铝基板技术参数.doc

铝基板技术参数产品简介産品簡介 PRODUCTS INTRODUCTION産品類型Class型号Type特性簡要描述Features鋁基覆銅闆GM-AL系列Aluminum SubstrateCopper Clad LaminateGM-AL SeriiesAL-M-01鋁基、銅箔、FR4玻纖布， Tg 130-170Aluminum substrdte and copper foil,FR4 fiber glassTg130-170AL-H-02鋁基、銅箔、無玻纖 （Laird）,熱傳導率3.0w/n.k.。Aluminum substrate and copper foil ,no-fiberglass,thermal conductivity(Laird)3.0w/m.kAL-H-03鋁基、銅箔、無玻纖 （NRK）,熱傳導率2.0w/n.k.。Aluminum substrate and copper foil ,no-fiberglass,thermal conductivity(NRK)2.0w/m.kAL-H-04鋁基、銅箔、無玻纖 ,耐熱350 10min 、介紹常數4.2Aluminum substrate and copper foil ,no-fiberglass,enduring 10min at 350, dielectric constant4.2AL-H-05鋁基、銅箔、無玻纖 (Bergquist) 熱傳導率2.0w/n.k.。Aluminum ,coper foil,no-fiberglass (Bergquist)thermalconductivity 2.0w/m.k特種覆銅版GM-CU系列Special Series CopperClad Laminate GM-CUCU-M-01覆厚銅箔 （4 oz10oz） 闆，大電流。大功率電路。Thick copper clad laminate(40z100z),super-current,Super-power circuit.特點： 用途: 良好得散熱性 LED照明電路 優良的尺寸穩定性 厚膜混合集成電路 良好的機械加工性 電源電路 電磁波的屏蔽性 固态繼電器 優良的性價比 Features: Applications: Excellent thermal conductivity. LED lighting. Excellent dimensional stability Thick film hybrid integrated circuits. Excllent machinability. Power suppiy Excellent electromagnetic shielding. Solid relay High cost performance 性能指标性能指标PERFORMANCE項目Iten實驗條件Test condition單位Units典型值AL-M-01AL-H-02AH-H-3AL-H-4AL-H-5熱傳導率ThermalConductivityAW/m.k1.0322.52剝離強度Peel StrengthA熱應力後After thermalstressN/mm1.51.00.91.31.51.51.00.91.31.5熱應力ThermalStress288不分層、不起泡No-delimitation,No-blisteringS150S150S120S10min150S表面電阻SurfaceResistanceC-96/35/90E-24/125M體積電阻率VolumeResistanceC-96/35/90E-24/125M.cm電氣強度ElectricalStrengthAKV/mm3030303030燃燒性Flame abilityUL94v-0v-0v-0v-0v-0TgA130-170105130130130吸水率MoisturAbsorptionD-24/23$0.10.030.030.030.03CT1IEC6012V200250600600600 基本结构導電層-由銅箔組成 絕緣層-分爲有玻纖和無玻纖兩種金屬基層-鋁闆、銅闆等Circuit Layer-Copper foilDielectiric Layer-Fiberglass support & UnsupportMetal Substrate-Aluminum,Copper.etc基本結構STRUCTURE标準尺寸Size層Layer材料Material18241618導電層Circuit LayerH oz1 oz2 oz3 oz 4 oz 6 oz10 oz 18 um35 um 70 um100 um 137 um206 um343 um絕緣層Dielsc Layer50 um 、75um 、100um 、125um 、150um 、金屬基層Metal Substrate0.8 mm1.0 mm1.5 mm2.0 mm 3.0mm 6.0mm 如有特殊要求，可定制。Special demand may be ordered. 化学成分鋁合金的化學成分ALUMINUM ALLOY CHEMICAL COMPOSITION合金AlloySiFeCuMnMgCrZnTi其他元素OtherAl單個Unit總計Total1100Si+Fe0.950.050.20.050.100.050.15餘量Leavings50520.250.400.100.102.22.80.150.350.100.050.15餘量Leavings60610.40.80.70.150.40.150.81.20.040.350.250.150.050.15餘量Leavings 热学性能鋁合金的熱學性能ALUMINUM ALLOY CALORIFICS PERFORMANCE合金Alloy熔點範圍Melting PointRange線膨脹系數CTEk(20/100)比熱容Specific HeatCapacityJ/kg-k(0/100)熱導率ThermalConductivityW/m-k(20)1100-H24643/65723.69042225052-H32605/65023.89001386061-T651582/65223.6896167电学性能鋁合金電學性能ALUMINUM ALLOY ELECTRICITY PERFORMANCE合金Alloy電導率Conductance%IACS(20)電阻率Resistanceu-m(20)1100-H245729.25052-H3235506061-T6514340 力学性能鋁合金的力學性能ALUMIN UM ALLOY MECHANICS PERFORFORMANCE合金Alloy彈性模量ModulusOfElasticityKsi伸長率Elongation(1.6mm)%硬度RigidityHB切削力CuttingStrengthksi疲勞強度FatigueStrengthKsi抗拉強度PeelStrengthKsi1100-H2410.093211718/175052-H3210.01068211837/316061-T65110.01295301445/40鋁合金闆表面處理技術鋁基合金闆的表面處理效果，将直接影響後續加工及檢測的可靠性能。到目前爲止業内湧現的：機械磨刷、陽極氧化、膠水粘帖、平拉紋等多種鋁基表面處理方式，都不能滿足客戶之需求由我司主體研發的高科技納米級處理技術可滿足您的需求；下面一組試驗對比數據（壓闆後）可幫你作出理智的選擇。名稱結構熱沖擊（每次288/10sec）回流焊溫度（130-180-230-285）V:0.5mm/min備注鋁闆磨刷處理（A方法） 1 OZ1080 x 1 p 片 AL第3次起泡分層第2次起泡分層ITEQ1080 p片陽極氧化處理（B方法）第2次起泡分層第2次起泡分層平拉紋處理（C方法）第5次起泡分層第3次起泡分層鋁闆納米及電鍍處理技術（D方法）第17次起泡分層第11次起泡分層A方法 1 OZNRK 3 mil AL第4次起泡分層第3次起泡分層日本NRKB方法第2次起泡分層第2次起泡分層C方法第6次起泡分層第3次起泡分層D方法第16次起泡分層第12次起泡分層A方法 1 OZ1KA 6 mil AL第5次起泡分層第3次起泡分層Laird T-PregB方法第3次起泡分層第2次起泡分層C方法第6次起泡分層第4次起泡分層D方法第19次起泡分層第13次起泡分層經綠标納米級處理技術處理後的鋁闆表面呈現微觀粗化，比表面比原來增加數倍。在百倍顯微鏡下觀察到鋁闆表面呈微型蜂窩狀疊合（詳見圖片）；熱壓合時絕緣材料中的樹脂流入微型蜂窩中，經高溫固化後緊密結合爲一體，從而增強了鋁闆與絕緣材料的結合力，避免了業界改類闆普遍存在的起泡分層問題。解決了客戶的後顧之憂，爲客戶提供了信心與報障。平面圖（100倍） 切片圖（500倍） 制作流程：過酸性除油（或酒精清理）-水洗-水洗-風幹-考闆（150/20min）-排闆/壓闆注：經納米處理後的闆材不允許擦花和再做任何的機械清刷。覆厚銅箔闆CU-M-01 Thick copper clad laminate CU-M-01特點： 用途：良好的散熱性 電力電子大電流、大功率電路優良的尺寸穩定性 汽車電子大電流、大功率電路良好的機械加工性電磁波的屏蔽性Features： Applications：Excellent thermal conductivity High-current,high-power circuits inExcellent dimensional stability power electronics.Excllent machinability High-current,high-power circuits inExcellent electromagnetic shielding automotive electronics. 銅基覆銅闆CU-H-02 Copper base copper clad laminate CU-H-02 特點： 用途： 良好得散熱性 LED照明電路 優良的尺寸穩定性 厚膜混合集成電路 良好的機械加工性 電源電路 電磁波的屏蔽性 固态繼電器 優良的性價比 Features: Applications: Excellent thermal conductivity LED lighting. Excellent dimensional stability Thick film hybrid integrated circuits. Excllent machinability Power suppiy Excellent electromagnetic shielding. Solid relayHigh cost performance 性能指标性能指标PERFORMANC項目Item實驗條件ThermalConductivity單位UnitsCU-M-01CU-H-02熱傳導率ThermalConductivityAW/m.k1.03.0剝離強度Peel StrengthAAfter thermalstressN/mm1.51.01.51.0熱應力ThermalStress288不分層、不起泡No-de