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文档简介

X-Ray透视检查原理Principle: X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测的位置，利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化，产生的对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构，进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。检测项目（Test items）：1.IC封装中的缺陷检验如层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如对齐不良或桥接(bridging)以及开路(open)。3.SMT焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。6.密度较高的塑料材质破裂(plastic burst)或金属材质空洞(metal cavity)检验。7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(Solder area)比例量测。标准Standard： 1）IPC-A-610D (E) 电子组件的可接受性。 2）MIL-STD 883G-2006微电子器件试验方法和程序 3）GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序 4）GJB 4027A-2006军用电子元器件破坏物理分析方法 5）GJB 128A-1997半导体分立器件试验方法设备Equipment：IC封装中如果绑定线是铝材料或其它材料密度较低时，X射线无法检测 即时成像分辨率可达0.25微米 可测量样品尺寸 最大管电压：160KV，最大功率10W 探测头倾斜角度：140度 样品可360度旋转，60度倾斜 几何放大高达2,000倍，总放大倍数高达11,000 检测面积400mm（长）*400mm（宽）*100mm（高）/承重5kg典型图片Typical photosLED引线接触不良LED指示灯开路IC引线异常IC绑定异常IC内部结构IC绑定异常线路板 PTH通孔
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