PCB各种工艺制作流程图.doc

多层沉锡制作流程图1.开料- 烘板2.内层线路(图形转移3.内层蚀刻4.内层AOI5.层压6.钻孔7.沉铜8.加厚铜9. 外层线路(图形转移10.外层蚀刻11.外层AOI12.湿绿油13. 字符14.大板V-CUT15.外围成型(試F.A16. 测试(E-TEST17.FQC/FQA18.沉锡19.FQA20.包装/出货多层OSP板制作流程图1.开料- 烘板2.内层线路(图形转移3.内层蚀刻4.内层AOI5.层压6.钻孔7.沉铜8.加厚铜9. 外层线路(图形转移10.外层蚀刻11.AOI12.湿绿油13.字符14.大板V-CUT15.外围成型(試F.A16. 测试(E-TEST17.FQC/FQA18.OSP19.FQA20.包装/出货多层喷锡制作流程图1.开料- 烘板2.内层线路(图形转移3.内层蚀刻4.内层AOI5.层压6.钻孔7.沉铜8.加厚铜9.外层线路(图形转移10.外层蚀刻11.外层AOI12.湿绿油13.字符14.喷锡15.大板V-CUT16.外围成型(試F.A17.测试(E-TEST18.FQC/FQA19.包装/出货多层碳油+喷锡制作流程图1.开料- 烘板2.内层线路(图形转移3.内层蚀刻4.内层AOI5.层压6.钻孔7.沉铜8.加厚铜9.外层线路(图形转移10.外层蚀刻11.外层AOI12.湿绿油13.字符14.碳油15.喷锡16.大板V-CUT17.外围成型(試F.A18.测试(E-TEST19.FQC/FQA20.包装/出货双面沉金制作流程图1.开料- 烘板2.钻孔3.沉铜4.加厚铜5.线路(图形转移6.蚀刻7.AOI8.湿绿油9.沉镍金10.字符11.大板V-CUT12. 外围成型(試F.A13. 测试(E-TEST14.FQC/FQA15.包装/出货双面沉锡制作流程图1.开料- 烘板2.钻孔3.沉铜4.加厚铜5.线路(图形转移6.蚀刻7.AOI8.湿绿油9.字符10.大板V-CUT11.外围成型(試F.A12.测试(E-TEST13.FQC/FQA14.沉锡15.FQA16.包装/出货双面沉银制作流程图1.开料- 烘板2.钻孔3.沉铜4.加厚铜5.线路(图形转移6.蚀刻7.AOI8.湿绿油9.字符10.大板V-CUT11.外围成型(試F.A12.测试(E-TEST13.FQC/FQA14.沉银15.FQA16.包装/出货双面喷锡流制作程图1.开料- 烘板2.钻孔3.磨板4.沉铜5.加厚铜6.线路(图形转移7.蚀刻8.AOI9.湿绿油10.字符11.喷锡12.大板V-CUT13. 外围成型(試F.A14. 测试(E-TEST15.FQC/FQA16.包装/出货双面引线电金制作流程图1.开料- 烘板2.钻孔3.沉铜4.加厚铜5.线路(图形转移6.蚀刻7.AOI8.湿绿油9.字符10.引线图形电镀(电镀镍金11.大板V-CUT12.外围成型(試F.A13.测试(E-TEST14.FQC/FQA15.包装/出货双面电金制作流程图1.开料- 烘板2.钻孔3.沉铜4.加厚铜5.线路(图形转移6.图形电镀(电镀镍金7.蚀刻8.AOI9.湿绿油10.字符11.大板V-CUT12.外围成型(試F.A13.测试(E-TEST14.FQC/FQA15.包装/出货COP-E-01 附件 各种不同表面处理的制作流程 双面碳油+护铜 双面碳油 护铜(OSP 护铜 制作流程图 1.开料- 烘 板 2.钻孔 3.沉铜 4.加厚铜 5.线路(图形转移 6.蚀刻 7.AOI 8.湿绿油 9.字符 10.大板 V-CUT 11.碳油 12.外围成型(試 F.A 13. 测试（E-TEST） 14.FQC.FQA 15.OSP 16.FQA 17.包装/出货 双面碳油+喷锡制作流程图 双面碳油 喷锡制作流程图 1.开料- 烘 板 2.钻孔 3.沉铜 4.加厚铜 5.线路(图形转移 6.蚀刻 7.AOI 8.湿绿油 9.文