电容屏工艺流程介绍.ppt

0 电容屏工艺流程介绍 O FILM2013 05 17 OGS工艺流程介绍 二 目录 GFF工艺流程介绍 一 一 Film电容结构堆叠 玻璃面盖 TouchSensor IC FPC LCM 一 GFF工艺流程介绍 印刷流程 外形冲切 上ITOfilm印刷 开料 印刷 镭射 上下线贴合 外形冲切 FPCbonding CG贴合 FPCbonding CG贴合 细节展示 细节展示 参照后页 上下线贴合 PET开槽 上ITOfilm与下OCA贴合 下ITOfilm印刷 上OCA冲切 上ITOfilm与上OCA贴合 一 GFF工艺流程介绍 前段流程 下线ITOfilm 上线ITOfilm 开料 耐酸印刷 UV固化 ITO蚀刻 剥离 老化 覆保护膜 上ITOfilm与上下OCA贴合 上PET开槽 上线擦拭 上OCA开槽 开料 耐酸印刷 UV固化 ITO蚀刻 剥离 老化 覆保护膜 银胶烘烤 银胶印刷 上下线贴合 外形冲切 下线擦拭 线路检查 银胶烘烤 银胶印刷 线路检查 一 GFF工艺流程介绍 前段流程 ITOfilm来料 ITOfilm老化 耐酸油墨印刷 蚀刻 剥膜 银浆印刷 印刷线路检验 大片组合 外形冲切 Sensor产出 脱泡 出货检验 CG擦拭 全检 CG来料检验 Sensor保护膜撕离 双面覆保护膜 终检 功能测试 封胶 出货 包装 CG与sensor组合 Sensor全检 Sensorbonding前测试 ACF贴覆 FPCB来料检验 Sensor导体功能测试 本压 FPCB外观检验 预压 功能测试 静置10分钟 一 GFF工艺流程介绍 后段流程 7 FPCbonding Sensor导体产出 Sensor导体功能测试 玻璃面板组合 触摸屏成品产出 触摸屏功能检验 成品保护膜贴覆 吸塑盒打包 包装出货 一 GFF工艺流程介绍 后段流程 二 OGS结构示意图 FPC OG OG SIO2 SIO2 Y ITO Y ITO Glass ITO OG Metal X ITO ITO PIN OGS结构示意图 BMorINK 二 OGS工艺流程介绍 玻璃 Glass 遮光层涂布 曝光 Exposure 显影 Developing 二 OGS工艺流程介绍 遮光层制程 蚀刻 Etching 显影 Developing BM完成玻璃 Glass 镀ITO Sputter 涂布光阻 Coating 曝光 Exposure 剥膜 Striping 二 OGS工艺流程介绍 ITO制程 ITO完成玻璃 Glass 涂布OG光阻 Coating 曝光 Exposure 显影 Developing 二 OGS工艺流程介绍 OG制程 蚀刻 Etching 显影 Developing OG完成玻璃 Glass 金属镀膜 Sputter 涂布光阻 Coating 曝光 Exposure 剥膜 Striping 二 OGS工艺流程介绍 金属制程 GLASS 靶材 溅镀 ShadowMASK SiO2保护层 二 OGS工艺流程介绍 金属制程 可剥胶 二 OGS工艺流程介绍 可剥胶制程 切割线 二 OGS工艺流程介绍 切割制程 CNC开槽及倒边 二 OGS工艺流程介绍 CNC制程 化学溶液 可剥胶保护 化学边缘强化 二 OGS