工艺技术_波峰焊回流焊清板返修工艺集成

一 波峰焊工艺 波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺 以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺 波峰焊是利用熔融焊料循环流动的波峰与装有元器件的PCB焊接面相接触 以一定速度相对运动时实现群焊的焊接工艺 与手工焊接相比较 波峰焊具有生产效率高 焊接质量好 可靠性高等优点 适用于表面贴装元器件的波峰焊设备有双波峰或电磁泵波峰焊机 适合波峰焊的表面贴装元器件有矩形和圆柱形片式元件 SOT以及较小的SOP等器件 1 波峰焊原理下面以双波峰机为例来说明波峰焊原理 当完成点 或印刷 胶 贴装 胶固化 插装通孔元器件的印制板从波峰焊机的人口端随传送带向前运行 通过助焊剂发泡 或喷雾 槽时 使印制板的下表面和所有的元器件端头和引脚表面均匀地涂敷一层薄薄的助焊剂 随传送带运行印制板进入预热区 预热温度在90 130 预热的作用 助焊剂中的溶剂被挥发掉 这样可以减少焊接时产生气体 助焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化 可以去除印制板焊盘 元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物 同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用 使印制板和元器件充分预热 避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件 印制板继续向前运行 印制板的底面首先通过第一个熔融的焊料波 第一个焊料波是乱波 振动波或紊流波 使焊料打到印制板的底面所有的焊盘 元器件焊端和引脚上 熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散 然后印制板的底面通过第二个熔融的焊料波 第二个焊料波是平滑波 平滑波将引脚及焊端之间的连桥分开 并将去除拉尖等焊接缺陷 当印制板继续向前运行离开第二个焊料波后 自然降温冷却形成焊点 即完成焊接 振动波平滑波 PCB运动方向 助焊剂涂覆装置 超声喷雾器 助焊剂喷嘴 滚筒助焊剂槽 发泡助焊剂槽 常见的几种波峰结构 T形波 波 波 空心波 双波峰焊理论温度曲线 2波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求a应选择三层端头结构的表面贴装元器件 元器件体和焊端能经受两次以上260 波峰焊的温度冲击 焊接后元器件体不损坏或变形 片式元件端头无脱帽现象 b如采用短插一次焊工艺 焊接面元件引脚露出印制板表面0 8 3mm c基板应能经受260 50s的耐热性 铜箔抗剥强度好 阻焊膜在高温下仍有足够的粘附力 焊接后阻焊膜不起皱 d印制电路板翘曲度小于0 8 1 0 e对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特点进行设计 元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则 3波峰焊材料 5 3 1焊料目前一般采用Sn63 Pb37棒状共晶焊料 熔点183 使用过程中Sn和Pb的含量分别保持在 1 以内 焊料的主要杂质的最大含量控制在以下范围内 Cu 0 08 Al 0 005 Fe 0 02 Bi 0 1 Zn 0 002 Sb 0 02 As 0 05 根据设备的使用情况定期 三个月至半年 检测焊料的主要杂质以及Sn和Pb的含量 不符合要求时更换焊锡或采取措施 例如当Sn含量少于标准时 可掺加一些纯Sn 3 2助焊剂和助焊剂的选择a助焊剂的作用 助焊剂中的松香树脂和活性剂在一定温度下产生活性化反应 能去除焊接金属表面氧化膜 同时松香树脂又能保护金属表面在高温下不再氧化 助焊剂能降低熔融焊料的表面张力 有利于焊料的润湿和扩散 b助焊剂的特性要求 熔点比焊料低 扩展率 85 黏度和比重比熔融焊料小 容易被置换 不产生毒气 助焊剂的比重可以用溶剂来稀释 一般控制在0 82 0 84 免清洗型助焊剂要求固体含量 2 0wt 不含卤化物 焊后残留物少 不产生腐蚀作用 绝缘性能好 绝缘电阻 1 1011 水清洗 半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗 常温下储存稳定 c助焊剂的选择 按照清洗要求助焊剂分为免清洗 水清洗 半水清洗和溶剂清洗四种类型 按照松香的活性分类可分为R 非活性 RMA 中等活性 RA 全活性 三种类型 要根据产品对清洁度和电性能的具体要求进行选择 一般情况下军用及生命保障类如卫星 飞机仪表 潜艇通信 保障生命的医疗装置 微弱信号测试仪器等电子产品必须采用清洗型的助焊剂 其他如通信类 工业设备类 办公设备类 计算机等类型的电子产品可采用免清洗或清洗型的助焊剂 一般家用电器类电子产品均可采用免清洗型助焊剂或采用RMA 中等活性 松香型助焊剂可不清洗 3 3稀释剂当助焊剂的比重超过要求值时 可使用稀释剂进行稀释 不同型号的助焊剂应采用相应的稀释剂 3 4防氧化剂防氧化剂是为减少焊接时焊料在高温下氧化而加入的辅料 起节约焊料和提高焊接质量作用 目前主要采用油类与还原剂组成的防氧化剂 要求防氧化剂还原能力强 焊接温度下不碳化 3 5锡渣减除剂锡渣减除剂能使熔融的焊锡与锡渣分离 起到节省焊料的作用 3 6阻焊剂或耐高温阻焊胶带用于防止波峰焊时后附元件的插孔被焊料堵塞 以上材料除焊料外 其它焊接材料应避光保存 期限为半年 4波峰焊工艺流程焊接前准备 开波峰焊机 设置焊接参数 首件焊接并检验 连续焊接生产 送修板检验 5波峰焊操作步骤5 1焊接前准备a在待焊PCB 该PCB已经过涂敷贴片胶 SMC SMD贴片 胶固化并完成THC插装工序 后附元器件插孔的焊接面涂阻焊剂或粘贴耐高温粘带 以防波峰焊后插孔被焊料堵塞 如有较大尺寸的槽和孔也应用耐高温粘带贴住 以防波峰焊时焊锡流到PCB的上表面 如水溶性助焊剂只能采用阻焊剂 涂敷后放置30min或在烘灯下烘15min再插装元器件 焊接后可直接水清洗 b用比重计测量助焊剂比重 若比重大 用稀释剂稀释 c将助焊剂倒入助焊剂槽 5 2开炉a打开波峰焊机和排风机电源 b根据PCB宽度调整波峰焊机传送带 或夹具 的宽度5 3设置焊接参数a发泡风量或助焊剂喷射压力 根据助焊剂接触PCB底面的情况确定 b预热温度 根据波峰焊机预热区的实际情况设定c传送带速度 根据不同的波峰焊机和待焊接PCB的情况设定 0 8 1 92m min d焊锡温度 必须是打上来的实际波峰温度为250 5 时的表头显示温度 e测波峰高度 调到超过PCB底面 在PCB厚度的2 3处 5 4首件焊接并检验 待所有焊接参数达到设定值后进行 a把PCB轻轻地放在传送带 夹具 上 机器自动进行喷涂助焊剂 干燥 预热 波峰焊 冷却 b在波峰焊出口处接住PCB c进行首件焊接质量检验 5 5根据首件焊接结果调整焊接参数5 6连续焊接生产a方法同首件焊接 b在波峰焊出口处接住PCB 检查后将PCB装入防静电周转箱送修板后附工序 或直接送连线式清洗机进行清洗 c连续焊接过程中每块印制板都应检查质量 有严重焊接缺陷的印制板 应立即重复焊接一遍 如重复焊接后还存在问题 应检查原因 对工艺参数作相应调整后才能继续焊接 5 7检验检验方法 目视或用2 5倍放大镜观察 检验标准 a焊接点表面应完整 连续平滑 焊料量适中 无大气孔 砂眼 b焊点的润湿性好 呈弯月形状 插装元件的润湿角 应小于90 以15 45 为最好 见图8 a 片式元件的润湿角 小于90 焊料应在片式元件金属化端头处全面铺开 形成连续均匀的覆盖层 见图8 b a 插装元器件焊点 b 贴装元件焊点图8插装元器件和贴装元件焊点润湿示意图 c虚焊和桥接等缺陷应降至最少 d焊接后贴装元件无损坏 无丢失 端头电极无脱落 e要求插装元器件的元件面上锡好 包括元件引脚和金属化孔 f焊接后印制板表面允许有微小变色 但不允许严重变色 不允许阻焊膜起泡和脱落 5 8波峰焊工艺参数控制要点5 8 1焊剂涂覆量要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂 要均匀 不能太厚 对于免清洗工艺特别要注意不能过量 焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统 以及采用的焊剂类型进行设置 焊剂涂覆方法主要有涂刷 发泡及定量喷射两种方式 采用涂刷与发泡方式时 必须控制焊剂的比重 焊剂的比重一般控制在0 8 0 84之间 液态松香焊剂原液的比重 焊接过程中随着时间的延长 焊剂中的溶剂会逐渐挥发 使焊剂的比重增大 其黏度随之增大 流动性也随之变差 影响焊剂润湿金属表面 妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿 引起焊接缺陷 因此采用传统涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重 如发现比重增大 应及时用稀释剂调整到正常范围内 但稀释剂不能加入过多 比重偏低会使焊剂的作用下降 对焊接质量也会造成不良影响 另外还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量 不能低于最低极限位置 采用定量喷射方式时 焊剂是密闭在容器内的 不会挥发 不会吸收空气中水分 不会被污染 因此焊剂成分能保持不变 关键要求喷头能够控制喷雾量 应经常清理喷头 喷射孔不能堵塞 5 8 2印制板预热温度和时间预热的作用 a将焊剂中的溶剂挥发掉 这样可以减少焊接时产生气体 b焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化 可以去除印制板焊盘 元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物 同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用 c使印制板和元器件充分预热 避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件 印制板预热温度和时间要根据印制板的大小 厚度 元器件的大小和多少 以及贴装元器件的多少来确定 预热温度在90 130 PCB表面温度 多层板以及有较多贴装元器件时预热温度取上限 不同PCB类型和组装形式的预热温度参考表8 1 参考时一定要结合组装板的具体情况 做工艺试验或试焊后进行设置 有条件时可测实时温度曲线 预热时间由传送带速度来控制 如预热温度偏低或和预热时间过短 焊剂中的溶剂挥发不充分 焊接时产生气体引起气孔 锡球等焊接缺陷 如预热温度偏高或预热时间过长 焊剂被提前分解 使焊剂失去活性 同样会引起毛刺 桥接等焊接缺陷 因此要恰当控制预热温度和时间 最佳的预热温度是在波峰焊前涂覆在PCB底面的焊剂带有粘性 表8 1预热温度参考表 5 8 3焊接温度和时间焊接过程是焊接金属表面 熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程 必须控制好焊接温度和时间 如焊接温度偏低 液体焊料的黏度大 不能很好地在金属表面润湿和扩散 容易产生拉尖和桥连 焊点表面粗糙等缺陷 如焊接温度过高 容易损坏元器件 还会产生焊点氧化速度加快 焊点发乌 焊点不饱满等问题 根据印制板的大小 厚度 印制板上搭载元器件的大小和多少来确定波峰焊温度 波峰温度一般为250 5 必须测打上来的实际波峰温度 由于热量是温度和时间的函数 在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加 波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制 传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度 波峰的宽度来调整 以每个焊点接触波峰的时间来表示焊接时间 一般焊接时间为3 4s 5 8 4印制板爬坡 传送带倾斜 角度和波峰高度印制板爬坡角度为3 7 有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体 有SMD时 通孔比较少 爬坡角度应大一些 适当的爬坡角度还可以少量调节焊接时间 适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面 流入小孔 波峰高度一般控制在印制板厚度的2 3处 a 爬坡角度小 焊接时间长 b 爬坡角度大 焊接时间短图8 7传送带倾斜角度与焊接时间的关系 5 8 5工艺参数的综合调整工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的 焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件 焊接温度和时间与预热温度 焊料波的温度 倾斜角度 传输速度都有关系 综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间 双波峰焊的第一个波峰一般在235 240 1s左右 第二个波峰一般在240 260 3s左右 两个波峰的总时间控制在10s以内 焊接时间 焊点与波峰的接触长度 传输速度焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板走一次波峰进行测量 传输速度是影响产量的因素 在保证焊接质量的前提下 通过合理的综合调整各工艺参数 可以实现尽可能的提高产量的目的 5 9波峰焊质量控制方法 1 严格工艺制度每小时记录一次温度等焊接参数 定时或对每块印制板进行焊后质量检查 发现质量问题 及时调整参数 采取措施 2 根据波峰焊机的开机工作时间 定期 一般半年 检测焊料锅内焊料的铅锡比例和杂质含量 如果锡的含量低于极限时 可添加一些纯锡 如杂质含量超标 应进行换锡处理 3 每天清理波峰喷嘴和焊料锅表面的氧化物等残渣 4 坚持定期设备维护 使设备始终保持在正常运行状态 5 把日常发生的质量问题记录下来 定期做总结 分析 积累经验 5 10波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策随着目前元器件变得越来越小 PCB组装密度越来越密 另外由于免清洗助焊剂不含卤化物 固体含量不能超过2 因此去氧化和助焊作用大大减小 使波峰焊工艺的难度越来越大 5 10 1影响波峰焊质量的因素a设备 助焊剂喷涂系统的可控制性 预热和焊接温度控制系统的稳定性 波峰高度的稳定性及可调整性 传输系统的平稳性 以及是否配置了扰流 震动 波 热风刀 氮气保护等功能 b材料 焊料 焊剂 防氧化剂的质量以及正确的管理和使用 c印制板 PCB焊盘 金属化孔与阻焊膜的质量 PCB的平整度 d元器件 焊端与引脚是否污染或氧化 ePCB设计 PCB焊盘设计与排布方向 尽量避免阴影效应 以及插装孔的孔径和焊盘设计是否合理 f工艺 助焊剂比重和喷涂量 预热和焊接温度 传输带倾斜角度和传输速度 波峰高度等参数的正确设置 在生产过程中可以通过选择适当的焊料和焊剂 调整工艺参数 加强设备的日常维护等措施 使焊接不良率降到最低限度 SMD波峰焊时造成阴影效应 二波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策 1 焊料不足 焊点干瘪 焊点不完整有空洞 吹气孔 针孔 插装孔以及导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的焊盘上 焊点不完整元件面上锡不好 插装孔中焊料不饱满 导通孔中焊料不饱满 2 焊料过多 元件焊端和引脚周围被过多的焊料包围 或焊点中间裹有气泡 不能形成标准的弯月面焊点 润湿角 90 3 焊点拉尖 或称冰柱 焊点顶部拉尖呈冰柱状 小旗状 4 焊点桥接或短路 桥接又称连桥 元件端头之间 元器件相邻的焊点之间以及焊点与邻近的导线 过孔等电气上不该连接的部位被焊锡连接在一起 5 润湿不良 漏焊 虚焊 元器件焊端 引脚或印制板焊盘不沾锡或局部不沾锡 6 焊料球 又称焊料球 焊锡珠 是指散布在焊点附近的微小珠状焊料 7 气孔 分布在焊点表面或内部的气孔 针孔 或称空洞 8 冷焊 又称焊锡紊乱 焊点表面呈现焊锡紊乱痕迹 9 锡丝 元件焊端之间 引脚之间 焊端或引脚与通孔之间的微细锡丝 10其他还有一些常见的问题 例如板面脏 主要由于焊剂固体含量高 涂覆量过多 预热温度过高或过低 或由于传送带爪太脏 焊料锅中氧化物及锡渣过多等原因造成的 又例如PCB变形 一般发生在大尺寸PCB 主要由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均匀造成重量不平衡 这需要PCB设计时尽量使元件分布均匀 在大尺寸PCB中间设计支撑带 可设计2 3mm宽的非布线区 又例如焊接贴装元器件时经常发生掉片 丢片 现象 其主要原因是贴片胶质量差 或由于贴片胶固化温度不正确 固化温度过低或过高都会降低粘接强度 波峰焊时由于经不起高温冲击和波峰剪切力的作用 使贴装元器件掉在焊料锅中 还有一些肉眼看不见的缺陷 例如焊点晶粒大小 焊点内部应力 焊点内部裂纹 焊点发脆 焊点强度差等 这些要通过X光 焊点疲劳试验等手段才能检测到 这些缺陷主要与焊接材料 印制板焊盘附着力 元器件焊端或引脚的可焊性以及温度曲线等因素有关 例如焊接材料中杂质过多 Sn Pb比例失调 造成焊点焊点发脆 焊接温度过低 焊接时间过短 由于不能一定厚度的金属间化合物而会造成焊点与被焊接面的机械结合强度差 但焊接温度过高或焊接时间过长 又会使金属间化合物厚度过厚 结构疏松 也会影响焊点与被焊接面的机械结合强度 冷却速度过慢 会形成大结晶颗粒 造成焊点抗疲劳性差 但冷却速度过快 又容易产生元件体和焊点裂纹 焊接过程是焊接金属表面 熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程 波峰焊的焊接质量与印制板 元器件 焊料 焊剂 焊接温度和时间等工艺参数以及设备条件等诸多因素有关 在生产过程中要根据本单位的设备以及产品的具体情况通过选择适当的焊料和焊剂 调整工艺参数 不断总结经验 还要加强设备的日常维护 使设备始终处于良好状态 力求焊接不良率降到最低限度 三后附 手工焊接 修板及返修工艺 1后附 手工焊 修板及返修工艺目的a由于设计或工艺要求有的元器件需要在完成再流焊或波峰焊后进行手工焊接 例如双面有插装元件时 还有一些不能清洗的元件需要在完成清洗后进行手工焊接 b在再流焊工艺中 由于焊盘设计不合理 不良的焊膏印刷 不正确的元件贴装 焊膏塌落 再流焊不充分等 都会引起开路 桥接 虚焊和不良润湿等焊点缺陷 对于窄间距SMD器件 由于对印刷 贴装 共面性的要求很高 因此引脚焊接的返修很常见 在波峰焊工艺中 由于阴影效应等原因也会产生以上焊点缺陷 因此需要通过手工借助必要的工具进行修整后可祛除各种焊点缺陷 从而获得合格的焊点 c补焊漏贴的元器件 d更换贴错位置以及损坏的元器件 e在线测试或功能测试以及单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件 2后附 手工焊 修板及返修工艺要求a操作人员应带防静电腕带 b一般要求采用防静电恒温烙铁 采用普通烙铁时必须接地良好 c修理Chip元件时应采用15 20W小功率烙铁 烙铁头温度控制在265 以下 d焊接时不允许直接加热Chip元件的焊端和元器件引脚的脚跟以上部位 焊接时间不超过3s 次 同一焊点不超过2次 以免受热冲击损坏元器件 e烙铁头始终保持光滑 无钩 无刺 f烙铁头不得重触焊盘 不要反复长时间在一焊点加热 对同一焊点 如第一次未焊妥 要稍许停留 再进行焊接 不得划破焊盘及导线 g拆卸SMD器件时 应等到全部引脚完全融化时再取下器件 以防破坏器件的共面性 h焊剂和焊料的材料要与再流焊和波峰焊时一致或匹配 例如采用免清洗或水清洗时焊接材料一定不能混淆 3后附 手工焊 修板及返修技术要求a元器件焊点表面应连续 完整 光滑 Chip元件的端头不能脱帽 端头被焊锡蚀掉 b元器件的极性和方向应符合工艺图纸要求 c元器件贴装位置准确居中 4后附 手工焊 修板及返修方法4 1虚焊 桥接 拉尖 不润湿 焊料量少等焊点缺陷的修整a用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上 b用扁铲形烙铁头加热焊点 将元器件焊端焊盘之间的焊料融化 消除虚焊 拉尖 不润湿等焊点缺陷 使焊点光滑 完整 c在桥接处涂适量助焊剂 用烙铁头加热桥接处焊点 待焊料融化后缓慢向外或向焊点的一侧拖拉 使桥接的焊点分开 d用烙铁头加热融化焊料量少的焊点 同时加少许 0 5 0 8mm的焊锡丝 焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开 否则焊料会加得太多 4 2Chip元件吊桥 元件移位的修整a用细毛笔蘸助焊剂涂在元器件焊点上 b用镊子夹持吊桥或移位的元件 c用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点 焊点融化后立即将元件的两个焊端移到相对应焊盘位置上 烙铁头离开焊点后再松开镊子 d操作不熟练时 先用马蹄形烙铁头加热元件两端焊点 融化后将元件取下来 再清除焊盘上残留的焊锡 最后重新焊接元件 e修整时注意烙铁头不要直接碰Chip元件的焊端 Chip元件只能按以上方法修整一次 而且烙铁不能长时间接触两端的焊点 否则容易造成Chip元件脱帽 4 3三焊端的电位器 SOT以及SSOP SOJ移位的返修 无返修设备时 a用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧的所有引脚焊点上 b用双片扁铲式马蹄形烙铁头同时加热器件两端所有引脚焊点 c待焊点完全融化 数秒钟 后 用镊子夹持器件立即离开焊盘 d用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净 平整 e用镊子夹持器件 对准极性和方向 使引脚与焊盘对齐 居中贴放在相应的焊盘上 用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角1 2个引脚 f涂助焊剂 从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉烙铁 同时加少许 0 5 0 8mm焊锡丝 将器件两侧引脚全部焊牢 g焊接SOJ时 烙铁头与器件应成小于45 角度 在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接 4 4PLCC和QFP表面组装器件移位的返修在没有维修工作站的情况下 可采用以下方法返修 a首先检查器件周围有无影响方形烙铁头操作的元件 应先将这些元件拆卸 待返修完毕再焊上将其复位 b用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚焊点上 c选择与器件尺寸相匹配的四方形烙铁头 小尺寸器件用35W 大尺寸器件用50W 可自制或采购 见图4 在四方形烙铁头端面上加适量焊锡 扣在需要拆卸器件引脚的焊点处 四方形烙铁头要放平 必须同时加热器件四端所有引脚焊点 d待焊点完全融化 数秒钟 后 用镊子夹持器件立即离开焊盘和烙铁头 e用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净 平整 f用镊子夹持器件 对准极性和方向 将引脚对齐焊盘 居中贴放在相应的焊盘上 对准后用镊子按住不要移动 g用扁铲形烙铁头先焊牢器件斜对角1 2个引脚 以固定器件位置 确认准确后 用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚和焊盘上 沿引脚脚趾与焊盘交接处从第一条引脚开始顺序向下缓慢匀速拖拉 同时加少许 0 5 0 8mm的焊锡丝 用此方法将器件四侧引脚全部焊牢 h焊接PLCC器件时 烙铁头与器件应成小于45 角度 在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接 四 BGA的返修工艺介绍 4 5 1BGA返修系统的原理普通热风SMD返修系统的原理 采用非常细的热气流聚集到表面组装器件 SMD 的引脚和焊盘上 使焊点融化或使焊膏回流 以完成拆卸和焊接功能 拆卸时使用一个装有弹簧和橡皮吸嘴的真空机械装置 当全部焊点熔化时将SMD器件轻轻吸起来 其热气流是通过可更换的各种不同规格尺寸热风喷嘴来实现的 由于热气流是从加热头四周出来的 因此不会损坏SMD以及基板或周围的元器件 可以比较容易地拆卸或焊接SMD 不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同 例如热风 红外 或热气流方式不同 由于BGA的焊点在器件底部 是看不见的 因此重新焊接BGA时要求返修系统配有分光视觉系统 或称为底部反射光学系统 以保证贴装BGA时精确对中 4 5 2BGA的返修步骤 普通热风SMD返修系统 1 拆卸BGAa将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上 b选择与器件尺寸相匹配的喷嘴 装在上加热器的连接杆上 c将热风喷嘴扣在器件上 注意器件四周的距离均匀 如器件周围有影响操作的元件 先将这些元件拆卸 待返修完毕再复位 d选择适合吸着需要拆卸器件的吸盘 吸嘴 调节吸取器件的真空负压吸管高度 将吸盘接触器件的顶面 打开真空泵开关 e设置拆卸温度曲线 根据器件的尺寸 PCB的厚度等具体情况设置温度曲线 BGA的拆卸温度与传统的SMD相比 要高15 左右 f打开加热电源 调整热风量 g当焊锡完全融化时 器件被真空吸管吸取 h向上抬起热风喷嘴 关闭真空泵开关 接住被拆卸的器件 2 去除PCB焊盘上的残留焊锡并清洗这一区域 a用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净 平整 可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理 操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜 b用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净 3 去潮处理由于PBGA对潮气敏感 因此在组装之前要检查器件是否受潮 对受潮的器件进行去潮处理 a去潮处理方法和要求 开封后检查包装内附的湿度显示卡 当指示湿度 20 在23 5 时读取 说明器件已经受潮 在贴装前需对器件进行去潮处理 去潮的方法可采用电热鼓风干燥箱 在125 1 下烘烤12 20h b去潮处理注意事项 把器件码放在耐高温 大于150 防静电塑料托盘中烘烤 烘箱要确保接地良好 操作人员带接地良好的防静电手镯 4 印刷焊膏 可在返修台上或在显微镜下进行对中和印刷 方法 将焊膏印在PCB焊盘上因为表面组装板上已经装有其他元器件 因此必须采用BGA专用小模板 模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定 印刷完毕必须检查印刷质量 如不合格 必须清洗后重新印刷 方法 将焊膏直接印在BGA焊盘上这种方法比较灵活 而且比较科学 尤其适合如手机板等高密度板 5 贴装BGA贴装BGA器件的步骤如下 a将印好焊膏的表面组装板安放在返修系统的工作台上 b选择适当的吸嘴 打开真空泵 将BGA器件吸起来 用摄象机顶部光源照PCB上印好焊膏的BGA焊盘 调节焦距使监视器显示的图像最清晰 然后拉出BGA专用的反射光源 照BGA器件底部并使图像最清晰 然后调整工作台的X Y 角度 旋钮 使BGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合 大尺寸的BGA器件可采用裂像功能 cBGA器件底部图像与PCB焊盘图像完全重合后将吸嘴向下移动 把BGA器件贴装到PCB上 然后关闭真空泵 6 再流焊接a设置焊接温度曲线 根据器件的尺寸 PCB的厚度等具体情况设置焊接温度曲线 为避免损坏BGA器件 预热温度控制在100 125 升温速率和温度保持时间都很关键 升温速率控制在1 2 s BGA的焊接温度与传统的SMD相比 要高15 左右 PCB底部预热温度控制在160 左右 b选择与器件尺寸相匹配的四方形热风喷嘴 并将热风喷嘴安装在上加热器的连接杆上 要注意安装平稳 c将热风喷嘴扣在BGA器件上 要注意器件四周的距离均匀 d打开加热电源 调整热风量 开始焊接 e焊接完毕 向上抬起热风喷嘴 取下表面组装板 7 检验BGA的焊接质量检验需要X光或超声波检查设备 在没有检查设备的情况下 可通过功能测试判断焊接质量 还可以把焊好BGA的表面组装板举起来 对光平视BGA四周 观察焊膏是否完全融化 焊球是否塌陷 BGA四周与PCB之间的距离是否一致 以经验来判断焊接效果 4 5 3BGA置球工艺介绍经过拆卸的BGA器件一般情况可以重复使用 但由于拆卸后BGA底部的焊球被不同程度的破坏 因此必须进行置球处理后才能使用 根据置球的工具和材料的不同 其置球的方法也有所不同 不管采用什么方法 其工艺过程是相同的 具体步骤如下 1 去除BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗a用烙铁将BGA底部焊盘残留的焊锡清理干净 平整 可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理 操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜 b用异丙醇或乙醇等清洗剂将助焊剂残留物清洗干净 2 在BGA底部焊盘上印刷助焊剂 或焊膏 a般情况采用采用涂覆 可以用刷子刷 也可以印刷 高黏度的助焊剂 起到粘接和助焊作用 有时也可以采用焊膏代替 采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配 应保证印刷后焊膏图形清晰 不漫流 b印刷时采用BGA专用小模板 模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定 印刷完毕必须检查印刷质量 如不合格 必须清洗后重新印刷 3 选择焊球选择焊球时要考虑焊球的材料和球径的尺寸 目前PBGA焊球的焊膏材料一般都是63Sn 37Pb 与目前再流焊使用的材料是一致的 CBGA焊球一般都是高温焊料 因此必须选择与BGA器件焊球材料相匹配的焊球 焊球尺寸的选择也很重要 如果使用高黏度助焊剂 应选择与BGA器件焊球相同直径的焊球 如果使用焊膏 应选择比BGA器件焊球直径小一些的焊球 4 置球方法一 采用置球器 a如果有置球器 选择一块与BGA焊盘匹配的模板 模板的开口尺寸应比焊球直径大0 05 0 1mm 将焊球均匀地撒在模板上 摇晃置球器 把多余的焊球从模板上滚到置球器的焊球收集槽中 使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球 b把置球器放置在BGA返修设备的工作台上 把印好助焊剂或焊膏的BGA器件吸在BGA返修设备的吸嘴上 焊盘面向下 c按照4 5 2 5 贴装BGA的方法进行对准 使BGA器件底部图像与置球器模板表面每个焊球图像完全重合 d将吸嘴向下移动 把BGA器件贴装到置球器模板表面 然后将BGA器件吸起来 e用镊子夹住BGA器件的外边框 关闭真空泵 f将BGA器件的焊球面向上放置在BGA返修设备的工作台上 5 置球方法二 没有置球器时可采用以下方法 a把印好助焊剂或焊膏的BGA器件放置在工作台上 b准备一块与BGA焊盘匹配的模板 模板的开口尺寸应比焊球直径大0 05 0 1mm 把模板四周用垫块架高 放置在印好助焊剂或焊膏的BGA器件上方 使模板与BGA之间的距离等于或略小于焊球的直径 在显微镜下或在BGA返修设备上对准 c将焊球均匀地撒在模板上 把多余的焊球用镊子从模板上拨 取 下来 使模板表面恰好每个漏孔中保留一个焊球 d移开模板 个别没有放置好的地方 可用镊子或用小吸嘴的吸笔补完整 置球方法三 特别是CSP可采用以下方法 在CSP或BGA底部焊盘上印刷焊膏后 直接在返修台或再流焊炉内进行焊接 此方法要求焊膏量必须适当 印刷后焊膏图形清晰 不漫流 6 再流焊接按照2 6进行再流焊接 焊接时BGA器件的焊球面向上 要把热风量调到最小 以防把焊球吹移位 再流焊温度也要比焊接BGA时略低一些 经过再流焊处理后 焊球就固定在BGA器件了 7 完成置球工艺后 应将BGA器件清洗干净 并尽快进行贴装和焊接 以防焊球氧化和器件受潮 五 表面组装板焊后清洗工艺 1清洗目的焊后清洗的主要目的是清除再流焊 波峰焊和手工焊后的助焊剂残留物以及组装工艺过程中造成的污染物 2污染物对表面组装板的危害aPCB上的离子污染物 有机材料或其它残留物造成漏电 严重时造成短路 b目前常用助焊剂中的卤化物 氯化物具有很强的活性和吸湿性 在潮湿的环境中对基板和焊点产生腐蚀作用 使基板的表面绝缘电阻下降并产生电迁移 严重时会导电 引起短路 c对于高要求的军品 医疗 精密仪表等特殊要求的产品需要做三防处理 三防处理前要求很高的清洁度 否则在潮热或高温等恶劣环境条件下会造成电性能下降或失效等严重后果 d由于焊后残留物的遮挡 造成在线测或功能测时测试探针接触不良 容易出现误测 f对于高要求的产品 由于焊后残留物的遮挡 使一些热损伤 层裂等缺陷不能暴露出来 造成漏检而影响可靠性 同时残渣多也影响基板的外观和商品性 3污染物的类型和来源 见表1 为了有效清除表面组装板污染物 应了解污染物的类型和来源 了解污染物与表面组装板之间的结合和污染机理 以便选择适当的清洗剂和清洗工艺 表1表面组装板污染物的类型和来源 4清洗机理清洗是利用物理作用 化学反应去除被洗物表面的污染物 杂质的过程 无论采用溶剂清洗或水清洗 都要经过表面润湿 溶解 乳化 皂化作用等 并通过施加不同方式的机械力将污染物从组装板表面剥离下来 然后漂洗或冲洗干净 最后吹干 烘干或自然干燥 各种不同清洗方法中主要清洗机理如下 4 1表面润湿清洗介质在被洗物表面形成一层均匀的薄膜 润湿被洗物表面 使被洗物表面的污染物发生溶胀 要求清洗介质的表面张力小于被洗物的表面张力 在清洗介质中加入一些表面活性剂可以明显提高润湿能力 4 2溶解有机溶剂清洗的主要去污机理是溶解 选择溶剂时应遵循相似相容原则 极性污染物应选用极性溶剂 非极性污染物应选用非极性溶剂 但在实际生产中经常将极性溶剂与非极性溶剂混合使用 在有机溶剂清洗中加入一些表面活性剂可提高清洗剂对残留物的溶解能力 离子性溶解 此方法是指将污染物在水中离解成离子 这种离子性物质的溶解 会使水的电导率提高 非离子性溶解 非离子性溶解是指污染物溶于水中 不会使水的电导率发生变化 4 3乳化作用在水清洗和半水清洗工艺中 可以在水中加入一定量的乳化剂 在清洗合成树脂 油 脂类污染物时 这些污染物与乳化剂发生乳化而溶于水中 加入表面活性剂可以提高乳化作用 4 4皂化作用皂化作用是单纯的化学过程 是中和反应 皂化反应使用的是脂肪酸盐 它使松香 羧酸发生皂化反应 使被洗物表面的残留物溶于水中 皂化剂对铝 锌等金属表面会产生腐蚀 随温度升高 时间增长 这种腐蚀作用加剧 因此使用皂化剂时应添加相应的缓蚀剂 并观察皂化剂与元器件等的相容性 加入表面活性剂可以促进皂化反应 10 4 5螯合作用螯合作用是指加入络合物使不溶性物质 如重金属盐 产生溶解 4 6施加不同方式的机械力加速清洗速度 提高清洗效率a刷洗 刷洗有人工刷洗和机械刷洗两种方式 b浸洗 浸洗是指把被洗物浸入清洗剂液面下清洗 可采用搅拌 喷洗或超声等不同的机械方式提高清洗效率 c空气中喷洗 在闭合容器中 通过增加水压和流量 进行喷洗 喷洗是批量清洗和在线清洗中常用的方法 水流的能量 压力和流量 直接影响清洗效果 在相同水流量下 高压更有助于残留物的清洗 但如果压力过高 由于水流打到组装板表面时回溅大 反而会影响清洗效果 低压水流能起到浸泡效果 有利于残留物的溶解 因此在线式水清洗设备中 一般都采用高 低压水流结合的喷洗方式 d浸入式喷洗 浸入式喷洗 喷流清洗 是指浸泡在液面下的液流冲洗 喷嘴安装在液面下 在清洗机两侧相对位置交叉排放 以保证液流互不干扰 形成涡流热浴效果 这种方法适用于清洗对超声波敏感的产品 适用于易燃 易爆 易挥发 易起泡沫的清洗剂 e离心清洗 离心清洗的原理是利用电动机动力所构成的转距使被洗物产生离心力 并由离心力作用使被洗物表面的污染物拨离组装板表面 这种清洗方法 能使清洗液 漂洗液穿透窄间距 微小缝隙 洞 孔等难于清洗的部位达到清洗目的 f超声波清洗 超声波清洗是依靠空穴作用 加速度来促进物理化学反应 超声波的这种空穴作用可渗入到其它清洗方法很难到达的区域 清洗效率比较高 对于军工产品不建议采用超声波清洗 可能对元器件造成损害 5表面组装板焊后清洗的传统溶剂清洗剂和清洗工艺传统的溶剂清洗剂有氟里昂 英文缩写CFC113 和1 1 1 三氯乙烷等氟碳溶剂 CFC 氟里昂用于波峰焊和手工焊的焊后清洗 1 1 1 三氯乙烷用于再流焊的焊后清洗 传统溶剂清洗方法一般采用超声或汽相清洗技术 这是近几十年来国际上应用最广泛的高清洁 高效率清洗技术 氟里昂和1 1 1 三氯乙烷作为清洗剂来说 它们具有化学稳定性好 热稳定性好 对印制板和元器件无腐蚀 清洗效率高 对人体毒性在允许范围内 价格较便宜等优点 但CFC清洗剂属于ODS物质 对大气臭氧层有破坏作用 形成臭氧空洞 臭氧空洞对人类生存环境和人体健康带来严重危害 是联合国蒙特利尔议定书中规定限期停止使用的清洗剂 中国最迟2006年1月1日禁止使用 5 1超声清洗原理超声清洗是清洗剂在超声波的作用下产生孔穴作用和扩散作用 产生孔穴时会产生很强的冲击力 使粘附在被清洗物表面的污染物游离下来 另外由于超声波的振动 使清洗剂液体粒子产生扩散作用 加速清洗剂对污染物的溶解速度 清洗剂液体可以进入被清洗工件的最细小的间隙中 在清洗剂液体的任何部位产生孔穴和扩散作用 因此可以清洗元件底部 元件之间以及细小间隙中的污染物 超声清洗时产生孔穴的数量 孔穴的大小以及清洗剂振动的力度与压电振子的振动功率和频率有关 孔穴的密度和孔穴的尺寸越大 清洗效率越高 因此超声清洗时应适当调节功率和频率 使孔穴的密度和尺寸尽量最大 另外适当提高温度也可以加速清洗剂对污染物的溶解速度 但由于清洗溶剂的闪点都比较低 因此要根据溶剂的闪点设置加热温度 要确保安全操作 5 2清洗剂的选择原则a润湿性好 表面张力小 使组装板表面污染物充分润湿 溶解 b毛细作用适中 黏度小 能渗入被洗物的缝隙中 又容易排出 c密度大 可减缓溶剂的挥发速度 可降低成本 减少污染环境 d沸点高 有利于蒸汽凝聚 沸点高的清洗剂安全性好 可以通过升温提高清洗效率 e溶解能力强 f腐蚀性 溶蚀性 小 对元器件和印制板不发生溶蚀作用 g无毒 或毒性小 对人体无害 对环境污染小 h安全性好 不易燃 易爆 i成本低 5 3清洗剂的配置通常将极性溶剂与非极性溶剂混合 配成恒沸溶剂 恒沸溶剂是用两种以上的溶剂 混合后表现为单一溶剂的性质 只有一个沸点 用于波峰焊和手工焊的焊后清洗剂 波峰焊和手工焊的污染物主要是非极性松香脂残渣和少量油脂 尘埃等 氟里昂 CFC113 是非极性溶剂 乙醇 是极性溶剂 在CFC113中加入2 10 乙醇可提高清洗剂CFC113对残留物的溶解能力 也可选用无水乙醇 用于再流焊的焊后清洗剂 由于焊膏中除了松香脂或合成树脂外 还有触变剂等多种添加剂 其化学成分比波峰焊和手工焊的焊用助焊剂复杂得多 焊后生成石蜡等残留物的成分也比较复杂 再流焊时从焊料融化到凝固需要60 90s 再流焊的高温时间比波峰焊长得多 又增加了松香的聚合程度 因此再流焊后的残留物清洗难度比较大 无铅焊的焊接温度更高 焊后清洗难度就更大了 另外由于表面组装板的组装密度高 细小缝隙中的残留物不容易清除 由于以上多种原因 再流焊的焊后清洗要选择溶解能力强1 1 1 三氯乙烷作清洗剂 5 4清洗时间与温度 超声功率 频率清洗时间要根据污染物的种类 污染程度 清洗剂的溶解能力和清洗方式来决定 一般原则是污染程度轻 清洗剂本身的溶解能力 KB值 强 超声功率大 可适当缩短清洗时间 超声清洗时产生孔穴的数量 孔穴的大小以及清洗剂振动的力度与压电振子的振动功率和频率有关 孔穴的密度和孔穴的尺寸越大 清洗效率越高 一般用于清洗的超声波频率为18KHZ 300KHZ 适当提高温度也可以加速清洗剂对污染物的溶解速度 要根据溶剂的闪点设置加热温度 确保安全操作 温度为40 60 左右 一般超声时间控制在30 60s 影响超声波空穴作用的因素除了频率 功率 温度以外还有清洗液的表面张力 粘度和密度 清洗一定数量的组装板后 清洗剂出现浑浊 溶解能力就会下降 应及时更换新的清洗剂 否则会造成二次污染 为了节省清洗剂可用漂洗液作第一遍超声清洗液 5 5漂洗与干燥超声清洗后要用清洁的清洗剂漂洗 漂洗时可用与超声清洗液相同的清洗剂 也可以用乙醇漂洗 根据组装板的污染程度决定漂洗1遍或2遍 漂洗干净后将清洗提蓝放置在通风柜中自然干燥约需要30s以上 如果清洗的组装板数量较多 干燥时间要长一些 6汽相清洗过程及清洗原理6 1汽相清洗过程 先在加热的清洗溶剂中浸泡使污染物软化 超声清洗 将清洗物表面的污染物游离下来 然后汽相清洗 汽相清洗相当于蒸汽浴 溶剂的蒸汽是很纯净的 利用溶剂蒸汽不断地使被清洗工件 出汗 并带出污染物 再用较清洁的清洗溶剂漂洗 最后用干净的清洗溶剂喷淋 汽相清洗设备有单槽和多槽式两种结构 单槽式清洗机清洗时 被清洗工件上 下移动 先在清洗槽底部加热浸泡和超声清洗 然后将清洗工件提升到浸泡超声槽与冷凝管之间进行汽相清洗 最后用干净的清洗溶剂喷淋 多槽式清洗机清洗时 被清洗工件从第一个槽向最后一个槽横向移动 在第一个槽中加热浸泡和超声清洗槽 同时进行汽相清洗 在第二个槽中漂洗 有的设备有两个漂洗槽 最后将被清洗工件提上来 用干净的清洗溶剂喷淋 6 2汽相清洗原理汽相清洗设备底部是加热浸泡和超声清洗槽 在清洗槽上方槽壁的四周安装有几圈冷凝管 在此处形成冷凝温区环 当液体溶剂加热到汽化温度 溶剂开始蒸发 同时也蒸发到被清洗工件上 当溶剂蒸汽上升到冷凝温环时 溶剂蒸汽凝结并落在被清洗工件上 由于溶剂的蒸汽是很纯净的 利用溶剂蒸汽不断地蒸发和冷凝 使被清洗工件不断 出汗 并带出污染物 6 3溶剂清洗安全管理制度 仅供参考 a由于清洗间使用大量汽油 酒精等易燃液体 因此清洗间应配足够的消防器材 严禁明火 b闲杂人员不得进入清洗间 非岗人员必须得到允许才能进入 c严禁穿带铁钉的皮鞋进入清洗间 d操作人员应遵守环保安全守则 严禁违章作业 e操作前必须先打开通风 工作前必须穿戴好劳动保护用品 f汽油 酒精及玻璃洗液瓶 必须双手拿放 小心滑落跌碎 使用完毕应盖好瓶盖 放置在安全的地方 g对废液等废弃物要分类回收管理 收集到指定地点集中处理 h完成工作或下班前应将台面清理干净 离开清洗工作间前应做安全检查 并关闭门 窗 水 电 7清洗工序检验7 1清洁度标准a离子污染度目前国内还没有标准 一般都引用美军标MIL28809或美国标准协会的标准ANSI J 001B 表2清洁度分类 b表面绝缘电阻 SIR SIR 1010 7 2检验方法清洗工序检验要根据产品清洁度要求进行 如果是军品 医疗 精密仪表等特殊要求的产品需要用欧米伽 仪等测量仪器测量Na离子污染度 也可采用梳形试件测试表面绝缘电阻 对于一般要求的产品可以通过目视检验方法进行检验 目视检验 用20倍显微镜检查PCB和元器件表面应洁净 无锡珠 助焊剂残留物和其它污物 以看不到污染物为判断标准 8非ODS清洗介绍8 1有关的政策 禁止使用的ODS物质和时间 用于清洗的ODS物质有 FC113 CCl4 1 1 1 三氯乙烷 属于蒙特利尔议定书中规定的第一 第二 第三类受控物质 发达国家已于1996年停止使用 发展中国家2010年全部停止使用 中国作为 蒙约 谛约国 承诺在2010年全面淘汰ODS物质 中国清洗行业将在2006年停止使用ODS 在此期间将采用逐步替代 逐步淘汰的方针 8 2印制电路板 PCB 焊接后清洗的替代技术8 2 1溶剂清洗a非ODS溶剂清洗这是一种非水系的溶剂替代技术 属于蒙特利尔议定书中允许的替代技术 美国 日本 英国都有替代的溶剂 但溶剂的价格很贵 大约是F113的十倍 并需要专门设备进行清洗 目前国内还没有这种溶剂 正在研制 bHCFC清洗它是一种有机溶剂与CFC的混合液 HCFC的化学结构与CFC相似 但对臭氧破坏系数DOP仅为CFC的1 10 因此当其他清洗替代方法都不行时 可采用HCFC来代替 但HCFC只是一种过渡性替代物 最终 2020年 也是要禁用的 8 2 2免洗技术在焊接过程中采用免洗助焊剂或免洗焊膏 焊接后直接进入下工序 不再进行任何清洗 目前国内外已研制出多种免清洗焊膏和助焊剂 如晶英 爱法 四川晨光化工研究院等 邮电 通信等产品基本采用免清洗技术 免清洗是一个系统工程 从设计到生产过程都严格要求 必须对元件和另部件的清洁度严格控制 才能保证产品少受污染 8 2 3水洗技术水洗技术可分为水洗和水中加表面活性剂两种工艺 典型的工艺流程如下 水 表面活性剂 水 纯水 超纯水 热风洗涤洗涤清洗清洗干燥一般在洗涤阶段均附加超声波装置 在清洗阶段除加超声外还附加空气刀装置 水温控制在60 70 水质要求很高 电阻率要求在15 18 cmm以上 这种替代技术适用于生产批量大 产品可靠性等级要求较高的企业 如计算机 航天设备及其他军工产品 清洗后清洗度指标要求符合MIL P 28809或相应的其他高标准 引进一套水洗设备价值在一百多万元以上 另外还要引进价格昂贵的纯水制造设备 对于小批量清洗可选用小型清洗设备 8 2 4半水技术半水技术属水洗范畴 所不同的是加入的洗涤剂属可分离型 洗涤过程中洗涤剂与水形成乳化液 洗涤后废液经静止后 洗涤剂可从水中分离出来 美国多数厂家采用这种技术 美国DUPONT公司生产的AXREL系列洗涤剂是专门为SMT和PCB半水洗设计的 其特点是乳化分离快 闪点高 气味和蒸汽压低 清洗后残留离子量为5 1 gNaCl in2 比FC113洗涤能力略 六表面组装检验工艺 1 表面组装检验的内容 1 组装前 来料 检验 元器件印制电路板表面组装材料 2 工序检验 印刷焊膏工序检验贴装工序检验再流焊工序检验 焊后检验 3 表面组装板检验 2 检验方法主要有 1 目视检验 2 自动光学检测 AOI 3 X光测和超声波测 4 在线测 5 功能测 1 目视检验 是指直接用肉眼或借助放大镜 显微镜等工具检验组装质量的方法 只能作外观检验 2 自动光学检测 AOI 替代目视作外观检验 主要用于施加焊膏 贴片胶检验以及贴装后的焊前检验和焊后检验 3 X光测和超声波测 主要用于BGA CSP以及FlipChip的焊点检测 4 在线测 采用专门的隔离技术 可以测试电阻器的阻值 电容器的电容值 电感器的电感值 器件的极性 以及短路