COG返修作业指导书.doc

深圳市*电子有限公司质量体系文件文件编号版本号生效日期发放序号 （盖受控印章处）COG返修作业指导书序号修改单号版本号修改内容修改日期修改人备注编制审核批准质量体系文件文件编码版本号A生效日期文件名称COG返修作业指导书本页码第1页 共3页1.0目的：规范COG不良品返工作业的操作，避免因分析和返工方法错误导致二次不良。2.0适用范围：LCM厂COG维修工序。3.0使用工、治具及物料：显微镜、万用表、无尘布、酒精、棉棒、丙酮、ACF去除液、PCB板条、电测机、静电带、手套及指套。4.0操作流程：4.1 COG外观不良品的分析方法和处理手法：4.1.1带好静电手环、防静电手套、手套及手指套。4.1.2主要外观不良项目：不良项目分析方法产生工序处理和返工方法LCD气泡、片伤、烫伤目检LCD片伤、烫伤的位置，用记号笔标识不良位置，看是否在相同位置；对不良品要求分析为作业不良和来料不良，来料不良退LCD厂。LCD来料和全工序1.片伤、烫伤在相同位置，找出产生此不良原因的工序，做好该工序的“6S”或调试好此工序设备；将此类不良品撕取偏光片清洗干净后送贴片车间重新贴片。FPC折伤、划伤在显微镜下过镜检查FPC折伤位置，检查FPC是否断线，若没有断线找品质确认是否超出外观检验标准。全工序由工艺或组长对作业人员培训FPC的拿取方法。封胶不良目检硅胶是否有漏封、硅胶浸入偏光片、超出检验标准尺寸。封胶工序1.由工艺培训员工的操作手法；2.将硅胶用PCB板条刮掉（PCB板条不可刮到ITO走线）后重新封胶。4.2COG镜检不良品的分析和处理方法：4.2.1带好静电手环、手套及手指套。4.2.2主要镜检不良项目：不良项目分析方法产生工序处理和返工方法IC偏位镜检IC偏位是否超过检验标准，分析为作业不良和设备参数不良。COG邦定工序1.作业不良由工艺培训员工操作手法。2.设备参数由工艺调整后再行生产。 ACF气泡镜检IC与ACF热压效果，气泡不能盖住IC BUMP，另气泡面积不能超过邦定面积的30%。COG邦定工序1.由工艺调整设备参数。2.返工方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。IC与FPC金球破裂粒子未达标镜检IC和FPC连接LCD走线处，检查金球破裂数量和是否满足文件要求IC5粒，FPC7粒COG邦定FPC邦定工序1.由工艺调整设备参数。2.返工方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。4.3COG电性能不良品的分析方法和处理手法：4.3.1带好静电手环、手套及手指套。4.3.2主要电性能不良项目：不良项目分析方法产生工序处理和返工方法缺划1.镜检有无走线蚀刻断路，蚀刻不完全而造成短路，检查LCD编号，是否为固定的编号，若为固定的编号，则为LCD来料不良。LCD来料1.方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用，不良LCD退LCD厂。质量体系文件文件编码版本号A生效日期文件名称COG返修作业指导书本页码第2页 共 3页缺划2.镜检IC压力不均，走线与IC BUMP之导电粒子未破或破裂不均；分析为设备参数。邦定IC工序1.由工艺调整设备参数；2.返工方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。3.镜检IC与LCD走线偏位造成短路或断路，分析：1.设备参数，2.作业员没有按要求对位。邦定IC工序1.由工艺调整设备参数； 工艺或组长对作业员工培训操作技巧。2.返工方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。4镜检LCD走线是否刮伤，刮伤未全断，要分析出是来料不良和作业不良。LCD来料、COG封胶之前工序1.返工方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。2.根据不良现象找出产生不良工序，工艺对作业员工培训。5.镜检IC邦定区域，ACF未贴满IC 邦定区；分析：1.设备参数，2.作业员没有按要求定位。预贴IC区ACF工序1.由工艺调整设备参数；由工艺或拉长对作业员工培训操作技巧。2.返工方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。电流大1.镜检LCD走线是否刮伤，刮伤未全断，要分析出是来料不良和作业不良。LCD来料和全工序1.返工方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用，将LCD退来料不良仓。2.根据不良现象找出产生不良工序，工艺对作业员工培训。2.镜检LCD走线蚀刻断路，蚀刻不完全而造成短路，LCD来料不良。LCD来料1.返工方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用，将LCD退来料不良仓。3.镜检IC邦定本压压力太大造成Bump太扁而短路，分析为设备参数。邦定IC工序1.由工艺调整设备参数；2.返工方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。4.镜检IC Bump上的导电粒子未破或破裂不佳，分析为设备参数。邦定IC工序5.镜检IC与LCD走线偏位造成短路或断路，分析：1.设备参数，2.作业员没有按要求对位。邦定IC工序1.由工艺调整设备参数；由工艺或组长对作业员工培训操作技巧。2.返工方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。6.IC静电击伤，设备或人员接触IC时没有接地导致；上述的5条都不成立才考虑IC静电击伤。全工序1.返工方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。不显示、乱显示1.邦定 FPC短路、偏位不良，作业员工邦定FPC时对位不良。邦定FPC工序在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。2.镜检IC Bump上的导电粒子未破或破裂不佳，分析为设备参数。邦定IC工序1.由工艺调整设备参数；2. 返工方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。质量体系文件文件编码版本号A生效日期文件名称COG返修作业指导书本页码第3页 共 3页 不显示、乱显示3.镜检FPC短路、断路不良FPC来料1.返工方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用； 2.将FPC来料不良品退共应商。4.镜检LCD控制线蚀刻断路，蚀刻不完全而造成短路，LCD来料不良。LCD来料1.返工方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用，将LCD退LCD厂。5.镜检IC与LCD走线偏位造成短路或断路，分析：1.设备参数，2.作业员没有按要求对位。邦定IC工序1.由工艺调整设备参数；由个工艺或组长对作业员工培训操作技巧。2.返工方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。6.IC静电击伤，设备或人员接触IC时没有接地导致；上述的5条都不成立才考虑IC静电击伤。全工序1. 返工方法：在高温下取下IC和FPC，用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。5.0产品返工步骤：5.1带好静电手环、防静电手套及手指套。5.2将分析好的不良品原因在产品的背面用油性笔详细注明不良原因。5.3先将FPC在高温（25010）条件下轻轻撕取，根据FPC的大小来考虑高温烫取时间，其次将IC在高温（25010）条件下轻轻推掉，根据IC面积的大小来考虑高温烫取时间。5.4用棉棒粘少量ACF去除液在LCD和FPC处待2-3分钟后清洗LCD和FPC重新利用。5.5由专人镜检返工清洗后的LCD的所有ITO和夹缝（避免返工过程中有溶剂残留在夹缝）以及FPC，良品材料重新利用，不良品材料申请报废处理。5.6将镜检合格的LCD在烤箱70度烘烤30分钟。5.7将可返修产品和不可返修的不良品按类区分好，需分开标示放置。6.0注意事项：6.1生产良率出现异常，检查设备IC手臂吸嘴、IC校正器是否有击伤IC，手动邦定机台的IC校正器是否调好，速度过快或过重将IC击破损。6.2产品在返工过程中应注意不