PCB加工流程及设计注意事项.ppt

中国电子科技集团公司第七研究所 PCB生产流程及设计注意事项简介 P0 一 印制电路板 PCB 流程介绍 1 板材 1 最常用的印制板基材是具有阻燃性能的环氧玻璃布基覆铜箔层压板 因标准不同 它的命名代号也不同 FR 4 是美国电气制造商协会 NEMA 所命名的 CEPGC 32F 是国际电工工会 IEC 和国际GB所命名的 GF 是美军标 MIL 和国军标 GJB 所命名的 该材料的工作温度可达到120 介电常数较高 我公司现用的生益材料介电常数为4 2 4 62 聚四氟乙烯玻璃布基覆铜箔板 PTFE 主要适用于高频微波印制板 介电常数相对较低为 2 2 2 8 介质损耗比环氧玻璃布小一个数量级 一般为 0 002 0 006 1MHZ时 板材相对较软 其玻璃化温度只有 19 由于聚四氟乙烯本身的化学稳定性和不亲水性 制作金属化孔 PTH 有一定的难度 3 金属基铝基板 主要适用于高散热型的线路板 由于板材本身的特点 一般只适用于单面线路板 如果要加工成双层及以上的线路板则按照盲 埋孔的多层线路板进行处理 由于板材本身的特点 钻头易磨损 成本较高 P1 按照国军标规定 GFN 或GF 代表阻燃型的环氧玻璃布 N代表自然色 GX GY代表微波用阻燃的聚四氟乙烯玻璃布 严格控制介电常数 2 铜箔厚度有三种表示方法 通常所讲的厚度并不是标准的计量 标准化的计量是单位面积的铜的质量 按照IPC MIL 标准分为 0 5OZ st 盎司 平方英尺 1OZ st 盎司 平方英尺 2OZ st 通常直观的说法是 18 m 对应152克 平方米或0 5OZ st 35 m 对应305克 平方米或1OZ st 70 m 对应710克 平方米或2OZ st 3 PCB的分类 从使用的主要材料来分 刚性印制线路板 挠性印制线路板 刚挠性印制线路板 从加工的层数来分 单面线路板 双面线路板 多层线路板 多达16层 一 印制电路板 PCB 基础知识 P2 P3 内芯板 core 内芯板 core P4 印制电路板 PCB 流程介绍 典型多层板具体制作流程 MLB 1 下料 内层 内芯板 2 内层线路制作 压膜 该内芯板厚度范围 0 1mm 3 0mm铜箔厚度一般为 0 5oz 1oz 这取决线路密度来定 材料铜箔层 基材绝缘层 感光膜 P5 P6 印刷电路板流程介绍 典型多层板制作流程 MLB 5 内层线路制作 蚀刻 6 内层线路制作 去膜 将此线路表面的感光膜退掉 露出线路铜 形成客户所需的内层线路图形 7 内层线路制作 黑化 目的 1 增大铜箔的地表面 从而增大与树脂接触面积 有利于树脂充分扩散 在层压时 流动的树脂可以嵌入这些表层 形成较好的结合力 2 使非极性的铜表面变成极性铜表面 这种极性表面增加了与树脂极性键之间的结合力 同时氧化的表面在高温下不受湿气的影响 减少了铜与树脂分离的可能性 P7 印刷电路板流程介绍 典型多层板制作流程 MLB 8 叠板 9 层压 LAYER2 LAYER3 LAYER4 LAYER5 LAYER6 印刷电路板流程介绍 P9 典型多层板制作流程 MLB 12 外层线路压膜 13 外层线路曝光 此层为感光膜层 实现图形转移的重要部分 此处为菲林片 类似区域为多余线路铜 发生光的聚合反应 类似区域为客户所需的图形铜 未发生光的聚合反应 印刷电路板流程介绍 P10 印刷电路板流程介绍 P11 P12 印刷电路板流程介绍 P13 21 外形处理 P14 印刷电路板流程介绍 内层板制作流程 白色 透光部分 core 铜箔 P15 P16 印刷电路板流程介绍 1 下料裁板 以FR 4为例 2 内层板湿膜 注 此处下料的大小并不等于客户设计板面的大小 经向 纬向 印刷电路板流程介绍 P17 印刷电路板流程介绍 P18 印刷电路板流程介绍 P19 8 黑化 7 去膜 P20 印刷电路板流程介绍 P21 P22 埋孔 如2 3为盲孔 layer2 layer3 P23 印刷电路板流程介绍 P24 印刷电路板流程介绍 P25 菲林片 印刷电路板流程介绍 P26 印刷电路板流程介绍 P27 印刷电路板流程介绍 P28 印刷电路板流程介绍 P29 印刷电路板流程介绍 P30 GCI R105 二 印制电路布线设计注意事项 1 焊盘 过孔1 1单面焊盘的金手指不要用填充块 FILL 而应用焊盘 PAD 来表示 因为填充块默认为上阻焊 绿油 不可焊接 而加工时焊盘默认是上铅锡或金的 1 2单面焊盘一般都不钻孔 所以一般将孔径设置为 0 如确定需要钻孔的 则要标注此孔的大小及金属化情况 同时还要说明此孔的另一面是否允许有焊环 如需要将某种金属化孔设为一面有焊环 而另一面没有焊环时 请将没有焊环那一面的焊盘大小设定值比孔径小 其余按正常处理 见下图1 如果表面上铅锡的 则注明是否要倒角 箭头所指的焊盘为单面底层焊盘 要注明此孔为PTH或NPTH 如果是金属化孔 厂家要对此孔的顶层设计为有焊盘 故客户必须说明 顶层是否允许有焊环 图1 1 3过孔 Via 尽量不用焊盘 pad 来设计 反之亦然 否则当过孔需要掩盖绿油时 尤其是该过孔跟元件孔大小相似时将无法识别哪些是真正的过孔 见下图2 3 图2 图3 1 4如需对成品线路板的过孔 Via 表面处理为盖绿油绝缘层时 则选中其属性中的soldermask项目中的 tenting 否则此过孔在转换GERBER文件过程中自动生成soldermask层 则成品过孔表面为金属物而不是绝缘物 见下图 此过孔有阻焊层 紫红色 成品表面上金属 此过孔无阻焊层 无紫红色层 成品表面上绿油 1 5不要放置重叠的焊盘与过孔 在多层板中两个重孔 如一个孔对GND层为连接盘 热焊盘 而另一个孔对同一GND层为隔离盘 此二义性孔将导致出错 1 6表面贴装元件焊盘一般应与其相邻孔之间保留一定的阻焊隔离 否则表贴元件焊接后容易歪斜 也增加加工的难度 此层为GND层 用Plane层绘制 此重孔加工难度大 成品质量差 1 7如您要求SMT封装各引脚的大小要一致时 则各引脚的线路层要相同 由于厂家在加工的过程中 要对线路进行补偿 同时为了预防阻焊上焊盘及对位的准确性 一般要对各引脚留有一定的阻焊窗 即在客户设计焊盘实际大小的基础上加大4mils 同样 由于阻焊焊盘的加大与线路的补偿 造成引脚间距的缩小 故一般建议客户将引脚间间距尽量保持在10MILS以上 1 SMT封装 2 原文件 放大 3 加工文件 放大 此红色带大小为阻焊窗 1 8焊盘比孔径小的孔一般做非金属化处理 对过孔则无法辩别该过孔是否盖绿油 请给予说明 反之亦然 画非金属化孔时 焊盘应小于孔径 这样不会造成加工的不准确性 导致有小焊盘细线路容易掉 造成短路 非金属化孔为了避免在自动布线时 线距孔太近造成短路或断线 可在Keepout层画一个比孔稍大的隔离环 此处选中则表示过孔被绿油覆盖 2 字符2 1字符的标注应尽量避免上焊盘 否则给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便 一般情况下我们会切除上焊盘的字符部分 造成字符完整性的欠缺 所以设计时应考虑到这一点 2 2字符的尺寸不应太小 因为字符是用丝网印刷的 其分辨率有限 一般字符的高度为30mil 宽度为5mil 2 3设计时将不需要的字符设置为隐含 不要把字符搬到板外而导致文件转换有困难 2 4字符放置不应有重叠现象 特别注意 在Bottomoverlayer层字符应为镜像字符 即反的 2 5对高频线路板 尤其是高频板材 避免将字符印在线路上 以免影响高频信号的传输 如果不显示C53字符则选中 hide 以上字符为反的相的 如重叠放置时造成油默堆积 字符不清 3 阻焊 绿油 3 1电路板设计时 如果有某些填充块 线条 大铜面不需要掩盖阻焊 而要上铅锡或镀金 则应该在相应阻焊层上 PROTEL中顶层 底层阻焊分别为TOPSolderMask和BottomSolderMask 用实心图形 可用Fill铺实心铜 或线来表达不需上阻焊的区域 3 2对部分孔一面盖绿油 一面喷锡时 则无法保证绿油不入孔 否则过孔的两面都设计有焊盘 红色 TOPLAYER粉红色 TOPSOLDERMASK 黄色 BOTTOMLAYER绿色 BOTSOLDERMASK 以上图形无此层 4大面积铺铜网格4 1构成大面积网格的线与线之间的净空 网格中无铜的小方块 尺寸应 10mil 10mil 0 254mm 0 254mm 否则在加工过程中净空部位的细小感光膜附着力差 容易脱落而造成线路不良 以下图形为客户设计时最常用的数值 另外 建议表面处理加工成上绿油而不是喷锡 以保证外观的平整度 12mils 10mils 4 2大面积铺铜 在设置线宽时 不要设置得太小 否则数据量会大增 屏幕刷新较慢 文件大 光绘速度慢 加工难度也相应提高 建议将Gridsize设为24mil TrackWidth设为12mil 甚至打不开文件 如左上图 4 3铺铜网格时 应注意隔离环的间隙 不要太小 一方面在加工过程中为了保证线宽及孔径的大小 一般对线路及孔径 孔焊盘都有一定的补偿 这就造成间距缩小 加工难度大 同时对于多层板 层间叠加及钻孔都有一定的偏差 如果隔离不够则易产生开 短路现象 4 4在允许的情况下尽量使两面的图形分布得较一致 或在孤立的区域铺些铜网格 可适当地避免成品板翘曲的产生 可在此孤立的区域铺铜 网格或实心铜 Top层 bot层 4 5在孤立的区域 有少数的孔或线条的周围 则应适当的铺些铜网格或铜皮 在允许的情况下一般建议对整板铺无任何电性能的铜网格 此网格的大小一般为12mil 12mil 网格离线或焊盘之间的距离大于1 5mm 防止孤立的区域孔径变小 线变厚 阻焊外观不一致等 同时对含有SMT的线路板 为了保证贴片之间有足够的阻焊桥 保证镀层的均匀性 则通过铺铜网格对此有所帮助 经铺铜后放大该区域成如右图 放大选定的区域成左下图 隔离环大小 此处指 网格的大小 4 6对有线连接的焊盘 此焊盘小于或等于线路层 厂家在加工的过程中同样为了预防阻焊上焊盘及提高对位的精度 故将原客户设计的焊盘加大 即加大的部分称为阻焊窗 在加大焊盘大小时 加大区域对应的线路层如布有线路时则会上金属 相反则为基材绝缘部分 从而造成成品焊盘形成不规则图形 即不圆 图1 BGA 图2 焊点放大部分 红色区域为阻焊窗明即加大焊盘的部分 5 加工层的定义5 1在绘制单面板时线路层应画在Bottom层 并且要按从元件面看向焊接面的透视方向画图 其相应的字符画在TOPOverlayer层 为正视的效果 否则必须声明视图方向 以免加工的板是设计原意的镜像图形 无法使用 5 2多层板需要定义好叠层顺序 除PROTEL99SE版本 如客户没有提供叠层说明 按以下图示中的叠层加工 外 一般CAD文件中不能反映设计顺序时应另附说明 电源 地层的放置应该尽量对称 保证图形分布均匀 如六层板 顶层 电源 地 中间1 间2 地层 电源层 底层 在确定叠层的顺序时也要考虑两侧的图形分布接近一致如下图 Toplayerplane1mid1mid2plane2Bottomlayer PROTEL99SE版本 6 表面贴装IC焊盘太短当IC焊盘太密时 焊盘应保证足够长度 以便在做光板通断测试时 测试针可以交错排列 IC引脚之间的距离一般要大于10mil 保证引脚间留有足够的阻焊桥 防止焊接时造成短路 另处 为了保证贴片间有阻焊桥 成品板的过孔尽量做盖绿油处理 放大部分部分引脚如图 大于10mils 7内层电源层 地层 花焊盘 电源分隔线7 1内层电源和地应该用Plane层绘制 除非电源 地层中有信号线 Plane层图形与其它层图形是不同的 Plane层有图形处表示无铜 即与普通层图形正好相反 故如果多种板拼在一起加工时 要保证该多种板在同一层所绘制的图形属性是一样即同为Plane层或同为midlayer层 7 2热焊盘不可放在隔离带上 否则花焊盘与内层可能连接不良甚至开路 如左上图 也不可用隔离盘充当隔离带 因生产时会根据我司生产的能力加大或缩小 如下图 1 此线应为20mils以上 7 3电 地层设计 过孔无需焊接 对连接的孔可以用实心盘表示 但焊接孔一定用花焊盘 以免焊接时散热太快 造成虚焊 Web的宽度应符合载流量的规定 实际值可以按焊盘的最小直径乘以60 再除以Web的个数 例 直径为1 5mm的焊盘 总的Web宽度 1 5 60 0 9mm 则2个web宽度为 0 9 2 0 45mm 3个web宽度为 0 9 3 0 30mm 4个web宽度为 0 9 4 0 225mm 下图为WEB为4个的热焊盘 Web宽 图1 此连接盘被隔离造成开路 7 4内层隔离环宽应尽量大些 大于12mils 这们可以提高成品的可靠性 但不能太大 以免造成孤岛 造成孔内铜厚过大 隔离环大小 8 外形边框及板内方槽 方孔 异形孔8 1目前还没有哪个软件能把孔径定义为长方形的 如果需要打长方形孔的 先做一个长方形的或椭圆形的焊盘 如要打1 3mm的孔 焊盘至少是1 5 3 5mm 这个焊盘的孔径置成1mm 然后告诉厂家此长方孔的长度即可 边框线不要用角标 应该是封闭型的 线宽不能太粗 因为铣外形时是以边框线的中心线为基准的 一般为6mils 如要在边框层设禁止布线层则应在边框层内侧画禁止布线 以保证内部图形与板框保持一定的距离 8 2外形边框应该用指定层绘制 Protel中用Mech1层 机械1层 不要用Keepoutlayer或Topoverlayer来充当 以免当这几层外框线不重合时 无法判断以哪个为准 8 3板内方槽 方孔 异形孔应该用Mech1层 机械1层 来绘制轮廓 Protel设计时 绘制时要考虑端点的铣刀加工半径R 如图所示方槽加工后为 应为 而不是 其中 R 表示所用铣刀半径 R 9孔径及孔的金属化9 1将您需要的孔径值设置在焊盘属性HoleSize中 尽量减少孔径种类并预留足够的焊环 一般对金属化的元件孔焊环要大于8mils 过孔的焊环要大于6mils 钻头标注值 以公制为单位 直径在0 25 3 15mm中 每0 05mm为一档 3 20mm以上的 每0 1mm为一档 另外孔径越小 钻孔和孔金属化难度越大 9 2通常情况下焊盘 过孔均默认为金属化 单面板除外 当设置孔径值 焊盘直径我们默认为非金属化孔 如有例外或其它表示方法的请注明 但是非金属化孔请单独标注为好 以免该通的不通 不该通的却短路 影响整板的连接性能 9 3沉孔 喇叭孔 的加工要提供准确的图示做参考 9 4孔与孔间或也孔与线之间要留有足够距离 因为厂家要对客户设计的实际孔径加大一定的范围 一般是 非金属化孔钻孔孔径比实际孔径大 0 05mm 金属化孔钻孔径比实际孔径大 0 15mm 0 20mm 保证成品孔径满足客户要求 需加大孔径的主要原因是 1 厂家购买的钻头存在一定的公差范围 2 加工过程中金属层影响到孔径的大小 由于孔径的加大造成原客户设计的实际孔间距或孔 线间距缩小 10线路及大面积铜箔距板外框距离线路及大面积铜箔距板边间距应 0 3mm 否则容易造成板边露铜 铜箔起翘及边缘阻焊剂脱落 11外形尺寸及板厚公差11 1如无特殊需要请不要随意提高外形尺寸公差要求 使加工难度上升 加工效率下降 一般情况下我们按美国IPC标准 0 15mm来加工 11 2板厚公差 具体根据成品板厚度来定的 多层板可控制在 0 1mm 0 15mm 如有厚度要求请给予注明 12 铜箔厚度与线宽 线间距的关系一般高密度的板 间距 8mil 考虑到腐蚀工序中的侧蚀问题 需要用18 m厚的铜箔 0 5OZ 加工 36 m厚的铜箔 1OZ 可加工线间距 8mil的线路72 m厚的铜箔 2OZ 可加工线间距 12mil线路 一般导线补偿值 铜箔厚 1 33 经验数据 另外 对于高密度的线路板表面一般做镀水金工艺 13金手指插头附近的过孔13 1金手指镀金部分的最上端距其附近的过孔应保留1mm以上为垂直距离 否则热风整平铅锡时金手指镀金处的顶端容易沾上少许铅锡 否则此过孔盖绿油或塞绿油如果过孔打在金手指焊盘或两个手指间时则该过孔只能镀金处理 13 2金手指倒角的参数必须要提供 此处的过孔离金手指的间距要足够 14 过孔焊盘和孔径的设置14 1一般情况过孔孔径大小没有要求的 我公司将按客户所设置过孔的焊盘大小来确定钻孔而不是以孔径大小来钻 所以在设置过程中请注意过孔焊盘的大小 最小过孔焊盘为24mil 如有特别要求请说明 如下图 1 14 2说明过孔是否允许盖绿油 一般在整板图形含有SMT时 尽量保证过孔做盖绿油处理 保证贴片之间含有阻焊桥 这对生产商和客户的加工都有帮助 如下图 2 如图1 如图2 15 特性阻抗板 影响特性阻抗板的主要因素有 一 介质常数 二 介质厚度 三 导线宽度 四 导线厚度 常见的特性阻抗线为微带线 包括单端信号线和差分信号线 其计算公式为 其中 介质常数H 介质厚度W 线宽T 线铜厚在加工线路板前请给予厂家提供阻抗值 介质常数 线宽 线间距 差分信号线 阻抗类型 单端还是差分阻抗控制 及工作频率 在设计过程中 由于已知阻抗值Z0 W T 可代入公式计算出相应的介质厚度 注 是跟板材有很大影响的 不同的板材有不同的 参数选取正确与否对所要求的阻抗值有很大的影响 由于在设计该文件时 客户了解该文件所适用的范围 因此必须提供相关的参数值和所允许的误差范围 如不提供误差范围则按我司的技术指标公差要求加工 另外 由于不同的类型的信号线 单端和差分 需要检测的方法有所不一样 则须附加说明信号的类别 否则会影响产品的结果 如有疑问可向我司咨询 另外 如想具体了解不同类型的阻抗线的计算方法 可进入 网站 其将为您具体讲解不同阻抗线的计算方法 16铝基板由于该板材的特点 一般只能加工单面图形的电路板 另外 铝基板外形加工的方法只能用冲模 样板用剪床 处理 这样才能保证产品质量符合IPC标准 铜箔 环氧化树脂 金属铝 17 聚四氟乙烯高频板 PTFE 17 1高频板对线宽 线间距等各参数的要求特别严格 因此在设计的过程中要考虑到线宽 线间距的大小要符合我司的生产能力 另外 所要求的铜厚不能太大 否则很难保证达到产品的标准 17 2尽量要提供线宽 线间距公差 17 3一般不印阻焊或尽量不要在线路上印上字符 因为阻焊起到绝缘的作用 对高频板的性能有一定的影响 17 4加工高频板所有的材料及型号要给予准确说明 17 5微波电路 对线形状 线宽有严格要求 调频信号应该坚持等宽走线 以保证阻抗的匹配 17 6表面处理 一般表面不做喷锡工艺 不上绿油 18 V CUT拼板交货要求18 1如客户提供的文件中没有相关设计时 则必须向生产商提供说明 是否需要加反光点 工艺孔及其大小 18 2V CUT的方向必须是直线型的 否则无法加工 如上图 18 3V CUT的板需注意焊盘离板边的距离要足够 一般为20mils 否则在CUT板时会易伤到焊盘造成焊盘缺损 该焊盘边缘离V CUT边距离 此红边为 V CUT方向 19 金手指加工要求19 1设计要求跟1 1相同 19 2要提供金手指镀镍 金的厚度 按照IPC标准 镍厚 2 5 m 金厚为 0 6 0 8 m 19 3要提供金手指倒角的尺寸 以机械图示表达 如下图 深度 mm 角度 三 Gerber文件转换方法 三 PROTEL98 991 选择File SetupPrinter进入到SelectOutput窗口 选择ProtelGerberRS274OnFile 可直接点击打印机选择 2 点击按钮 进入SetupOutputOptions窗口 在Layer的界面按鼠标右键选择UsedOn 并检查是否与所需要转换的层一致 点击DrillPlots进入钻孔孔位图的DrillDrawingsHoles中选择UsedOn 在DrillDarwingMarkers选择孔位图用何种方式来表示 所需层选完之后 请注意检查是否有镜像的层 打开Mirroring选择 要求全部不用选择 选项完成后按OK 最后键入文件名和相应目录输出 3 钻孔文件的转换 Reports NcDrill 出现 DRR界面 显示转换钻孔程序TXT和孔径DRL 光绘和钻孔文件均转换至Document标签下的CamFor文件名的目录下 用右键选中所需的全部层再按右键选择Export 将文件导出相应的目录即可 注意事项 1 用英制单位 2 4格式 文件自带光圈表 即RS 274 X 转换 2 转Gerber之前先定原点 以免文件转换出来不完整 原点位置在整个板的左下角 包括所有内容 3 在选层时注意Multi为必选层 4 较大的板转换中出现提示尺寸太大 屏幕空间太小 可在CamOutputFor文件名 Cam中GerberOut图标中 用鼠标右键选择Properties中的GerberSetup的Advanced标签的FilmSizes一栏调整X Y值 若提示不行 查看所设计的文件是否在X Y值范围外设置了线 盘或元件的型号被拉出范围 Protel99setoGerber 1 打开PCB设计界面 选择File CAMManager 进入OutputWizand 2 按NEXT选择转换类型 弹出图二 在图二中选取Gerber 图一 图二 3 连续按两次NEXT 进入转换钻孔公英制及格式的选择 一般选择英制 2 4格式 4 按NEXT选择转换所需层 注意检查所选的层是否有勾镜像 图三 图四 5 点击Menu 选择PlotLayers 再选择UsedOn 再点击Menu 选择MirrorLayers 再选择AllOff 图五 图六 图八 6 按NEXT选择是否需转换钻孔孔位图 根据需要进行选择 7 按NTXT进入孔位图的表示方式选择 有三种表示方式供选择 字符 数字 形状 8 接下面来有多个均问讯关于孔位图转换 可默认直到变灰 不可选 最后选择Finsh 图七 图八 9 鼠标右键单击GerberOutput1 按图九操作 图九 10 Next 单位选择英制 格式选择2 4 图十 11 OK 图十一 12 鼠标右键单击图十窗口任意位置 选择GenerateCamFiles或按F9进行操作 图十二 13 程序执行完毕后 点击Ddb窗体 14 双击Camfor 图标 图十三 图十四 15 按下鼠标右键框选所有文件 松开右键 按图十五操作 图十五 16 选择相应目录输出Gerber文件即可 如需调整参数 可按图十六操作 在相应栏调整 至此 大功告成 图十六 注意事项 1 用英制单位 2 4格式 文件自带光圈表 即RS 274 X 转换 2 转Gerber之前先定原点 以免文件转换出来不完整 原点位置在整个板的左下角 包括所有内容 3 在选层时注意Multi为必选层 4 较大的板转换中出现提示尺寸太大 屏幕空间太小 可在CamOutputFor文件名 Cam中GerberOut图标中 用鼠标右键选择Properties中的GerberSetup的Advanced标签的FilmSizes一栏调整X Y值 若提示不行 查看所设计的文件是否在X Y值范围外设置了线 盘或元件的型号被拉出范围 PowerPCB2 0 3 0toGerber 1 打开PCB文件 经常会看到如图一所示 许多地方有一些虚框 2 这是铺铜的效果没显示出来 我们必须先还原铺铜的效果 如图二 图一 图二 3 与图二相比 图四就是实际要实现的效果 我们再来检查文件中用到哪些层 在setup display画面 如图五所示 点击左边VisibleOn选项 所有用到的层就都打开了 再察看右边De signItems Lables Outlines 确定每一层中打开的属性 以便在CAM中准确设置各选项 不遗漏 不多余 图五 图四 图三 4 开始设置Gerber输出时的各选项 图六 图七 5 任意给出一个DocumentName 第一步 先设置线路层 如图八所示 图八 6 点击Layers进入下级菜单进行设置 需参照图五中的内容 图九 7 点击Preview进行预览 察看效果 这样 一层线路的设置就结束了 如此 有几层线路 就给几个DocumentName 直到所有线路层的设置都结束 图十一开始设置字符层 注意不要漏掉Outlines选项 最好能选中BoardOutline以便Gerber文件的对位 有参考点可用 字符层有上下两面 图十 图十一 图十二 8 图十三开始设置钻孔层 同样应给出一个新的DocumentName 9 点击Options注意图十四 Holes有几种分类 ThroughVia是导通孔 PlatedPi是镀铜孔 Non PlatedPi是非镀铜孔 PartialVia是半导通孔 必须根据实际情况作相应选择 否则 工厂无法加工出符合自己需要的线路板 图十三 图十四 10 此处 我们看到PartialVia成灰色 是不能激活的 原因有二 一则 改板不是埋盲孔板 二则 一处开关没有打开 在Setup菜单下 选择DrillPairsSetup 图十五 图十六 11 点击Add 12 将所用到的各种埋盲孔类型添加到窗体中 按OK退出 图十七 File CAM Add 在Document栏选择NCDrill 点击Options 再弹出的界面我们留意到PartialVia处 标号1处 已被激活 须提醒两点 1 转换PartialVia时 其它类型应关掉 2 在标号2处 应对应不同类型的PartialVia分别命名 如忘记更改 最终将只有最后一种转换有效 即drl001 drl 一般多层板要转换的层为 1 线路层Rounting2 电地层Plane3 字符层SilkScreen4 阻焊层SolderMask5 孔位图层DrillDrawing6 钻孔层NcDrill PowerPCB3 5toGerber 1 与PowerPCB2 0 3 0相比 只有一点需要补充 其余整个过程都相同 再转换丝印层时 应留意如下两个画面 在图一及图二中 Outline选项应打开 图一 图二 Orcadfordosv3 10toGerber 1 执行pcb exe出现如右图所示画面 图一 2 调入pcb文件 点击鼠标右键 见图二 选择Quit 选择Plot 图二图三图四 图四中Scale 输出比例选项Window 框选Destinatio