电路设计与PCB.doc

案例三图1.132 案例图三绘制原理图1.132,并用手工布局布线的方法绘制完成PCB。（一）绘制原理图要求: 1、 图纸的大小设计为A4纸。2、 元件标号一定要正确无误,一一对应。3、 连线要求,正确,美观;元件布局合理。4、 绘制完成后,进行ERC检测。5、 最后存档.(路径自己定义)。（二）该PCB图绘制的具体要求如下：1、 PCB外形尺寸为30mm*30mm。2、 设置成单面板，线宽和线距均为0.3mm。（GND与VCC除外）。3、 DIP元件都放在Top Layer层,SMT元件都放在Bottom Layer层。4、 元件布局和走线要整体协调美观。案例四图1.133 案例图四绘制原理图1.133,并用手工布局布线的方法绘制完成PCB。（一）绘制原理图要求: 1、 图纸的大小设计为A4纸。2、 T和VBAT1的封装自己制作。3、 元件标号一定要正确无误,一一对应。4、 连线要求,正确,美观;元件布局合理。5、 绘制完成后,进行ERC检测。6、 最后存档.(路径自己定义)。（二）该PCB图绘制的具体要求如下：1、 PCB外形尺寸为30mm*30mm。2、 设置成单面板，线宽和线距均为0.3mm。（GND与VCC除外）。3、 DIP元件都放在Top Layer层,SMT元件都放在Bottom Layer层。4、 元件布局和走线要整体协调美观。案例五图1.134 案例图五绘制原理图1.134,并用手工布局布线的方法绘制完成PCB。（一）绘制原理图要求: 1、 图纸的大小设计为A4纸。2、 元件标号一定要正确无误,一一对应。3、 连线要求,正确,美观;元件布局合理。4、 绘制完成后,进行ERC检测。5、 最后存档.(路径自己定义)。（二）该PCB图绘制的具体要求如下：1、 PCB外形尺寸为35mm*30mm。2、 设置成单面板，线宽和线距均为0.3mm。（GND与VCC除外）。3、 DIP元件都放在Top Layer层,SMT元件都放在Bottom Layer层。4、 元件布局和走线要整体协调美观。案例六图1.135 案例图六绘制原理图1.135,并用手工布局布线的方法绘制完成PCB。（一）绘制原理图要求: 1、 图纸的大小设计为A4纸。2、 元件标号一定要正确无误,一一对应。3、 U103的封装自己制作。4、 连线要求,正确,美观;元件布局合理。5、 绘制完成后,进行ERC检测。6、 最后存档.(路径自己定义)。（二）该PCB图绘制的具体要求如下：1、 PCB外形尺寸为35mm*35mm。2、 设置成单面板，线宽和线距均为0.3mm。（GND与VCC除外）。3、 DIP元件都放在Top Layer层,SMT元件都放在Bottom Layer层。4、 元件布局和走线要整体协调美观。案例七图1.136 案例图七绘制原理图1.136,并用手工布局布线的方法绘制完成PCB。（一）绘制原理图要求: 1、 图纸的大小设计为A4纸。2、 元件标号一定要正确无误,一一对应。3、 U1的封装自己制作。4、 连线要求,正确,美观;元件布局合理。5、 绘制完成后,进行ERC检测。6、 最后存档.(路径自己定义)。（二）该PCB图绘制的具体要求如下：1、 PCB外形尺寸为25mm*35mm。2、 设置成双面板，线宽和线距均为0.2mm。（GND与VCC除外）。3、 DIP元件都放在Top Layer层,SMT元件都放在Bottom Layer层。4、 元件布局和走线要整体协调美观。案例八图1.137 案例图八绘制原理图1.137,并用手工布局布线的方法绘制完成PCB。（一）绘制原理图要求: 1、 图纸的大小设计为A4纸。2、 元件标号一定要正确无误,一一对应。3、 U1的封装自己制作。4、 连线要求,正确,美观;元件布局合理。5、 绘制完成后,进行ERC检测。6、 最后存档.(路径自己定义)。（二）该PCB图绘制的具体要求如下：1、 PCB外形尺寸为40mm*35mm。2、 设置成单面板，线宽和线距均为0.3mm。（GND与VCC除外）。3、 DIP元件都放在Top Layer层,SMT元件都放在Bottom Layer层。4、 元件布局和走线要整体协调美观。案例九图1.138 案例图九绘制原理图1.138,并用手工布局布线的方法绘制完成PCB。（一）绘制原理图要求: 1、 图纸的大小设计为A4纸。2、 元件标号一定要正确无误,一一对应。3、 连线要求,正确,美观;元件布局合理。4、 绘制完成后,进行ERC检测。5、 最后存档.(路径自己定义)。（二）该PCB图绘制的具体要求如下：1、 PCB外形尺寸为30mm*35mm。2、 设置成单面板，线宽和线距均为0.3mm。（GND与VCC除外）。3、 DIP元件都放在Top Layer层,SMT元件都放在Bottom Layer层。4、 元件布局和走线要整体协调美观。案例十图1.139 案例图十绘制原理图1.139,并用手工布局布线的方法绘制完成PCB。（一）绘制原理图要求: 1、 图纸的大小设计为A4纸。2、 元件标号一定要正确无误,一一对应。3、 U1和U2的封装自己制作。4、 连线要求,正确,美观;元件布局合理。5、 绘制完成后,进行ERC检测。6、 最后存档.(路径自己定义)。（二）该PCB图绘制的具体要求如下：1、 PCB外形尺寸为35mm*35mm。2、 设置成双面板，线宽和线距均为0.2mm。（GND与VCC除外）。3、 DIP元件都放在Top Layer层,SMT元件都放在Bottom Layer层。4、 元件布局和走线要整体协调美观。案例十一图1.140 案例图十一绘制原理图1.140,并用手工布局布线的方法绘制完成PCB。（一）绘制原理图要求: 1、 图纸的大小设计为A4纸。2、 元件标号一定要正确无误,一一对应。3、 U1和U2的封装自己制作。4、 连线要求,正确,美观;元件布局合理。5、 绘制完成后,进行ERC检测。6、 最后存档.(路径自己定义)。（二）该PCB图绘制的具体要求如下：1、 PCB外形尺寸为35mm*35mm。2、 设置成双面板，线宽和线距均为0.2mm。（GND与VCC除外）。3、 DIP元件都放在Top Layer层,SMT元件都放在Bottom Layer层。4、 元件布局和走线要整体协调美观。案例十二图1.141 案例图十二绘制原理图1.141,并用手工布局布线的方法绘制完成PCB。（一）绘制原理图要求: 1、 图纸的大小设计为A4纸。2、 元件标号一定要正确无误,一一对应。3、 U1、U2和U4的封装自己制作。4、 连线要求,正确,美观;元件布局合理。5、 绘制完成后,进行ERC检测。6、 最后存档.(路径自己定义)。（二）该PCB图绘制的具体要求如下：1、 PCB外形尺寸为50mm*50mm。2、 设置成双面板，线宽和线距均为0.2mm。（GND与VCC除外）。3、 DIP元件都放在Top Layer层,SMT元件都放在Bottom Layer层。4、 元件布局和走线要整体协调美观。案例十三图1.142 案例图十三绘制原理图1.142,并用手工布局布线的方法绘制完成PCB。（一）绘制原理图要求: 1、 图纸的大小设计为A4纸。2、 元件标号一定要正确无误,一一对应。3、 U1的封装自己制作。4、 连线要求,正确,美观;元件布局合理。5、 绘制完成后,进行ERC检测。6、 最后存档.(路径自己定义)。（二）该PCB图绘制的具体要求如下：1、 PCB外形尺寸为25mm*30mm。2、 设置成双面板，线宽和线距均为0.2mm。（GND与VCC除外）。3、 DIP元件都放在Top Layer层,SMT元件都放在Bottom Layer层。4、 元件布局和走线要整体协调美观。案例十四图1.143 案例图十四绘制原理图1.143,并用手工布局布线的方法绘制完成PCB。（一）绘制原理图要求: 1、 图纸的大小设计为A4纸。2、 元件标号一定要正确无误,一一对应。3、 T1的封装自己制作。4、 连线要求,正确,美观;元件布局合理。5、 绘制完成后,进行ERC检测。6、 最后存档.(路径自己定义)。（二）该PCB图绘制的具体要求如下：1、 PCB外形尺寸为40mm*40mm。2、 设置成双面板，线宽和线距均为0.2mm。（GND与VCC除外）。3、 DIP元件都放在Top Layer层,SMT元件都放在Bottom Layer层。4、 元件布局和走线要整体协调美观。案例十五图1.144 案例图十五绘制原理图1.144,并用手工布局布线的方法绘制完成PCB。（一）绘制原理图要求: 1、 图纸的大小设计为A4纸。2、 元件标号一定要正确无误,一一对应。3、 U1的封装自己制作。4、 连线要求,正确,美观;元件布局合理。5、 绘制完成后,进行ERC检测。6、 最后存档.(路径自己定义)。（二）该PCB图绘制的具体要求如下：1、 PCB外形尺寸为30mm*30mm。2、 设置成单面板，线宽和线距均为0.3mm。（GND与VCC除外）。3、 DIP元件都放在Top Layer层,SMT元件都放在Bottom Layer层。4、 元件布局和走线要整体协调美观。案例十六图1.145 案例图十六绘制原理图1.145,并用手工布局布线的方法绘制完成PCB。（一）绘制原理图要求: 1、 图纸的大小设计为A4纸。2、 元件标号一定要正确无误,一一对应。3、 U1的封装自己制作。4、 连线要求,正确,美观;元件布局合理。5、 绘制完成后,进行ERC检测。6、 最后存档.(路径自己定义)。（二）该PCB图绘制的具体要求如下：1、 PCB外形尺寸为30mm*30mm。2、 设置成单面板，线宽和线距均为0.3mm。（GND与VCC除外）。3、 DIP元件都放在Top Layer层,SMT元件都放在Bottom Layer层。4、 元件布局和走线要整体协调美观。案例十七三级管及单管放大器工作原理当三级管的发射结正偏，集电结反偏时，三级管对电流有放大作用。为电流放大系数，则。当信号输入电路后，相当于加在和发射结上的电压发生了变化：由。于是使晶体管的基极电流发生变化：由。集电极电流流过电阻，则上的电压就发生变化：由。输出电压等于电流电源电压与上电压之差。电阻上电压随输入信号变化，则输出电压也就随之变化：由。如果参数选择合适，就能得到比大得多的。测试原理图如图1.146所示。图1.146 单管基本放大电路将VSRC电压源设为+12V，VSIN正弦波设为1Mv/1kHZ。仿真设置为Transient/Fourier Analysis(瞬态、傅利叶分析)，参数系统默认值，观察输入信号IN和输出信号OUT的波形。案例十八多级放大电路分为直接耦合式电路、阻容耦合式电路、变压器耦合式电路。几级放大电路串起来后，总电压增益就提高了，即总电压增益为单级电路电压增益的乘积。但通频带变窄了。两级放大电路的两极间相互影响，但静态工作点是独立的。静态工作点设置：要求第二级在输出波形不失真的前提下幅值尽量大，第一级为增加信噪比，工作点尽可能低，但最好还是在0.7V附近，不然会进入饱和区。测试原理图如图1.147所示。图1.147 两级交流放大电路将VSRC电压源设为+12V，VSIN正弦波设为0.5mV/50Hz，仿真设置为Transient/Fourier Analysis(瞬态、傅利叶分析)，参数系统默认值，观察输入信号IN、B1、MID、OUT各信号的波形。案例十九原理说明 由Q3组成前置放大级，Q1和Q2组成互补对称电路输出级。在输入信号时，调整RP的数值，从而使M点电位等于。静态工作点仿真如图1.148所示。In 0.000VOut 0.000VM 6.027V互补对称功率放大电路静态工作点当有信号时，在信号的负半周，Q1导电，有电流通过负载R6,同时向C2充电；在信号的正半周，Q2导电，则已充电的电容C2起着电源的作用，通过负载R6放电。只要选择时间常数RLC足够（比信号的正常周期还大得多），就可以认为用电容C和一个电源可以代替原来的和两个电源的作用。图1.148 互补对称功率放大电路静态仿真设置为Transient/Fourier Analysis(瞬态、傅利叶分析)，参数系统默认值，观察输入信号IN、M和OUT的波形。- 120 -重庆科创职业学院 电路设计与PCB第二篇 典型封装制作案例一 DIP(Dual In-line Package)元件的封装制作一根据上面三视图的数据分析，下面讲解该元件封装的具体制作方法：1、首先确定焊盘孔的尺寸为0.46mm（0.018是指英制0.018密耳）后面的数值均表示误差。我们制作封装时一般把它加大0.2mm，方便产线上工人插接该元件，提高生产效率。2、焊盘的大小应该为孔的两倍左右。3、焊盘与焊盘之间的中心间距为2.54mm，为了防止产生锡桥，两焊盘的边沿距离最少0.5mm，达不到要求的，可以做成椭圆形焊盘。4、画好一个焊盘后，用阵列的方法画其它的焊盘，这种方法可以提高画图的速度，也是学习绘PCB图必须掌握的知识。5、焊盘全部画完了，接着就是画丝印，一定得用顶层丝印层画线，其它层画都是错误的。该元件的长宽是9.6X7.62mm，为了方便别人识别元件的一脚，所以在第一个焊盘处，画一个圆圈表示出来（在大多数IC实物上，一脚上方都有一个圆圈），这样刚好就能一一对应上。6、封装做完之后，最好打印一个1：1的元件图出来，把实物插上去大致确认一下两者之间的误差（对于初学者，这一步最好不要省去）。7、一个完整的封装就算完成了。案例二 DIP(Dual In-line Package)元件的封装制作二案例三 DIP(Dual In-line Package)元件的封装制作三案例四 邦定(Bonding)IC的封装制作案例五 SMD(Surface Mounted Devices)元件的封装制作一案例六 SMD(Surface Mounted Devices)元件的封装制作二附录一快捷键原理图快捷鍵P+W 画走线 P+B 画总线 P+U 画总线分支线 P+J 放置电路结点P+N 放置网络标号 P+P放置元件 P+O 放置电路中的电源或地P+R 放置网络接口 E+P 粘贴 Ctrl + F查找元件 Ctrl + C 复制Z+A 全部显示 E+D删除元件 X+A撤消选中 S+A全选原理图封装库快捷键P+R 画矩形 P+P 放置管脚 T+C 新建一个元件PCB快捷键L : （1）设置PCB层次选择 ；（2）元件的顶底层切换Q ：公英制转换 X ：元件的左右翻转 Y ：元件的上下翻转O+P 或T+P (1) 元件的旋转角度（Other Rotation Ste） (2) 光标的大小设置（Cursor Type）（3）信号走线的设置（Interactive Mode）M+C查找元件 P+T 走线（有电气意义） P+L走线（无电气意义）P+G 设置铺铜 M+G 修改铺铜 P+F 画铜皮S+Y 全选当前层的所有东西 E+P一般粘贴S+N 选择同一网络的走线 E+A 特殊粘贴O+M 可以添加更多的机械层 S+T 可以连续选择元件Ctrl+M 测量距离 P+D标注尺寸 D+R 设置PCB规则X+A撤消选中 S+A全选 P+V放置过孔D+N添加网络 Z+A 全部显示 E+D删除元件Shift+S 可以分层显示（选择哪层就显示它）D+K 增加新的层（如需要画4层板的时候，要设置GND（地）和