allegro建立PAD.pptx

PadDesigner的應用 認識PadDesigner 執行 開始 所有程式 CadenceSPB16 2 PCBEditorUtilities PadDesigner Units Units選擇尺寸單位 Decimal精密度控制小數點的位元數 如 當Units選擇mils時 Decimalplaces是2 當Units選擇mm時 Decimalplaces是4 Drill Slothole Holetype 即鉆孔形狀 一般選擇CircleDrillorOvalSlot RectangleSlot目前工廠無法做出 Platingtype Plated電鍍孔 Non plated非電鍍孔 Optional可自行選擇電鍍空或非電鍍孔 DrilldiameterorSlotsize 鉆孔尺寸 Tolerance 公差 如 PHTPAD的Tolerance为 3milNPTHPAD的Tolerance为 2milOffset 鑽孔位移 一般不去选 參數 Parameters 參數 Parameters Drill Slotsymbol Figure 鉆孔符號形狀 設計者根據要求選擇 Characters 鉆孔符號 設計者根據要求選擇 Width Height 鉆孔符號的尺寸 可参考End FootprintNamingRule xls 層面 Layers PadstackLayers BeginLayer是指最上層Pad參數 即零件層 DefaultInternal是指內層Pad參數 對于未指定內層Pad參數 PCB板廠將根據此層參數定內層Pad EndLayer是指最下層Pad參數 Soldermask top最上層Pad防焊參數 Soldermask bottom最下層Pad防焊參數 Pastemask top最上層Pad鋼板參數 Pastemask bottom最下層Pad鋼板參數 Filmmask top最上層光學點 Filmmask bottom最下層光學點 層面 Layers 層面編輯在Layer的下方 設定層面參數 由RegularPad Thermal relief Anti pad組成 其中RegularPad為焊點 Thermal relief為焊點與銅箔連接產生ThermalPad Anti pad是焊點與銅箔隔離之大小 BeginLayer DefaultInternal EndLayer三個層面須填寫欄位相同 而Soldermask top Soldermask bottom Pastemask top Pastemask bottom Filmmask top Filmmask bottom的層面參數只有RegularPad一種 GeometryPad形狀 Null沒有焊點 Circle圓形焊點 Square正方形焊點 Oblong橢圓形焊點 Rectangle長方形焊點 層面 Layers Shape 特殊不規則形狀之焊點 Flash 轉GerberFile時之Aperture代號 Width 焊點之寬度 Height 焊點之高度 Offset 焊點之位移 Padstack SMDPadstack ThroughHolePadstack 3D下的DrillHole Padstack RegularPad 正规焊盘 RegularPad主要是與toplayer bottomlayer internallayer等所有的正片進行連接 包括佈線和覆銅 一般應用在頂層 底層和信號層 因為這些層較多用正片 專用詞解釋 Soldermask 防焊层 專用詞解釋 防焊盤就是soldermask 是指板子上要上綠油的部分 但實際上這防焊層使用的是正片輸出 所以在防焊層的形狀映射到板子上以後 并不是上了綠油阻焊 反而是露出了銅皮 1 SMDPAD SolderMask RegularPadsize 6mil2 DIPPAD PTHPAD Soldermask RegularPadsize 6milNPTHPAD Soldermask DrillHole 16mils 專用詞解釋 Pastemask 鋼板層 機器貼片的時候用的 對應著所要貼片原件的焊盤 在SMT加工時 通常采用一塊鋼板 將PCB上對應著元器件焊盤的地方打孔 然後鋼板上上錫膏 PCB在鋼板下的時候 錫膏漏下去 也就剛好每個焊盤上都能粘上焊錫 所以通常助焊層不能大於實際的焊盤的尺寸 SMDPAD Pastmask RegularPadsizeDIPPAD 没有Pastmask层 ThermalRelief 防散热Pad 專用詞解釋 當導通孔與內層大銅面不想接通互連時 可採用隔離環予以隔絕 當導通孔需要與內層大銅面互連時 可採用 十字橋 予以連通 為了防止高溫熔錫進孔所造成的劇烈膨脹對四周的衝擊 避免可能產生分層而故意在焊盤間留出見底的四個缺口 以減少熱衝擊效應 故而稱之為隔熱盤 也會稱為熱風焊盤 其作用是防止焊接時焊盤散熱太快不好焊接 可在高溫中保持整體安全 AntiPad 隔離Pad 內層板大面積銅箔若不想與金屬化孔的孔壁連通 可將孔位元週邊的銅箔蝕刻掉 留出較金屬化孔徑大的圓形空地 經壓合後除鑽孔與鍍孔所得到的銅孔壁之外 將有一圈露出基材的隔離空環存在 由此完成電氣絕緣 AntiPad起一個絕緣的作用 使焊盤和該層銅之間形成一個電氣隔離 同時在電路板中證明一下焊盤所占的電氣空間 這個值比焊盤尺寸小時 在負片靜態鋪銅時焊盤無法避開銅 就會形成短路 DIPPAD PTHPAD Antipad DrillHole 20milsNPTHPAD Antipad DrillHole 16mils 專用詞解釋 注意事項 DIPPad在Parameters中Hole的大小為鑽孔Size 根據要求選擇Platedtype或Non platedtype DrillSymbol為鑽孔符號 一般不同Size的鑽孔符號不同 且鑽孔符號不可太小 SMDPad的層面設置 Units為Milimeters Decimalplaces為4 Units为mils Decimalplaces是2 SMDPad的層面設置 如右圖所示 建SMDPad時 Singlelayermode前打V BEGINLAYER SOLDERMASK TOP PASTMAST TOP的RegularPad信息欄需進行設置 SolderMask RegularPadsize 6milSMDPAD Pastmask RegularPadsize DIPPad的層面設置 建DIPPad時 Parameters裡面左圖紅線框出來的部分均需進行設置 PTHPAD的Tolerance为 3MilsNPTHPAD的Tolerance为 2Mils具体 DIPPad的層面設置 建DIPPad時 Singlelayermode前不打V 紅色線框出來的幾個層面的幾項信息均需設置 PTHPAD Soldermask RegularPadsize 6milThermalReliefPad一般选th10Antipad DrillHole 20milsNPTHPAD Soldermask DrillHole 16milsAntipad DrillHole 16mils 按照Datasheet的建議尺寸建PAD Datasheet沒有建議尺寸時 參考如下rule Drillhole 實際尺寸加0 2 0 4mmPTHPADa DrillHole3 0mm PAD DrillHole 40mils PadStackandflashnamingrule DIPPTHPAD 鍍銅空PAD cxxxdxx Ex c120d96CirclePad Padsize120m