助焊剂作用及其常见问题应对.doc

助焊剂作用及其常见问题应对助焊剂在焊接工艺中占了很重要的作用，长期以来微谱技术的团队专家都一直专注于助焊剂的研究工作。由于最近经常有客户向我们咨询助焊剂的问题，所以，上海微谱技术的专家，针对助焊剂做了个总结归纳，对助焊剂常见的问题及其应对方式做了汇总。 上海微谱技术是国内最专业的未知物剖析技术服务机构，专业进行助焊剂的检测，拥有最权威的图谱解析数据库，掌握最顶尖的未知物剖析技术，建设了国内一流的分析测试实验室，希望通过自身的努力，提高表面活性剂检测行业的权威性。所谓助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。助焊剂中的主要起作用成分是松香，松香在260摄氏度左右会被锡分解，因此锡槽温度不要太高。 助焊剂是一种促进焊接的化学物质。在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。 （1）溶解焊母氧化膜在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为210-9210-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止焊料对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷助焊剂，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除氧化膜的目的。 （2）被焊母材再氧化母材在焊接过程中需要加热，高温时金属表面会加速氧化，因此液态助焊剂覆盖在母材和焊料的表面可防止它们氧化。 （3）熔融焊料张力熔融焊料表面具有一定的张力，就像雨水落在荷叶上，由于液体的表面张力会立即聚结成圆珠状的水滴。熔融焊料的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当助焊剂覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。 （4）保护焊接母材被焊材料在焊接过程中已破坏了原本的表面保护层。好的助焊剂在焊完之后，并迅速恢复到保护焊材的作用。能加快热量从烙铁头向焊料和被焊物表面传递 （6) 合适的助焊剂还能使焊点美观 由于助焊剂的作用十分重要，应此在使用的过程中经常出现各式各样的问题，需要值得注意。 下面总结些助焊剂常见的问题和总结的方法:一、焊后PCB板面残留物多,较不干净: 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。 2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。 3.锡炉温度不够。 4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。 5.助焊剂涂布太多。 6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。 7助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。 二、易燃： 1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。 2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。 3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。 4.走板速度太快(F助焊剂未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。 5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。 三、腐 蚀（元器件发绿，焊点发黑） 1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）。 2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。 四、电源流通，易漏电（绝缘性不好） 1.PCB设计不合理，布线太近等。 PCB阻焊膜质量不好，容易导电。 五、漏焊，虚焊，连焊 1.助焊剂涂布的量太少或不均匀。 2.部分焊盘或焊脚氧化严重。 3.PCB布线不合理（元零件分布不合理）。 4.发泡管堵塞，发泡不均匀，造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 5.手浸锡时操作方法不当。