CNC制作注意事项.doc

NC制作注意事项DRILL&ROUT注意事项1、编辑钻层前要先看原装钻层与其它层是否对齐。注意视图方向是C/S还是S/S面，unit，up_panel，panel视图方向要保持一致。2、删除叠孔，按工作单预大孔径，分出pth与npth孔并定义属性。3、贯通V坑线一定要画完全。4、金手指电镀用的连线要在重钻或锣工序钻断时，应考虑用小一级的钻嘴预钻一下，以免孔内有铜丝。5、若两孔间隙不足6mil，应考虑解决板粉塞孔问题。有两种情况： 若两相邻孔孔径相同，且可以加小一级钻咀预钻。 若两相邻孔孔径不相同，则加钻去板粉钻咀，出钻带时，要将此钻咀放在最后。6、孖孔处理：应先用孔心距大小的钻嘴进行预钻，以防钻后孔内留有板粉；7、slot孔要注意其大小，长度以及方向位置的正确性。对于长度小于宽度两倍的slot孔要考虑方位补偿8、对于客户图纸数据有偏公差要求的，一定要折算出其中值来做。有时碰到保证了这个尺寸而保证不了那个尺寸的情况时，则应优先保证关键尺寸。9、做完后应把钻层，锣层与原装外层线路及绿油层对照，检查无分错pth与npth，slot方向是否加反及长度是否正确，是否漏画了要锣(啤)的孔及slot等问题。10、板边工艺孔不能加在成品之内，亦不能加到开料尺寸之外11、钻、锣层中绝不能有负元素1212、编辑锣带时连续线不应分成几段。13、作补偿时应尽量靠着有效单元边补偿，不要依Breakway补偿14、要注意锣刀直径的选择，防止小圆弧用大锣刀而导致机器走位。15、有槽位相交时应先锣直线槽位。16、锣板在有邮票孔的地方下刀或一刀过下刀时，应先钻预钻孔。17、对于有较大的锣槽和锣坑的位置，应该要先预锣或直接当废料锣掉，再成型18、选择行刀顺序：(a) 有槽位从成品内伸出到成品外围的情况，先锣外围有时比先锣槽 效果来得更好 (b) 内槽位靠外围较近时，应先锣外 围后锣槽位， (c) 避免由于受力不均而抢刀，应考虑对pcb适当地排列锣板顺序。如一个有凹槽的pcb，当panel是由两个这样的pcb凹槽向上顺次排列时，则应选择先锣上面的那个pcb，而后锣下面一个。若相反，则会由于下面pcb锣后留下的废料使上一个pcb的底边在锣到废料处抢刀而凹凸不平；19、内管位及下刀收刀位置的选择：选择三个成品板角附近的较大的npth孔作管位，原则时上不用小于1.2mm的npth孔作管位。有些长条形的板，厚度又不够时，中间还应加多一些管位。下刀位一般定在两对角都有管位的角上，且下刀收刀位要往外伸出约半个刀径。兜圈锣内槽位选择下刀收刀位时，应选在靠Breakway位一角；下刀收刀位应尽量避开此孔，以减少披峰。20.塞孔铝网做法：(a) 低温流程，铝网孔径大小为0.45mm。(b) 高温流程，铝网孔径比钻孔孔径单边大1mil。(c) ATI客户都是做低温流程，不做高温流程。(d) 孔径大于40mil以上的孔才做蓝胶铝网，铝网孔径可与钻孔孔径等大。(e) 同一板有大小不同的孔,并孔径大小相差0.1mm,应分不同的铝网塞孔.(工单上有注明).(f) Kimball板Breakway上和板边上防漏测试coupon对应塞孔位置上需要在铝网上钻孔.(g) 此做法适用于绿油前和喷锡后塞孔. 注：低温流程与高温流程的区别是：高温流程用的塞孔油是SR1000,期他油墨都走低温流程！ 21.六层包括六层以上的板要加钻铆钉孔，防止爆板。制作时应注意：（1） 在切板线外的铆钉孔要取消，不能留在钻带上。（2） 如有铆钉孔与其他管位孔重叠时，旧板按如下原则处理：与层次对正孔相重时，层次对正孔可以删掉，但至少要有三个。与其他管位相叠时（如切片管位，尾孔），可以移开后重新出带。新板按正常的做法做。如要改菲林的，要通知做菲林的修改。（3） 铆钉孔壁距板边至少要有122MIL以上.（4） 铆钉先用3.3mm的钻嘴预钻,再用6.4的钻嘴钻掉. 22，在panel中在切板线做出的同时，要把切板区域变成Active Area,方便以后Scripts的编写。 23，HK加工板钻带要在钻字后加“2”字样，以区分在HK还是在HY钻的板。HZ加工板，在钻字后加HY字样，前钻可以不用加。 24，扩孔要在零位纸上标示“小钻嘴钻大孔钻至多大”，并且钻孔大小比完成孔径大1MIL,钻嘴大小按工作单制作.25, 钻孖孔披锋的钻嘴可以自己选择，但要在零位纸上标示孖孔，大小速度按slot的做法做。具体做法是:先钻出孖孔,后加钻一个solt孔,钻到两个孖孔的相交点于板内2到3个MIL即可.26 ，ME修改的移动钻带命名规则：第一次修改命名为“MOVE1”， 具有多次修改的料号依次命名为”-MOVE2”，并且加上相应的钻字来区分正常板。移动板与正常板钻带之间要错开管位孔，并且还要注意其后续工序的可行性（如锣带，塞孔，后钻是否也要更改）。 27,KimBall板，密集孔要采用跳钻的方式钻出。Breakway上的防漏测试Coupon，在做机架时要种针。 28,盲孔板盲孔层钻带要拉伸.对与四层盲孔板,因其压板结构特别也需要做铆钉. 29,先v后锣的板,要注意v坑的可行性.,并加v坑定位孔.定位孔加法如下: (1) v坑工具孔分布再(4+1)孔的另外的2个直边. (2) v坑工具孔x方向和y方向距成品锣边3mm位于成品锣边的正上方. (3) v坑工具孔为npth孔,孔径大小为3.3mm. 30,BOSCH 双面板钻孔控制方法:(1) 钻嘴在3.0mm或以下的孔,钻孔次数为1000孔,在3.0mm以上的孔钻孔次数为500孔.(2) 密集孔不用优化钻孔.(3) 底cu=1oz,钻孔参数:落速降低20%,其他参数按MPI规定参数;底cu10Z的板按MPI规定的参数生产. 31,啤板要注意管位的位置和方向,panel的排版方向. 夹具制作注意事项1. 内层为负片时，一定要保留封闭的外围线。若原装没有，可根据OUTLINE加上。2. 删除菲林OUTLINE外的所有东西3. 转换Pad时必须保证形状一致：4. 有复杂Pad时一定要转换，无法转换的要加Pad。对于钻层中的Slot也一定要转换成Pad，否则网络资料不正确5. 金手指板一定要删除金手指引线。6. 注意有没有V-CUT COUPON和重钻。若有，一定要加防漏针。7. 如有白字允许上PAD和有碳油的情况，要小心制作。8. 一定要用异常设计流览检查。9. 检查是否有多点、漏点。特别是独立孔漏针、孔针种反面、被绿油窗覆盖的小Pad种针。10. 出网络报告一定要在种完针后并保证EZF和EZP的针点数一致11. 要定好层的属性，如有盲孔或埋孔钻层，一定要定好是从哪层到哪层。12. 按工作单LAY-UP结构要求排好层序。13. 遇到阴阳板，要在EZFIXURE做好阴阳排板。