如何辨别内存真伪.doc

很多网站上都介绍过如何辨别内存真伪，质量好坏的方法，无非是看做工精细度和颗粒 的正宗与否。我在这里总结一下，别人提到过的就不多说了，通过测量的方法也不说了 ，主要是一些可以目测的，一般不被注意的细节的地方，仅供大家攒机的时候参考，不 对的地方欢迎大家指正： 1 看内存颗粒，字迹清楚，手指摩擦不会模糊，标号正确等。不过现在造假的水平越 来越高，印字的方法也会改进不少。关于颗粒真伪可进一步查询相关资料。 2 内存颗粒的引脚排列整齐，不能歪歪扭扭，焊点要光滑圆润统一美观，以排除手工 焊接的可能。 3 除了内存颗粒，下一个稍大的器件就是SPD，这是存放内存各类相关信息的EEROM， 因为有些主板不需要读取SPD也能自动配置，所以也为造假提供可能。由于不放这个SPD 实在瞒不过去，于是有些JS就会焊一个空的SPD，可以看这个器件的焊点圆润程度简单地 判断是否是人为虚焊，进一步可注意主板的检测信息或借助测量软件。 4 电容也是一个很重要的器件，毕竟每个电容还有好几分钱，所以质量较差的内存条 上会尽可能少的放置电容。一般来说，电容是越多越好，可以提供更稳定的电源，也会 优化信号质量。如果发现每个颗粒周围平均不足3个电容，那这块内存的性能就有问题了 ，对任何品牌的内存这个标准也同样适合。 5 DDR内存里有个参考电平（Vref），在金手指的1号管脚，这个信号的稳定对DDR内存 来说非常重要，所以要尽量让它没有干扰。金手指1号管脚处附近最好要接一个它的专用 去耦电容，每个颗粒对应的Vref管脚也均要接一个去耦电容，位置越靠管脚越好，不过 实际中由于器件摆放的缘故，这个电容一般会放在板最上沿，这时候设计者会引一根粗 线连上去，劣质的内存可能会没有这种参考电平的去耦电容。 6 剩下来的器件就是电阻了，四连的电阻叫排阻。目前主要是在数据线上和差分时钟 信号匹配会使用，对64位的数据总线来说，内存上要有64个电阻（或16个排阻），这个 电阻的作用是较少信号的震荡，提高噪声裕量，但不用这个电阻一般也能工作，所以经 常会看到有些内存条将本该焊接电阻的地方直接短路了，这样每条内存可以省好几毛钱 啊！对于差分匹配电阻也一样，没有它都是能工作的，就是质量上会差不少。对于SDR来 说串联电阻一般为10欧姆，对于DDR来说为22欧姆，而差分时钟信号的匹配电阻是120欧 姆。 7 器件说完了，现在说说PCB，也就是内存条的电路板，看看色泽鲜艳与否，手摸摸平 滑感怎样，就能了解工艺的条件怎么样，虽说表面做的不好看不影响什么大局，但试想 一下，这么差劲的做工，怎么能满足设计需要的阻抗要求呢？各项电气性能也可见一斑 。 8 从业界制订SDRAM的PC100标准起，内存条开始要求至少6层板结构，6层板可以保证 更稳定的电源供给，更好的信号质量，更少的电磁辐射，在物理机械性能上也会优化不 少。但是目前还是有很多内存杂家生产4层板内存条，以降低成本，有的网站说4层和6层 可以从厚度上分辨出来，其实不然，虽然板只有4层，但可以通过增加介质层厚度保持同 样的厚度，再说目前DIMM的标准是1.27mm的厚度，要是4层板太薄，插上去松松垮垮，谁 还会买？那怎么分辨几层板呢？对制程工序有经验的可以从横界面上看出来。还有一种 方法是从表面走线看出来，一般数据线都是走在表层的，主要看地址线，如果看到横的 一排地址线走在表层（穿过芯片的管脚中间），那基本上可以判断这是4层板的设计，试 想，数据线和地址线都在表层，只剩下3根时钟走线，想赚钱的杂牌厂家会舍得多花两层 去走线？如果看到地址线都是就近打孔走在内层，基本上就是6层板设计了。 9 看走线，特别是数据线，良好的内存条会匹配走线长度，以便保证良好的时序，如 果看到你买的内存条特地走了蛇行线绕线长，匹配电阻也有了，那还可以小放心一下， 至少PCB的设计是正版的（可能用的是大公司的公板，不过小心使用的颗粒哦）。 10 看金手指，这是做PCB的时候比较贵的地方，很多PCB板厂一般都是先按面积算 价钱 ，然后按金手指的数目加钱（比如一个一毛钱左右），所以质量较次的内存PCB可能使用 比较低廉的工艺处理金手指（比如在配料浓度上作手脚等），所以购买时要确保金手指 明亮鲜艳，不能是色泽黯淡，不然它的性能，尤其是使用一段时间后的抗氧化性能会很 差，从而导致接触不良等毛病。 11 内存一般有单面和双面，如果对于喜欢追求超频的人来说，在相同容量下单面 内存 的超频性能会更好一点（当然主板得支持大容量的芯片颗粒），很简单，单面的负载少 ，信号的上升时间快，比较能满足苛刻的时序条件。其实制约内存的工作频率上不去的 主要原因就是负载/传输线的影响。简单的比方，内存必须在一个时钟周期内顺利读取一 个地址，但如果负载太重，地址信号在路上传播的时间就要5ns了，再算上发送数据和器 件接受数据都要一定的时间，这些时间加起来就超过6ns了，那么这块内存条肯定不能工 作在PC166（或DDR333/PC2700）下，即便能勉强工作也会极不稳定，频繁死机。 12 现在各种各样的内存封装层出不穷，TSOP,TSOP2,TinyBGA,WBGA,WLCSP,FCCSP等 等 ，总的来说都形式上向BGA封装靠拢，尺寸上向CSP发展。不容置疑的是，BGA类的封装在 高频，散热和低负载性能上都要明显优于一般的TSOP封装，在将要推出的DDR2内存中将 只会采用BGA封装。但目前我们工作的频率下（比如133,166），是不是BGA的一定会好？ 其实也不一定，虽然单论芯片性能来说是不错，但综合考虑PCB布线，结果并非想象中的 那么好，原因在于，成型的SDRAM和DDR的设计规范中都是以TSOP的走线结构和线长进行 仿真测量而得到的结果，已经能很好的满足各种信号完整性和时序的要求，但是新型的 BGA封装，在布线时结构肯定会有所变化，线长也需要仿真重新调整，由于BGA的球状阵 列较为密集，这给布线