高频板工艺流程要点.doc

高频板工艺流程要点一、开料（1）按工艺要求核对板材类别、铜箔厚度、开料尺寸、板材厚度、介电常数等 高频板材是否正确，客供板材需按客供板料生产。（2） 当相同型号，选用不同材质同时生产时，应作好标识，并与指示单上保持 一致性以便后工序识别生产直到FQC分开；二、钻孔（1）钻孔使用新的钻头，不允许使用翻磨过的钻头； （2）钻孔参照钻孔作业文件中高频板钻孔参数进行； （3）钻孔时应特别注意缠刀现象，可通过调整吸尘水平、压脚力量和退刀速度 来克服；（4）钻孔时采用厚铝片、高密度垫板，防止披峰产生。（5）表面毛刺、披锋一般不允许打磨(特殊可用1500目水磨砂纸手工细磨)故钻 孔时须用新钻咀,且注意钻孔参数；（6） 板材质软易碎，请采用柔软纸隔离转序，同时因铜箔表面作抗氧化膜处理 不易去除指纹印，不得裸手接触板面。（7） 对于ARLON板材AD255、AD350、罗杰斯R03003、R03010、R03203等材质 特殊的板材（吸水性强），钻孔后需要1505高温烘烤4个小时，将 板材内部水份烤干；三、表面处理（浸泡高频整孔剂）（1）板材质软易碎，上架时须固定,摇摆过程中须缓慢平移，否则易损坏板材；（2）多层高频板及槽孔大于2.0mm双面板需先进行凹蚀；（3）高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）需浸泡高 频整孔剂处理,多层板如需进行高频整孔剂处理时,需在凹蚀后烤板130度 2小时;（4） 浸泡高频整孔剂时保证板面干燥进缸；(即流程为:凹蚀+烤板+高频整孔剂+ 沉铜)四、孔化因高频板材PTFE材质润湿性较差，为达到一次完成化学沉铜需先进行表面处理，工艺可作如下： (1) 沉铜时可适当提高药水浓度和延长沉铜时间；（2 加厚镀铜和图形电镀时原则上采用双挂具夹板，但需根据钻孔位置,上架、 夹板、插加时须观察外围孔以外的辅助边的大小位置来定，不能因此而损 伤基板， （3）高频板材质软易碎，板厚较薄时可不开启摇摆，避免阴极与阳极间断短路烧板，同进操作者应随时观察电流表指示。（4）生产高频板时需将沉铜线药水缸超声波关闭方可生产。五、图形制作转移（1）操作者自检首板时应采用百倍镜严格检查微带线宽、线距；（2）为防止微带线变形，务必根据首板确定曝光参数及显影参数；（3）高频板存在较多藕合线时，采用合页阴阳拍或平行曝光机对位增强对位精 准度；六、图形电镀（1）喷锡板按客户要求而定，无要求时镀铜60分钟，DK均在1.6-1.8 A/dm2, 铜层厚度控制在20-25um，镀锡10-15分钟， DK均在1.5 A/dm2； （2） 镀镍/金板按客户要求而定，无要求时镀铜20分钟 ，DK均在1.6-1.8 A/dm2； 镀镍12-15分钟(尽量镀薄)，DK选用1.8-2.0 A/dm2。七、退膜（1）退膜务必彻底干净；（2）镀锡板务必控制退膜浓度（5-10%NaOH），温度50-65，退膜时板切勿重 叠，以防锡游离，退膜不彻底，造成蚀刻后线条狗牙、毛刺。八、 二钻（1）由于高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）板材 易变形，二钻在退膜后蚀刻前进行，防止蚀刻后变形严重导致二钻偏位。九、蚀刻（1）蚀刻首板并自检微带线宽线距，符合要求批量生产，不符合要求报告相关 人员调整确认；（2）喷锡/沉金板蚀刻抽检合格后不要退锡送中检先检查。（3）对于高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）板材 蚀刻后不能磨板。十、蚀刻检查 (1) 采用百倍镜严格检查微带线宽线距 (2) 微带线及附近2.54mm处残铜，务必排除干净； (3) 微带线边残余铜层，不得用刀片排除，可再次蚀刻排除，以免造成报废（4）微带线要求平整、光滑，不得有毛刺、狗牙、凹坑；（5）对于高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）板材 蚀刻后不能磨板。（6） PTFE材质中AD255和AD350以及RO3003R03010R03203，蚀刻检查后需先 电铣铣去2-3mm四周工艺边露出基材，铣边后烤板150镀2小时，防止因 阻焊后烤后或喷锡后基材起泡。十一、 压合 (1) 除了满足PP厚度要求外，相邻层PP均匀排布，经纬度保持一致的条件下， 还需考虑层间介质厚度对特性阻抗的影响； (2) PTFE材质中AD255和AD350以及RO3003R03010R03203等板材内层盲孔 板在层压前需要铣掉四周工艺边上的铜使其露出基材，电铣后插架150 5烤板2小时，防止因层压时基材起泡。棕化后亦需再次插架用120 烤板1个小时后再层压。 (3) 对于高频板（罗杰斯碳氢化合物板材R04233、R04350、RO4003除外）板材 棕化前后均不能磨板。十二、阻焊 （1）镀金板前处理：用金板清洗机清洗烘干低温（755）预焗30分钟后 自然冷却到室温（半小时以上）涂阻焊层（做一次阻焊即可） （2）PTFE高频（不含碳氢化合物板材R04233、R04350、RO4003）喷锡/沉金/ 沉锡板前处理： A：镀锡并退锡又要印阻焊，在阻焊前直接过酸烘干，第一次阻焊不得磨板； B：镀锡不退锡又不印阻焊，在阻焊前不过酸直接磨板烘干即可； C：镀锡不退锡又要印阻焊，则在阻焊前清洗烘干即可（不能磨板）； D：在以上A，C某一条件下需看流程单是否注明二次阻焊，若注明则第一次阻焊前用高压水水洗烘干即可，（需做二次阻焊的板，做第一次阻焊时需用返工菲林生产）第二次阻焊前C项不过酸洗磨板即可，A项要过酸磨板； E：阻焊印制前先低温（755）预焗30分钟后自然冷却到室温（半小时以 上）后印阻焊； （3）PTFE高频板（不含碳氢化合物板材R04233、R04350、RO4003）板材喷锡/ 沉金板需做两次阻焊，沉锡板需做三次阻焊。 （4）只做一次阻焊高频板添加开油水50ml,需做二次阻焊时第一次开油水为 120ml,第二次及第三次开油水均为50ml； （5）涂阻焊后静置30分钟以上，再作预烘，依板厚、薄、大、小定时间，确 保阻焊油墨与板材交联； （6）裸铜板：预焗后第一次阻焊用返工菲林对位曝光（基材上需盖阻焊）； （7）显影前、曝光后务必静置15分钟后再显影；十三、后焗A：镀金板 送丝印后焗（分段焗）75预焗30分钟然后在120中焗30分钟，在155 中后焗60分钟（分段焗在同一炉中完成），焗板时固定好板；B：镀锡板： 预烘7530分钟，后焗15530分钟冷却 磨板印第二次阻焊QC检查 后焗（7530分钟 12030分钟 15560分钟）。十四、喷锡/沉金A、TP-2板料不能做喷锡工艺，仅能手工36W恒温电烙铁装配；B、喷锡首板检查阻焊是否脱落、起泡；锡面是否平整、孔壁是否爆孔；基材与 铜层是否分层、起泡，蚀刻字符是否脱落。C、喷锡时应烤板1555 30min后趁热喷锡，防止爆孔。D、不做阻焊的喷锡板在喷锡前需用1555烘烤4小时；十五、字符（1）固化条件：1555烤板30min（2）PTFE高频板（不含碳氢化合物板材R04233、R04350、RO4003）板材不做阻 焊但需在基材上需印字符时不能磨板，以防字符脱落。（3） 需做阻焊且字符印在基材上时需与客户沟通，由于做第二次阻焊时已磨板 导致字符无法印上，原则上建议客户做蚀刻铜字（铜字需适当大，防止脱 落）或字符设计印在阻焊上。十六、外形加工（1）PTFE材质不建议用V-CUT成型；（2）锣板参数按电铣作业文件高频板要求进行。（3）