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文档简介
一 印制电路板的概念1 印制板的作用 依照电路原理图上的元器件 集成电路 开关 连接器和其他相关元器件之间的相互关系和连接 将他们用导线的连接形式相互连接到一起 原理图 元器件图形 印制板图 2 印制电路板发展过程 单面板 集成电路的出现使布线更加复杂 此时单面板已经不能满足布线的要求 由此出现了双面板 双面布线 双面板 二 PCB结构印制电路板的制作原材料是覆铜板 覆铜板又分为单面板和双面板 其结构如下 基板 材料 厚度有多种规格 顶层 TOP 丝印层 Overlay 热压铜箔 厚度35 m 底层 Bottm 防焊层 Solder 印制导线 单面板 三 焊盘及设计要求形状通常为圆形 板面允许的情况下 焊盘尽量大一些 灵活掌握焊盘形状对于IC器件 可以将圆形焊盘改为长圆形 以增大焊盘间的距离便于走线 可靠性焊盘间距要足够大 通常 0 2mm 如间距过小 可以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距 四 印制导线设计要求导线应尽可能少 短 不交叉 导线宽度导线宽度通常由载流量和可制造性决定 一般要求PCB设计的导线宽度 0 2mm 由于制作工艺的限制 设计时导线不易过细 注 印制板上的铜箔线载流量 一般可按1A mm估算 布线时 遇到折线要走45 导线间距 一般 0 2mm 电源线和地线尽量粗 与其它布线要有明显区别 对于双面板 正反面的走线不要平行 应垂直布设 初学者设计时需掌握的基本原则是 板面允许的情况下 导线尽量粗一些 导线与导线之间的间距不要过近 导线与焊盘的间距不得过近 板面允许的情况下 焊盘尽量大一些 五 PCB设计流程 P162图7 1 六 PCB手工设计1 新建PCB设计文件2 参数设置 1 单位切换 2 原点设置 3 板层及颜色设置 P168 4 系统参数设置 P163 5 电路参数设置 P163 3 规划电路板 1 手工法 P180 1 向导法4 加载元器件封装5 布局 按结构尺寸 美观 抗干扰性等要求 6 布线 按电流密度 美观 抗干扰性等要求 7 保存 七 元器件封装设计在元器件封装设计前 了解电路中所有元器件的形状 尺寸 引线 不同型号 规格元器件尺寸差异很大 需要了解其体积大小 设计电路板时要注意留有足够的安装空间 对于IC和三极管要注意引脚的排列顺序及各引脚的功能 封装设计内容有焊盘 丝印层上的边框及说明文字或符号标识等 例如 方法 P210 1 新建元器件封装库在工程文件下 新建元器件封装库 P210 2 设置参
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