SMT工艺分析.xls

工位 外观检验 缺陷项目 印刷贴片回流焊接 虚焊 偏位 厚度不均匀 少锡 偏位 贴装压力 顶 针定位不良 温度设定不适合 锡珠 1 锡膏印刷过厚 贴装元件后将压桥连 2 网板底部有锡膏 未清洁 3 环境温湿度超标 温度设定不适合 短路 偏位 桥连 表面不 平整 拉尖 过厚 贴装偏位或压力过大 导致贴后桥连 温度设定不适合 碑立印刷厚度不均偏位温度设定不适合 少锡 1 锡膏印刷过少 刮刀不良 印刷参数 设定不当 2 网孔堵塞 焊点不光亮温度设定不适合 焊点锡孔 裂纹 温度设定不适合 S SM MT T PCB 钢网设计PCB 元件烘烤材料 未烘烤 1 元件可焊性差 2 锡膏的活性 湿润 性 差 钢网未采用 V 型或 其它防锡珠产生的开 孔方式 未烘烤 1 锡膏使用管理方 法不当 吸收过多水 分 2 锡膏质量差 有锡 球氧化 杂质 钢网厚度或开孔不适 锡膏的触变性 塌落 性 粘度变化 PCB焊盘设计不良 1 一端焊盘或元件 可焊性差 2 锡膏活性强 钢网开孔设计不良锡膏印刷性差 锡膏过期或质量差 PCB焊盘设计太小 以致锡缘太薄 1 元件可焊性差 2 锡膏中残留的杂质 过多 S SM MT T SMT不良项目 共13项 虚焊 锡珠 短路 碑立 少锡 多锡 无锡 偏位 锡渣 错件 漏件 反向焊点不光亮 焊点锡孔裂纹 NO改善项目改 善 重 点 1锡膏印刷 印刷参数最佳设定 钢网的选择 刮刀和钢网的维护 锡膏的选择和使用管理 环境温湿度控制 2元件贴片 贴片机程序确认 贴片精度校正 贴装高度确认 3回流焊 回流焊温度曲线测定后 设定各区最佳炉温 定期检控实际炉温与设定炉温是否差异 4PCB 元件烘烤 未真空包装的元件 PCB 使用前需烘烤 5材料 加强元件可焊性检验 锡膏的特性试验 6PCB设计 PCB焊盘设计与元器件尺寸匹配 焊盘长度设计 焊盘内及其边缘处 不允许有通孔 PCB 细间距元件两端需加MARK标记 7钢网设计 以细间距的元件决定钢网厚度 以焊盘大小 间距决定开孔方式 根据产品难易确定钢网采用蚀刻或激光 S SM MT T制制造造工工艺艺改改善善着着眼眼点点 能有效改善以下不良项 占不良项 目比率 虚焊 锡珠 短路 碑立 少锡 多锡 无锡 偏位 锡渣 69 2 虚焊 碑立 短路 偏位 错件 反向 漏件 53 8 虚焊 锡珠 短路 碑立 焊点不 光亮 焊点锡孔裂纹 46 2 虚焊 锡珠15 4 虚焊 锡珠 短路 碑立 少锡 锡渣 焊点不光亮 焊点锡孔裂纹 61 5 虚焊 锡珠 碑立 少锡 偏位38 5 虚焊 锡珠 短路 碑立 少锡38 5 虚焊 锡珠 短路 碑立 少锡 多锡 无锡 偏位 锡渣 错件 漏件 反向焊点不光亮 焊点锡孔裂纹 改善项目锡膏印刷材料元件贴片回流焊PCB设计 占不良项 比率 69 20 61 50 53 80 46 20 38 50 0 692 0 615 0 538 0 462 0 3850 385 0 154 0 7 0 6 0 5 0 4 0 3 0 2 0 1 0 锡膏印刷 材料 元件贴片 回流焊 PCB设计 钢网设计 PCB 元件烘烤 占不良项比率 改善项目 S SM MT T工工艺艺改改善善重重点点分分析析图图 钢网设计PCB 元件烘烤 38 50 15 40 0 692 0 615 0 538 0 462 0 3850 385 0 154 0 7 0