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文档简介

手机维修期末考试复习1、 超外差二次变频接收电路结构图：（P4）2、 直接变频线性接收电路框图：（P5）3、 手机发射电路框图：（P5）4、频率合成器：带锁相环的频率合成器由基准频率（如13MHz）、鉴相器（PD）、环路低通滤波器（LPF）、压控振荡器（）、分频器等组成一个闭环的自动频率控制系统。5、音频信号处理部分框图：（P8）6、系统逻辑控制电路部分：a中央处理器（CPU）：功能包括程序控制、操作控制、时间控制和数据控制等。正常工作的三要素：供电、时钟和复位b存储器：分为程序存储器和数据存储器。程序存储器多数由两类芯片组成，包括Flash ROM（闪速只读存储器，俗称字库或版本）和EEPROM（俗称码片）；数据存储器即SRAM（暂存器）7、（）手机电路的主要技术指标：双工间隔：GSM900:45GSM1800:95信道数：EGSM:50GSM900:124GSM1800:3748、窄带CDMA移动通信系统的主要技术参数9、a电阻：（单位换算）个别体积稍大的电阻在其表面一般用三位数表示其阻值大小，第一、二位数为有效数字，第三位为倍乘，即有效数字后面“0”的个数，例如，100表示10欧姆，153表示15000欧姆。当阻值小于10欧时以R表示，将R看作小数点，如5R1表示5.1欧（ ） b电容：（P63）1法拉(F)= 1000毫法(mF)=1000000微法(F)1微法(F)= 1000纳法(nF)= 1000000皮法(pF)。c电感 作用：通直流阻交流 电感单位：亨 (H)、毫亨(mH)、微亨 (H)，他们的换算关系为 1H=103mH=106H=109nH。d二极管 作用：防止电流的方向正向导通，反向截止10、BGA封装芯片的植锡操作：清洗、固定、上锡、吹焊植锡、调整11、手机关键点的波形测试工具：数字频率计、示波器、频谱分析仪12、AFC:频率自动控制 AGC:自动增益控制 APC：功率自动控制13、ROM:只读存储器 ADC:模数转换 PWM:脉冲控制信号（脉冲宽度调制） RTC：实时时钟控制14、dbm代表功率 db表示的是增益、损耗 dbm=10lg功率（mv）15、开机：指手机加上电源后，按手机的开/关机键约2s，手机运行开机软件进入自检和查找网络的过程。手机开机首先必须有正常供电、产生系统时钟和系统复位信号，然后CPU调用存储器内的开机程序，对整机的硬件和软件进行自检。引起不开机的原因既有硬件电路故障，也有软件故障。16、手机故障检修的基本方法：直接观察法、替换法、清洁法、补焊法、电压测量法、电流测量法、电阻测量法、触摸法、对比法、飞线法、短接法、按压法、信号注入法、波形和频率测量法、重新加载软件法（P113-116 主要概念）17、双模手机：GSM/CDMA/TD/WCDMA 多址接入技术：FDMA/C
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