PCB外观标准详介.ppt

WTSJTechnology Shenzhen Ltd PCB外观标准 WTSJTechnology Shenzhen Ltd PCB外观标准 1 线路导体部份 a 线路缺损 NG WTSJTechnology Shenzhen Ltd b 线路间的导体残留 WTSJTechnology Shenzhen Ltd c 线路露铜 相邻线路间不可出现同侧露銅 露銅直径 D 不能超过1mm 对于线路露铜上锡的PCB A须经QE确认后方可下拉 其它的地方 大铜片 可以允许有直径 mm以下的露銅 一个板面不可超过3处 同侧露铜不良 OK NG NG OK WTSJTechnology Shenzhen Ltd d 线路刮伤 线路刮伤不可超过线厚度的30 即目视无明显的深度为可接受 刮伤长度为50mm以下 并且宽度不可超过0 1mm e 线路补绿油 所有线路补油厚度不超过0 05mm 此标准外观检查时不需特别确认 但必须保证所有补油位置不可有露铜不良 此补油是指PCB厂家补油 王氏不可以补绿油 刮伤宽度超过要求 NG OK OK NG WTSJTechnology Shenzhen Ltd f 线路压伤 线路压伤大小按照线路缺损要求 g 线路开路或短路 所有线路不可有任何的开路及短路的电性不良 线路开路不良 NG OK NG WTSJTechnology Shenzhen Ltd 2 铜片部份 a 焊盘不能有氧化 致使上焊不良 b 焊盘的零件孔与焊盘偏位不可超过以下标准 焊盘残铜必须大于0 1mm 以下T大于0 1为良品 焊盘无残铜 为不良品 中心偏位小于0 2mm 焊盘氧化影响上锡 NG 焊盘 零件孔 焊盘 零件孔 OK NG 定位孔与焊盘中心偏位小于0 2mm 并保证T 0 1mm WTSJTechnology Shenzhen Ltd c 焊盘被绿油覆盖 d 焊盘压伤 焊盘压伤面积不可超过焊盘面积的10 并且上锡后不可有露铜的现象 当T大于0 1mm时可接受 绿油层 焊盘 零件孔 OK NG 保证焊盘的最小残铜宽度T 0 1mm 为可接受标准 WTSJTechnology Shenzhen Ltd 3 基材部份 2 基板起泡 不影响外观的状况下只是表面的压痕可以 基盤两面同時不可有压痕 此规格只针对单面及双面板 1 基材压痕 所有基材部份的起泡不大于1mm 可接受 但所有起泡位置不可在线路及铜片的部位 3 基板破损 基板破损不可超过2 5 5 0mm 并满足以下要求 距离截面大于0 5mm距离线路大于0 2mm OK NG NG 裂痕 NG OK OK 此规格需再次与中山讨论 WTSJTechnology Shenzhen Ltd 4 基材绿油脱落 基材绿油脱落不可大于直径3 0mm 并无电性影响为良品 5 基材孔位晕圈 孔晕圈满足不超过两孔间距的50 最大不超2 5mm 为可接受 6 基材异物 基材内不可有任可导电性的异物 如头发 金属等 其它异物不影响外观为良品 OK NG OK NG WTSJTechnology Shenzhen Ltd 7 基材分层 OK 只是表面的脱落可以 但基板内部不可分层 WTSJTechnology Shenzhen Ltd 3 文字部份 1 丝印可辩识为良品 2 丝印偏位 中心偏位小于0 5mm 丝印 零件孔 OK NG OK NG 丝印偏位不超过0 5mm 并不影响组装为良品 WTSJTechnology Shenzhen Ltd