作业指导书---加密锁.doc

北京怡畅发电子有限公司作 业 指 导 书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。适用范围：SMT人员、手工焊接及检验人员。内容：一 印刷锡膏：1 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过0.2mm。另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。2 锡膏的选用应使用免清洗型（TUMARA）锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考印刷锡膏工艺，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。3 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45为宜。首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。二自动贴片：1要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。2贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。贴装好的元器件要完好无损。3贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量（长度）应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量（长度）应小于0.1mm。4元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于回流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。在PCB焊盘设计正确的条件下，组件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，组件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：组件焊端必须接触焊膏图形。三回流焊接：1一个准确的温度曲线是保证焊接质量的关键，它是SMT生产中关键的工序。不恰当的温度曲线会出现焊接不完全，虚焊，立碑，锡珠等焊接缺陷，影响产品质量。根据本产品的所使用的器件和锡膏的特性，将此产品的回流曲线温度设置如下：第一温区：180第二温区：190第三温区：190第四温区：220第五温区：260第六温区：180第七温区：260 250235 200183 150 100 5060120180240300360 S2在贴装完之后，进入回流炉之前，要进行炉前检验，专门有一人进行扶件，检查是否有贴装歪斜，偏移，错件，锡膏不完整等现象。3在焊接过程中，严防传送带震动，在回流焊炉出口处要注意顺利接板，防止出来的板被链条卡住，损伤线路板和元器件。4首先要对首件的焊接效果进行检查。检查焊接是否充分，有无锡膏没有完全熔化，焊点是否光滑饱满，锡珠和残留物的情况，不无连焊虚焊的情况。并根据分析结果合理调整温度曲线，在批量生产时要不定时的检查焊接质量。四手工焊接： 1烙铁的温度控制：对于插装件的电阻、电阻、二极管、三极管等温度控制在：3005，每个焊点的作业时间应控制在2-3秒之间。芯片类譬如：SOP、QFP等温度应控制在：2805。 2在焊接USB接头时，烙铁温度一定要控制在275以下，以免把USB的塑料接头烫坏，还有由于热传导的作用容易损伤其它器件。五清洗： 1由于锡膏采用的是免清洗型，焊点的周围会有一些固态残留物，必须用专用的清洗剂才能清洗干净。2C7型清洗剂可以针对免清洗类型的锡膏，将焊完的板子在C7清洗剂中浸泡2-5分钟，在这期间，C7清洗剂可以将固定残留物完全溶化，使之脱离焊点。3由于免清洗锡膏直接用酒精清洗将会在焊点表面出现一层白色颗粒物，直接影响外观，所以必须用C7浸泡后再用酒精清洗干净，用气枪吹干。六检验： 1首先检查是否有漏件、错件、反向等致命缺陷。 2根据本公司PCBA检验判定标准及IPC-A-610C焊点质量判定标准进行焊点的检验，检查是否有虚焊、空焊、气孔、短路、器件偏移、歪斜等常规缺陷现象。 3外观检验：板面是否有划伤，是否清洗干净。 4手接触产品是必须得戴有防静电手套，一是避免静电击穿，二是保持清洁，不会沾污USB接头。七测试： 1手拿产品时一定要戴防静电手套，注意要拿产品的线路板部分，不要接触USB接头，以防沾污USB接头。 2先将USB数据线与电脑连接，把客户提供的测试程序打开，拿一个产品插入USB孔中，按回车键观察显示器上是否显示“*”版本号之类的字符，在按回车的过程中，观察LED