PCB英文术语及释义.doc

一MATERIAL TERM1.A-stage A 階段指膠片(prepreg)製造過程中,其補強材料的玻織布或棉紙,在通過膠水槽進行含浸工程時,該樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處於單體且被溶劑稀釋的狀態,稱為A-stage,相對的當玻織布或棉紙吸入膠水,又經熱風及紅外線乾燥後,將使樹脂分子量增大為複體或寡聚物(Oligomer),再集附於補強材上形成膠片.此時的樹脂狀態稱為B-Stage.當再繼續加熱軟化,並進一步聚合成為最後高分子樹脂時,則稱為C-Stage.2.B-Stage,B階段指熱固型樹脂的聚合半硬化狀態,如經A-Stage的環氧樹脂含浸工程後,在膠片玻織布上所附著的樹脂,尚可再加溫而軟化者即屬此類.3.Basematerial基材指板材的樹脂及補強材料部份,可當做為銅線路與導體的載體及絕緣材料.4.CEM-1,CEM-3(composited epoxy material)环氧树脂複合板材指基板底材是由玻織布及玻織席(零散短織)所共同組成的,所用的樹脂仍為環氧樹脂,此種板材的兩面外層,仍使用玻織布所含浸的膠片(Prepreg)與銅箔壓合,內部則用短織席材含浸樹脂而成WEB(網片),若其”席材”纖維仍為玻纖時,其板材稱為CEM-3(Composite Epoxy Material)L;若席材為紙纖時,則稱之為CEM-1.此為美國NEMA規範LI 1-1989中所記載.5.COPPER FOIL 銅箔,銅皮是CCL銅箔基板外表所壓複的金屬銅層.PCB工業所需的銅箔可由電鍍方式(Electrodeposited),或以輾壓方式(Rolled)所取得,前者可用在一般硬質電路板,後者則可用於軟板上.6.Dry Film幹膜是一種做為電路板影像轉移用的幹性感光薄膜阻劑,另有PE及PET兩層皮膜將之夾心保護,現聲施工時可將PE的隔離層撕掉,讓中間的感光阻劑膜壓貼在板子的銅面上.在經過底片感光後即可再撕掉PET的表護膜,進行沖洗顯像而形成線路圖形的局部阻劑.進而可再執行蝕刻(內層)或電鍍(外層)制程,最後在蝕銅及剝膜後,即得到有裸線路的板面.7.Epoxy Resin環氧樹脂是一種用途極廣的熱固型(Thermosetting)高分子聚合物,一般可做為成型,封裝,塗裝,粘著等用途.在電路板業中,更是耗量最大的絕緣及粘結用途的樹脂,可與玻纖布,玻纖席,及白牛皮紙等複合成為板材.且可容納各種添加助劑,以達到難燃及高功能的目的,做為各級電路板材的基料.8.Film 底片指已有線路圖形的膠捲而言,通常厚度有7MIL及4mil兩種,其感光的藥膜有黑,白的鹵化銀,及棕色或其他顏色的偶氮化合物.此詞亦稱為Artwork.9.Flame Resistant耐燃性指電路板在其絕緣性板材的樹脂中,為了要达到某種燃性等級(在UL94中共分HB.VO,V1及V2等四級),必須在樹脂中刻意加入某些化學品,如溴,矽,氧化鋁等(如FR-4中即加入20%以上的溴),使板材之性能可達到一定的耐燃性.10.Flammability Rate燃性等級指電路板板材之耐燃性或難燃性的程度.在按即定的試驗步驟(如UL-94或NEMA的LE1-1988中的7.11所明定者)執行樣板試驗之後,其板材所能達到的何種規定等級而言.11.Flexible Printed Circuit,FPC軟板是一種特殊的電路板,在下游組裝時可做三度空間的外形變化,其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類(PE).這種軟板也像硬板一樣,可製作鍍通孔或表面焊墊.以進行通孔插裝或表面粘裝.板面還可貼附軟性具保護及防焊用途的保護層(COVER LAYER),或加印軟性的防焊綠漆.12.Flurocarbon Resin碳氟樹脂是一系列有機含氟的熱塑型高分子聚合物,可用於電子工業的主要產品有FEP(Fluorinated Ethylene Propylend,氟化乙烯丙烯)及PTFE(Polytetrafluoroethylene,聚四氟乙烯)等兩種塑膠材料.13.Flux助焊劑是一種在高溫下,具有活性的化學品,能將板子表面的氧化物或汙化物予以清除,使熔融的焊錫能與潔淨的底金屬結合而完成焊接.Flux原來的希腊文是Flow(流動)意思.早期是在礦石進行冶金當成”助焊劑”,促使熔點降低而達到容易流動的目的.14.Glass Transition Temperature, Tg玻璃態轉化溫度聚合物會因溫度的升高而造成其物性的變化.當其在常溫時是一種結晶無定形態(Amorphous)脆硬的玻璃狀物質.到達高溫時將轉變成為一種如同橡皮狀的彈性體 (Elastomer),這種由”玻璃態”明顯轉變成”橡皮態”的狹窄溫度區域稱為”玻璃态轉化溫度”,簡稱為Tg但應讀成”Ts OF g”,以示其轉變的溫度並非只在某一溫度點上.15.Photograhpic Film 感光成像之底片-是指電路板上線路圖案的原始載體,也就是俗稱的底片”(Art Work).常用的有Mylar 式膠捲及玻璃板之硬片。其遮光圖案的薄膜材質，有黑色的鹵化銀（Silver halid） 及棕色的偶氮化合物（Diazo）.前者幾乎可擋住各種光線，後者只能擋住550nm以下的紫外光。而波長在550nm以上的可見光，對幹膜已經不會發生感光作用，故其工作區可採用黃光照明，比起鹵化銀黑白底片只能在暗紅光下作業，的確要方便得多了。16.Prepreg 膠片，樹脂片是將玻纖布或白牛皮紙等絕緣性載體材料，含浸在液態的樹脂中，使其吸飽後再緩緩拖出刮走多餘含量，並經過熱風與紅外線的加熱，揮發掉多餘的溶劑，並促使進行部分之聚合反應，而成為B-stage的半因化樹脂片，方便各式基板及多層板的迭置與壓制。此Prepreg是由Pre與Pregnancy之首碼湊合（Coin）而成的新字。大陸業界對此譯為“半固化片”。17Resin Content膠含量，樹脂含量板子的絕緣基材中，除了補強用的玻纖皮或白牛皮紙外，其餘樹脂所占的重量百分比，謂之Resin Content。例如美軍規範MIL-P-13949H即規定7628膠片之“樹脂含量”須在3550%之間。18.Rigid-Flex Printed Board硬軟合板是一種硬板與軟板組合而成的電路板，硬質部分可組裝零件，軟體部份則可變折連通，以減少接頭的麻煩與密集組裝的體積，並可增加互連的可靠度。美式用語簡稱為Rigid-Flex，英國人卻叫做Flex-Rigid。19.Solder Mask(S/M)綠漆，防焊膜原文術語中以Solder Mask較為通用，但卻仍以Solder Resist是較正式的說法。所謂防焊膜，是指電路板表面不需焊接的部份導體，以永久性的樹脂皮膜加以遮蓋，此層皮膜即稱之為S/M。綠漆除具防焊功用外，亦能對所覆蓋的線路發揮保護與絕緣作用。20.Teflon鐵氟龍是杜邦公司一種碳氟樹脂的商品板材，即聚四氟乙烯（PTFE；Poly-Tetra-Fluoro-Ethylene）類。此種樹脂之介質常數甚低，在1MHZ下僅2.2而已，即使再與介質性質不佳的玻纖布去組成板材（如日本松下電工的R4737），尚可維持在2.67，仍遠低於FR-4的4.5。此種介質常數很低的板材，在超高頻率（3GHZ30GHZ）衛星微波通信中，其記號傳送所產生的損失及雜訊等都將大為減少，是目前其他板材所無法取代的特點。不過Teflon板材之化性甚為遲鈍，其孔壁極難活化，在進行PTH之前，必須要用到一種含金屬鈉的危險藥品Tetra Etch，才能對Teflon孔壁進行粗化，方使得後來的化學銅層有足夠的付著力，而能繼續進行通孔的流程。鐵氟龍板材尚有其他缺點，如Tg很低（190C），膨脹系太大（20PPM/0C）等，故無法進行細線路的製作。幸好通信板對佈線密度的要求，遠遜於一般個人電腦的水準，故目前尚可使用。21.Thin copper Foil薄銅箔銅箔基板表面上所壓附（Clad）的銅皮，凡其厚度低於0.7mil0.002m/m或0.5oz者即稱為Thin Copper Foil。二RELIABILITY TERM22.AOI自動光學檢驗Automatic Optical Inspection，是利用普通光線或雷射光配合電腦程式，對電路板面進行外觀的視覺檢驗，以代替人工目檢的光學設備。23.Back Light(Back Lighting)背光法是一種檢查鍍通孔銅壁完好與否的放大目測法。其做法是將孔壁外的基材，自某一方向小心予以磨薄逼近孔壁，再利用樹脂半透明的原理，自背後薄基材處射入光線。假若化學銅孔壁品質完好並無任何破洞或針孔時，則該銅層必能阻絕光線而在顯微中呈現黑暗。一旦銅壁有破洞時，則必定有光點出現而被觀察到，並可加以放大攝影存證，稱為“背光檢查法”，亦稱之為Through Light Method，但只能看到半個孔壁。24.Bond strength結合強度指積層板材中，欲用力將相鄰層以反向之方式強行分開時（並非撕開），每單位面積中所施加的力量（LB/in2）謂之結合強度。25.Cleanliness清潔度是指完工的板子，其所殘餘離子多寡的情形。由於電路板曾經過多種濕式制程，一旦清洗不足而留下導電質的離子時，將會降低板材的絕緣阻抗，造成板面線路潛在的腐蝕危機，甚至在濕氣及電壓作用下會引起導體間（包含層與層之間）的電子遷移（Electromigration）問題。因而板子在印綠漆之前必須要徹底清洗及乾燥，以達到最良好的清潔度。按美軍規範MIL-P-55110D之要求，板子清潔度以浸漬其抽取液（75%異丙醇+25%純水）之導電度（Conductivity）表示，必須低於2X10-6mho，若以電阻值（Resistivity）表示時，應在2X106ohm以上，才算及格。26.Hardness 硬度是指物質所具有抵禦外物入侵的一種“耐刺穿性”（Resistance to Penetration），例如以一堅硬的刺頭（Penetrator）用力壓在金屬表面時，會因被試面的軟硬不一，而出現大小不同的壓痕（Indentation），由此種壓痕的深度或面積可決定其硬度的代表值，常見的硬度可分為“一般硬度”及“微硬度”兩種，前者如高強鋼，經鍍硬鉻後的表面上，在壓頭（Indentator）荷重150公斤所測到的硬度，可用“RC-60”表示之（即Rockwell “C”scale的60度）。微硬度檢測時荷重較輕，例如在25克荷重下，可在鍍金層的截面上，以努普（Knoop）壓頭所測到的微硬度，可表達為“KHN25 150”（即表示採用25克荷重的測頭於顯微鏡下小心壓在金層斷面上，以其長菱形的大小而得到150度的數位）一般鍍金層由於需具備較好耐磨損性起見，對其微硬度常有講究，但以KHN25 150-200之間的忍性為宜，太硬了反易磨損，一般經回火後的純金，其微硬度即回降為KHN25 80左右。 刺頭Penetrator 兩種硬度計所呈現的壓痕 已變形的組織 VICKERS DISTORTED STRUCTURE KNOOP27.Edge-Dip Solderability Test板邊焊錫性測試是一種電路板（或其他零件腳）焊錫性的的簡易測試法，可將特定線路的樣板，在沾過助焊劑後，以測試機或手操作方式夾住，垂直慢慢壓入熔融的錫池內，停留1-2秒後再慢慢取出，洗淨後可觀察板子表面導體或通孔的沾錫性情形。 28.Impedance Match阻抗匹配在電子電路中若有訊號（SIGNAL）在傳送時，希望由電源發出端（Source）起，在能量損失最少的情形下，能順利傳送到接收端（Load），並由接受端將其完全吸收而不產生任何的反射，欲達到這種良好的傳送或傳輸，則電路中的阻抗（Zl）必須與“發出端”內部的阻抗（Z0）相等才行，稱之為“阻抗匹配”。29.Insulation Resistance絕緣電阻是指介於兩導體之間的板材，其耐電壓之絕緣性而言，以伏特數做為表達單位。此處“兩導體之間”，可指板面上相鄰兩導體，或多層板兩相鄰兩層之間的導體。其測試方法是將特殊細密的梳形線路試樣，故意放置在高溫高濕的劣化環境中加以折騰，以考驗其絕緣的品質如何。標準的試驗法可見IPC-TM650，2.6.3D（Nov.88）之“濕氣及絕緣電阻”試驗法。30.Ion Cleanliness 離子清潔度電路板經過各種濕制程才完成，而下游組裝也要經過助焊劑的處理，因而使得板面上帶有許多離子性的污染物，必須要清洗乾淨才能保證不致造成腐蝕，而清洗乾淨的程度如何，須用到異丙醇（75%）與純水（25%）的混和液去沖洗後再測其溶液的電阻值或導電度，稱為離子清潔度，而由於離子所造成板面的污染，則稱為“離子污染”（Ionic Contamination）。31.Microsectioning 微切片法是對電路板之板材級織結構，與板材在各制程站的細部品質，以及零件組裝情況等，在微觀下做進一步深入瞭解的一種技術，也是一種公認的品檢方法。在正確拋光與小心微蝕後的切片試樣上，於放大100400倍下，各種細部詳情均將一覽無遺，而多數的問題根源也為之無所遁形。不過微切片正確判讀所需的智識，卻遠超過其製作的技術，幾乎是集材料、制程及品管等各種學理與規範於一身的應用。此種微切片法是源自金屬材料，及礦冶科技的學問領域。Microsectioning是一種近乎藝術創作的技術，其中工藝水準（Workmanship）所占的成份極大，做的好時也甚有成就感。32.Omega Meter離子污染檢測儀待印綠漆的電路板，或完成裝配與清洗的組裝板，該整體清潔程度如何？是否仍帶有離子污染物？其等情況都需加以瞭解，以做為清潔工程改善的參考。實際的做法是將待測的板子，浸在異丙醇（佔據75%）與純水的混合液中，並使此溶液產生流動以便連續沖刷板面，而溶出任何可能隱藏的離子污染物，並以導電度計測出該測試溶液，是否因污染物不斷溶入而使導電度增加，用以判斷板子清潔程度。此種連續流動並連續監測溶液導電度的儀器，其商品之一的Omega Meter即為此中之佼佼者，此類商品另有Kenco公司的Omega500型、Alpha metal公司的Omega600型，及杜邦的Ionograph Meter等。33.Optical Inspection光學檢驗這是近10年來才在電路板領域中發展成熟的檢驗技術，也就是所謂的“自動光學檢驗”（AOI）。是利用電腦將正確的線路圖案，以數位元方式存在記憶中，再據以對所生產的板子，進行快速的掃描及對比檢查。此法可代替目檢找出短路或斷路的異常情形，對多層板的內層板最有效益。但這種“光學檢查”並非萬能，免不了力有未尽之處，還須配合“電性測試”，方能加強出貨板之可靠性。34.Peel Strength抗撕強度此詞在電路板工業中，多指基板上銅箔的附著強度。其理念是指將基板上1寸寬的銅箔，自板面上垂直撕起，以其所需力量的大小來表達附著力的強弱。通常1oz銅箔的板子其及格標準是8lb/in。此術語亦可用以表示各種電鍍層的附著力。按中國國家標準（CNS）的正式譯名應為“抗撕強度”，其用詞簡明清楚，無需再費唇舌解釋。35.Porosity Test疏孔度試驗這是對鍍金層所進行的試驗。電路板金手指上鍍金的目的是為了降低“接觸電阻”（Contact Resistance），及防止氧化而保持其良好的接觸性能。但卻因鍍層太薄而無法避免疏孔（Pores），致使底鍍的鎳層有機會與空氣及水接近。又因黃金本身在化學性質上的高貴，而首先選擇做為陰極，迫使底下的鎳層扮演陽極的角色，造成底鎳的加速腐蝕。其腐蝕的產物將會附著在疏孔附近，而降低了鍍金層的優良接觸性質，因而在品質規範中，常要求鍍金層須通過Porosity Test。這種試驗的做法很多，其中一種快速的做法，是取一張沾有鎳試劑（Dimethyl-glyoxime）的試紙，將之打濕壓在金手指表面，然後另取一條不銹鋼片當成陰極壓在試紙上，以試紙當成電解槽，將金手指當成陽極。在通入直流電一分鐘後，有金層疏孔的底鎳層，將被強迫氧化而產生鎳鹽，當其與“鎳試劑”相遇時，將立即出現紅色斑點。此試劑對鎳濃度的敏感性可達一百六十萬分之一，只要金層有疏孔存在，即逃不過這種試驗的法力。不過疏孔度品質“允收標準”，卻始終不易制訂。36.Solderability焊錫性，可焊性各種零件引腳或電路板焊墊等金屬體，其等接受焊錫所發揮的焊接能力如何？謂之焊錫性。無論電路板或零件，其焊錫性的好壞都是組裝過程所須最先面對的問題，焊錫性不良PCB，其他一切的品質及特點都將付諸空談。37.Solder Spread Test散錫試驗助焊劑對於被焊物所產生效能如何的一種試驗。其做法是取用一定量的焊錫，放置在已被助焊劑處理過的可焊金屬平面上，然後移至高溫熱源處進行熔焊（通常是平置於錫池面中），當冷卻後即觀察其熔錫散佈面積的大小如何，面積越大表示助焊劑的清潔與除氧化物能力越好。38.Spectrophotometry分光光度計檢測法金屬鹽類溶液在某一特定波長下，將具有最大吸光度，利用此原理採用特定的光電池感應器，可對各金屬溶液濃度進行監視。在此之前須對已知濃度的溶液試樣，完成標準檢量線的製作，再在此分光計與檢量線合作下，去檢測未知液濃度。這種定量分析所用的儀器稱為Spectrophotometer，其檢測法則稱之為Spectrophotometry。39.Tape Test撕膠帶試驗電路板上的各種鍍層及有機塗裝層，可利用一小段透明的膠帶在其表面上壓附，然後瞬間用力的撕起，即可測知該等皮膜之附著力的品質如何。常用之透明膠帶有3M公司的#600及#691等商品。40.Tensile Strength抗拉強度是指金屬材料的一種重要的機械性質，可將待試金屬做成固定的“試驗焊”或“試驗片”裝在拉力機上進行拉扯。其拉斷前之最大拉力謂之“抗拉強度”。41.Thermal Cycling熱循环，熱震盪當電路板或電路板組裝品完成後，為測知其可靠度（Reliability）如何，可放置在高低溫循环的設備中，刻意進行劇烈的熱脹冷縮，以考驗各個導體、零件，與接點的可靠度，是一種加速性環境試驗，又稱為Thermal Shock“熱震盪”試驗或“溫度循环”試驗。按MIL-P-55110D對完工FR-4材質的電路板，其一個完整週期的 Thermal Cycling試驗，應按下述方式進行：室溫中15分鐘高溫12515分鐘 室溫15分钟 低溫-6515分钟 55110D規定FR-4板子須完成100個週期上述的試驗後，其銅線路導體會發生劣化情形，從“電阻值”的增加上可以得知。55110D規定電阻不能超過原測值的10%，且通孔切片後亦不能出現不允許的缺點。本法可考驗出鍍銅層及板材結構的耐用品質。 42.Water Break水膜破散，水破當板面油污被清潔洗得很乾淨時，浸水後將在表面形成均勻的一層水膜，能與板材或銅面保持良好的附著力（即接觸角很小）。通常直立時可保持完整的水膜約510秒左右。清潔的銅面上在水膜平放時可維持1030秒而不破。至於不潔的板面，即使平放也很快就會出現“水破”，呈現一種不連續而各自聚集的“Dewetting”現象。因為是不潔的表面與水體之間的附著力，不足以抗衡水體本身的內聚力所致。這種檢查板面清潔度的簡便方式，稱為Water Break法。三DEFECT TERM43.Crack 裂痕在PCB 中常指銅箔或鍍通孔之孔銅鍍層，在遭遇熱應力的考驗時，常出現各層次的局部或全部斷裂，謂之Crack.其詳細定義可見IPC-RB-276之圖7。44.Crazing白斑-是指基板外觀上的缺點，可能是由於局部的玻織布與環氧樹脂之間，或布材本身的紗束之間出現分裂，由外表可看到白色區域稱為Crazing.較小而又只在織點上出現者，稱為“白點”（Measling）.另外當組裝板外表所塗布的護形膜（Conformalcoating）,其破裂也稱為Crazing.通常一般日用品瓷器，或瓷磚，在長時間使用老化後，也因應力的釋放，而在表面上出現不規則的裂紋，亦稱為Crazing.45.Haloing 白圈,白邊是指當電路基板的板材在進行鑽孔,開槽等機械動作,一旦過猛時,將造成內部樹脂之破碎或微小分層裂開的現象.稱之為Haloing,此字Halo原義是指西洋“神社”頭頂的光環而言,恰與板材上所出現的“白圈”相似,故特別引申其成為電路板的術語.另有”粉紅圈”之原文,亦有人採用Pink Halo之字眼.46.Hole Breakout孔位破出簡稱為“破出”Breakout,是指所鑽作之成形孔,其部份孔體已落在銅盤區或方形銅墊區(Pad)之外,使得孔壁未能受到孔環的完全包圍.也就是孔環已呈破斷而不完整情形.對於層間互連通電的可靠度.自然大打折扣.一般板子之所以造成“破出”,影像轉移偏斜的責任大於鑽孔的不准.47.Hole Void 破銅指已完成化學銅及兩次電鍍銅的通孔壁上,若因處理過程的疏忽或槽液狀況的不佳,而造成孔壁上存在”見到底材”的破洞稱為VOID.這種孔壁破洞對於插孔焊接的品質有惡劣的影響.常因水气被吸入而藏納在破洞中.造成高溫焊接時有氧體自破處向外噴出.使通孔中之填錫在凝固前被吹成空洞.使得此種通孔成為惡名昭彰吹孔(Blow Hole),故知”破洞”實為吹孔的元兇。48.Inclusion異物、夾雜物在PCB中是指絕緣性板材的樹脂中，可能有外來的雜質混入其中，如金屬導體之鍍層或錫渣，以及非導體之種種異物等，皆稱為Inclusion。此種基材中的異物將可能引起板面線路或層次之間的漏電或短路，為品檢的項目之一。49.Mealling泡點按IPC-T-50E的解釋是指已組裝之電路板，其板面所塗裝的護形漆（Conformal Coating），在局部板面上發生點狀或片狀的浮離，也可能是從零件上局部浮起，稱為泡點或起泡。50.Measling白點按IPC-T-50E的解釋是指電路板基材的玻纖布中，其經緯紗交織點處，與樹脂間發生局部性的分離。其發生的原因可能是板材遭遇高溫，而出現應力拉扯所致。不過FR-4的板材一旦被遊離氟的化學品（如氟硼酸）滲入，而使玻璃受到較嚴重的攻擊時，將會在各交織上呈現現規則性的白點，皆稱為Measling。51.Misregistration對不准，對不准度在電路板業是是指板子正反兩面，其應相互對齊的某些成員（如金手指或孔環等），一旦出現偏移時，謂之“對不准”。此詞尤指多層板其各通孔外，所套接各層孔環之間的偏歪，稱之為“層間對不准”，在微切片技術上很容易測量出其“對不准度”的資料來。52.Nick缺口電路板上線路邊緣出現的缺口稱為Nick。另一字Notch則常在機械方面使用，較見於PCB上。又Dish-down則是指線路在厚度方面局部下陷處。53.Non-Wetting不沾錫在高溫中以焊錫（Solder）進行焊接（Soldering）時，由於被焊之板子銅面或零件腳表面等之不潔，或存有氧化物、硫化物等雜質，使焊錫无法與底金屬銅之間形成必須的“介面合金化合物”（Inter metallic Compound, IMC,系指Cu6Sn5），此等不良外表在無法“親錫”下，致使熔錫本身的內聚力大於對“待焊面”的附著力，形成熔聚成球狀無法擴散的情形。就整體外表而言，不但呈現各地局部聚集不散而高低不平的情形，甚至會曝露底銅，這比“Dewtting縮錫”更為嚴重，稱之為“不沾錫”。54.Oxidation氧化理論上廣義的來說，凡失去電子的反應皆可稱為“氧化”反應。一般實用狹義上的氧化，則指的是與氧化直接化合的反應。如各種金屬的各類“生銹”，就都是氧化反應。另Oxides是指所生成的各種氧化物，而Oxidizing Agent則指氧化劑。55.Pink Ring粉紅圈多層板內層板上的孔環，與鍍能孔之孔壁互連處，其孔環表面的黑氧化或棕氧化層，因受到鑽孔及鍍孔之各種制程影響，以致被藥水浸蝕而擴散還原成為圈狀原色的裸銅面，稱為“Pink Ring”，是一種品質上的缺點，其成因十分複雜。56.Resin Recession 樹脂下陷指多層板在其B-stage的膠片或薄基板中的樹脂（以前者為甚），可能在壓合後尚未徹底硬化（即聚合程度不足），其通孔在漂錫且灌滿錫柱後，當進行切片檢查時，發現銅孔壁背後某些聚合不足的樹脂，會自銅壁上退縮而出現空洞的情形，謂之“樹脂下陷”。這種缺點應歸類于制程或板材的整體問題，程度上經板面刮傷那種工藝性的不良要來得嚴重，需仔細追究原因。57.Scratch刮痕在物體表面出現的各式溝狀或V槽狀的刮痕，謂之。58.Shadowing陰影，回蝕死角此詞在PCB工業中常用於紅外線（IR）熔焊與鍍通孔之除膠渣制程中，二者意義完全不同。前者是指在組裝板上有許多SMD，在其零件腳處已使用錫膏定位，需吸收紅外線的高熱量而進行“熔焊”，過程中可能會有某些零件本體擋住輻射線而形成陰影，阻絕熱量的傳遞以致無法全然到達部份所需之處，這種造成熱量不足，熔焊不完整的情形，稱為Shadowing。後者指多層板在PTH制程前，在進行部分高要求產品的樹脂回蝕時（Etchback），處於內層銅環上下兩側死角的樹脂，常不易被除盡而形成斜角，也稱之為Shadowing。59.Skip Printing, Skip Plating漏印，漏鍍在板面印刷過程中某些死角地區，因油墨分佈不良而形成漏印，稱為Skipping。此種現象最容易發生在護形漆（Conformal Coating）塗裝或綠漆印刷制程中，因立體線路背面的轉角處，常因施力不均，或墨量不足而得不到充份的綠漆補給，因而會形成“漏印”。至於漏鍍則指電鍍時可能發生在槽液擾流強烈區域或低電流區，如孔口附近與小孔之孔壁中央部份，或因有氣泡的阻礙，致使鍍層分佈不良，而逐漸造成鍍層難以增長，另見Step Plating。60.Solder Plug錫塞，錫柱指在波焊中湧入鍍通孔內的焊錫，冷卻後即留在孔中成為導體的一部份，稱為“錫塞”。若孔中已有插接的零件腳時，則錫塞還具有“焊接點”的功用。至於目前一般不再用於插接，而只做互連目的之PTH，則多已改成直徑在20mil以下的小孔，稱之為導通孔（Via Hole）。此等小孔的兩端都已蓋滿或塞滿綠漆，阻止助焊劑及熔錫的進入，這種導通孔當然就不會再有Solder Plug了。61.Solder Wicking焊錫之燈芯效應，滲錫指某些編織狀的金屬線，或集絲旋扭成束的導線，在浸沾到熔融焊錫時，會有熔錫沿著其毛細管的細隙中滲入，稱之為Solder Wicking。62.Tombstoning墓碑效應小型片狀之表面沾裝零件，因其兩端之金屬封頭與板面焊墊之間，在焊錫性上可能有差異存在。經過紅外線或熱風熔焊後，偶而會出現一端焊牢而另一端被拉起的浮開現象，特稱為墓碑效應，或吊橋效應（Drawbridging Effect）、曼哈頓效應（Manhattan Effect，指紐約曼哈頓區之大樓林立現象）等術語。63.Twist板翹、板扭指板面從對角線兩側的角落發生變形翹起，謂之Twist。造成的原因很多，以具有玻纖布的膠片，其緯經方向疊放錯誤者居多（必須經向對經向，或緯向對緯向才行）。板翹檢測的方法，首先是應讓板子四角中的三點落地贴緊平臺，再量測所翹起一角的高度。或另用直尺跨接在對角上，再以“孔規”去測直尺與板面的浮空距離。64.Void破洞，空洞此詞常用於電路板的通孔銅壁上，是指已見底的穿孔或局部銅厚低於允收下限的區域，皆謂之“破洞”。另在組裝焊接板上，若系插孔焊接的錫柱中（Solder Plug），局部發生“出氣”（Outgassing）而形成空洞；或表面沾裝錫膏接點的“填錫”（Solder Fillets）中，因水份或溶劑的氣化而形成另一種空洞，此二種缺點皆稱為“空洞”。65.Warp, Warpage板彎這是PCB業早期所用的名詞，是指電路板在平坦度（Flatness）上發生問題，即長方向發生彎曲變形之謂，現行的術語則稱為Bow。66.Weave Exposure織紋顯露；Weave Texture 織紋隱現此二詞在IPC-A 600D的第2.5節中有較正確的說明。所謂“織紋顯露”是指板材表面的樹脂層（Butter Coat）已經破損流失，致使板內的玻纖布曝露出來。而後者的“織紋隱現”則是指板面的樹脂太薄，呈現半透明狀態，以致使內部織紋情形也隱約可以看見。67.Wetting沾濕，沾錫清潔的固體表面遇有水份沾到時，由於其間附著力較大故將向四面均勻擴散，稱為Wetting，但若表面不清潔時，則附著力將變小且親和性不足，反使得水的內聚力大於附著力，致令水份聚集不散。凡在物體表面出現局部聚攏而不連續的水珠者，稱為“不沾濕”Dewetting。此種對水份“沾濕”的表達，若引伸到電路板的焊錫性上，即成為“沾錫”與“沾錫不良”（或縮錫）之另一番意義。68.Wicking燈芯效應質地疏鬆的燈芯或燭心，對油液會發生抽吸的毛細現象，稱為Wicking。電路板之板材經鑽孔後，其玻璃紗束切斷處常呈現疏鬆狀，而會吸入PTH 的各種槽液，以致成一小段化學銅層存留其中，此種滲銅也稱為“燈芯交應”。這類Wicking在技術高明的垂直剖孔“微切片”上，幾乎是隨處可見。IPC-RB-276在中規定，Class1的板級其滲銅深度不可超過5mil；Class2不可超過4mil；Class3更不可超過3mil。另外在銅絲編線或銅絲線束中，在沾錫時也會Wicking 發生。四 NORMAL TERM69.Accuracy準確度指所製作的成績與既定目標之間的差距。例如所鑽成之孔位，有多少把把握能達到其“真位”（True Position）的能力。70.Air Knife 風刀在各種制程連線機組的出口處，常裝有高溫高壓空氣的刀口以吹出風刀，可以快速吹幹板面，以方便取及減少氧化的機會。71.Annular Ring孔環指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環而言。在內層板上此孔環常以十字橋與外面大地相連，且更常當成線路的端點或過站。在外層板上除了當成線路的過站之外，也可當成零件腳插焊用的焊墊。與此字同義的尚有PAD（配圈）、Land（獨立點）等。72.AQL品質允收水準Acceptable Quality Level，在大量產品的品檢專案中，抽取少量進行檢驗，再據以決定整批動向的品管技術。73.Artwork底片在電路板工業中，此字常指的是黑白片而言。至於棕色的“偶氮片”（Diazo Film）則另Phototool以名之。PCB所用的底片可分為“原始底片”Master Artwork以及翻照後的“工作底片”Working Artwork等。74.Aspect Ratio縱橫比在電路板工業中特指“通孔”本身的長度與直徑二者之比值，也就是板厚與孔徑之比值，以國內的製作水準而言，此縱橫在4/1以上者，即屬高縱比的深孔，其鑽孔及鍍通孔制程都比較困難。75.Batch批指在同時間發料某一數量的板子，是以整體方式在制程中及品檢中進行作業，稱為“生產性”或“檢驗批”。此字有時也指某一濕式制程站的槽液，在完成一定板量的處理後即予更換，稱為“批式處理”。76.Bevelling切斜邊指金手指的接觸前端，為方便進出插座起見，特將其權邊兩面的直角緣線削掉，使成30450C的斜角，這種特定的動作稱為“切斜邊”。77.Break-away panel可斷開板指許多面積較小的電路板，為了在下游裝配線上的插件、放件、焊接等作業的方便起見，在PCB制程中，特將之併合在一個大板上，以進行各種加工。完工時再以跳刀方式，在各獨立小板之間進行局部旋切（Routing）斷開，但卻保留足夠強度的數枚“連片”（Tie Bar 或Break-away Tab），且在連片與板邊間的再連鑽幾個小孔；或上下各切出V形槽口，以利組裝制程完畢後，能將各板折斷分開。這種小板子聯合組裝方式，將來會越來越多，IC卡即是一例。78.Chamfer倒角在電路板的板邊金手指區，為了使其連續接點的插接方便起見，不但要在板邊前緣完成切斜邊（Bevelling）的工作外，還要將板角或方向槽（Slot）口的各直角也一併去掉，稱為“倒角”。也指鑽頭其杆部末端與柄部之間的倒角。79.Clearance餘地、餘隙、餘環指多層板之各內層上，若不欲其導體面與通孔之孔壁連通時，則可將通孔周圍的銅箔蝕掉而形成空環，特稱為“餘環”。又外層板面上所印的綠漆與各孔環之間的距離也稱為Clearance。不過由於目前板面線路密度越漸提高，使得這種綠漆原有的餘地也被緊逼到幾近於無了。80.Component Hole零件孔指板子上零件腳插裝的通孔，這種腳孔的孔徑平均在40mil左右。現在SMT盛行之後，大孔徑的插件已逐漸減少，只剩下少數連接器的金針孔還需要插焊，其餘多數SMD零件都已改采表面粘裝了。81.Component Side組件面早期在電路板全采通孔插裝的時代，零件一定是要裝在板子的正面，故又稱其正面為“組件面”；板子的反面因只供波焊的錫波通過，故又稱為“焊錫面”（Soldering Side）。目前SMT的板類兩面都要粘裝零件，故已無所謂“組件面”或“焊錫面”了，只能稱為正同或反面。通常正面公印有該電子機器的製造廠商名稱，而電路板製造廠的UL代字與生產日期，則可加在板子的反面。82.Continuity連通性指電路中（Circuits）電流之流通是否順早的情形。另有Continuity Testing是指對各線路通電情況所進行的測試，即在各線路的兩端各找出兩點，分別以彈性探針與之做緊迫接觸（全板以針床實施之），然後施加指定的電壓（通常為實用電壓的兩倍），對其進行“連通性試驗”，也就是俗稱的Open/Short Testing(斷短路試驗)83.Contract Service協力廠，分包商供應商常因本身能量不足，而將部份流程或某些較次要的訂單，轉包到一些代工廠中去生產，而正式出貨仍由接單之原廠具名，一般俗稱為“二手訂單”。此等代工廠即稱為Contract Service。原文是指逐件按合同進行加工之意。84.Corner Mark板角標記電路板底下上，常在四個角落處留下特殊的標記做為板子的實際邊界。若將此等標記的內緣連線，即為完工板輪廓週邊（Contour）的界線。85.Desmearing除膠渣指電路板在鑽孔的摩擦高熱中，當其溫度超過樹脂的Tg 時，樹脂將呈現軟化甚至形成流體而隨鑽頭的旋轉塗滿孔壁，冷卻後形成固定的膠糊渣，使得內層銅孔環與後來所做銅孔壁之間形成隔閡。故在進行PTH之初，就應對已形成的膠渣，施以各種方法進行清除，而達成後續良好的連接（Connection）目的。86.Developing顯像是指感光影像轉移過程中，對下一代像片或幹膜圖案的顯現作業。既然是由底片上的“影”轉移成為板面的“像”，當然就應該稱為“顯像”，而不宜再續稱底片階段的“顯影”，這是淺而易見的道理。然而業界積非成是慣用已久，一時尚不易改正。日文則稱為“現像”。87.Exposure曝光利用紫外線（UV）的能量，使幹膜或印墨中的光敏物質進行光化學反應，以達到選擇性局部加橋硬化的效果，而完成影像轉移的目的，稱為曝光。88.Fiducial Mark基準記號在板面上為了下游組裝，方便其視覺輔助系統作業起見，常大型IC於板面組裝位置各焊墊外緣的空地上，在其右上及左下各加一個三角形的“基準記號”，以協助放置機進行定位，便是一例。而PCB制程為了底片與板面在方位上的對準，也常加有兩枚以上的基準記號。89.Flame Resistant耐燃性指電路板在其絕緣性板材的樹脂中，為了要達到某種燃性等級（在UL94中共分HB、V0、V1、及V2等四級）必須在樹脂配方中刻意加入某些化學品，如溴、矽、氧化鋁等（如FR-4K 中即加入20%以上的溴），使板材之性能可達到一定的耐燃性，通常耐燃性的FR-4在其基材（雙面板）表面之經向（WARP）方面，會加印製造者的UL“紅色標記”不印，以表示是耐燃的板材，而未加耐燃劑的G-10，則在經向只能加印“綠色”的浮水印標記。此述語尚有另一同義詞“Flame Retardent難燃性”，但電路板正確的述語中，從來沒有防火材料（Fire resist）這種說法，那是外行都道聽塗說不負責的言詞，不宜以訛傳訛造成難真假的說法。90.Gerber Date，Gerber File格博檔案是美商Gerber公司專為電路板面線路圖形與孔位元，所發展一系列完事的軟體檔案，設計者或買板子的公司，可將某一料號的全部圖形資料轉變成Gerber File（正式學名是“RS 274格式”），經由Modem直接傳送到PCB製造者手中，然後從其自備的CAM中輸出，再配合雷射繪圖機（Laser Plotter）的動作下，而得到鑽孔、測試、線路底片、綠漆底片甚至下游組裝等具體作業資料，使得PCB製造者可立即從事打樣或生產，而節省放多溝通及等待的時間。此種電路板“制前工程”各種資料的電腦軟體，目前全球業界中皆以Gerber File為標準作業。此外尚有IPC-D-350D另一套軟體的開發，但目前仍未見廣用。91.Ground plane(or Earth Plane)接地層是屬於多層板內層的一種板面，通常多層板的一層線路層，需要搭配一層大銅面的接地層，以當成眾多零件的公共回歸接地、遮蔽（Shielding）、以及散熱（Heatsinking）之用。以傳統TTL邏輯雙排腳的IC為例，從其正面（背面）觀看時，以其一端之缺口記號朝上，其左邊即為第一雙腳（通常在第一腳旁的本體也會打上一個小凹陷或白點作為識別），按順序婁到該排的最後一腳下即為“接地腳”。再按反時針方向數到另一排最後一腳，就是要接電壓層的引腳。92.Ground Plane Clearance 接地空環“積體電路器”不管是傳統IC或是VLSI，其接地腳或電壓腳，與其接地層（GND）或接電壓層（VCC）的腳孔接通後，再以“一字橋”或“十字橋”與外面的大銅面進行互連。至於穿層而過完全不接大銅面的通孔，則必須取消任何橋樑而與外地隔絕。為了避免因受熱而變形起見，通孔與大銅面之間必須留出膨脹的層次，即可判斷出到底是GND或VCC了。一般通孔製作若各站管理不善的話，將會發生“紛紅圈”，但此種粉紅圈只應出現在空環（Clearance Ring）以內的孔環（Annular ring）上，而不應該越過空環任恁其滲透到大地上，那樣就太過分了。93.IPC美國印刷電路板協會最早的名稱是The Institute of Printed Circuits，創立於1957年，初期只有6個會員，為一非營利性的民間學術社團。現已成為國際性的組織，業界中所有參加的團體會員總數，已接近1500個。之後在1977年12月改名為“The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits電子線路互連及封裝協會”，但是仍以IPC為縮寫而不加改變。但其實際涉及的範圍，已從早期單純的“電路板製造”，擴充到目前的板材、零件、組裝等各種工程技術及規範之研究。其代表的標誌（Logo）也經過數次的改變。IPC為全世界在電路板界最有成就的學術社團，曾領導各種專業研究及制訂各種重要的規範，均為業界上下游所共同的倚重的檔。94.Just-In-Time(JIT)適時供應，及時出現是一種生產管理的技術，當生產線上的待產品開始進行製造或組裝時，生管單位適時供應所需的一切物料。甚至安排供應商將原物料或零元件，直接送到生產線上去。此法可減少庫存壓力，及進料檢驗的人力及時間。更可加速物流、加速產品出貨的速度，以趕上市場的需求，掌握最佳的商機。95.Legend文字標誌、符號指電路板成品表面所加印的文字元號或數位元元元元元，是用以組裝或換修各種零件的位置。通常各種零件（如電阻器之R、電容器之C、積體電路器之U等代字）的排列，是在板子正面的左上角起，先向右嚮往下，按順序一排排的依零件行後分別賦予代字與編號。此種文字印刷，多以永久性白色的環氧樹脂漆為之，少數也有印黃漆者。印刷時要注意不可沾汙到焊墊，以免影響其焊錫性。96.Lot Size批量指由不間斷的連續制程所完成的一群或一“批”產品，可從其中按規定抽取樣本，並按規範及允收準則進行檢驗及測試，以決定全批的命運。此一“批”產品其數量的多少謂之“批量”。97.Major Defect 嚴重缺點，主要缺點指檢驗時發現的缺點，達影響嚴重的“認定標準”時，即制定為嚴重缺點，未達認定者稱為“次要缺點”Minor Defect。Major原義是表達主要或重要的意念。如主要功能、主要幹部等為正面表達方式，若用以形容負面的“缺點”時，似乎有些不搭調，故以譯為“嚴重缺點”為宜。上述對PCB所出現缺點的認定標準，則有各種不同情況，有明文規定者則以MIL-P05110D最為權威。98.Marking 標記即在板面以白色環氧樹脂漆所印的料號（P/N）、版次代字（Revision Letter），製造者商標（Logo）等文字與符號而言，與Legend有時可互用，但不盡相同。99.Master Drawing主圖是指電路板製造上各種規格的主要參考，也記載板子各部尺寸及特殊的要求，即俗稱的“藍圖”，是品檢的重要依據。所謂一切都要“照圖施工”，除非在授權者簽字認可的進一步資料（或電報或傳真等）中可更改主圖外，主圖的權威規定是不容回避的。其優先度（Priority）雖比訂單及特別資料要低，但卻比各種成文的“規範”（SPECS）及習慣做法都要重要。100.Microetchin