手机维修201010.doc

河 源 市 技 工 学 校 教 案 教师：钟伟东科目手机维修技能培训09通信1-3授课日期第6周课题第五章 手机维修设备实习操作 教学目的1、撑握热风枪的使用技巧2、手机BGA芯片植锡操作 重点难点手机BGA芯片植锡操作过程教具教材、实物作业练习植锡审查日期教学过程组织教学：（考勤、提问等）复习旧课：小元件、贴片IC等元件拆装操作过程导入新内容：BGA芯片植锡过程一、BGA芯片介绍 二、植锡工具v 热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。v 电烙铁：用以清理BGA芯片及手机板上的余锡(最好用防静电的烙铁)。v 镊子：焊接时便于将BGA芯片固定。v 带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置等。v 手机维修台：用以固定手机板等。河 源 市 技 工 学 校 教 案教学过程v 浆工具：用于刮除锡浆，（一般采用手术刀）。 v 无水酒精或天那水：用以清洁手机板等。用天那水最好，天水对松香、助焊膏等有极好的溶解性。v 植锡板：用于BGA芯片植锡。v 小刷子：用以清洗BGA芯片和手机板上的杂质。v 锡浆：用于植锡，建议使用瓶装的进口锡浆，稍干的锡浆比较理想。四、工具实物图1、手术刀河 源 市 技 工 学 校 教 案教学过程1、 锡浆3、植锡板五、BGA芯片的植锡操作v 1）准备工作。v 不要把 IC表面所有的焊锡清除，只要不影响与植锡钢板配合即可，如果某处焊锡较大，可在BGA芯片表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将过大的焊锡去除(注意：不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗干净。v 2）在手机维修台上固定BGA-IC。v 在手机维修台背面合适的地方粘上一小块双面胶，把BGA-IC准确地固定在双面胶上面，用植锡板与IC紧贴，使IC引脚与植锡板小孔相互对准。然后用镊子按住植锡板，另一只手刮浆上锡。河 源 市 技 工 学 校 教 案教学过程v 3）上锡浆。v 如果锡浆太稀，吹焊时容易沸腾导致成球困 难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸吸干一点。用手术刀挑适量锡浆到植 锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充在植锡板的小孔中。v 注意：上锡浆时要压紧植锡板，如果植锡板与IC之间存在空隙将会影响锡球的生成，并且要特别“关照”一下IC四角的小孔。v 4）吹焊成球。v 将热风枪的温度调至300度左右，对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，重复上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。小结：注意植锡的操作过程教学后记：河 源 市 技 工 学 校 教 案 教师：钟伟东科目手机维修技能培训09通信1-3授课日期第6周课题第五章 手机维修设备实习操作教学目的手机BGA芯片的拆、装（无胶） 重点难点手机BGA芯片的拆、装（无胶）教具教材、实物作业练习BGA芯片拆装审查日期教学过程组织教学：（考勤、提问等）复习旧课：BGA BGA芯片植锡过程导入新内容：BGA芯片拆、装过程一、手机BGA芯片的拆卸v 1）确定BGA芯片位置之后，在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。v 2）将风枪温度调至300度左右，风速开关调至2-3档，在芯片上方约1.5cm处作来回吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。 v 3）BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有余锡，此时，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且适当上点锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平)。然后再用天那水将芯片和的机板上的助焊剂洗干净。v 注意：拆卸BGAIC时，要注意观察是否会影响到周边的元件。二、植锡v 1）准备工作。v 不要把 IC表面所有的焊锡清除，只要不影响与植锡钢板配合即可，如果某处焊锡较大，可在BGA芯片表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将过大的焊锡去除(注意：不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗干净。v 2）在手机维修台上固定BGA-IC。v 在手机维修台背面合适的地方粘上一小块双面胶，把BGA-IC准确地固定在双面胶上面，用植锡板与IC紧贴，使IC引脚与植锡板小孔相互对准。然后用镊子按住植锡板，另一只手刮浆上锡。河 源 市 技 工 学 校 教 案教学过程v 3）上锡浆。v 如果锡浆太稀，吹焊时容易沸腾导致成球困 难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸吸干一点。用手术刀挑适量锡浆到植 锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充在植锡板的小孔中。v 注意：上锡浆时要压紧植锡板，如果植锡板与IC之间存在空隙将会影响锡球的生成，并且要特别“关照”一下IC四角的小孔。v 4）吹焊成球。v 将热风枪的温度调至300度左右，对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，重复上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。三、安装1）在BGA-IC焊脚上涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。把植好锡球的BGA-IC按拆卸前的位置放到手机板上，同时，镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，使IC引脚与板上的焊盘对准。6）BGA-IC定好位后，进行焊接。把热风枪的风量和温度调节至合适的位置，缓慢给IC加热。当看到IC往下一沉且四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。这时可以用镊子轻轻左右晃动IC，由于表面张力的作用，BGA-IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按住BGA-IC，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。焊接完成后用天那水将板洗干净即可。河 源 市 技 工 学 校 教 案教学过程四、手机带胶BGA芯片的拆卸胶1、去胶 调节热风枪温度为100度，风速为2级，在IC周围来回移动，当胶软化后，用手术刀去除IC周围的胶（注意：切莫刮伤手机板）。2、手机BGA芯片的拆卸风枪v 1）确定BGA芯片位置之后，在芯片上面放适量助焊剂，既可防止干吹，又可帮助芯片底下的焊点均匀熔化，不会伤害旁边的元器件。v 2）将风枪温度调至300度左右，风速开关调至2-3档，在芯片上方约1.5cm处作来回吹，直到芯片底下的锡珠完全熔解，用镊子轻轻托起整个芯片。 v 3）BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和手机板上都有余锡，此时，在线路板上加上足量的助焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去除，并且适当上点锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润(不能用吸锡线将焊点吸平)。然后再用天那水将芯片和的机板上的助焊剂洗干净。v 注意：拆卸BGAIC时，要注意观察是否会影响到周边的元件。河 源 市 技 工 学 校 教 案教学过程IC上的胶3、用铬铁清除IC和手机板上的胶4、植锡v 1）准备工作。v 不要把 IC表面所有的焊锡清除，只要不影响与植锡钢板配合即可，如果某处焊锡较大，可在BGA芯片表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将过大的焊锡去除(注意：不要使用吸锡线去吸，因为对于那些软封装的IC例如摩托罗拉的字库，如果用吸锡线去吸的话，会造成IC的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗干净。2）在手机维修台上固定BGA-IC。在手机维修台背面合适的地方粘上一小块双面胶，把BGA-IC准确地固定在双面胶上面，用植锡板与IC紧贴，使IC引脚与植锡板小孔相互对准。然后用镊子按住植锡板，另一只手刮浆上锡。v 3）上锡浆。vv 如果锡浆太稀，吹焊时容易沸腾导致成球困 难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸吸干一点。用手术刀挑适量锡浆到植 锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充在植锡板的小孔中。v 注意：上锡浆时要压紧植锡板，如果植锡板与IC之间存在空隙将会影响锡球的生成，并且要特别“关照”一下IC四角的小孔。v 4）吹焊成球。vv 将热风枪的温度调至300度左右，对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使IC过热损坏。如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，重复上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。4、安装1）在BGA-IC焊脚上涂上适量助焊膏，用热风枪轻轻吹一吹，使助焊膏均匀分布于IC的表面，为焊接作准备。把植好锡球的BGA-IC按拆卸前的位置放到手机板上，同时，镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，使IC引脚与板上的焊盘对准。6）BGA-IC定好位后