关于印制电路板的制作过程.ppt

第5章印制电路板 5 1印制电路概述 5 2印制电路板的设计基础 5 3印制电路板的制造与检验 5 4印制电路CAD简介 5 5印制电路的发展趋势 印制电路 PrintedCircuitBoard即PCB 是一种新的互连工艺技术 它革新了电子产品的结构工艺和产品的组装工艺 印制电路工艺技术总的发展方向是高密度 高精度 高可靠性 大面积 细线条 而基础又在印制技术 化学工艺 精密机械加工 光学技术 CAD技术及新材料等各种技术的不断提高与发展 印制电路板的类型和特点 1 单面印制电路板 2 双面印制电路板 3 多层印制电路板 4 软印制板 5 平面印制电路板 印制电路板设计印制电路板设计可分为三个阶段 决定印制板的尺寸 形状 材料 外部连接和安装方法 布设导线和元件 确定印制导线的宽度 间距和焊盘的直径和孔径 制备照相底图 印制电路板的布局1 整体布局 1 在布局印制电路板之前首先必须分析电路原理图 深刻理解电路原理 只有在理解电路原理的基础上 才能做到正确 合理的布局 2 避免各级及元件间的相互干扰 3 满足设计 生产 使用要求 4 清楚所用器件的电气特性和物理特征 5 考虑重心平稳 疏密恰当 美观大方 2 元器件布局 1 在一般情况下 所有元器件均布置在印制板的一面 以便于加工 安装和维护 2 板面上的元器件应按照电原理图顺序成直线排列 并力求电路安装紧凑 密集 以缩短引线 3 布置元器件位置时 应考虑它们之间的相互影响 4 发热元器件应放在有利于散热的位置 必要时可单独放置或装散热器 以降温和减少对邻近元器件的影响 5 大而重的元器件尽可能安置在印制板上靠近固定端的位置 并降低重心 以提高机械强度和耐振 耐冲击能力 以及减小印制板的负荷和变形 印制电路板地线的布设 电路布局 印制电路板的对外连接 印制连接盘连接盘直径D应大于焊接孔内径d D 2 3 d 印制导线的宽度 印制导线的间距一般情况下 建议导线间距等于导线宽度 但不小于1mm 否则浸焊就有困难 对微小型化设备 最小导线间距就不小于0 4mm 导线间距与焊接工艺 工作电压 分布电容有关 因此导线间距的选择就要根据基板材料 工作环境 分布电容大小等因素来确定 印制导线形状 印制板的设计步骤和方法 1 选定印制板的材料 厚度和版面尺寸 2 印制电路板坐标尺寸图的设计 3 根据电原理绘制印制图草图 4 绘制排版设计草图 绘制印制图草图 5 3印制电路板的制造与检验1 印制板生产工艺流程 3 印制电路板的质量检验 1 目视检验 2 连通性 3 绝缘电阻 4 可焊性 5 镀层附着力 印制电路板的手工制作 1 剪板 2 清板 3 拓图 4 描图 5 修整 6 腐蚀 7 去漆 8 打孔 9 修板 10 涂助焊剂 5 4印制电路CAD简介 Protel99的特点 1 分层次组织的设计环境 2 强大的元件库及元件库的组织功能 3 手动布线 4 易用的编辑环境 强大的编辑功能 5 丰富的印制图设计法则 6 原理图设计与印制图设计紧密连接 7 自定义原理图模板 8 设计检验 9 高智能的基于形状的自动布线功能 CAD与EDAEDA ElectronicsDesignAutomation 电子设计自动化 EDA是在计算机辅助设计 CAD 技术的基础上发展起来的计算机软件系统 可看作是电子CAD的高级阶段 与早期的CAD软件相比 EAD软件的自动化程度更高 功能更完善 运行速度更快 而操作界面友好 有良好的数据开放性和互换性 利用EDA设计工具 设计者可以预知设计结果 减少设计的盲目性 极大地提高设计的效率 5 5印制电