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Q/RBJ08YH04-2010宇航级贯标产品用高纯铝检验标准Q/RBJ08YH04-20101 主题内容与适用范围 本标准规定了宇航级贯标产品用高纯铝的检验方法。本标准适用于宇航级贯标产品用高纯铝的质量检验。2 引用文件下列文件中的有关条款通过引用而成为本规范的条款。凡注日期或版次的引用文件，其后的任何修改单（不包括勘误的内容）或修改版本都不适用于本规范，但提倡使用本规范的各方探讨使用其最新版本的可能性。凡不注日期或版次的引用文件，其最新版本适用于本规范。ZZR-Q/RBJ20046-2009 半导体分立器件 3CG110、3CG120型硅PNP高频小功率晶体管详细规范RBJ5.412.GS17-7 蒸铝工艺说明RBJ5.410.GS17-1 测划分片工艺说明3 技术要求 用于金属电极形成的高纯铝的基本质量要求：纯度：99.99% 4 质量证明书验证材料进厂后，首先要求按照其执行的标准（国家标准、行业标准、企业标准或国际标准等）逐项核对所附的质量证明书是否满足要求。质量证明书满足要求，方能进行下面的工艺验证。1济南市半导体元件实验所 2010- - 批准 2010- - 实施5 检验项目及要求5.1 检验批定义每一进货批作为一个检验批，每批抽取适量的高纯铝按工艺说明的要求，进行工艺验证。验证时，必须保证工艺中所用的其余材料是经验证合格的。5.2 工艺验证过程将高纯铝按RBJ5.412.GS17-7投入生产，通过检测芯片和封帽后成品，进行工艺验证。5.2.1 芯片检验在测划分片工序中对芯片参数进行检验。投入生产的产品型号（可只选择一个型号），相应的芯片检测抽样方案及判据见下表，检测方法见RBJ5.410.GS17-1的质量要求。产品型号检测抽样芯片数（个）要求合格芯片数（个）3CG11050303CG12040245.2.2 键合强度取22只产品（可只选择一个型号），按宇航级文件RBJ5.410.GS17-6的要求进行键合，键合后测试键合强度，满足RBJ5.410.GS17-6的键合检验要求。5.2.3 成品检验封帽后成品22只（可只选择一个型号），按宇航级产品详细规范ZZR-Q/RBJ20046-2009的筛选要求进行高温寿命、温度循环及功率老炼三项筛选，筛选结束后按详细规范A2分组进行电参数测试，任一项参数不合格即判为不合格品。抽样方案及判据见下表。产品型号LTPDnC3CG110102203CG12010220若第一次检测不合格样品大于上表中合格判定数，可以追加样品，但只能追加一次，并且追加的样品应承受同样的筛选。5.3 检验结论5.2条工艺验证合格，方判为原材料验证合格。6 超期复检材料检验合格入库后应贮
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