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中国电子学会通信学分会关于举办DFM和ESD培训班的通知各有关单位：为了推动电子制造业的发展，克服金融危机的影响，促进西南地区的电子制造业的技术升级，发掘技术潜力，增加技术储备，增强企业实力。中国电子学会与清华大学将于2009年8月27-28日在成都娇子国际会议中心共同举办SMT可制造性设计（DFM）和静电（ESD）技术设计培训班。本次培训班将由清华大学教授和中国电子学会专家组成，授课专家组具有丰富的科研理论和长期一线的实际生产经验，课程针对电子产品设计与生产过程中直接影响产品质量的工艺性问题、器件及整机的可靠性等问题，并对常见的错误和难点进行答疑，为相关企业和学员提供技术咨询和指导，具体培训大纲见附件。 本期培训班在中国电子展夏季会（CEF）期间召开，得到了大会组委会和四川省信息产业厅的大力支持。CEF展览会共有450余家电子企业参展，展览会面积达1.2万平方米，学员在学习期间不仅能够得到业内专家的指导，还可以在展会现场寻求合作，交流信息。随着经济形势好转，国际市场需求的增强，中国的电子产品将会有更加广阔的需求空间，企业技术储备和整体实力将会在未来的竞争中体现。非常欢迎各有关单位积极派员参加本次培训，对于按时出勤、成绩合格的学员，中国电子学会将颁发培训合格证书。 二OO九年七月八日课程一 SMT可制造性设计（DFM）技术培训 一、主办单位：中国电子学会、清华大学 二、承办单位：中国电子学会通信学分会、清华大学SMT实验室三、研修目标通过本次科程学习，使学员了解到在产品的设计过程中，如何全面考虑各种因素对生产制造、产品质量的影响。掌握PCB、PCBA的可制造性设计基本规则和产品DFM的具体方法。掌握生产中元件、材料、印制板生产工艺性对设计的要求等。用科学、有效、经济的方法，设计出多、快、好、省的制造方案，达到优质设计（DFE）的最终目标。同时为提升自身业务水平，寻求更好的发展奠定基础。 四、课程大纲 1印制板基材、制造及选择2元件封装及选择3DFM概述4设备对印制板设计的要求5焊盘设计：CHIP、SOT、SOP、QFP、SOJ、PLCC、BGA、QFN的焊盘设计。6SMT工艺对PCB设计的要求7设计文件输出和审核8焊点可靠性9问题解答五、讲课老师王豫明：清华伟创力SMT实验室主任，中国电子学会高级会员中国电子学会通信学分会电子设备结构设计与工艺专家。北京电子学会学术委员会委员，表面安装技术专业委员会委员。IPC610D专家认证培训讲师。高级工程师。从事电子工艺25年，从事SMT工艺14年；曾派往新加坡接受SMT专业培训。在国内外发表论文20多篇；组织、编写SMT工艺与可制造性设计、电子组装三防技术、电子封装与制造等多部书籍，编写网络多媒体教材电子元器件；分别讲授SMT可制造性设计等多门课程。六、培训时间、地点时间：2009年8月27日地点： 成都娇子国际会展中心 七、授课对象PCB设计工程师、SMT工艺工程师和技术员、DFM专家、工厂工程管理人员、材料项目管理人员、元器件工程师、硬件/软件工程师、质量管理人员/工程师、可靠性工程师、设备供应商、PWB供应商、材料供应商。对于成绩合格的学员，将由中国电子学会通信学分会颁发培训证书。课程二 ESD技术培训一、课程背景：随着我国电子产品技术领域的飞速发展，元器件的小型化，对静电越来越敏感。在产品的研发、生产、原材料采购及售后维修等方面都对防静电技术的应用提出了迫切的需求。越来越多的电子电气、航空航天产品等都要面对更加严格的静电防护要求，提高产品质量及其可靠性是每个生产企业和产品用户所追求的目标。二、研修目标：本次课程由清华大学教授和中国电子学会专家结成授课队伍，从认知静电放电的基本知识入手，为学员提供电子产品企业在研发、生产、原材料采购、包装及售后维修等全方位的防静电技术及其标准的应用；对照现行国家标准和国军标，并结合生产实际，讲解具体的防静电措施及要求，以及如何达到这个标准，提高产品的可靠性，使用户满意。同时帮助企业技术人员掌握电子产品的静电防护设计，防静电的常规工艺规程等方面的技巧和方法；防静电重在防护并进行实施有效监控，重点介绍ESD防护系列产品的工作原理、测量技术及其应用，使每个人都能掌握最基本的防静电技术操作方法。同时，我们的专家组还将长期为企业在ESD实用技术，新工厂的LEAOT设计中，提供ESD系统的全方位最新技术咨询及帮助。三、本次培训特点：理论与实际相结合。突出生产实际应用性、实效性。重点解决学员在生产实际中遇到的问题、难题。凭借多年专家经验，重点介绍ESD环节中技术技巧和最新的国际技术。解决企业产期困扰未决的静电防护难题，避免常见错误。四、课程大纲 第一部分 静电基础理论 第二部分 静人体带电及静电放电对电子产品造成的危害第三部分 电子产品静电防护的过程控制第四部分 静电消除及监控方法第五部分 ESD相关测量和检测方法第六部分 标准应用及介绍五、授课老师刘继芬，教授级高级工程师，中国电子学会高级会员，中国电子学会通信学分会电子设备结构设计与工艺专家委员会主任。现任某集团副总工程师，结构工艺专家组组长，某有限公司副总经理；之前曾任通信设计所副所长、结构设计高级工程师，有二十多年结构设计与工艺工作经验。曾获得国防科工委、天津市政府颁发的科技成果一等奖，多次出国学习考察电子产品的设计与生产工艺技术。曾经为电子信息产业集团所属的一些大型企业、外资企业、以及航空航天技术研究所等多家单位提供ESD系统工程设计方案，并对在生产过程控制及ESD体系建立方面提供技术指导。六、培训时间、地点时间：2009年8月28 日地点：成都娇子国际会展中心七、授课对象PCB设计工程师，结构、工艺工程师，技术员，DFM专家，质量工程师及IQC人员，物料管理人员，厂务工程管理人员，元器件工程师，线长，可靠性工程师，元器件供应商，PWB供应商，材料供应商。对于成绩合格的学员，将由中国电子学会通信学分会与清华大学SMT实验室共同颁发培训合格证书。参会回执表 我要参加： 课程1 SMT可制造性设计（DFM）技术培训 我要参加： 课程2 ESD技术培训单位名称通信地址联系人电 话电子邮件 传 真姓名职 务联系电话手 机费用合计：收款单位账号开户名称：中电会展与信息传播有限公司开户银行：招行银行北京分行万寿路支行账 号：1382076910001（汇款请注明“培训费”） 请将报名表传真至或发送电子邮件至：1. 收费标准单项课程每人800元，双项课程每人1500元（包括听课费、教材费、证件费、午餐费，其余食宿、交通自理）；中国电子学会会员或者3人以上报名可以享受九折优惠。2. 汇款账号： 开户名称：中电会展与信息传播有限公司 开户银行：