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文档简介

DFX的知識培訓教材 一 DFX的意義DFXDESIGNFORX X Manufacturing Testetc 生產中的許多問題 60 80 能夠在設計中加以避免 而DFX正是幫助技術人員在設計時滿足基本的要求 而達到制造和製程的順利 以下為一些關于MANUFACTURING方面的DFM的知識 請參考 二 DFM1 PCBLAYOUT的層數少于8層2 板的厚度最好在1 6mm以下3 SMT小元件之間距离設計 參照下圖 4 SmallSMT到SO SOJ的距离要求 5 SmallSMTTOPLCC6 SmallSMTtoSub0 050 Pitch 7 BGA CCGAtoAllOtherComponents 8 SmallSMTtoOtherSMT 9 SmallSMTtoTHMT10 SmallSMTtoLabel 11 元件与金手指的距离 12 高的插件元件与SMT的IC元件之間的最小距离13 所有的大顆零件設計在同一面上 14 插件的极性方嚮開口保持一致15 兩PIN腳零件在插座周圍則高度必須高于其周邊的插座高度 16 兩顆插件之間的元件要求插件之間的距离在0 7英寸以內 元件焊墊与插件平行而非垂直 大于0 7則無需考慮 如圖所示 17 過錫爐方向与元件的引腳走向 這給我們一個參考 在板邊設計時需要在哪兩邊 并且要求插件元件能夠平行 而非相互垂直 18 在元件存在防呆口時 PCB板相應設計時也應保留防呆口 19 SMT有極性的貼片電容 在設計時其方向 20 對于MARK點的大小及周邊元件距离的說明 21 各類元件距离板邊距离22 SolderSide插件PIN距离貼片元件的距离 以上資料摘自DELL設計規范之DFMCOPO
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