电路CAD学后感.doc

电路CAD学后感本学期，我们开设了电路CAD这门课，对于我们电子类的专业来说，这就是我们的专业课，是一门很重要的课程，不管是学习还是以后的工作中，都是非常有用的，只要从事电子类相关的工作，可以说就离不开电路CAD。通过这门课，让我了解了电路设计及PCB板的相关知识，让我学会掌握了Protel DXP的使用，可以说，Protel DXP在电子领域，具有十分重要的意义和地位。 下面我就来说说我对这门课的认识，和通过这门课的收获以及对这么门课的意见和建议。首先，这门可让我了解了电路CAD的基本知识。电路CAD这门课是基于Protel DXP 电路设计自动化软件，以电路板的制作过程为主线，结合大量具体实例，详细阐述了印刷电路板、原理图和PCB设计技术。这门课程主要包括印刷电路板的组成与制作流程，元器件封装，电路原理图的绘制，原理图库的文件管理，层次式原理图设计，PCB的布局与布线，设计规则，PCB库文件的管理等内容。这门课程是理论与实践的结合，适合作为我们电子类专业的专业课程。 印刷电路板PCB（Printed Circuit Board）是在单面敷铜板发明的基础上发展起来的。PCB板是在通用基材上，按照预定设计，形成点间连接及印制板。印刷电路板的主要功能有：（1）固定或支撑集成电路等各种元件器件；（2）实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接，提供所需要的电气特性；（3）实现各异电图形之间的电绝缘，并可以为自动焊锡提供焊图形，进而实现自动化生产；（4）为元器件的插装，维修提供识别字符与图形。 印刷电路板一般以电路板上的线宽、径孔、板厚、径孔比值为衡量印刷电路的技术发展水平的指标。印刷电路板的发展主要体现在基板材料、制造工艺及生产等方面。 印刷电路板的基板材料在很大程度上决定了印刷电路板的性能、质量、制造的加工性、制造水平及制造成本等。印刷电路板的发展首先体现在所采用的基板材料的快速发展上。低密度的印刷电路板的基板材料主要是敷铜铂层压板CCL材料，这种材料的发展很快，主要有酚醛纸基敷铜铂层压板、环氧玻璃布基敷铜铂层压板、环氧玻璃布基敷铜箔板、聚酯玻璃布基和聚四氟乙烯玻璃布基敷铜箔层压板等。 超大规模的集成电路的迅速发展与应用，要求提高印刷电路板的布线密度、印刷导线密度、印刷电路板的层数及可靠性。其可分为高耐热性敷铜箔层压板和超薄铜的敷铜铂层压板两类。 印刷电路板的制造工艺的发展主要体现在3个方面：（1）印刷电路板的密度、布线精度及可靠性的提高。（2）生产过程的自动化、机械化程度提高，以简化生产工序。（3）生产成本降低，浪费减少及对环境污染的减少。 目前，已基本定型并在生产上得到应用的心工艺主要包括减成法工艺、加成法工艺、多层布线发、金属基层印刷电路板、陶瓷印刷电路板、单面多层印刷电路板、平面电阻印刷电路板等。 基板材料的选择与原件的电气性能、供应及成本及印刷电路板的寿命和可制造性有关，但需要考虑其机械强度及电气性能。基板材料由树脂、辅材和金属箔组成。最普通的材料及时各种类型的敷铜铂层压板。铜箔基板根据材料可分为纸质、复合基板和FR-4，综合来说，最适合一般电子产品批量生产应用的基板是FR-4. 目前，我国一般采用以环氧玻璃布板的敷铜箔层压板，这种基板材料的好坏直接取决于该材料的介电系数和损耗常数。介电系数和损耗常数参数越小，基板材料越好，但实际上选择印刷电路板材必须考虑设计要求、可生产性及成本，现阶段所使用的高频基板材料主要有环氧树脂、PPO树脂和氟系树脂。当产品应用的频率大于10GHz时，只有氟系树脂印刷电路板才能最合适。 印刷电路板根据基材的材质可把印刷电路板分为有机印刷电路板与无机印刷电路板两类。根据PCB板的导电机构分，可分为刚性印刷电路板、柔性印刷电路板和刚柔结合印刷电路板。刚性印刷电路板又可分为单面印刷电路板、双面印刷电路板和多层印刷电路板。 以上是我通过这门课程所学到的一些基本知识，当然还有Protel DXP的一些设计规则。更重要的是让我掌握了Protel DXP的使用。这些的重要性我就不多说了。 对于这门课，我然为安排的还是很合理的，不管是理论与实验课的比列还是老师的教学方法及教学质量，都是没得说的。我举得唯一需要考虑一下的是这门