SMT 焊锡不良图示分析.ppt

SMTTraining 一 SMT上線前準備工作 SMT墓碑不良原因 SMT錫珠不良原因 SMT短路不良原因 SMT空焊不良原因 零件尺寸與零件焊墊尺寸的關係 錫膏印刷 1 鋼板製作流程2 SMT程式製作流程 二 SMT焊錫不良原因 三 PCB限制 DesignofPCB MachineLimit DesignofPCB ToolingHole DesignofPCB SMDMark DesignofPCB StencilPrinter DesignofPCB Pin in paste SMTTraining 四 SMDProcessFlow 鋼板製作流程 所需資料 Gerberfile 零件位置圖 包括Artwork與連片圖 PCB所需天數 2個工作天廠商將鋼板製作完成後 須附 鋼板檢驗報告表 與底片 以便確認PCB與鋼板開口位置是否正確 SMT程式製作流程 所需資料 INSor PIK 零件Pad中心點座標檔 BOM PCB最佳路徑優化 由文惠軟體combine後 因機器廠牌不同須再轉成該機台適合的機器語言程式之故 SMT機台inDEIC主要有兩種機型 1 Siemens 西門子 2 Panasert 松下 DCDC常見問題 PIK資料格式不適用 導致須人工一筆筆輸入 校對 BOM格式 PIK格式 不適用的 PIK格式 因各筆資料未整齊排列 導致資料無法與BOM合併 SMT墓碑不良原因 PCBLayout不良 焊墊PITCH過小 焊墊形式錯誤 焊墊面積過大 小零件 大PADPCBmaterialChip零件不良 平整度 鋼板開口開法 墓碑 Tombstoning 的發生在Chip零件 主要是因為兩端焊點未能達到同時均勻的熔融 導致力量不均勻 T3 T2 T1 而零件越輕小越易發生墓碑效應 T3 T2 T1 SMT錫珠不良原因 不良發生原因 鋼板開口開法 焊墊PITCH過小 焊墊面積過大 不良發生原因 IR REFLOWPROFILE設定溫度溫差變化太大 錫膏置放時間過久 錫膏本身塌陷 FLUX用量過多 PCB板材潮濕 小錫珠 也就是在小電阻 電容邊緣的錫球 SMT短路不良原因 PCBLayout不良 焊墊過寬 排阻類零件 高接腳密度零件的焊墊面積過大 過長 過寬 小零件 大PAD錫膏量過多 鋼板厚度及開孔尺寸PCB噴 鍍 焊錫厚度改變錫膏塌陷回焊時間不足 SMT空焊不良原因 PCBLayout不良 導通孔未隔離 焊墊PITCH過大 焊錫凝結 焊墊面積不足 焊墊PITCH過小 高接腳密度零件而言 焊墊未隔離 不同面積比例 錫膏量不足 鋼板厚度及開孔尺寸焊墊本身沾錫不良導致焊錫流到接腳位置所造成零件平整度問題 因為元件供應商彼此間的容許誤差各有不同 所以焊墊尺寸必須要為此元件量身定製 因此 焊墊的形狀及尺寸會各家廠商訂定的Guideline有些許的出入 有些須進行再修改才能真正提高組裝良率 故對於一些通常都保持在製程容許誤差上下限附近的元件而言 適度的調整焊墊尺寸是有其必要的 零件尺寸與零件焊墊尺寸的關係 刮刀的速度 壓力及刮刀的形狀和材料 錫膏厚度 鋼板厚度 錫膏保存期限都是影響印刷結果的參數 厚度的選擇和開孔尺寸相關連 如此才能確保有足量的膏狀物被施放 錫膏印刷 DesignofPCB StencilPrinter PCB印刷時宜為平面 若非平面 鋼板必須破板 如下圖所示 PCB下高度限制PCB印刷時乃以SMDMark對位 一般而言SMDMark有兩個 且兩者距板邊 Y軸 為不對稱 乃防呆之故 鋼板厚度乃考慮零件Pitch最小 最小Size元件決定之 避免錫量太多 造成錫多 短路等問題 例如 Thereare0603chip 1206chip SOT89 FpinonPCB則以0603chip為開鋼板厚度之依據 Note 因鋼板厚度以最小Pitch 最小Size為依據 而 1 異形零件 2 變壓器 3 銅柱 4 PininPaste元件 則以增加鋼板開孔面積來補足錫量 故PCBLayout時周圍元件宜避開上述元件 PCB尺寸大小 DesignofPCB StencilPrinter DesignofPCB SMDMark SMDMarksisneedatapairofdiagonalcornersonaPCBIfmanufacturingprocesshas DiceBonder theSMDMarksmustbethatoneisonright downcorner theotherisonleft upcorner SMDMarkslocationshouldbeasymmetric i e Y1doesn tequalY2 Multi dieBonder DesignofPCB 資料參考於MES網站 DesignofPCB Pin in paste Pitchofeachthroughholecomponent若Pitch太小則因影響鋼板開法 造成錫量不足 Diameterofthroughhole若ThroughHole尺寸太大 在插裝時 錫可能易脫離 造成錫量不足 Pintoholeratio 0 7 1orClearance 6 8milLocationofthroughhole若Throughhole非常靠近板邊則因影響鋼板開法 造成錫量不足 Pininpasteoverprintingrequest一般為兩倍 但可印2 5 2 8倍 DesignofPCB ToolingHole 若製程下述兩種之一 1 正面錫膏 背面點膠 正面手插傳統零件 2 正面錫膏 背面錫膏因SMD或點膠機在右邊的ToolingPin是固定不可移動的 故bottomsideofPCB的ToolingHole 橢圓孔 距板邊亦須為5mm 5mmNote AI製程中PCB的ToolingHole為右圓 距板邊為5mm 5mm 左橢圓 距板邊為5 20mm 5mm ToolingHole不可破孔或被V cut切到 DesignofPCB MachineLimit SMDMark ToolingHole PCBflow Mac