生产管理知识_hdi生產tooling简介

製作 吳彩霞日期 2007年2月9日 HDI生產Tooling簡介 FAT PCBBusinessGroup 教學目的 A 了解HDISymbol之設計與目的B 了解HDITooling孔之設計與目的C 了解HDITestPattern之設計與目的D 了解HDI其他製程控制輔助Tooling之設計與目的 Contents 1 名詞定義2 Symbol介紹3 Tooling孔介紹4 TestPattern介紹5 其他製程輔助Tooling介紹6 Q A 名詞定義 1 Symbol 機台以CCD或X ray鏡頭讀取特殊蝕刻銅之靶型作為對位之用途設計的靶或Tooling孔對應層別之背景蝕刻銅之符號 例如 靶孔Symbol 曝光對位Symbol 鐳射對位Symbol等2 Tooling孔 PCB製造過程中 機台需要固定板材及對位加工時 於板材上所製作出之特殊孔 例如 鉚釘孔 組合孔 曝光對位孔等3 TestPattern PCB產品上用來監控通盲層間對位 訊號及信賴度品質之特殊配線設計區塊 例如 同心圓 CopperPeelStrength LaserTestKey等 Symbol介紹 以1 6 1為例 Symbol介紹 以1 6 1為例 Symbol介紹 文字CCD 文字手動 埋塞對位 化金 內外層CCD 防焊CCD Laser對位 LPR衝孔對位 LPR組合 LPR卯合 LPR組合 熱熔Smbol 乾膜卯合 靶孔 MASK對位 LPR底片吸氣孔Symbol Tooling孔介紹 以1 6 1為例 Tooling孔介紹 CenterLine TestPattern介紹 浸金測試PAD 作用 量測浸金層的抗拉力添加位置 外層及防焊之折斷邊及Panel長板邊要求 選化或全板化金時須設計 COPPERPEELSTRENGTH 銅箔拉力測試PATTERN作用 測量銅箔的抗拉力添加位置 加1組於Strip折斷邊之外層和防焊 一面添加即可 若無折斷邊或空間不夠則加在Panel 要求 所有板均須添加 TestPattern介紹 ContinuityResister 包括ViaChain和RegistrationTestKey作用 主要用來測試Microvia的連通性和雷射盲孔是否有打穿 及用以量測各層的對準度要求 所有HDI板須添加 SUMMARYofViaChain Registration TestPattern介紹 ViaChainA1 ViaChain L1 L2 添加位置 Strip和Panel短邊對角處各加一組大小 0 538 X0 130 13 7mmX3 3mm SECTIONVIEW TestPattern介紹 A2 Stepviachain L1 L2 L3 添加位置 Panel短邊對角處各加一組大小 0 641 X0 130 16 3mmX3 3mm TestPattern介紹 A3 StaggeredViaChain L1 L2 L2 L3 添加位置 Panel短邊對角處各加一組大小 0 538 X0 130 13 7mmX3 3mm TestPattern介紹 A4 電鍍填孔ViaChain添加位置 Panel短邊對角處各加一組大小 0 538 X0 130 13 7mmX3 3mm TestPattern介紹 RegistrationTestKeyB1 L1 L2添加位置 Strip和Panel短邊對角處各加一組大小 0 270 0 025 SECTIONVIEW TestPattern介紹 B2 L2 L3添加位置 Strip和Panel短邊對角處各加一組大小 0 280 0 070 SECTIONVIEW TestPattern介紹 TestPattern介紹 B3 L1 L2 L3MicroviatoMicrovia添加位置 Strip和Panel短邊對角處各加一組大小 0 165 0 025 TestPattern介紹 FINEPITCHTESTPAD 細線路測試PATTERN作用 用來量測細線路的蝕刻能力添加位置 外層及防焊之Panel板邊要求 所有板添加 CS SS面線寬 3mil線距 3milPitch 6mil 包括中間的蛇行線 CS SS面深色部份為蓋防焊 注意蛇行線之開窗位於正中間偏下15MIL 開窗寬度15MIL TestPattern介紹 文字漏印測試PAD 作用 用來測試文字是否有漏印添加位置 加於外層 防焊 文字層之折斷邊 若文字是單面則加單面 若是雙面則加雙面 要求 若多种顏色之文字需添加多組測試PAD 并互相錯開 錯開間距為Min0 1 外層pad大小為R40mil 接線為10mil 防焊pad大小為R45mil 文字pad大小為R49mil TestPattern介紹 V CUT測試PAD 作用 用來測試是否有漏V CUT 添加位置 加于外層和防焊 若只V CUT單面 則只加一面 若雙面V CUT則加于雙面 要求 需做V CUT的板添加 測試PAD有兩种 用圖一方式添加空間不夠時使用圖二方式 TestPattern介紹 MASK對準度測試PAD 作用 用來測試MASK製作之對準度 添加位置 MASK底片 短邊近成型線之無銅區 要求 所有須開MASK的板均要添加 板子上有4個 以分佈四角為佳 MASK層PAD大小為4 5mil 對應相鄰內層銅PAD為9 5mil 所有MASK層均須添加 如下例 以1 6 1為例 以下為底片上圖形 L2層Symbol L7層Symbol CM12層Symbol CM78層Symbol CM層PAD為4 5mil L2層PAD為9 5mil 外環線寬10mil Symbol大小為130mil 50milCM層標示對應相鄰內層層別 50mil 130mil TestPattern介紹 同心圓 作用 在壓合時主要用來判斷疊板是否有偏移 添加位置 加於各線路層之Panel板邊四角 位置依板邊空間彈性調整 但須注意對稱性 要求 在一塊板子上設計有4個同心圓 同心圓的每一層都會有一個圓環 第一層是圓PAD 且一個比一個大 設計方式是由L1 L2 L3 Ln逐漸增大 L1層 PAD直徑40milL2層 環的外徑60mil 內徑48mil 環寬6mil 與L1間距是4milL3層 環的外徑80mil 內徑68mil 環寬6mil 與L2間距是4milL4層 環的外徑100mil 內徑88mil 環寬6mil 與L3間距是4milL5層 以此類推 TestPattern介紹 BlackPad 作用 檢查化金後是否有黑PAD問題 添加位置 Strip折斷邊及Panel板邊正背面各加一組 要求 正背面均需添加 每組10個 PAD大小10mil 防焊Open30mil PadPitch40mil 如下圖示 TestPattern介紹 賈凡尼效應測試PAD 作用 測試OSP後銅PAD被咬蝕狀況 添加位置 Strip折斷邊 加一組即可 有選化金的層均添加 要求 在化金 OSP板中有賈凡尼效應問題時添加 測試PAD上之金或OSPPad面積總和等於PCS內賈凡尼效應最大的那條網羅的金或OSPPad面積 即模擬板內賈凡尼效應最大的那條網羅製作 另外需加一個獨立的OSPPad以方便比較 兩OSPPad大小相同 如下圖示 TestPattern介紹 檢修OK板板邊蓋章PATTERN作用 用於檢修人員檢修OK後蓋章 以便保證板子品質及其追朔性添加位置 板邊X軸上 以方便查看及蓋章操作 考慮到板邊每層均有層號標識 建議在每層層號標識下方增加一個方框用於檢測人員蓋章 要求 所有料號添加 PATTERN大小 4 6 4 6 2mm 板層數 其中上方之4 6 4 6mm方框為層號標識框 下方對應之4 6 4 6mm方框為蓋章位置 印章設計時需考量方框之大小後進行製作 線路設計 以一個1 6 1之8layerHDI為例 在CAM軟體中線路層效果圖如左圖 防焊設計 對應線路PATTERN處防焊做開窗設計 以露出基材 TestPattern介紹 其他Tooling介紹 Laser機台識別碼 作用 鑽出機台別及作業員代碼 以便追溯 添加位置 Panel上短邊靠左半邊放置要求 以Laser鑽孔方式做出 以便追溯 Runcard排刀刀徑為0 5mm 識別碼 作用 鑽出機台別及作業員代碼 以便追溯 添加位置 Panel下短邊靠左半邊放置 周圍0 5 範圍內盡量不要有孔要求 以0 8 1 2mm之板內較小鑽孔做出 若板內沒有此範圍之孔則以1 0mm鑽出 LotNumberTracking 作用 Lot別 標示每個出貨單位 strip 的LotNumber後三碼 增加板子品質狀況的可追朔性 添加位置 加於Strip折斷邊 要求 所有HDI料號雷射鑽孔時 一併作業 在Runcard上不必排刀 只須板邊淨空一個區域 在左下角鑽出即可 如下圖 其他Tooling介紹 壓合凹槽 作用 主要針對不同之LOT進行管制 同一料號同一版本之不同LOT壓合凹槽位置均不相同 每50LOT為一個循環 添加位置 Panel長邊右上角開始 要求 壓合凹槽尺寸規定為長5mm深2mm LOT1右上角第一個凹槽位置距右上邊50mm LOT2右上角第一個凹槽位置距右上邊55mm LOT3右上角第一個凹槽位置距右上邊60mm LOT4右上角第一個凹槽位置距右上65邊5mm 以此類推 每50LOT為一個循環 若有多次壓合則最後一次壓合為長5mm深2mm 第一次壓合 撈一個2 38mm凹槽 第二次壓合 撈兩個2 38mm凹槽 2 38mm凹槽位置如下圖所示 其他Tooling介紹 漲縮測量Symbol 作用 測量壓合前後板子漲縮值 添加位置 Panel短邊加2個 Pad與靶孔y軸座標相同 上下兩組Pad在同一直線上 且儘量靠近Profile中心 Panel長邊加2個 左右兩組Pad在同一直線上 且儘量靠近Profile中心 要求 所有基板經壓合料號均須添加 加於內層基板之上下A W 且同張基板上下A W位置相同 有幾張基板壓合就加幾組量測銅PAD 每多一張基板Symbol長度增加200mil 1 3 3 1疊板結構時 空層底片須添加相應Symbol 在基板上A W標示層別 層別蝕刻字距pad30mil 如下例所示 Tooling總表 熱熔Smbol 文字CCD 文字手動 埋塞對位 化金 內外層CCD 防焊CCD Laser對位 LPR衝孔對位 LPR組合 LPR卯合 LPR組合 乾膜卯合 靶孔 MASK對位 浸金測試PAD 浸金測試PAD ViaChain ViaChain LaserTestkey LaserTestkey COPPERPEELSTRENGTH 細線路測試PATTERN 同心圓 Tooling尺寸 3mm 5 54mm 3mm 9 52mm 8mm 0 53 0 375 38 1mm 0 53 13