供应商制板要求.xls

供供应应商商制制板板要要求求 序号类别图片 1 线路板破铜 线路中排插PT 2Q类元件 三极管 3T 变压器 4LED发光二极管 焊盘毛刺 5 线路板Mark点 线路板内 6线路板外 工艺边 7 线路板开孔 元件孔 8排气孔 9测试定位孔 10散热孔 AI定位孔 11组装预留孔 12 焊盘阻焊 黑油阻焊 13白油阻焊 14 线路板线路 线宽 15线厚 线路板开孔 16 线路板抗氧化工艺 松香防氧化 17OSP抗氧化 18喷锡工艺 单面板双面板供应商制板要求 不可在引线端破铜 破铜面积在15 内 焊环宽度 在制板制程中高压输入 输 出不可改变设计线路 低压 输入 输出可扩大焊盘 0 2mm 不可在引线端破铜 破铜面积在15 内 焊环宽度 在制板制程中高压输入 输 出不可改变设计 低压输入 输出可扩大焊盘 0 2mm 不可在引线端破铜 破铜面积在15 内 焊环宽度 在制板制程中高压输入 输 出不可改变设计 低压输入 输出可扩大焊盘 0 2mm 不可在引线端破铜 破铜面积在15 内 焊环宽度 在制板制程中高压输入 输 出不可改变设计 低压输入 输出可扩大焊盘 0 2mm 焊盘冲孔后不允许毛刺残留 铜铂破损 蚀刻后最小环宽需大于 0 25mm PITCH 2 54mm 冲孔后铜箔尽量 避免凸起 凸起面小于0 1MM 焊盘铜箔转孔不得偏心 毛刺凸起 0 1mm 供应商规定模冲次数及定时 检查转孔次数 供供应应商商制制板板要要求求 Mark点标记最小的直径为1 0mm 2 0mm 开窗设别 需防呆 Mark点标记最小的直径为1 0mm 2 0mm开窗设别 需防呆 按文件制板 Mark点标记最小的直径为1 0mm 2 0mm 开窗设别 需防呆 含双面贴片元件的需设置正反面 Mark 正反面需防呆 按文件制板 最大允许 模冲 D d 0 4mm 0 2 最大允许 电脑锣 D d 0 3mm 0 02 文件打样要求制板 机插单面板电解电容 或其他内部空鼓 元器件 需在两PAD之间增加排气孔 建议孔径 0 7mm 机插双面板 建议孔径 0 4mm 手插10mm电解电容 对应PCB板位置上应 有排气孔 直径 0 7mm 机插单面板电解电容 或其他内部 空鼓元器件 需在两PAD之间增加 排气孔 建议孔径 0 7mm 机插双面板 建议孔径 0 4mm 文件要求制板 孔径设计 0 7mm 实际可适当放大 1 0mm 只做1个 不沉 铜 文件设计要求 0 2 文件设计要求 0 2 不得有沉 铜 按文件 不沉铜 板上有插元件 如散热片 变压器等 的周围和本体下方其板上不可开散热孔 板上有插元件 如散热片 变压器 等 的周围和本体下方其板上不可 开散热孔 按文件要求制作 不沉铜 工艺边斜对角对称制孔 分圆孔及椭圆 尺寸 椭圆4 5 3 5mm 圆孔 3 5mm 工艺边斜对角对称制孔 分圆孔及 椭圆 尺寸 椭圆4 5 3 5mm 圆 孔 3 5mm 按文件要求 椭圆 4 5 3 5mm 圆孔 3 5mm 不沉铜 针对加装铆钉 接地的 孔径规格为 元 件直径 1mm 针对加装铆钉 接地的 孔径规格为 元件直径 2mm 按文件要求制作 焊盘间增加黑油阻隔 预防引脚间短路 增加绝缘 焊盘间增加黑油阻隔 预防引脚间 短路 增加绝缘 阻焊膜表面外观均匀并牢固 地粘附在印制板表面 焊盘间增加白油阻隔 预防引脚间短路 增加绝缘 焊盘间增加白油阻隔 预防引脚间 短路 增加绝缘 阻焊膜表面外观均匀并牢固 地粘附在印制板表面 以铜箔厚度为50 m 导线宽度1 1 5mm 通过电流2A时 一般选用1 1 5mm宽度导线计算 以铜箔厚度为50 m 导线宽度1 1 5mm 通过电流2A时 一般选用1 1 5mm宽度导线计算 制板过程中不得改变文件宽 度和间距 以铜箔厚度为50 m 导线宽度1 1 5mm 通过电流2A时 一般选用1 1 5mm宽度导线计算 以铜箔厚度为50 m 导线宽度1 1 5mm 通过电流2A时 一般选用1 1 5mm宽度导线计算 制板过程中不得改变文件宽 度和间距 松香防氧化板密封未拆封制造日期3个月 内可以直接上线使用 有效环境储存9个 月 不使用松香防氧化工艺 控制线路板工艺中松香的纯 度 OSP抗氧化工艺板密封未拆封制造日期2 个月内可以直接上线使用 有效环境储 存6个月 OSP抗氧化工艺板密封未拆封制造日 期2个月内可以直接上线使用 拆封 后7天内使用完 有效环境储存6个 月 控制线路板工艺中抗氧膜的 厚度 线路板易变形 不建议做喷锡 成本高 喷锡工艺板密封未拆封制造日期10 个月内可以直接上线使用 有效环 境储存12个月 上线前烤板 烤板 温度120 135 时间 2 3小时 喷锡工艺必须经过热风整平 焊盘平整误差0 05mm 不 得堵孔 改变孔径形状 误 差0 1 设计影响焊接验收 波峰焊制程中会导致虚焊 空焊 焊接强度低 焊点上锡在80 厚度 0 5mm 波峰焊制程中会导致虚焊 空焊 焊接强度低 焊点上锡在80 厚度 0 5mm 波峰焊制程中会导致虚焊 空焊 焊接强度低 焊点上锡在80 厚度 0 5mm 波峰焊制程中会导致虚焊 空焊 焊接强度低 焊点上锡在80 厚度 0 5mm 波峰焊制程中会导致虚焊 空焊 焊接强度低 焊点上锡在100 厚度 0 5mm 供供应应商商制制板板要要求求 SMT设别无法设别 元器 件会偏移等 按文件及工艺要求 SMT设别无法设别 元器 件会偏移等 按文件及工艺要求 波峰焊制程中会导致虚焊 空焊 线路板来料检测要求 波峰焊制程中会导致虚焊 空焊 线路板来料检测要求 测试孔偏差大会影响针脚 接触不良 按文件要求 塞规检查 防止PCB过波峰焊时 扰 流波上的锡沾到上板零件 或零件脚 在后工程中装 配时产生机内异物或短路 现象 来料需要检查孔径是否与 文件要求一致的偏差 定位不准抛料增加 按检测要求测试 没有要 求的现场测试 影响组装及可靠性来料检测要求 试装 影响绝缘效果及焊接短路 检查附着力及间距尺寸 影响绝缘效果及焊接短路 检查附着力及间距尺寸 影响线路板可靠性 线路板来料检测标准 线路太薄用电器工作中烧 线 线路板来料检测标准 上锡不良来料现场测试焊接效果 上锡不良来料现场测试焊接效果 影响焊接和插件困难重点监测孔径变形情况 PCB焊盘设计工艺规范 序号项目描述 1 焊盘未做特别要求时 手插零件插引脚的通孔规格如下 2 焊盘针对引脚间距 2 0mm的手插PIN 电容等 插引脚的通孔的规格为 0 8 0 9mm 3 未做特别要求时 自动插件的通孔规格如下 4 未做特别要求时 通孔安装元件焊盘的规格如下 5 针对加装铆钉 接地的焊盘 焊盘的规格为 焊盘直径 2 孔径 1mm 6 针对引脚间距 2 0mm的手插PIN 电容等 焊盘的规格为 多层板焊盘直 径 孔径 0 2 0 4mm 单层板焊盘直径 2 孔径 7每一块PCB上都必须用实心箭头标出过锡炉的方向 8 多个引脚在同一直线上的器件 连接器 DIP 封装器件 T220 封装器件 布局时应使其轴线和波峰焊方向平行 9较轻的器件如二级管和1 4W 电阻等 布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直 10 贴片元件过波峰焊时 对板上有插元件 如散热片 变压器等 的周围和本 体下方其板上不可开散热孔 11贴片元件过波峰焊时 底面 焊接面 零件本体高度 3 5mm 12 大型元器件 如 变压器 直径15 0MM以上的电解电容 大电流的插座 IC 三极管等 加大铜箔及上锡面积 如下图 阴影部分面积最小要与焊盘面 积相等 13 需要过波峰焊后手焊元件 焊盘要开破锡槽 方向与过锡方向相反 宽度视孔 的大小为0 5 1 0mm 14铜箔入圆焊盘的宽度较圆焊盘的直径小时 则需加雨滴焊盘 15 未做特别要求时 元件孔形状 焊盘与元件脚形状必须匹配 并保证焊盘相 对于孔中心的对称性 16 焊盘与较大面积的导电区如接地 电源输入等平面相连时 应通过一长度较 细的导电线路进行热隔离 17 中间刀分割线线要求 板宽 150mm需加中间刀分割线 中间刀分割线位于板的中心 中间刀分 割线宽为3MM 下板中间刀分割线之标示线要用阻焊漆涂覆 有标示点位除外 测试点及裸露线路不得位于中间刀分割线 中间刀分割线在上板的两头追加标示 便于波峰焊中间刀分割线调整 中间刀分割线内不得有焊盘和零件脚 排PIN焊盘必须设计在中间刀分割线外5MM 避免短路产生 A I弯脚向中间刀分割线的零件 焊盘边缘距中间刀分割线边缘 2 0mm 其它零件焊盘 0 5mm 18 线路板裸露铜箔为0 5MM宽 0 5MM间距的条纹形裸铜 大面积裸露铜箔的有元件脚 其焊盘要与其他裸铜箔隔开 相邻 元件脚的焊盘要独立开 不可有裸铜连接 19 过波峰焊的元件焊盘边缘间距应大于1 0mm 包括元件本身引脚的焊盘边 缘间距 通孔焊盘 20 插件元件每排引脚为较多时 当相邻焊盘边缘间距为0 5mm 1 0mm 焊盘 形状为圆形时 必须在焊零件DIP后方设置脱锡焊盘 如LCD主板 KEPC板上 的PIN 信号连接头等 受PCB LAYOUT限制无法设置窃锡焊盘时 应将DIP后方与焊盘邻近或相连的线路绿 漆开放为裸铜 作为脱锡焊盘用 21 设计多层板时 金属外壳的元件 插件时外壳与印制板接触的 顶层的焊盘 不可开 一定要用绿油或丝印油盖住 例如两脚的晶振 3只脚的LED 柱 极话筒 热射探头 22 PT排插下方有贴片元件时 贴片元件DIP后方须加脱锡焊盘 脱锡焊盘宽为 4MM 长度A同尺寸B 23 需波峰焊的贴片IC要设计为纵向过锡炉 各脚焊盘之间要加阻焊漆 在最后 一脚要设计窃锡焊盘 如受PCB LAYOUT限制无法设计窃锡焊盘 应将DIP后 方与焊盘邻近或相连的线路绿漆开放为裸铜 作为脱锡焊盘用 24 针对锡膏工艺 需过波峰焊时 底面 焊接面 贴片元件的焊盘或本体边缘 与插件零件焊盘边缘距离 3mm 双列或多列组件下板脚内部不可有贴片零 件 窃锡焊盘 4mm 组件脚内部不 可有贴片零件 25 螺丝孔需过波峰焊时 底面 焊接面 的形状为 米 字形 孔周边的铜箔 离圆孔边0 2mm以上 不得使用覆铜孔 距螺丝孔中心5mm范围內不可有元件 焊点 和线路 面积大于8 0mm 8 0mm的地线除外 26测试点不得以通孔充当 27 波峰焊接的板 若元件面有贴板安装的器件 其底下不能有过孔或者过孔要 盖绿油 28过波峰焊的IC类元件其焊盘应比本体长2mm 同时不得有阻焊漆 29 需过波峰焊的Q类 三极管 元件 B E C脚焊宽度为1 0mm 长度分别为 1 3mm 1 3mm 1 5mm 30 铜箔与板边最小距离为0 5MM 元件与板边最小距离为5 0MM 焊盘与板边最小 距离为4 0MM 多板拼装的PCB 铜箔距V CUT槽0 75mm以上 31 插件排件 DIP封装的IC焊盘或与排件相类似的焊盘 焊盘形状为棱形 在 最后过锡一脚的焊盘需往后拖尾 拖尾长度为中心孔往外 MM 拖尾的方向 根据实际的情况决定 32焊盘DIP后方有裸露铜箔时 焊盘周边必须加阻焊剂 阻焊剂宽度0 2 0 5mm 33焊盘内不允许印有字符和图形标记 标志符号离焊盘边缘距离应大于0 5mm 34相邻焊盘边缘距离 1mm时 焊盘之间须加阻焊漆 35相邻焊盘边缘距离 3mm时 焊盘按标准焊盘设计 不加拖尾 36 焊盘直径 5mm 方形焊盘长边 5mm 时 焊盘周边必须加阻焊剂 阻焊剂 宽度0 2 0 5mm 37 同一线路中的相邻元件脚或不同PIN 间距的兼容器件 要有单独的焊盘孔 特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之间要连线 如因PCB LAYOUT无法设 置单独的焊盘孔 两焊盘周边必须用阻焊漆围住 38 需过波峰焊的贴片元件焊盘之间的距离 39 不同零件间的焊盘距离 设计要求设计影响 最大允许 电 脑锣 D d 0 3mm 0 02 模冲 D d 0 4mm 0 2 孔径太小作业性不好 孔径太大焊点容易 产生空焊或半边焊 最小允许 0 5mm 改善零件过波峰焊的短路不良 要求模冲 D 0 9mm A I自插机精度要求 根据产品线路要求预留铜箔宽度增加焊点的焊接强度 根据产品线路要求预留铜箔宽度增加铆钉焊盘的吃锡厚度和组装可靠性 根据产品线路要求预留铜箔宽度改善零件过波峰焊的短路不良 要求要有明确的过炉方向标示 改善插件车间投板 减少线路板短路 PCB焊盘设计工艺规范 如左图线路板排列设计 防止过波峰焊时引脚间短路 防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器 件产生浮高现象 防止PCB过波峰焊时 波峰1 扰流波 上 的锡沾到上板零件或零件脚 在后工程中 装配时产生机内异物 最大允许 4 5mm防止过波焊时元件掉件 1 增强焊盘强度 2 增加元件脚的吃锡高度 提高焊接强度 最大允许开槽1 5mm 最小允许0 5mm 防止过波峰焊后堵孔 增加焊盘强度 避免过波峰焊接时将焊盘拉 脱及包焊 方形元件引脚配方形元件孔 方形焊盘 圆形元件引脚配圆形元件孔 圆形焊 盘 保证焊点上锡饱满 强度增加 波峰焊方向 锡珠 锡珠 1 防止过波峰焊后拉锡造成锡薄 锡洞 通孔上锡不饱满 2 防止贴片元件立碑 防止零件吃锡不良 防止掉件 线路板变 形等不良 防止周边点位被拉