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什么是SMT：SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SMT电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。SMT 基本工艺构成要素印刷（或点胶）- 贴装 - （固化） - 回流焊接 - 清洗 - 检测 - 返修印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：因现在所用的电路板大多是双面贴片，为防止二次回炉时投入面的元件因锡膏再次熔化而脱落，故在投入面加装点胶机，它是将胶水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。有时由于客户要求产出面也需要点胶， 而现在很多小工厂都不用点胶机，若投入面元件较大时用人工点胶。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置SMT常用知识简介 SMT器件制作材料及工具：1 一般来说,SMT车间规定的温度为253。2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。锡膏的成份包含：金属粉末、溶济、助焊剂、抗垂流剂、活性剂；熔点为183。锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。7. 锡膏的取用原则是先进先出。8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。9. 钢板常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸10. SMT零件维修的工具有：烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子;SMT器件识别基础：1. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices多为有源器件)有：电晶体、IC等。2. 静电电荷产生的种类有摩擦、分离、感应、静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效、静电污染；静电消除的三种原理为静电中和、接地、屏蔽。2 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F。3. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700，阻值为4.8M的电阻的符号（丝印）为485。常见封装：按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，小型四列扁平，圆形金属，体积较大的厚膜电路等。按封装体积大小排列分：最大为厚膜电路，其次分别为双列直插式，单列直插式，金属封装、双列扁平、四列扁平为最小。两引脚之间的间距分：普通标准型塑料封装，双列、单列直插式一般多为2.540.25 mm，其次有2mm（多见于单列直插式）、1.7780.25mm（多见于缩型双列直插式）、1.50.25mm，或1.270.25mm(多见于单列附散热片或单列V型)、1.270.25mm(多见于双列扁平封装)、10.15mm(多见于双列或四列扁平封装)、0.80.050.15mm(多见于四列扁平封装)、0.650.03mm(多见于四列扁平封装)。双列直插式两列引脚之间的宽度：一般有7.47.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等数种。双列扁平封装两列之间的宽度分（包括引线长度：一般有66.5mm、7.6mm、10.510.65mm等。四列扁平封装40引脚以上的长宽一般有：1010mm(不计引线长度)、13.613.60.4mm(包括引线长度)、20.620.60.4mm(包括引线长度)、8.458.450.5mm(不计引线长度)、14140.15mm（不计引线长度）等。以下为常见的封装 。DIP-Dual In-Line Package-双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 PLCC-Plastic Leaded Chip Carrier-PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PQFP-Plastic Quad Flat Package-PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 SOP-Small Outline Package-19681969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。焊膏的组成和分类焊膏是由合金粉末和糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料，是表面组装再流焊工艺必需的材料。焊膏的分类 1按合金粉末的成分可分为：高温、低温，有铅阳无铅。 2按合金粉末的颗粒度叮分为：一般间距用和窄间距用。 3按焊剂的成分可分为：免清洗、可以不清洗、容剂清洗和水清洗。 4按松香活性分为：R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。 5按粘度可分为：印刷用和滴涂用。焊膏的组成1.合金粉末 合金粉末是膏的主要成分，合金粉末的组分、颗粒形状和尺寸是决定膏特性以及焊点量的关键固素。 目前最常用焊膏的金属组分为Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。 合金焊料粉的成份和配比是决定焊膏的容点的主要因素；合金焊料粉的形状、颗粒度直接影响焊膏的刷性和黏度：合金焊料粉的表面氧化程度对焊膏的可焊性能影响很大，合金粉未表面氧化物含量应小寸：0.5，最好控制住80ppm以下；合金焊料粉中的微粉是产生焊料球的因素之一，微粉含址应控制在10以下。2、焊剂 焊剂是净化金属表面、提高润湿性、防止焊料氧化和保证焊膏质量以及优良工艺的关键材料。不同的焊剂成分可配制成免清洗、有机溶剂清洗和水清洗不同用途的焊膏。焊剂的组成对焊膏的润湿性、塌落度、黏度、可清洗性、焊料球飞溅及储存寿命等均有较大的影响。3.合金焊料粉与焊剂含量的配比 合金焊粉与焊剂含量的配比是决定焊膏黏度的主要因素之。合金焊料粉的含量高，黏度就大：焊剂百分含量高，黏度就小。一般合金焊粉重量百分含量在75-90.5。免清洗焊膏以及模板印刷用焊膏的合金含量高些，在90左右适合电子产品要求的工艺用于电子产品电镀的工艺不同于普通电镀的通用工艺，而是根据电子产品的需要进行了工艺调整。也就是说，用通用电镀工艺来加工电子产品，也许会给产品的性能带来不良影响，这是许多从事电镀甚至于电子电镀的人容易忽视的问题。说电子电镀有其特点，首先就是要求电镀工艺对电子产品的适用性。 比如印制板的镀锡，特别是用于图形保护的镀锡，电流效率要求很高，这是为了防止析气对保护膜的撕剥作用，否则会造成很细连接丝的断线。保证高电流效率就是这种镀锡工艺的一个特点，这时就要让锡盐的含量处