EMS行业深度调查.doc

精品文档电子制造服务是指为品牌商提供产品开发设计、原材料采购、生产制造、装配及售后服务等一个或多个环节除品牌销售以外的服务。电子制造服务模式根据服务范围的不同可划分为EMS 和ODM，而DMS 为EMS 和ODM 两种模式的统称。现阶段，电子产品领域通常定义的EMS 和ODM 业务模式之区别如下表所示：综上，DMS（设计制造服务）是为电子产品品牌商提供产品研发设计、产品测试、物料采购、生产制造、物流、维修及其他售后服务等一系列服务之业务模式的统称。同时，由于制造服务商与品牌客户之间一般是通过框架性协议与订单相结合的合约形式来明确设计制造服务的范围及具体要求，因此DMS（包括EMS 和ODM）又被纳入合约制造的范畴。电子制造服务产生的背景在传统的电子制造阶段，品牌厂商全面完成从产品开发设计、原材料采购、生产制造、品牌销售到售后服务等的各个环节。最初制造服务的出现是由于品牌厂商自身的生产能力不能满足市场需求的快速增长，而将部分生产制造环节（主要是SMT 工艺环节）外包给其他企业，代工企业则采用传统的来料加工模式提供服务。电子制造服务的发展是一个循序渐进的过程。随着电子产品市场的不断发展和市场竞争的加剧，并基于合作模式的不断进化和成熟，品牌厂商为了能更快速的回应市场需求，推出新产品，并追求市场份额的快速扩大和实现利润最大化，不断扩大生产外包的比例，并逐步将原材料采购、物流、售后服务，甚至开发设计等环节外包给其他企业来完成，而自身则开始将发展重心移向品牌经营与渠道建设。对品牌商而言，将产品的生产制造、原材料采购、配送售后服务，甚至开发设计等环节外包，有利于减少对生产资金和新产品研发资金的占用，降低投资风险，能够迅速提高产品产能，缩短新产品开发周期，有效降低生产成本，从而高效扩大市场份额，实现利润最大化。对制造服务商而言，为提供更广阔和更深入的品牌商专业制造服务，在电子产业周期性变化时，能够充分发挥“代工”优势，提高闲置的设备利用率，降低单位产品生产成本，进而提升提高整体盈利能力。同时，制造服务商为不同细分产品领域的客户提供制造服务，代工产品多样化，有利于促进企业技术进步和培养专业技术人才及管理人才，提高企业的综合管理水平，进而提升在业内专业化设计、新产品研发及生产制造方面的核心竞争力。由此，电子产品行业体系逐步实现了专业化分工，形成了由品牌商（经营自有品牌）和制造服务商（不经营自有品牌）分工并存且密切合作的格局。电子制造服务业的发展趋势供应链合作推动了品牌商和制造服务商的伙伴关系电子产品领域科技的日新月异，加速了产品的更新换代，电子产品市场的竞争日益加剧，市场主体竞争策略也不断进化。电子制造行业专业化分工和全球性采购、生产、销售的特性，决定了电子产品市场的竞争不再简单地表现为单一公司之间的角逐，而是各个供应链之间的比拼。而在整个体系中，国际大型品牌商无疑充当着供应链最终领导者的角色，对供应链进行控制和协调，促使整个供应链生产效率的提高和成本的有效控制，以实现各个供应链成员企业的“共赢”。品牌商要真正实现品牌增值及持续获利，只有通过和可靠且有规模的设计制造服务商形成伙伴关系，才能有效整合供应链资源，全面优化产品供应的各个流程，提高整个供应链的核心竞争力，才能对市场变化作出快速反应，适时调整产品结构、不断推出满足市场需求的新产品，巩固其优势地位。对设计制造服务商而言，通过和全球高端且发展稳定的品牌商形成稳固的合作关系，而拥有稳定的业务来源，在满足品牌商的外包服务需求的过程中，不断增加与其合作的服务范围，提高自身综合服务能力，强化服务增值。因此，随着供应链合作的深化，品牌商和设计制造服务商由原本单纯的买卖协议转化成长期的伙伴关系。电子制造服务ODM 业务比重不断成长ODM 企业包含产品设计环节的价值服务，拥有相对高于EMS 企业的利润水平；由于制造服务环节的进入壁垒相对较低，越来越多的电子制造企业具备了提供生产制造服务的能力，制造服务领域的竞争加剧，单纯EMS 企业的利润水平就越来越低了。同时，随着电子产品，尤其是消费类电子产品价格的不断降低和逐步普及，大型渠道商和运营商也开始介入电子产品行业，他们寻找设计制造服务商为他们设计并制造使用其品牌的电子产品，由于他们初涉电子产品领域，研发设计是最大的障碍，这无疑给侧重于研发和设计的ODM 企业带来了新的业务机会。因此目前两种业务模式的融合较多地表现为越来越多的EMS 企业正努力增强其在精选细分领域中的设计能力，试图通过提供更高价值的设计服务增加盈利能力，并由此进入ODM 领域。电子制造服务基本流程及各类业务模式关系图：电子制造服务业的重要地位随着电子制造服务模式的日益成熟和制造服务商综合服务能力的不断提升，全球电子制造服务业呈现出服务领域越来越广，代工总量逐年递增的发展态势。目前电子制造服务已经覆盖了家用电器、网络通讯、各类消费电子、车用电子、医疗设备、航空航天等各个领域。电子制造服务业在电子制造产业具有十分重要的地位。市场研究机构TFI采用了一个标准尺度“EMS/ODM 渗透率”来衡量产业领域的外包数量，即EMS/ODM 的销售收入占电子制造产业总销货成本的比率。2009 年全球电子制造产业的EMS/ODM 渗透率增长至24%，未来在网络设备行业，品牌商倾向将制造业务全部外包，渗透率将超过90%，而消费电子等其他产业可能接近4050%。行业国内外基本情况行业国内外市场容量（1）全球市场容量据市场研究机构 ETP2010 年出具的报告统计，2008 年和2009 年全球电子制造服务收入金额分别为2,939.96 亿美元和2,696.93 亿美元。市场调研机构NewVenture Research2011 年报告显示，2010 年全球电子制造服务收入为3,707.38 亿美元，预计2015 年全球电子制造服务收入将达到6,604.71 亿美元，2010 年到2015年年均复合增长率约为12.24%。（2）中国市场容量电子信息产业具有产业规模大、技术进步快、产业关联度强等特征，是经济增长的重要引擎，更是我国国民经济重要战略性产业。自2009 年下半年以来，我国电子信息产业持续保持恢复性增长态势，走出了金融危机的负面影响，已进入平稳增长阶段。根据工业和信息化部2010 年电子信息产业统计公报统计：2010 年我国规模以上电子信息产业销售收入规模7.8 万亿元，同比增长29.5%。中国电子信息产业已成为中国工业部门的第一大产业，是拉动中国经济增长的最主要的支柱产业之一。由于中国制造业的崛起和全球电子产业从垂直结构向水平结构转变、价值链分工的日益细化，使得中国正在成为全球电子制造的主要生产基地之一，并由此促进了中国电子产业的快速成长。中国电子制造服务业作为中国电子制造业的重要力量，受国际电子制造服务商的产能转移和中国本土品牌商（如海信、创维、TCL、康佳、长虹、华为、中兴通讯等）崛起带动国内电子制造外包业务增长的双重因素推动，也取得了很大的发展。此外，全球电子产业，尤其是无线通信行业、消费类电子行业等高成长性细分领域的EMS/ODM 渗透率还有较大的提升空间，加上中国本土庞大的人口基础所催生的巨大市场，未来几年内国内电子制造服务业务仍将持续增长。行业竞争格局及行业排名（1）全球竞争格局及排名2010 年度前十大全球电子制造服务商排名情况如下：（2）国内市场竞争格局国内电子制造服务业近年来取得了很大发展，增长主要还是来源于全球电子制造产能向中国的转移。从市场格局来看，目前国内电子制造服务行业的一线公司绝大部分是国际级公司和中国台湾公司在中国大陆投资设立的企业，并占据了大部分的市场份额。目前，中国大陆本土企业在国内市场中基本处于二、三线的地位，大部分企业规模尚小，制造与服务能力偏弱，供应链管理能力不足，主要依托自身的灵活性和简单定制服务盈利。市场布局情况全球市场布局情况全球的电子制造服务行业兴起于欧美，然后逐渐向南美、东南亚和中国台湾转移，之后是中国大陆、东欧等等，未来的移转方向可能是印度、越南。目前，亚太地区是全球电子制造服务业务规模最大的区域。市场调研机构New Venture Research2011 年报告显示，2010 年亚太地区的电子制造服务收入占全球市场总收入的比例为70%，预计未来5 年该比例将保持稳定。中国市场布局情况近年来，中国大陆的电子制造产业发展迅猛，凭借良好的投资环境、高素质的管理和技术人才、充足的劳动力资源等显著优势，成为全球电子制造服务业务迁移的重点地区，如富士康、伟创力、广达、仁宝等全球排名领先的电子制造服务企业纷纷到中国大陆投资设厂，并从中获益颇丰。随着国际级公司的进入和本土企业的成长，中国大陆已成为全球电子制造服务业务最重要的区域。目前，中国大陆已在经济发达的东部沿海地区形成珠江三角洲、长江三角洲、环渤海湾三个大规模且配套齐全的电子产品制造加工基地；国内的电子产品服务企业主要集中这三大区域，占据着全国绝大部分的市场份额。而实力强劲的台商代工企业，正是形成中国大陆电子产品三大制造中心的主力军。预计未来珠三角、长三角、环渤海仍将是国内电子制造服务行业的投资密集区域。行业利润水平的变动趋势根据 iSuppli 的分析，全球电子制造服务行业的毛利率水平在5%到10%左右，其中EMS 行业的毛利率目前基本稳定在5%到8%，ODM 行业的毛利率在5%到11%水平上，且在未来几年内仍将保持较为稳定状况。行业技术特点及技术水平1、广泛使用PCBA 制程业内一般采用 SMT 工艺对PCB 进行表面组装的生产系统。随着SMT 生产技术的发展，目前基本上能够满足各类电子产品对于各种不同规格、材质的元器件在不同尺寸PCB 板上的贴装需要，并不断向大型化（如液晶面板等产品）和微型化（如无线通讯模组等产品）方向发展。2、系统组装系统组装主要包含外观、机构、软件和硬件整合等。行业内有部分企业只具备PCBA 的制造能力。为了满足客户逐渐增加的一站式采购需求，还需要加入硬件端如外观、内部机构件的设计服务，搭配软件程序测试和韧体（firmware