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文档简介

编号:版本:R-FPCB软板线路设计规范页码:第 4 页 共 5 页 1.0目的:制定软硬结合板软板线路设计指引,为其设计制作提供规范,以保证产品品质符合客户要求。2.0适用范围:适用于软硬结合板之中软板的制作。3.0材料类型定义:3.1 RF- 软硬结合板3.2 LPI- 内层湿膜涂布3.3 DES- 显影/蚀刻/剥膜3.4 SES- 退膜/蚀刻/退锡4.0工艺规范:4.1 内层线路菲林制作规范:4.1.1 内层菲林板边需倒角R=5mm,防止在湿制程卷角卡板;PE 冲孔处的板边需保留铜,增加强度,防止压合Bonding套PIN时崩孔,遭成偏位。4.1.2内层软板贴合加强片、胶带、单PCS或条贴Cover lay需在成型区外制作标识线,标识线宽度为 8mil,对标识线中心贴合;整PNL或SET套板贴合需制作贴合对位mark点,Cover lay钻出比mark点直径大0.2mm的孔。4.1.3内层软板有插接手指需设计手指成型偏位检验线,公差依客户要求,如没要求,按0.15mm设计。4.1.4软硬结合板挠折区域不可有导通孔,如客户有设计时必须进行确认,动态挠折拐弯处需增加补强铜进行防撕裂。4.1.5内层软板需设计导气条,正、反面需错开2mm,单元边的上下层工艺边需错开0.5mm ,用于 Cover lay及PP压合时层间导气,防止气泡产生爆板。4.1.5 软板区域线路需平滑,拐角需倒圆角,PAD需加泪滴,增加弯折寿命,利于cover lay拐角处填胶,防止爆板,提高其可靠度。4.2 对于客户资料进行合理的优化,具体优化方案见下表:此文件属深圳崇达多层线路板有限公司受控文件,未经许可,严禁复印!This controlled document belongs to Suntak, It shall not be copied without

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