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转塔式贴片头的工作过程详解 （1）取料准备 位置7头的原点复位，如图1所示。 旋转贴片头，使其返回到原点方向。 图1 转塔式贴片头的原点复位 位置8：低吸嘴检测、未通过识别元件的抛出及吸嘴吹气，如图2所示。 图2 多余元件的排出 检测吸嘴是否低； 将未通过识别的元件放到抛料盒； 迸行吸嘴吹气。 位置8到10：吸嘴更换。 随着吸嘴高度变化，将用于取料的吸嘴旋转到6点或12点的位置。如图3和图4所示。 图3 吸嘴位置低时 图4 吸嘴位置高时 位置10：吸嘴检测及多余吸嘴落下检测。 使用光传感器确认吸嘴是否在确定位置（圆形表盘12点的位置）； 进行多余吸嘴的落下检测； 进行取料成功但未贴片的吸嘴上的元件检测。 位置10到12：吸嘴取料定位。如图5所示。 贴片头：移动吸嘴（12点位置）到3点位置CY校正（吸取位置校正追踪y方向）： CY校正：取料时，对应Y方向进行微小的吸嘴位置校正。 图5 吸嘴的移动 （2）供料和取料 供料：装好了送料器的料车左右移动，将元件送至位置12； 料车在进行了CX校正后停止（取料位置校正追踪：X方向）。 图6 CX矫正方向 （3）贴片准备 位置1元件状态检测。如图7所示。 应用元件状态检测传感器，检测出元件是已被吸嘴吸取，还是仍在原位； 判定为“无元件”时，关闭真空阀。 图7 元件状态检测 位置3：元件图像读取，即应用相机捕捉元件图像。如图8所示。 图8 元件图像读取 位置34元件识别处理： 元件有无检测； 建立在元件数据库基础上的检查； 吸嘴和元件之间的位置偏差和角度偏差的测定。 位置46贴片角度确定：贴片头将元件转动到程序规定的贴片角度，根据元件识别测定的角度偏差进行校正。如图9所示。 图9 贴片头旋转方向 （4）XY工作台的移动和元件的贴片 位置6：XY工作台的移动和元件的贴片。 XY工作台移动到位置6的贴片位置，根据元件识别测定的XY偏差进行校正。如图10所示。 图10 XY工作台的移动 元件的贴片：当元件贴片时，根据元件数据库，将吸嘴控制到贴片高度，称为z轴校正；真空关闭，吹气打开，元件贴到PCB上。 欢迎转载，信息来自维库电子市场网（）深圳金百泽电子科技股份有限公司（）成立于1997年，是线路板行业十强企业，总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试
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