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文档简介

LED灯具的导热材料 驱动的导热介质 PCB板和散热器之间的导热介质 驱动工作时 其上面的IC及电子元件也会发热 驱动上的热不能过高 否则直接影响驱动的寿命 所以驱动必须及时地传导出来 驱动灌胶的目的是为了保证驱动的寿命及可靠性 人们常常采用灌胶的方法来解决驱动的传热问题 这一方法不仅可以使驱动上的热量及时地传导到housing表面 而且对驱动自身也起到抗震 密封的作用 能很好地保护驱动 常见的用于驱动灌胶的材料有8760AB胶和KET132AB胶 目前KET132AB胶有取代8760AB胶的势头 其性能不亚于后者 且价格要比后者有优势 故得到很多LED灯具生产厂家的认可 一般而言 灌封胶批量出货是以桶为单位的 一桶为25KG 其使用的方法示意如下图 驱动灌胶 A胶 B胶 AB胶混合区域 混合后的AB胶沿着此装置到达胶管并灌入如产品 将灌胶好的产品放入烤箱 使胶凝固 灌胶机灌胶过程的示意图 对不同的产品可以选择适合的胶管 LEDmodule和散热器之间的导热材料 LED芯片传导至铝基板上之后 PCB板上的热量要迅速有效地传导至散热器上 才能保证led的结点温度能在合理的温度下达到热平衡 进而保证led的可靠性 目前用于led模组和散热器之间的导热材料通常有以下三种形式 1 导热膏2 导热贴3 导热胶根据不同的结构设计的需要选择不同的导热材料 以上三种方式中 第三种直接用可以导热的胶水将PCB板和散热器粘贴在一起 无需用螺丝固定 这种的性价比目前来说是最好的 而采用导热贴和导热膏的工艺的 则都需要借助螺丝将pcb板固定在散热器表面 此表面涂有可以导热的胶水 胶水的黏性很强 无需再用螺丝固定PCB板 散热器表面 使用散热胶水工艺示意图 此表面涂有导热膏或每颗led下部贴有导热贴 散热器表面 使用导热膏或导热贴工艺
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