PERFAG2E审定.doc

欧洲印制板标准PERFAG 2E镀通孔双面板规范1999范围本规范适用于常规的引线元件（通孔插装技术HMT）和/或无引线SMT元件（表面安装技术SMT）的镀通孔双面板。焊盘意味着常规的HMT焊盘（有焊接孔）以及表面安装技术的SMT焊盘（没有孔的引脚）。有效范围仅PERFAG 2的E版本对PCB制造商规范新的PCB是有效的。如果按前面的PERFAG 2版本规范PCB，出现由于在新的PERFAG 2版本中改变规范而不能满足要求的情况，前面的PERFAG 2版本对问题中的情况是有效的。补充的PERFAG规范PERFAG 10A PCB制造和安装的数据文件：数据、格式、表格和方法。其他PERFAG规范PERFAG 1D 非镀通孔板的规范PERFAG 3C 多层板的规范参考文献ANSI/IPC-A-600 印制板的可接收性ANSI/IPC-RB-276 刚性印制板的鉴定和性能规范ANSI-J-STD-003 印制板的可焊性试验IEC 68-2-30 基本环境试验过程IPC-TM-650 测试方法手册NEMA LI 1 工业层压热固化过程1 基材1.1 板材类型刚性材料:FR4其他板材类型会在PCB规范中说明1.2 成品板的厚度和公差通常所用厚度为:0.4到0.6，0.8,1.0,1.2,1.5,1.6,2.0,2.4和3.2mm。标准厚度是1.6mm。厚度公差：1 NEMA LI1，二级板材厚度 厚度公差0.4m +/-0.08mm0.6m +/-0.08mm0.8m +/-0.10mm1.2m +/-0.13mm1.5m * +/-0.13mm1.6m +/-0.13mm2.4m +/-0.18mm3.2m +/-0.25mm *在NEMA LI 1中没有规定。厚度测量如下:a.由PCB制造商测量: 在基材上进行,即包括铜箔厚度。b.由客户测量 不考虑边缘插头的端点,而是用完全蚀掉铜的基板,加上外层铜箔的标称厚度,减去标称的阻焊层的厚度。设计注释：在插槽板上，导轨的空区要保证板的总厚度，要从板边缘减去阻焊层。在铜的厚度要求很严格的情况，客户应征询PCB制造商的意见。1.3 铜厚度a. 内层（铜箔）：在PCB规范中所述的铜厚度，相关到最终铜厚度，即：铜箔+铜镀层，除非在PCB规范中明确地说明，铜箔厚度由PCB制造商决定。下列的适用于最终铜厚度：标准工艺：35.0m-最终厚度:最小30m特殊工艺：70.0m-最终厚度:最小55m正偏差依赖于图形的对称性,可以是30-50m注:完全的加成法的技术不允许的,除非有协议。设计注释:为避免不可能的规定,要知道一个事实,在要求的最终铜厚度和最小线宽、线间距之间有一个紧密关系，线条的侧蚀与铜厚度的蚀刻是相同的幅度在进行。1.4叠层 层数要明确地标识，以保证正确的叠板。所有层的标识应从1层或A层开始，是可读的。(图1)图1设计注释:层数编号要按PERFAG 10的建议。1.5 成品板的板材要求1.5.1总要求板子要清洁而没有脏物、灰尘、铝屑等在表面和孔里面。在1.5.2到1.5.10节中,描述了在成品板中的一些通常类型的缺陷。1.5.2白斑 白斑是以白色斑点或恰好在板面下,是由于小的空洞出现在玻璃纤维织纹的交叉点上而引起的.(图2)图2a.如果每100cm2最多50个点的,均匀密度分散的白斑是可容忍的。b.在白斑处没有玻璃纤维露出。c.没有白斑互相连接。d.白斑没有连接铜图形的有效部分。1.5.3裂纹 裂纹可以出现在表面上或表面下,可认为是隐显的白班,裂纹大多出现在板加工表面和大的钻孔或冲切孔的周围(图3) 图3a. 裂纹是拒收的。b. 如果裂纹离有效图形区最少10mm是可接收的。1.5.4 起泡 起泡的特征是在基材中的局部胀大和分离或者在玻璃编织层间或基材和铜箔间出现(图4)参见12.2节。 图4a起泡是拒收的。b.如是是手工焊接板,每100cm2不多于2个起泡,并每个起泡不大于1 cm2,是可接收的。1.5.5 分层同起泡相比较,分层是延伸了PCB内的分离,参见13.1节。a.分层是拒收的。分层的例子:图5显示了基材中二个玻璃布织纹层间的分离。分离也会出现在基材和铜箔之间。图51.5.6 晕圈晕圈是以板的机加工区域中的发白区域出现,如孔周围一个的圈,或直接在表面上或在基材里面(图6)见13.1节。图6a.在二条线路间的钻孔周围或二个焊盘间出现的晕圈是拒收的。b 如果晕圈完全离开铜面图形的有效部分可容许的。1.5.7织纹隐显 织纹隐显的出现是最外层的树脂层非常薄,但仍是盖住了玻璃织纹(图7)。图7a 果玻璃纤维没有断裂和玻璃织纹完全有树脂复盖,织纹隐显是可接收的。1.5.8 织纹暴露 最外层的树脂缺少而没有盖住板表面的玻璃织纹(图8)。 图8织纹暴露是拒收的。1.5.9不完全固化 板的树脂不完全固化可检测到表面比正常的情况要软一点,不完全固化会导致在波峰焊时网状拉丝现象,是不可接收的。见6.1.g和12.2节网状拉丝现象也可能是由于不适当的焊接参数，如: 不良好的助焊剂,所以使用者必须确认原因,如:不同批次的板的焊接试验。不完全固化是拒收的1.5.10 金属杂物 基材中的金属杂物,在下列条件下是可接收的。a. 在任一方向,金属颗粒不大于1mm。b. 在金属颗料和铜图形的有效部分距离至少是0.5mm。c. 每100cm2中不能多于2个颗粒。2. 图形2.1 图形文件 PCB的图形是由客户的文件来确定的,以下列的方式之一来获得:a. 按PERFAG 10或其他标准,作为CAD光绘数据b. 从CAD光绘数据产生绘图胶片。 注： 建议使用按2.1.a节的数据,如果按2.1.b节使用数据,要求同PCB制造商关于公差和发运时间有一个特殊的协议。如果客户按2.1.a节提供CAD光绘数据,他必须提供关于线宽最小值、间距、环宽、阻焊空区、钻孔和外型的情况。PCB制造商按提供的CAD光绘数据，承担全部责任来生产PCB。如果客户要求PCB制造商更改提供的CAD光绘数据，客户要对出现的所要求更改的结果中的任一错误承担全部责任。 提供的CAD光绘数据是用于产生生产胶片，生产胶片可有对生产状况的补偿，因此认定，成品PCB是同提供的CAD数据，在公差范围内是相同的，这意味着，在图形中不能加入或去掉任何东西，如：窃电图形。 如果需要，PCB制造商要提供一套未补偿的胶片，图形是与CAD光绘数据相同的。 如果客户按2.1.b提供一套胶片,这将作为成品板外层铜图形和内层的参考(相对位置,线宽,绝缘,距离,焊盘大小等),相同的一套胶片由客户保留.可用作成品板的接收控制参考。 客户文件,或者CAD光绘数据或胶片,确定其额定值。 设计注释： 建议客户进行图形平衡,以保持全板大致的图形密度,不仅是一面,而是二面,这对镀层均匀性会有很大的好处,并也减少了弯曲和扭曲问题。2.2 对图形的总要求(75%规则) 在2.3节到2.7节所述的对图形要求的任一个综合,下列通过C的基本要求要满足，所有要求基于板上的垂直投影视图P(图9)。图9a 保证线路对板材的附着力,线条宽度不要减小到小于额定值的75%,这也适用于线脚F,不考虑垂直投影,因此,任何的确认要求制备微切片(图10)图10b MT焊盘的直径或SMT焊盘的尺寸不要减小到小于额定值的75%,因为局部会出现缺陷,如:延着焊盘边缘的缺口,见2.5节。注1：图形边缘的变化超过在2.3节所说明的数值是不被2.2.b包括的,因此是不可接收的。注2：一个例外可接收的是，在3.4节中的要求要满足,特别是在3.4.d节中指出的孔环破盘的尺寸。c 图形各部分之间的绝缘距离(线、焊盘等)要不小于额定距离A的75%，当评价绝缘距离减小时，不需要的个别的金属颗粒要包括在内（图11）。图112.3 图形的总的变化 图形缺陷的影响,太弱或太强的蚀刻,镀层突沿,不仅影响对位,而且会引起图形各部分的变化.如:线路会宽一点或窄一点,也就是线路的边缘会向里或向外移动。 如果铜箔的厚度在PCB规范中没有指定，应按图形密度（线宽、间距）进行选择，PCB制造商也必须要满足1.3和3.2节关于最终铜厚度(铜箔+铜镀层)的要求。 图形边缘的移动量F*与额定值的比较，要低于下表中所列值。 铜箔厚度 移动量F 5.0m 15m 9.0m 19m 12.5m 22m 17.5m 25m 35.0m 38m 70.0m 63m *移动量F的测量以额定线宽B(图12)的一半变化进行,见2.1节不考虑任何的异常,如在2.4和2.5节所提到的。 图12 增加的宽度 标称宽度 减小的宽度 注1： 75%的规则，2.2节,提出一个较低的额定图形的尺寸的限定。 铜箔厚度 最小的额定线宽和间距 5.0m 0.12mm* 9.0m 0.15mm* 12.5m 0.15mm* 17.5m 0.18mm* 35.0m 0.30mm 70.0m 0.50mm*图形平衡意味着,合理的均匀的图形密度要达到。 注2： 图形由丝印进行制作，通常只适合于线宽和间距大于0.2mm的。 设计注释： 如果一条线拐弯的角度V90,这个角应圆滑或截短成平面(图13),光绘可在A点园滑,但在B会仍是锐角,这有如下的危险:a 干膜阻焊层下有一个气泡。b 丝印阻焊层时有油墨跳印。图132.4 图形的边缘界限 不均匀的U型(边缘界限),峰到谷,图形的不均匀度(图14)要小于下列数值。 额定线宽和间距 可接收的不均匀度U (峰到谷)0.12mm 0.030mm 0.15mm 0.038mm 0.20mm 0.050mm0.30mm 0.075mm0.50mm 0.100mm图142.5 凹陷和凸起 在下面的条件下,一些图形边缘不需要的凹陷和凸起是可接收的(图15)。a凹陷的深度D必小于1mm。b凸起的高度H必小于1mm。 注:75%规则,2.2节中,意味着1mm凹陷或凸起只是在线宽或间距为4mm或更大时可接收。 图15 c.一个凹陷或突起的长度L不能超过2mm，下面的附加限定适用于焊盘（图16）： 有HMT焊盘的板： 长度L最大的为25%的圆周。 有SMT焊盘的板： 长度L最大为每个边长的25%。 图16d 缺陷的平均数（凸起和凹陷）在每50mm边长度X上,不能超过1个(图17) 图17d. 在线边和焊盘边没有瘤状物(图18) 注： 瘤状物是不正常电镀状况的征状,瘤状物通常出现象珠子在一条绳子上,有很小的直径,大约50m,因此它们有与上述凸起有不同的特性。 图182.6 空洞和针孔 不需要的空洞和针孔在图形上,按下列条件可接收的: a空洞直径不能超过0.15mm(75%规则不能破坏)。 b.在线上的空洞的平均数量每50mm长不能超过1个孔。e 在焊盘上不能多于1个空洞,空洞不能出现在焊盘和线的过渡区。 2.7 铜颗料 如果满足75%规则和下列条件,不需要的固定的由不完全蚀刻造成的铜颗粒是可接收的:a 任何方面颗粒不超过1mm。b 任何二个颗粒之间的距离最小为50mm。c 任何颗粒离图形的有效部分必大于0.5mm。 2.8 图形附着力a线路:按12.2的条件焊接后,铜箔对基材的附着力要足够大以保证一个线条宽度0.8mm的剥离强度大于1.4N/mm。试验按IPC-TM-650 2.4.8方法进行c. 表面安装焊盘焊盘必能承受一条0.5mm线5次焊解和解焊接的过程,完全冷却之后,要有一个最小5N/mm2 的抗脱强度,焊盘尺寸最小为1.52mm(图19)。烙铁尖的温度在232-260之间,加热传到线上而不直接到焊盘上。 图19 注: 上述规定适用于铜箔厚度为35m的PCB，如果铜箔厚度减小到17.5m,附着强度减小25%。2.9 铜的起翘铜图形的任何部分都不能脱离(翘起)基材。2.10 图形对位 PCB制造商必须谨慎评价所提供的材料的质量,必须控制生产以使相关的过程变化保持最小.如:在制造前必须稳定基材以减少持久性的尺寸变化。 图形移动F可以用下列方法来确定:a.用额定的位置作参考,直接测量图形的位置b,将客户的原始胶片放在板上并校准,然后测量位移二种情况都要测量和校准,这要基于对位,基点和参照体系的X轴向,参考体系在13.3节中定义 对板尺寸到200200mm任一方向,位移F要求小于0.10mm,对较大的板子,每增加100mm,直到200mm以上,加上0.05mm是允许的,这个适用于单块板,以及以拼板panel提供的板。2.11 裸板(未插件板)测试 如果客户要求或如果制造过程的需要,要进行下面所述试验。a.电测短路和开路测试在成品板上进行，并按“金板”原则，除非另有说明。如果一个板由于图形的特征（如：细节距）不能100%测试，必须通知客户。 注1： 要注意，如果绝缘距离小于一定的值，测试设备会指示“短路”，同样如果一个线条有大于特定的电阻，会指示“开路”，这些数值的大小依赖于测试设备的类型和设置，如果这些值认为是克刻的，测试参数要同PCB制造商讨论。注2：在进行所有端点的测试时，要100%的理解所进行的测试。b.自动光学检测（AOI）对层面严格的数据基点、胶片、或一个“金板”的光学检测，如果没有什么说明，制造商可自己选择检测哪一层。根据实际要求，在进行任何其他涂层之前，必须进行AOI检测，因此，在测试之后，还可能存在缺陷。2.12 SMT板的自动组装表面安装板引入自动组装过程,但在设计板时,要求特殊的测量。见13.5节的关于拼板的设计注释。a.边缘空区 自动组装生产线的传送系统要求有效板区域的外部有一定的空区A,以便持板和定位,必须的空区依赖于自动设备的类型,但典型的是沿两板边的平行的10mm宽的带,按相应的外型线K，这条带在组装完成之后，可以掰断。（图20）图20b.定位孔：在取和放的设备中，能准确地给板定位，定位孔R可放在边缘空区条里面，定位孔的数量可变换，如：2个定位孔R1和R2，为了插入方便，R2可沿板边平行拉长：其他情况，3到4个孔可用（R1、R2、R3，可能R4）（图20）见13.12节. c.光的靶标 如果取和放设备中有一光学定位系统,光学靶标(光标)应放在接近定位孔处,放在有效板区域,或在边缘空区内,至少3个光标要使用OS1,OS2,OS3。光标不能被阻焊层/绝缘层盖住,光标是在铜上蚀刻出,作为组装过程参考。(图21) 在图21中给出光标的例子。 图21 设计注释: 为避免PCB制造商关于光标的疑问,相同的错位焊盘,光标的例子“组装光标”可包含在PCB规范中。3 镀通孔3.1 总要求a)在基材中钻的孔,如在3.6节所述的焊接和解焊接的强度，要求必须满足,即孔壁要有一定的粗糙度,同时,在12.2节中所述的要求必须满足,即粗糙度必须足够小以使铜镀层均匀并无应力。b)没有玻璃纤维通过镀层突出来。c)在孔和焊盘交界处,镀铜层和复盖层不能断裂。d)成品板的孔必是无脏物,无灰尘,无铅屑,完全可焊的,见12.1节。3.2 镀层厚度 对额定PCB厚度t和额定孔直径d,适用如下:a. 对d0.25t（厚径比t/d4）在任一孔中铜厚度:最小25m孔壁的局部铜厚度:最小15mb.对0.2td0.25t(厚径比4t/d5)在任一孔中铜厚度：最小18m孔壁的局部铜厚度：最小12m在孔镀层中的小空洞，见3.5节。铜厚度测定是取6个点的平均值,微切片上每边3个,深度如下:向下大约1/4,1/2,3/4(图22)测量点是从薄区或厚区移动. 图223.3直径的公差 公差适用于额定直径d的成品孔。a.标准公差:额定直径d 公差d2.0mm 0.10mm2.0d5.3mm 0.15mm d5.3mm 0.20mm直径d0.6mm的孔由于HAL（热风整平）或热熔的孔的堵孔是可接收的。 b.较严的公差 上述的较严公差，在特殊情况，在PCB规范中说明，可能仅对铜镀层有效，较严的公差要与PCB制造商协商。3.4 焊盘的孔环 HMT(孔安装)焊盘的孔环理解为焊盘的外层边缘和焊接孔之间的区域,钻孔偏离孔中心,孔环会破掉,这要依赖焊盘的外径和孔径见3.4.a到3.4.d,孔环的额定宽度是评价成品板的基础。a.总要求: 孔环的宽度t必须满足下列要求: 外层:t10.05mm 内层:t20.01mm 图23给出测量孔环宽度的方法:图23 设计注释:为满足以上要求，外层和内层的焊盘外径由下确定：dyd+0.4mmdy表示焊盘的外层直径，d表示孔的直径，相对应的孔环为0.2mm.（图24）图24为了安全对位，建议再加0.1mm到dy上，即：dyd+0.5mmb. 孔环破盘1%外层焊盘是可接受的，只要破出没有出现在有线条相连接的位置（图25），在破出和线边缘的最小距离是0.05mm（图26）图25 图26 设计注释：为了避免在孔环与线路连接处破出，而且dyd+0.4mm，建议在这里加上“泪滴”（图27）或“雪球”（图28），这会增加板的可制造性，按协议，让制造商如此做，“泪滴”的长度，从焊盘中心测量，在dy的1.2到1.4倍之间。“雪球”直径在0. 7倍到0.8倍的dy之间，放置的位置是，它的边缘触到焊盘的中心。图27 图28 c. 在孔环破出的情况，钻孔的圆周（孔壁）在焊盘的外边，不能大于90（角V）（图29）图29d. 一个偏孔的孔外周和相邻线条间的实际绝缘距离不能小到焊盘和线条间的额定值A的75% （图30），包括在2.2和2.7中说明的任一个图形缺陷。 设计注释：当考虑额定绝缘距离时，必须考虑：当3.4.c满足时,破出的半径总量可到50m。图303.5 镀通孔中的空洞 按下列条件空洞(图37)可接收: a.在单个孔中不多于3个空洞、不多于2%的总焊接孔。d. 每个焊接孔空洞的总面积不大于孔壁面积的5%。图31e. 在焊盘到孔壁交界面（A）或内层焊盘的外边（B）不能有空洞（图32），在孔壁的相对面同一高度处不能同时有空洞（C），因为这会造成环形裂纹图323.6 焊接/解焊接强度通孔镀层必须对基材有足够的附着力以抵抗5次解焊接和焊接到孔里的导线，烙铁尖上的温度为232-240，加热传递到导线上，不能直接到焊盘上，试验按IPC-TM-650的2.2.36进行。3.7 试验片 在PCB规范中要求时，必须提供试验切片，下面的选择是标准的： a.每块板一个试验切片，试验切片必须附在板上，外形有连接片断开，以便容易去掉；b.个生产拼板（Panel）一个试验切片，试验切片和生产拼板（Panel）的每块板必须标识以便追溯；c.每个生产批次提供一个试验切片，加上一个微切片报告，包括照片。客户的板的文件，见2.1节，可包含客户自己的试验切片，可能是一个标准试验切片，位于同制造商的协商的位置。试验切片应在绘图形时同时绘在胶片上，也可让制造商自己做试验切片，试验切片可以是制造商自己的设计。取代试验切片，或可能作为一个补充，可以规定每批发货提供一个废板，客户自己去制作自己的微切片，含有微切片的板子可不废掉。为了避免同好板混合，拒收板要有一个角切掉。3.8节到3.18和1.5.5节进行的认证，基于微切片3.8节到3.16节制备。没有任何的板予处理，对于3.17、3.18和1.5.5节，板必须在130烘烤6.5小时，然后上助焊剂（Alpha 100 非活化性）。在制备微切片前，立即在2886焊接10秒。 注:从试验切片上的好的试验结果，不能作为板的满意质量的结论性证据，而另一方面坏的结果要作为板的不满意质量的证据。3.8 不均匀的孔壁孔壁不均匀的偏差d不能大于75m（图33）。图33 3.9 镀层袋状物镀层袋状物（图43）在下面所有的要求满足时是可以接受的：a.孔壁必须有一个光滑和连续的结构。b.镀层袋状物周围区域必不能有裂纹。c.镀层袋状物不能出现在孔壁镀层和任何的内层焊盘之间。d.所余铜层，从镀层袋状物的底部到钻孔壁进行测量，要满足在3.2中的厚度要求，否则，按3.5节，袋状物要被认为是一个空洞。*（A）开口镀层袋状物（B）封闭镀层袋状物图343.10 瘤状物瘤状物（图44）在下述要求都满足的条件下是可接受的：a.孔壁必须有一个光滑和连续的结构（A）。b.孔直径必满足在3.3中所述的要求。c.瘤状物周围不能有任何裂纹（B）。见3.18节图353.11毛刺在钻孔边缘上的铜毛刺，其高度不能大于50%的铜箔厚度和最多25m，毛刺的高度是认为从脚到顶的毛刺大小（A），即使毛刺是平坦的（B）。图363.12 板材和孔壁之间的分离如果分离的长度不大于40%的PCB厚度t（图37）是可接受的（图37）。在微切片上，这适用于微切片的每边，分离会出现如：a.孔壁周围的树脂凹缩（A）。b.孔壁拉脱（B）。图37 3.13 裂缝裂缝（图38）是不可接受的。裂缝的例子是：a.角上的裂缝（A）和（B），可能是环形的。b.环形孔铜裂缝（C）。c. 瘤状物和镀层小口袋周围的裂缝（E）。注：按照在3.7节所述条件进行的焊接，意味着在12.2节的焊接过程之一已经进行。图383.14 镀层连接a.孔壁镀层：孔中的化学沉铜层a和电镀铜层b之间要求连接紧密（图39）。图39b.焊盘孔壁的化学沉铜层b和焊盘c边缘之间的完全紧密接触是不要求的，部分的镀层连接(D)是可接受的（图40）。 图40 注：按照3.7节中的所述焊接条件进行焊接，意味着，除外在12.2节中的焊接过程之一已经进行。4 非镀孔非镀孔部分可作为焊接孔，部分做安装孔。一般来说，安装孔没有焊盘，如果PCB制造商处于经济原因允许安装孔为镀通孔，要在主图中说明，但是，没有询问客户不能将焊盘加到安装孔上。4.1 总要求a.焊盘不能从基板上翘起。b.在孔的顶部和底部边上的毛刺要小于50um。c.不要求孔边有保护涂层覆盖。4.2 直径公差公差适用于额定直径dm最终孔：额定直径 公差d5.3mm 0.05mm孔直径d5.3mm要按照机加工外型的规定进行，见13节。4.3 孔环孔环的宽度t在成品板上任何位置不能小于0.15mm（图41）。图41这个要求适用于单块板，以及以拼板panel提供的板，尺寸可到450450mm，孔环的额定宽度是评价成品板的基础。设计注释：这意味着焊盘的外直径dy由下式确定：dyd+0.8mm d是孔直径（图42），相应的孔环宽度0.4mm。图424.4 定位孔为了达到孔对图形的最好的定位精度，在钻镀孔的同时，首先要钻定位孔，定位孔在电镀之前一定要用干膜盖住，见13.12节。通常定位孔直径从3.0mm到3.5mm定位孔公差。对于定位孔的公差见4.2节。定位孔在主图中必须明确标识。设计注释:建议孔直径为3.0mm，距最近的铜区的空区最小为0.4mm，最好是0.5mm，以保证盖孔干膜的承受力，大于3.5mm的盖孔不建议使用。5 插头镀金 厚的镀金层主要用于连接点金属表面的抗磨擦,如边缘插头,通过选择性电镀会将镍/金镀到开关和接触焊盘上等。5.1 总要求a.表面要光滑,无划伤,所有的接触端表面均匀。b.没有机加工的边缘,要有金复盖。c.规定选择镀金,边缘不镀金。d.镀层起皮是不接收的,见5.5节。f.在镀金区和线路交界处要避免受到腐蚀。注: 一个条件是,在插头的顶部和最近的HMT焊盘或SMT焊盘边缘间设计距离为D1.0mm（图43）图435.2 镍/金镀层a.底层 镍纯度 最小99.5%厚度 最小4mb.顶层 硬金纯度 最小99.7%厚度* 最小1.27m*用X光射线法或微切片测量注: 用表面沉金时,镍层如在10.2节中的镍层相同。5.3 针孔针孔是不可接收的。5.4 孔隙率镀层的密度要充分满足IPC-TM-650的2.3.24的要求。5.5 镀层附着力 要满足IPC-TM-650,2.4.1的胶带试验要求，可选择3M公司的810型使用。5.6 二面的对位 在相对二面的插头间的错位d0.2mm是可接收的.(图44)。 注:这要求插头的总有效长度最大为200mm。图446 阻焊层 阻焊层是用于PCB的一面或二面限定的或绝缘的图形区域,要符合客户的PCB规范.阻焊层可以是丝印的,光敏干膜或感光液态膜,由客户规定。6.1总要求 a.阻焊层对表面要有好的附着力,在按12.2节中所规定的焊接时,不能被损坏。 1.在裸板/氧化的,镍/金层或纯化铜上的阻焊层:没有起皱,裂纹或阻焊层起皮,附着力要按IPC-TM-650,2.4.28.1试验,选择3M公司的810型胶带。2 在热熔锡/铅上的阻焊层在焊接后轻微的阻焊层起皱是可接收的，阻焊层要附着在固化的锡/铅上，在下面的线条小于1.27mm时没有起皮现象，要按IPC-TM6502.4.28.1进行试验，选择3M的810型胶带。b.在线条上的阻焊剂没有裂纹或无用的开口。c.在通孔中不能有阻焊层的残留物或无用的阻焊层，这适用于孔径0.6mm的干膜阻焊层和0.3mm的液态阻焊剂的情况。d. 阻焊层要耐住溶剂，清洗剂和助焊剂。注：阻焊层耐住客户实际使用的助焊剂，清洗剂要与PCB制造商合作才能保证。e.无用的金属颗粒，如：铝屑，不能在阻焊层中或附着在阻焊层的表面 f.没有离子污染，也没有其他污染在阻焊层下面，按ANSI/IPC-RB-276，3.13.3,要离于相应的1.56mg/cm2Nacl的等级,在任意二个节点间的绝缘电阻要500M,电压100Vdc，40/93%RH。g.阻焊层要完全固化，如果由于不完全固化，在波峰焊时出现网状拉丝现象，是不接收的，具1.5.9节网状拉丝现象也会由于不恰当焊接参数引起,如不良的助焊剂,使用者必须申报原因,如由于其他发货来的焊接板。f.没有分层,即在阻焊层下的气泡不能存在e.在阻焊层中的针孔，其密度不能高于2个针孔/cm2针孔，界定最大尺寸为0.1mm的开口设计注释： 在涂覆阻焊剂时,阻焊剂会进入过孔,而小孔在显影的过程中不会完全清洗干净。干膜阻焊剂的情况，过孔0.6mm，在阻焊层胶片（盖孔）上没有开口。 液态阻焊剂的情况，过孔0.3mm,在阻焊层的胶片没有开口.当用液态膜的时候,要求小过孔完全塞孔，要在过孔上进行第二次网印阻焊剂。 这个问题要同PCB制造商协商，因为在制造者之间会有不同（油墨的类型和涂覆过程都会影响结果）。6.2 定位公差 阻焊层在任何方向同铜图形比较的位移必须是:a.光成像阻焊层0.10mmb.丝印阻焊层0.20mm这个适用于单块板,以及以拼板Panel提供的板子,直到尺寸为450450mm。6.3 与焊盘的重叠 当阻焊层开口满足以下要求时,在焊盘上没有阻焊层叠加上去是可接收的。a.对感光阻焊剂： 有HMT焊盘的板：Ddy+0.2mm 有SMT焊盘的板:L1+0.2mm和Bb+0.2mm 相应于焊盘和开口边缘间的最小空区为0.1mm(图45)b.对丝印阻焊剂: 有HMT焊盘的板: Ddy+0.4mm 有SMT焊盘的板: L1+0.4mm和Bb+0.4mm 相应于焊盘和开口边缘和(图45)间的最小空区为0.20mm。图456.4 线条的复盖a.光成相阻焊剂: 邻近一个焊盘的一条线,要完全由阻焊层复盖,只要阻焊层开口和线间距离大于0.1mm(图46)图46设计注释:为避免在非镀孔中有阻焊层残留,要求有0.30mm的空区。当在焊盘和线条间的距离小于0.2mm时,阻焊层开口可设计小一点,只要轻微的阻焊层上焊盘是可接收的。 b.丝印阻焊剂:邻近一个焊盘的线条要完全由阻焊层复盖,只要在阻焊层开口和线条间距离大于0.2mm,在空区为0.20mm时,如在6.3节所述,在焊盘和线条间的距离大于0.4mm(图47)和(图48)。图47图48设计注释: 使用丝印阻焊剂预示着一个危险,在2.54mm(图58)点阵格上的二个HMT焊盘间一条线或在1.27mm的点阵格上(图59)的二个SMT焊盘间一条线,在焊盘间不能达到完全复盖,阻焊层空区为0.20mm时,如6.3节中所述,整个边缘复盖要满足下列要求: 有HMT焊盘的板:B1.74-dymm 有SMT焊盘的板:b0.47-Symm B和b是线宽,dy是HMT焊盘的外径,Sy是SMT焊盘宽度。6.5 阻焊层厚度和线间的完全填充. a.光成相干膜: 阻焊层厚度T(图49)可选择50、75或100m阻焊层厚度,相对于铜的厚度t, 从下面表中的相对关系,是线间要完全充满。 铜厚度t 阻焊层厚度T t-35m T50m t-70m T=100m 图49 b.光成相液态膜： 在图形上的阻焊层厚度T（图50）要最小为8m和最大30m，适用于PCB上任一位置，在线条间每个空间都要有阻焊层复盖。图50注：如果阻焊层的厚度要符合要求，要按PCB制造商对图形均匀平衡的建议。c.丝网印刷的阻焊剂： 图形上阻焊层厚度T（图62）在PCB上的任一位置最小为8um和最大30um，每个平行线间的间距必须用阻焊层复盖，如果图形高度比最终铜厚度t表示，间距宽度b,都要满足以下要求：铜厚度 间距宽度b t35um b0.18mmt70um b0.25mmt105um b0.40mm注：如果要满足阻焊层厚度要求，要按PCB制造商对图形均匀平衡的建议较高的厚度（较好的绝缘电阻）可由二次印刷而得到，这种情况，所要求的阻焊层厚度要在PCB规范中说明。图516.6最小的阻焊桥一个阻焊桥，也称阻焊坝，可以是阻焊层的一个窄的区域，盖住了连接二个焊盘的一条线（图52）阻焊桥不能断裂，只要下面最小值得到满足：a.光成相干膜：0.2mmb.光成相液态膜：0.15mmc.丝网印刷阻焊剂：0.30mm最细的条宽完全依赖于阻焊剂的型号和品牌。如果要求减小条宽，必须联系PCB制造商。图527 元件字符一个元件字符按客户的PCB规范是丝印到板的一面或二面，通常在阻焊层的上面。7.1总要求a.元件字符的厚度最大为15um。b.元件字符要牢固地附着在板上，当按12.2节规定进行焊接时不会受热损坏。没有裂纹，起皮现象，附着力按IPC-TM-650 2.4.28.1进行试验，选用3M的810型胶带。c.元件字符是要可读的，在固化前，由于丝网纤维和部分油墨的流淌有些模糊是可接受的，所有字符的宽度0.2mm。d.在焊盘上或孔内不能有油墨。f.元件字符要耐住通常使用的溶剂，清洗剂和助焊剂。注：元件字符对客户实际所使用助焊剂和清洗剂的耐受性，应在PCB制造商的参与下得到保证。7.2 定位公差元件字符同铜图形比较在任何方面的位置要小于0.2mm，这适用于单块板，以及以panel提供的板，尺寸可达450450mm。7.3 字符上焊盘字符上焊盘是不可接受的，在焊盘和字符边缘间的设计空位要0.2mm，如C8（图53）。如果要求距离0.2mm，在客户和PCB制造商间要达成一致。图538 碳油印刷碳油可用作键盘触点，LCD触点和触条，下列要求是对最终铜厚度为35um而言的。8.1总要求a.丝印的碳油表面是光滑的，没有划伤，要清洁并表面均匀。b.在板的焊盘上不能有碳油（碳膜）。c.碳油要耐受一般所用的溶液，清洗剂和助焊剂。注:碳油对客户实际所使用的助焊剂和清洗剂的耐受性，要有可户的参与而得到保证。8.2 定位公差同铜图形比较，碳油图形在任何方向的位移必须0.20mm.这适用于单块板,以及以panel提供的板尺寸可达450x450mm.碳油的丝印和碳图形的定位测量,可选临近碳区的铜图形的参考标记为基点来进行. 以正确的对位方式有丝印检验标记的靶标(图54)。图548.3 材料 用细粒度及粗粒度的导电油墨进行丝印,碳油的电阻不超过50/cm2,其厚度为正常要求。8.4 碳油图形要求程度因为印制精度依赖于碳油的粒度大小.如果碳油的类型客户没有规定,PCB制造商要按碳油图形的要求程度来选择碳油。要求程度是由下述的参数确定的，当与感光阻焊剂一起使用时，建议最小设计值在括弧中说明。碳油图形的丝印宽度M（图55） M0.3mm）碳油/碳油绝缘距离N（图56） （N0.3mm）碳油/铜绝缘距离P（图56） （P0.5mm）碳油/铜重叠Q（图56） （Q0.3mm）碳油/阻焊层空区R（图57） （R0.3mm）在丝印阻焊剂的情况，R值要增加0.1mm。图55图56 图578.5 碳油图形上的总要求（75%规则）在8.2和8.4节中关于碳油图形的要求的任意结合，下列要求应满足：a. 碳油宽度m的有效印刷宽度不能减小到额定值的75%以下b. 碳油/碳油绝缘距离N不能减小到额定值的75%以下c. 碳油/铜绝缘距离P不能减小到额定值的75%以下设计注释:在图形不能满足以上要求的情况下，额外的绝缘层要涂复到严格区，见8.15节。8.6 碳油图形的边缘界限碳油图形边缘不均匀度U（边缘界限）要0.15mm峰到谷，假设在8.5节中印刷M的75%规则得到满足（图58）图588.7 凹陷和凸起在下列的条件下，沿碳油图形边缘的若干个不需要的凹陷和凸起是可接受的：a.凹陷的深度D要小于0.5mm。b.凸起的大小H要小于0.5mm。注：在8.5节中的75%规则，在印刷宽度、绝缘距离为2mm和以上时，凹陷或凸起为0.5mm是可接受的。c.凹陷或凸起的长度要小于0.5mm。d. 沿一个图形边缘的缺陷平均数（凸起和凹陷）是要少于每50mm边缘长度1 个缺陷。图598.8 碳油污点按2.7节，由于偶然的丝印泼溅而造成的碳油污点，以为是无用的铜颗粒，在下列条件下可以接受：a.最大尺寸为1mm。b.相互的距离要大于50mm。c.碳油污点是在导电图形元素（线条、焊盘和碳油元件）之间，在2.2.c和8.5.c节中的75%规则不能被破坏。8.9 碳油层的空洞在下列条件下，碳油层的空洞是可接受的：a. 在铜层上面印的碳油图形的碳油层中不能有空洞b. 在裸基材上印的碳油图形，在下列条件下，碳油层上的空洞是可接受的：空洞的最大直径为0.5mm，但仅是在8.5.b和8.5.c中的75%规则要满足空洞的数量要小于2个空洞/cm2的碳油区。8.10 碳油重叠 当下列要求满足时，不能有未被碳油覆盖的线条：a.碳油/铜重叠区Q0.3mm。b.碳油/阻焊层重叠区S在感光油墨时S0.4mm对丝印油墨S0.5mm。设计注释：执行（A）是为了HAL时避免露铜。执行（B）是用于没有表面保护涂层的铜板情况，只要碳油印刷超过阻焊层一点点，并封住了线路的中间部分，在图60二者都