工艺技术_倒装焊与芯片级封装技术的研究

倒裝焊与晶片級封裝技術的研究 WhyFlipChip Bettermanufacturingyieldthanwirebondforhighpin countchips 對于高密度引腳芯片 成品率优于丝键合 Fastermanufacturingthrough putthanwirebondforhighpin countchips 對于高密度引腳芯片 生产效率高于丝键合 Morereliabilitythanwirebondedchips 可靠性优于丝键合封装芯片 Betterelectricalcharacteristics lessinductance forhigh speedchips AmustforRF optoelectronics high speeddigital 500MHz 对于高速芯片 具有良好的电学性能 MoreonWhyFlipChip Desirableforhigh performanceBallGridArray BGA package 高性能球形焊点阵列封装需要倒装焊 DesirableforChipSizePackage CSP 芯片尺寸封装技术需要倒装焊 TheFlipchipbondedwafermarketispredictedtogrow37 annuallywhiletheoverallICunitswillonlygrow8 倒装焊晶片市场预计年增长37 而整体IC增长仅8 TheFlipchipbondedwaferisexpectedtoincreasefrom3 4million 2000 to26 2million 2005 wafers 倒装焊晶片预计由三百四十万片 2000年 增长至二千六百二十万片 2005年 ForecastonICUnitIC产量预测 2000 2005 Units Billion Year Source ElectronicTrendPublicationsInc 2001 CompoundAnnualGrowthRate 8 3 来自中国最大的资料库下载 DQForecastBareDieUsage 1999 2004 UnitsinMillion Source Dataquest April2001 ForecastonBumpedWafersUsage凸点晶片使用预测 2000 2005 Source Dataquest April2001 UnitsinMillion TechnologyLeadersareSoldonFlipChip倒装焊在技术领先企业中的应用 IntelhasmigratedcompletelytoflipchipbondedBGAforthePentium4productfamilyduetohighclockspeedandhighpin count 4000 鉴于高速和高引脚 4000 要求 Intel已在奔腾4产品系列中完全采用倒装焊键合的BGA技术 Themostadvancedopto electronicscomponentsfromNTTusesflip chiptechnologyexclusively 来自NTT的最新光电器件也使用了倒装焊技术 IBMhasusedflip chip 30years 倒装焊技术已在IBM使用了超过30年 LowRiskandEstablishedInfrastructure低风险和建厂基础 Wellestablishedindustrialinfrastructure 良好的建厂工业基础Productionequipmentsimilartochipandprintercircuitboardindustries 生产设备与芯片和印刷电路板工业相近CompatibletoSurfaceMountTechnology SMT 与表面贴装技术兼容Producesmallerandlighterelectronicmodulethanwirebondedchips 生产的电子模块比丝键合小且轻 FlipChipandWaferLevelPackagingTechnologyinHKUST香港科技大學倒裝焊与晶片級封裝技術的研究 Electroplatingsolderbumping MainstreamFlipChipTechnology 电镀凸点工艺 主流倒装焊凸点技术 ElectrolessUBMandstencilprintingbumping LowercostFlipChipTechnologyw ophotolithographyandvacuumprocessing 化学镀凸点下金属 UBM 和丝网印刷凸点工艺 低成本倒装焊技术 不需用光刻和真空制造工艺 Wafer LevelInput outputRedistribution 晶片级输入 输出再发布工艺 CommercialApplications商业应用 ForIntegratedCircuitWaferFoundry集成电路晶片制造厂Waferbumping advancedintegratedcircuitchipsforhigh speed highinput outputcounts andforchipsgoingintoadvancedpackagessuchasBallGridArray BGA andChipSizePackage CSP 晶片凸点制备 用于高速高输入 输出端口的先进集成电路芯片 及先进芯片封装技术 如球形焊点阵列和芯片尺寸封装 RedistributionofperimeterI O designedforwirebonding toarrayI Oforadvancedpackaging 先进封装技术中再分布工艺 由周边输入 输出至面分布 ForPa