PCB LAYOUT 要求.doc

PCB LAYOUT 要求1. 穿孔元件要求:零件腳徑為 A mm DrillA+0.20.4mml 噴錫板:Drill D PAD D+1.2mm MASK D+1.4mml 無鉛板:Drill D 1.5mm PAD D+1.2mm Top MASK D+0.4mm Bot MASK D+1.0mmDrill D 1.62.0mm PAD D+1.5mm Top MASK D+0.4mm Bot MASK D+1.3mmDrill D 2.13.0mm PAD D+2.0mm Top MASK D+0.4mm Bot MASK D+1.8mm2. 定位孔要求:l 每片PCB須要有2個以上定位孔,距板邊(5,5),基準孔在左下角,橢圓孔在右下角3mm過錫爐夾邊處3mm範圍內不能放零件4x54(5,5)l 定位孔周圍15不能放零件,PCB四邊距離板邊5mm,也不要放零件l 螺絲孔可做定位孔,孔徑2.8mml 螺絲孔PAD請設計成8片花瓣,避免過錫後吃錫過多或不均,影響鎖付l 定位孔螺絲孔散熱孔,如孔邊有銅箔者請將孔邊銅箔去除1mm以防止孔塞錫3. SMT AI插件基準點(Fiducial mark):l Fiducial Mark之位置最好放在PCB四角落,邊緣距板邊5mm,必須與SMT零件同一面,如為雙面板亦須作Fiducial Markl PCB板內最少要有2個基準點,左右斜對角,不要對稱l 零件包裝為BGA或QFP必須要放置Fiducial Mark,請在零件四角落選兩點對角作為基準點4. PCB尺寸:l PCB尺寸限制:最大限制 : 440 x 350 mm最小限制 : 80 x 50 mml PCB的基本折斷邊:(a) PCB兩長板邊需要預留8mm以上之V-CUT折邊,D-SUB需要到10mm8mm(b) PCB四邊或短板邊需平整,如無平整請用(a)V-cut折邊補齊或將(b)加PCB缺口補齊(b)加PCB將缺口補齊(a)加V-cut折邊V-cut折邊35mm若小於80x50mm請以連板製作以多連板製作時,長板邊至少須預留 8mm 以上之V-cut折斷邊短板邊必須平整,如無平整請用V-cut折斷邊補齊或加PCB將缺口補齊 (c) 以過Reflow後不變形,折除時不傷線路為準,郵票孔距離零件或trace至少 2mm 郵票孔之齒距定為15mil,孔徑25mil,郵票孔接合長度 5mm 7mm,以增加支撐0.4mm孔徑:1.157mm5. 防銲漆(SOLDER MASK):l 防銲漆之顏色一般以綠色為主,但在connector底部請用白漆l SMD PAD 之solder mask,由pad外緣算起 3mil 1mil作solder mask3mil 1mil3mil 1mil如果過大易造成solder balll SMD QFP、PLCC、BGA等四邊皆有pin 腳之方形零件底下之所有via hole 必須作solder mask,即該零件底下之via hole要蓋上防銲漆l 相近零件之pad 必須塗防銲漆隔開,或依零件外形隔開,至少要用0.13mm(b)正確 塗防銲漆0.13mm(a)不正確(b)正確 塗防銲漆0.13mm(a)不正確6. 文字面(SILK SCEEN):l 文字油墨採用不褪色、不導電性的白色油墨l 文字面與via hole、 pad、 測試點等不可重疊,避免文字殘缺不清l 文字面的標示,每個Location必須標示清楚,以目視可見清晰明確為主(a) 有極性(方向性)之零件應清楚標示腳位及極性(b) IC四角腳位必須標示各腳位,及第1 pin方向性(c) Connector、線圈應標示第1 pin 及方向性(d) BGA應標示第1 pin 及各腳之陣列腳位及零件外框(e) 極性請不要被零件本體覆蓋l 文字距板邊最小距離為10mill 有極性及方向性零件範例圖示如下:電容(C) 二極體(D) IC(U)負極正極PIN1QFP(U) BGA(U)腳位編號 1 A 1腳位編號 l 零件編號(REFERENCE):R:電阻 C:電容 L:電感 U:IC D:二極體 W:Connector Q:電晶體 F:FUSE SW:Switch JP:Jumper ZD:稽鈉二極體 RP:排阻 CP:排容 Y:振盪器 編號順序由1,2,.,99,100l 每片PCB板子必須要標示PCB料號、單片尺寸、連板尺寸、檔案名稱、日期,以便日後查詢7. 焊墊(PADS):l SMD PAD 的設計會直接影響到SMT製程的品質,所以PAD之大小的設計為其重點l PAD不可與Via hole、螺絲孔、測試點相連接l SMD 的PARTS,Fine-Pitch、QFP、TQFP、SSOP與TSOP必須確保零件放置在PAD上,零件腳的前端須露出0.60.8mm,內側尾端至零件腳(heel)處露出0.50.8mm之距離,0.4Pitch之QFP零件腳的前端須露出0.8mm0.50.8mm 0.60.8mma : Maximumb : Minimumd : Heelc : Toeb-2da+2cl 焊墊(PAD)與測試點(TEST POINT)(a) 焊墊與測試點不能相連,以避免錫被測試點分攤,而導致焊點 open 零件位移 shift 錫量不足 less solder(b) 焊點與測試點連接線路部分須以綠漆覆蓋or加白漆(c) 焊點與測試點間距距離1.0mm8. 導通孔( VIA HOLE):l Via hole 距離Pad 至少0.127mm,且不可在 pad 旁或內部不佳0.127mml Via hole 與 Via hole 之間距離至少0.127mm0.127mml Via hole 在 BGA 、QFP本體內必須用綠漆覆蓋,兩面都要,以免造成短路9. 零件佈置(Placement notes):l 位置固定之零件,必須依機構所標示,放在正確位置、方向及腳位l 相同零件方向(極性)應朝同一方向,一片板子上最多兩個方向,以利檢測l 較大之QFP、PLCC等零件,在layout時應儘量避免集中於某區域,必須分散平均佈置l 在DIP IC、 Connector方面,其零件之長邊必須與PCB長邊平行,避免錫橋之產生(此為理想狀況下,有時因機構or電器特性而無法達到) 過錫爐方向 Connector&IC 方向PCB長邊PCB長邊 (佳) (不佳) l SMD小零件電阻電容放在板邊或有折斷邊時,零件長邊須與板邊垂直l Dip 零件其周圍 layout smd 零件時,須預留1.5mm空間,以防止卡位現象,於bottom side時要有3mm以上之空間1.5mmSMD 零件3.0mm Top side Bottom sidel SMD 擺放零件之間距:0.5mm0.75mm0.6mm0.75mm0.7mm0.5mm0.5mm10. 佈線:l 線路設計與SMT生產品質有關,好的設計可提昇SMT的品質減少open 和 less solder(a) SMD PAD: (1) (2) (3)正確 不佳 * 圖 (1) 會因為線路吸熱而造成 open 和 less solder* 圖 (2) 會使目視人員誤判為 short (b) SMD BGA PAD: (1) 不佳 (2) 正確 (c) DIP & SMD PAD 與大銅箔之連接: (1) 不佳 (2) 正確l Layout 的線路距離板邊至少1.0mm以上,距離郵票孔要2.0mm以上,零件距離郵票孔要2.0mm以上 線路 零件2.0mm1.0mm 郵票孔 2.0mml Gnd 大片銅箔請多加via hole,以增加吃錫良率及散熱11. ICT 測試點:l 每片pcb 板都必須要做 ICT 測試,以確保產品之品質及功能,在PVT前請加入測試點l 每條net至少要有一個測點,測試點應要平均分佈,避免局部密度過高l 測試點最好放在同一面,若要雙面測試則top side 針點要少於bottom sidel 測點優先順序: (1).測試點(test pad) (2).零件腳(component lead) (3).貫穿孔(via hole)公司因密度關係加上可測率須100%,是以 via hole 當測點,針點植於bottom sidel 測點中心要55mil(1.4mm),空間允許則最好75mil(1.9mm),且儘量交錯,pad要0.6mml 測試點與螺絲孔邊及板邊距離要3.0mml BGA、QFP 等零件本體下之via hole 皆要蓋綠漆,測點儘可能打在body外Via hole pad0.6mm 3.0mmpcb板邊螺絲孔 3.0mm 1.4mm12. Function test:l Function test 的測點要0.8mm,若為此用途請另外拉出test pad ,兩點間距1.5mml LVDS connector 必須要拉test pad 以便做Function testl 若測試治具已開,有版本進階,則原有之測點(ICT&Function) 儘可能不變動13. 出圖:l 出圖格式請統一用RS274Xl 出圖前必須要做DRC check ,以確保資料之正確性,請填寫DRC check list並與製作聯絡單同時歸檔l 出圖後請務必將圖檔、gerber file及鋼板資料上傳歸檔,每個版本皆要存檔,以利日後查詢14. 相關資料提供:l 鋼板: 請提供連版之鋼板gerber file 及零件座標檔l ICT&Function : 請提供 gerber file15. 其他注意事項: l Ear phone jack(PH-SJ900),於多層板請將top pad取消,孔改成npth,以避免錫絲造成short其他類似零件pad過近請做同處理,若top有線請加白漆 l 為提高