金属烤瓷修复体崩瓷原因及临床修补原理.doc

金属烤瓷修复体崩瓷原因及临床修补原理作者：林晓华 文章来源：2006-12-18 14:28:42 【请投稿博客】 【打印】 【关闭】 摘要随着烤瓷熔附金属修复体的广泛应用，相应的出现了一些问题。本文主要针对金属烤瓷修复过程中常出现的崩瓷现象，分析其发生的原因及出现崩瓷后如何在临床上进行修补。 关键词 烤瓷熔附金属修复体 崩瓷 瓷裂 瓷剥脱烤瓷熔附金属修复体(Porcelain-Fused-to-Metal 简称PFMC)自1950年问世以来，在不断的发展中日趋完善。因其色泽美观质感逼真具有良好的机械性能，能很好地恢复缺失牙的形态和功能，广泛应用于牙体缺损和牙列缺损的修复。该项修复技术也常作为牙齿美容的主要项目，深受患者喜爱。但是应用PFMC后，临床上还会遇到一些问题，如崩瓷色调不准透明感差颈缘变色，如牙体龋坏未进行彻底治疗还可继发牙髓病根尖周病等。其中最常见的就是崩瓷，即由于在金属烤瓷修复过程中的操作设计疏漏和患者使用不当（如咬过硬物体）导致修复体粘固在口内后出现瓷部分或全部从修复体上崩脱的现象，它包括瓷折裂与瓷剥脱。PFMC发生崩瓷后最理想的处理方法是重作，但有时因患者的时间经济原因及可能对基牙造成损害等原因不宜重作，此时口内直接修复崩瓷的研究就是一件十分有意义的工作。本文主要对崩瓷的原因进行探讨，并对现有的崩瓷修补方法原理进行分析。 一 .金属烤瓷修复体发生崩瓷的主要原因1.适应症选择不当：患者合力过大,或因职业因素而易造成前牙折裂者；患者严重深覆合咬合紧，在没有矫正而又无法预备出足够的空间者。在上述的情况下，个别前牙的牙体缺损就不应选择烤瓷修复。2.金属底冠外形不符要求：底层冠太薄或厚薄不均底层冠有穿孔底层冠表面深凹或锐角造成应力集中。底层冠应有一定的厚度和强度才不致因变形而崩瓷。金属烤瓷冠底层冠厚度不应小于0.2mm。而造成基底冠不合要求的原因主要是牙体预备不规范，使得蜡型制作中厚度达不到均匀一致。金属底层冠厚薄不均使得底层冠热膨胀收缩不均，造成瓷层内存在较大而不利的残余应力，从而导致了崩瓷。而临床上常因各种原因造成打磨不当使基底冠边缘或局部过薄，而当金瓷冠受力就位时，金属底冠易变形而致崩瓷。因此在技工制作过程中切割铸道时，注意切片不要距基底冠切端过近；调磨时用卡尺控制表面厚度，特别注意边缘厚度，对防止崩瓷是有意义的。底层冠有穿孔而导致崩瓷并不绝对是因为瓷无底衬支持，而可能由于周围很薄的金属引起，试冠就位时易使薄的金属变形而致烤瓷折裂。在临床上对修复唇舌径较薄咬合紧的切牙，往往在牙体预备时以及在形成金属底冠时，易将切缘形成锐角，合力易集中在锐角处，引起崩瓷3.金瓷结合线的位置：在金属烤瓷冠作为修复设计时，因为金瓷结合线是个薄弱区域，因此金瓷连接不应在正中合接触区。应距正中咬合区2mm处，以免对此交接处施加咬合力而造成崩瓷。另外，在正中合和非正中合不应存在合干扰。4.瓷层局部过厚过长：金属底冠表面和切端应磨出11.5mm的瓷层厚度，在临床上常因各种原因造成瓷层局部过厚过长，瓷的热传导性较差，在烧成冷却过程中，表面瓷冷却收缩的瞬间，内层与表层瓷之间存在较大的温差，内层瓷将限制表层瓷的收缩，致使表层瓷内产生张应力，出现微裂。同时过厚的瓷层，气孔率出现机会增高，会降低瓷层的强度。切端瓷层过长，缺乏金属底冠支持更易致崩瓷。而为了美观采取的全瓷缘技术如颈缘游离瓷过长，则组织面易有早接触，冠戴入时易形成支点，造成局部压力过大而致瓷剥脱。5.喷砂不当：用4080目的Al2O3喷砂，可以形成粗度适宜的金属表面，以利瓷的熔附。因为粗糙的金属表面不仅增加了与瓷的机械嵌合作用，也增加了金属与瓷的结合面积，使单位面积的氧化物增多，因而提高了金-瓷间的化学结合。但过于粗糙的金属表面会造成界面应力集中及界面气泡而导致金-瓷间结合强度下降。6.金属表面清洁不当：因金属表面被瓷浸湿的越好，粘接性能越强，如果金属表面不清洁，将阻止合金表面浸湿，减少合金与瓷的吸附粘接强度。基底冠在堆瓷前最好用高浓度的乙醇丙酮或30%的盐酸处理并加用超声波清洗15分钟，可增加金瓷结合和减少烧结气泡。7.忽略除气：被融化的合金在离心浇铸过程中，晶间带入少量气体是必然的，而气泡存在降低金-瓷结合强度。通过除气可去除金属表面有机物和释放金属表层气体，以防发生瓷泡，并消除可能对金-瓷结合产生的不利因素。8.预氧化不足或过分：预氧化是指合金在一定条件下表面形成一薄层氧化物，而合金表面的氧化层又是化学结合的必备条件。氧化层过薄，不能提供足够的金-瓷化学结合和良好的润湿效果；氧化层过厚，此氧化层热膨胀系数与瓷不匹配，在金-瓷复合体加热冷却过程中，就会形成薄弱易损的残余应力而导致界面直接折裂。理想的氧化层应为0.20.5mm，可达到最大结合强度。9.瓷浆振荡不足：瓷浆轻度震荡，反复操作，使瓷浆尽快凝聚，多余水分浮在表面，用吸水纸吸去，使瓷浆中水分和气体减少到最低限度，同时减少瓷在烧结中的收缩和气孔，增加强度。如果瓷浆振荡不足，水分和气体残留于瓷浆中，烧结过程中可能形成气泡导致崩瓷。10.操作不当：烤瓷烤出炉后，只能缓慢冷却，不得急冷。尽管临床上采用的金-瓷系统匹配良好，但他们的热膨胀和收缩不可能绝对一致，其结果将产生残余应力。金-瓷修复体的残余应力在瓷层处于软化状态（溶解）是并不发生，而是在冷却过程中才产生的，却与冷却速度有关。金-瓷修复体缓慢冷却至室温达到平衡时，残余应力较小，不至瓷裂。如烧烤时冷却速度过快时，瓷层将受到较大的瞬间应力，其瞬间应力大于瓷层本身的张力强度时，会导致瓷层裂开以释放应力。烤瓷冠烧结完成后，打磨施力要轻，速度应慢。 11.咬合不良导致应力集中而致崩瓷：包括修复体就位粘固后，由于存在咬合高点，但未调合而至使用过程中用力咬合引起。因此，修复体在试戴时应遵循调合原则，正中合多点均匀接触，非正中合无合干扰，以免形成早接触，使局部合力过大而致瓷剥脱。12.金属与瓷热膨胀系数不匹配：金属与瓷在高温下结合，两者从高温到室温每个温度段的冷收缩率若差异较大，冷却过程中即会使烤瓷发生隐裂脱落。当然，两者的收缩率也不可能完全一致，一般金属均略大于陶瓷，其差值应在1.0810-6以内。因此，对金属和瓷粉都应有所选择，并非任何一种合金均能与瓷粉相匹配。一般说来，同一个厂商生产的金属和瓷粉的匹配性较好。另外，多次烧结可使陶瓷中白榴石晶体的含量增加，热膨胀系数增大，从而使金瓷热膨胀系数失配。二金瓷修复体崩瓷的临床修补1.修补原理早期的瓷修补多采用机械固位的方式，因涉及制作室操作，增加了就诊次数，且效果不佳。由于近年来对瓷金属粘接技术的研究及一些化学偶联剂的成功应用，为口内直接修补瓷修复体提供了可能。金-瓷修复体发生崩瓷可能有两种情况：单纯瓷碎裂不暴露金属基底；瓷碎裂后暴露金属基底。而修补的方式有两种：a.将脱落的瓷面粘接到原位；b.用光敏固化复合树脂修复瓷缺损。目前金瓷修复体崩瓷后多用复合树脂材料在偶联剂的作用下，与酸蚀后的粗糙瓷表面或喷砂的金属底层表面粘结予以修补，特别是光固化复合树脂，因其可以选色配色，并有充分的时间堆塑外形和不易变色等优点，更为常用，修复效果也较好。目前临床上常用的烤瓷修补材料很多，有3M系列，Kerr系列，Den-Mat系列，J/P系列等，它们都有自己配套的偶联剂粘接剂及复合树脂。另外还有一种为Fusion修补材料系列，它没有配套的树脂。在这些材料中，起关键作用的是有机硅烷偶联剂，其化学结构通式为(2)i()10，它具有双重功能，一端可以与烤瓷等无机材料结合，另一端则可与有机物如树脂等作用，从而将树脂与烤瓷有机结合起来。因此从理论上讲，硅烷偶联剂应该能为修补材料与折裂的瓷表面提供一个牢固的连接。许多学者的研究也证实了有机硅烷偶联剂既可以明显提高修补树脂材料与瓷表面之间的粘结强度，又可减少瓷-树脂间的微漏。但是，由于复合树脂聚合固化常常伴随着体积收缩，修补材料边缘往往出现微漏，造成细菌水分和食物残屑向缝隙中渗透，因此要求修补材料能产生足够的粘接力，以对抗收缩所产生的微漏。其次，口腔环境特殊，且有众多影响粘结强度的因素，目前瓷树脂间的粘结强度仅能达到瓷的抗弯强度的18%左右，并且瓷粘结强度随时间的增长而衰减，故目前一般仅视金瓷修复体的修补为暂时性修补。2. 临床修补方法修补前应根据：折裂的部位，折裂片的完整程度来制定不同的修补方案。A.粘结法：当崩落的瓷片完整时，可采用将瓷片直接粘回原位的方法进行修补。主要过程为：局部隔湿，酸蚀金属烤瓷冠的崩瓷面，冲洗干燥，偶联剂浸润崩瓷面，涂粘结树脂，瓷片复位，凝固，修整去除多余的树脂。当崩瓷只发生在烤瓷层内时，使用的粘结树脂是透明的。而当崩瓷发生在金瓷界面时，基底冠表面上需使用不透明的粘结树脂，以免暴露金属颜色。B.修补法：当崩瓷片不完整或丢失时，则需用复合树脂修补缺损。基本过程为：酸蚀，冲洗干燥，偶联剂浸润，相应色调的树脂修补，固化，修整。崩瓷发生在瓷层内和金瓷界面所不同的只是，发生在金瓷界面，金属暴露时，需多加一薄层遮色树脂，盖住金属底色。在无专门瓷修补材料的情况下，可采用机械固位的方法：去除残损瓷，暴露其下面的金属，在金属底层上预备固位型，取模，制作一个有相应固位型的铸件，再于其上塑瓷烧烤，制成瓷-金嵌体，粘固就位。一般说来，前牙的修补效果比后牙的好，折裂面没涉及到咬合功能面时的修补效果比涉及到咬合功能面的修补效果好。由于临床上影响粘接强度的因素较多，因此临床操作时必须注意：隔湿修补法；在使