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Process Flow Chart For 1FA4B1B091500开料 Board Cutting烘板Baking Board内层D/FInter layer D/F酸性蚀刻Acid Etching打AOI孔及铆钉孔AOI hole & Rivet hole drillingAOIAOI蚀刻QC 100%检查100% Inspecting by QCThe First Drilling黑化Black oxide压板Press打一次靶标孔The First X-Ray Targeting锣边Routing sideIPQC 检查:100%全检底板钻孔The First Drilling沉铜PTHIPQC 检查: AQL0.65 C=0背光测试:1次/2小时板电Panel PlatingIPQC 检查:AQL0.65 C=0干菲林Dry FilmA. 金厚：1uB. 镍厚：100 uC. 孔铜：0.6mil(min)试FA图形镀铜镍金Pattern plating(CU/Ni/Au)首板检测最小线宽/隙:2块/批孔径5块/班A. 线宽9.44 mil (min)B. 线隙9.44 mil (min)蚀 刻EtchingIPQC 检查:100%全检底板二次钻孔The Second Drilling蚀刻QC 100%检查100% Inspecting by QC100%检测 光板测试Semi-produceE-testingIPQC 检查:AQL0.65 C=0绿油W/F IPQC 检查AQL0.65 C=0字符Component MarkIPQC 检查AQL0.65 C=0V-CUT余厚：0.4+/-0.1MMV坑V-CUT啤板Profiling PunchingIPQC 检查AQL0.65 C=0DI 洗板DI Cleaning 成品测试 Final E-testing100%检测最后检查Final QC 100% Check成品抽查FQASampling Inspection by FQA出货前抽查Out Of Box AuditOut of box 检查:AQL0.25 C=0包装Packing出货Shipment Rev
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