X点.SY保持当前X坐标不变,移动到一个指定的绝对坐标Y点.4.角度(Angles)AA转换到任意角度模式.AD转换到斜角度模式.AO转换到直角度模式.5.取消(Undo)UN可取消多次的操作,因为n是可变的.RE重复多次操作.因为n是可变的.6.设