电磁炉半成品(例行)检验标准.doc

企业标准版本：NEW文件编号：页码：第 3 页 共2页文件标题：电磁炉半成品（例行）检验标准拟制人：生效日期：批准人：一、 插件工序1、 检查员工是否按照图纸位置、数量插件，不能有多插、漏插、插错、插反现象，并按 先插小元件后插大元件、同一元件同一工序的原则。 (判Z)二、 插件QC工序1、 插件线上QC将所有插好件的PCB目测全检，主要检查对象是多插、漏插、插错现象。必须与清单规格、样办一至。(判Z)2、 有极性元件（IC、二极管、三极管、电解电容、插座、工字电感）必须与PCB图示方向一致，不能有插反现象。(判Z)3、 在线QC做好相应日报记录。三、 一次浸锡工序1、 检查锡炉温度在270290。2、 注意：灯板必须采用喷雾上助焊剂。主板底面在发泡槽浸没1/3粘上适当的助焊剂。3、 将线路板倾斜1530，让板底面2/3处缓慢浸入锡炉内约2秒后均匀摆动从后面倾斜提起。4、 检查浸锡效果，观察焊盘是否上锡不良，零件脚是否上锡不良。(判)四、 切脚工序1、 检查元件脚长度是否符合1.52.5mm的标准，并允许每块板最多有23条倒脚。(判)五、 电子板工艺QC工序 1、检查PCB板不能有龟裂、离层、起铜皮、起泡等情况。(判)2、 检查板面元件不能存在不贴板、倾斜（要求倾斜度5），不能插错、插反、漏插、锡珠等。(判)3、元件脚不能太长倒脚、太短不露脚。(判)4、锡点不能无光泽发黑、虚焊、上锡不良、多锡、少锡、连锡、锡珠、锡渣、包焊，黑框内之大电流部份必须加锡良好。5、 用手拌动大元件，不能有脱焊松动现象。(判)6、 在线QC做好相应日报记录。六、 灯板功能检测1、 按键开机，检查按键弹力（灵敏度）必须良好，相应指示灯亮，按其它按键对应显示，不能有INT现象。(判)2、 有显示器的显示相应图案，不能有缺划、暗划、显示不均匀情况，有背光的必须显示光度均匀、良好。(判)3、 在线QC做好相应日报记录。 七、 灯板打胶工序1、 热熔胶固定灯板排线，注意有些型号（R型）胶不能打得太多高度小于3mm。(判)八、 后焊变压器打胶工序1、 检验变压器是否焊贴板、牢固，锡点必须饱满有光泽，无假焊连焊等不良现象。(判)2、 注意焊接拖焊，焊接时间必须足够每脚12秒。3、 YLS-G板 L1，YLS-E板 L2磁环必须摆好向外倾斜，再打胶固定。九、 ICT（电压、波形）测试工序。1、 按要求测试，将合格的下拉，不合格的贴上相应标示，区分。2、 在线QC做好相应日报记录。十、 IGBT装配1、 加工好的小PCB套上玻璃纤维管并于探温器背面涂上导热硅脂。(判)2、 检查散热片和IGBT背面不能有批锋、杂物。3、 第1脚套上3mm之热缩管，导热硅脂均匀涂在IGBT背面，并对应放于散热片。(判)4、 风批（或电批）必须调好力度，平行打紧螺丝。(判)十一、 BG装配1、 整流桥先高温105老化1小时，高压测试4个脚对外壳耐压3750V 极限电流0.12mA时间3秒,不能有击穿现象。极间耐压830V 极限电流0.02mA，时间1秒,不能有击穿现象。2、 导热硅脂均匀涂在整流桥背面，并对应放于散热片，电批必须先调好力度（不能用风批打整流桥螺丝），平行打紧螺丝。(判)3、 锡点焊接效果必须良好，每脚焊接时间约12秒。(判)4、 剪脚时线路板必须处于摆垂直状态，以防残余金属脚碎掉入IGBT和整流桥脚，否则会引起烧机。(判)十二、 后装工艺QC工序1、 重点检验双T线焊点、IGBT和整流桥之锡点是否良好，硅脂是否涂得足够，是否贴平散热片，螺丝是否打紧。(判)2、 不能有金属脚跌入IGBT和整流桥内。(判)3、 打热胶零件不能有松动现象，不需打胶之零件不能粘有胶，YLS-G板 L1，YLS-E板 L2磁环必须向外倾斜。(判)4、 在线QC做好相应日报记录。十三、 调试工序1、 消耗功率，高压起动，低压起动，低压保护，额定电压调功率，小件保护。(判)2、做好相应日报记录。十四、 喷油工序1、 清洗完的主板喷缘漆，于LM339位和铜箔整面喷绝缘油。2、 表面油质必须均匀，不能有缺油、杂质、