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文档简介

*公司 产品EP401M潜在失效模式及后果分析 （设计FMEA）子系统潜在失效模式潜在失效后果严重度 S级别潜在失效起因/机理频度O现行控制探测度DRPN建议措施责任及目标完成日期措施结果功能要求预防探测采取的措施SODRPNPCBAEPON各项指标合客户要求陶瓷电容（C1 C23 C24 C60 C46.）影响产品性能、寿命 111.元器件一致性不足 2器件破损21.元件降额使用,最小确保元件使用降额90% 2.要求所有器件严格测试零件认可 产品试作 产品验证36无电解电容(C4 C22)影响产品寿命312零件认可 产品试作 产品验证318无晶体(Y2)影响产品性能 312零件认可 产品试作 产品验证212无电感(L21 L3 L151)影响产品性能 412零件认可 产品试作 产品验证216无电源按键(S3)影响产品性能 311零件认可 产品试作 产品验证26无光模块(U17)影响产品性能332零件认可 产品试作 产品验证354无LED灯(LED1-LDE5)影响产品性能 231零件认可 产品试作 产品验证318无PCBAEPON各项指标合客户要求FLASH(U30)影响产品性能 211.元器件一致性不足 2.器件破损21.元件降额使用,最小确保元件使用降额90% 2.要求所有器件严格测试零件认可 产品试作 产品验证312无DDR(U400)影响产品性能 212零件认可 产品试作 产品验证28无网口接口(J2)影响产品组装212零件认可 产品试作 产品验证312无电源接口(J5)影响产品组装211零件认可 产品试作 产品验证36无变压器(T2)影响产品性能 312零件认可 产品试作 产品验证212无结构器件满足外观及结构要求下壳影响外观及安装 21安装及搬运过程中划伤1注意操作规范零件认可 产品试作
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