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文档简介

半导体集成电路ADR01型精密电压基准详细规范1 绝对最大额定值绝对最大额定值如下：电源电压（Vcc）40V贮存温度（Tstg）-65150引线耐焊接温度（10s）（Th）300结 温（Tj）1752 推荐工作条件推荐工作条件如下：电源电压（Vcc）15V工作环境温度（TA）-551253 封装形式ADR01型精密电压基准采用8引线D、J、H、F、C、O型封装，符合封装的外形图及外形尺寸按GB/T7092半导体集成电路外形尺寸的规定。F801陶瓷扁平封装（引线底端引出）的外形图及外形尺寸按本规范图1的规定，俯视图 右视图尺寸符号单位：mm最 小公 称最 大A-3.20b0.30-0.50c-0.30L1.8-HE9.6-15.50D5.60-6.40 注：表中未注公差的尺寸，按GJB1420A-99第3.5.2的规定。图1（b）CSOP8陶瓷表贴弯引线封装图1 外形图和外形尺寸4 引出端排列引出端排列应符合图2的规定，引出端排列为俯视图。 引出端序号功 能符号引出端序号功 能符号1空Y05TRIMY72输入Y16输出Y83TEMPY27空Y94地Y48空D注： NC为空端。图2 引出端排列图5 电路原理图图3 电路原理图6 引线材料和涂覆 引线材料和涂覆应按GJB597A-1996中3.5.6的规定。7 电特性电特性应按本规范表1的规定。表1 电特性参 数 名 称符号测 试 条 件(若无其它规定，-55TA+125) 极 限 值单位最 小最大输出电压VOVCC=15VIO=5mA，TA=259.99710.003VIOL=5mA9.98010.020电压调整率SVVIN=12V40V，TA=25-30PPM/VVIN=12V40V60电流调整率SIVCC=15VIO=010MA，TA=25-70PPM/MAIO=010MA，100温度系数STIO=5MA，-10PPM/最大输出电流IOVO=9.99710.003，TA=2510MAVO=9.99710.0037静态电流IDIO=0MA, TA=251MAIO=0MA28 订货资料订货合同应规定如下内容：a) 完整的器件编号；b) 对产品保证选择的要求；c) 需要时，对特殊载体、引线长度或引线形式的要求；d) 对认证标志的要求；e) 需要时的其他要求。9 替代性本规范规定的器件其功能可替代普通工业用器件。普通工业用器件在军用温度范围内不具有与军用器件等效的特性和性能，因此不允许用普通工业用器件替代军用器件。10 操作器件必须采取防静电措施进行操作。推荐下列操作措施：a) 器件应在防静电的工作台上操作； b) 试验设备和器具应接地；c) 不能触摸器件引线；d）器件应存放在防静电材料制成的容器中；e）生产、测试、
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