印制板设计手册090101(金百泽电路板).doc_第1页
印制板设计手册090101(金百泽电路板).doc_第2页
印制板设计手册090101(金百泽电路板).doc_第3页
印制板设计手册090101(金百泽电路板).doc_第4页
印制板设计手册090101(金百泽电路板).doc_第5页
免费预览已结束,剩余25页可下载查看

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

本文档由 维维大豆 整理提供 QQ 1410007848印制电路板设计手册深圳市金百泽电路板技术有限公司买 染料 及 包装机械 请致电刘雨桐印制电路板设计手册 前言:深圳市金百泽电路板技术有限公司作为国内最具特色的印制电路板样板、快板制造商、我们希望帮助每一个客户不断的提升研发效率、降低研发成本。为达成此目标、我们基于十多年为近5000家研发型客户提供技术服务的经验和对PCB设计、制造、组装的理解、制作了本PC设计手册。本手册包含了金百泽公司的简要信息和印制板设计的通用规则、以及有关的数据。这些信息将为您的设计提供必要的依据、使您设计的印制板有更好的可加工性和经济性、有利于您与印制板加工厂的密切配合。我们致力于新型和特种印制板加工的技术开发、对您提出的任何特种技术要求我们将尽最大努力给予配合。联系方式: 总部地址:深圳市科技园高新区南一路W2-A栋五楼 总部电话传 真26733998工厂地址:深圳市下梅林龙尾路181号2号厂房4楼 工厂电话传 真 址: 业务电话:86-755-26546699-223 技术支持:86-755-26546699-206 投诉处理:86-755-26546699-220 分支机构:深圳销售部:86-755-26546699 北京办事处:8662132152、62132153 上海办事处:8664362511、64846800 广州办事处: 8687566959 西安办事处:8688272046 海外销售部:86-755-26546699-263 业务范围: PCB样板快速服务 PCB中小批量快速服务 PCB可制造性技术支持 高速电路设计服务 元器件及材料供应 SMT组装服务服 务: 一小时报价响应 2小时内投诉响应 724小时技术支持 724小时订单服务 724小时生产运作 724小时送货上门可以接受的文件类型: 资料的传递媒介:3.5” 磁盘、CD、 E-Mail 可接受的文件格式:PCB原文件:PADS2000 6.0; PowerPCB 4.0、5.0; PADS2005; CAM350 6.0(OR 7.0, 8.0); PROTEL 98; PROTEL 99; PROTEL 99SE; PROTEL 2.5; PROTEL 2.7;PROTEL FOR DOS 1.5、PROTELDXP2002AUTOCAD2000/2005光绘文件:GERBER RS-274或RS-274-X钻孔文件:EXCELLON印制电路板设计手册 目 录第一章 PCB设计的图形控制1、 最小线宽线距环宽12、 线路上网格的设计33、 数控铣34、 V-CUT 45、 孔径公差46、 公差要求5第二章 工序能力和技术特征1、 基材62、 特种材料62.1 高频PTFE材料 62.2 金属基材料112.3 埋入式电阻材料11第三章 多层印制板结构基阻抗控制设计1、 加工能力参数122、 多层板机构123、 常用半固化片规格124、 可供铜层厚度135、 多层板的埋孔或盲孔设计136、 阻抗控制137、 阻抗计算参数表14第四章 印制线路板术语中英文对照 16 第一章 设计的图形控制1、最小线宽线距环宽线到铜皮安全距离铜层厚度 OZ最小线宽(mil)最小线距(mil)过孔(VIA)最小环宽(mil)器件孔最小环宽(mil)线到铜皮最小安全距离(mil)内层外层内层外层内层外层内层外层内外层1/233333366514444447762556655887.537777779994888899101010.551010991010121213最小线距指 线/线 线/焊盘 焊盘/焊盘 之间的最小距离焊盘/线间距线/线间距线宽焊盘直径 焊盘间距 环宽设计孔径*内层隔离环直径:设计标称孔径+0.5mm 隔离环直径大铜箔面隔离环宽度孔径最小绿油桥宽度:4mil 孔壁到线的距离焊盘阻焊开窗每边最小2mil保留绿油桥宽度最小4mil 孔线内层线路到无焊盘孔壁的最小距离(隔离环):注:当层次大于12层时、每增加2层、隔离间距增加1MIL导体到板边缘的最小距离:8 mil(允许切割导体情况除外)内层导体到板边缘的最小距离:10 mil线路板边缘线到板边的距离2、线路上网格的设计:8*8MIL3、数控铣: 铣刀直径: 0.8mm / 1.0mm / 1.6mm / 3.175mm/2.0mm 最小定位孔直径:0.9mm 最大定位孔直径:5.0mm 最小槽宽: 数控铣:0.8mm 数控钻:0.6 mm4、V-CUT 最小板厚:0.6mm 0.5mm可单面V-CUT 最大板厚:2.4mm V-cut各部分尺寸(如下图): 35mmA450mm B 80mm C 5mm BCA5、孔径公差 金属化孔: 0.1mm;孔 径 级 级 级0.0 0.80 0.10 0.08 0.050.81 1.60 0.15 0.10 0.051.60 5.0 0.20 0.15 0.10非金属化孔: 0.05 mm。孔 径 级 级 级0.0 0.8 0.08 0.05 0.030.85 1.60 0.10 0.08 0.051.65 5.0 0.15 0.10 0.08孔位置公差:0.08mm。6、公差要求A. 板外形公差;B. 成品板板厚公差:(板厚在0.2-0.5mm) 0.05MM(板厚0.8mm)10%;(板厚0.8mm) 8% 以上公差如果取单边值(+或-)、其公差段应为双倍公差值(如:板厚0.8mm +20%或-20%)7、光学定位点(MARK点)的设计 在设计光学定位点时、可以在光学定位点外围设计一个保护环、这样能避免生产中光学定位点的脱落、设计方式如下图:8、梅花焊盘的设计在进行内层梅花焊盘设计时具体数据可以参照附图:最小数据值A:10mil B:12mil C:10mil9、蚀刻字大小设计 在线路层设计蚀刻字时、注意高度、宽度不要太小:铜厚为1/2 OZ时字符线宽最小应为8MIL 、字体高*宽最小应为:40*28MIL;铜厚1OZ时字符线宽最小应为10MIL 、字体高*宽最小应为:40*28MIL、铜厚2OZ时字符线宽最小应为10MIL、字体高*宽最小应为:50*35MIL10、在铜皮上或焊盘上的NPTH孔要叠铜 在铜皮上或焊盘上设计NPTH非金属化孔时、注意可以将孔边缘的铜皮掏掉、最小的宽度在6MIL以上、具体见下图:11、金手指区域的几个设计要求A金手指(插头镀金)连线方式:不正确的图(1):正确的图(2):B金手指区域上方2MM内VIA孔阻焊设计方案图(1):金手指上方2MM内的VIA孔须覆盖阻焊C. 金手指的表层(TOP/BOTTOM)出线、离焊盘边缘40mil内不弯曲(转弯折角处容易被磨擦掉)、80mil内不放置器件(防止插入带来不便)。12 沉孔示意图X代表沉孔上径大小;Z代表沉孔下径大小;Y代表沉孔深度;A代表沉孔角度沉孔深度的公差为+/-0.2MM13 尺寸设计14 塞孔大小当孔须进行塞孔时、孔径设计不大于0.6MM、如果一定须大于0.6MM、请将塞孔改为覆盖阻焊。15 孔到板边的距离设计当孔为非金属化孔时、孔边缘到板边的距离X大于等于0.25MM当孔为金属化器件孔时、孔边缘到板边的距离X大于等于0.4MM当孔为VIA过孔时、孔边缘到板边的距离X大于等于0.3MM第二章 工序能力和技术特征1、基材:l FR-4 覆铜箔环氧玻璃布层压板(阻燃型)供应商:东莞生益覆铜箔板股份有限公司(或客户指定的其他供应商)l ROGERS或TACONIC生产的高频电路用特种基材l BERGQUIST(或客户指定的供应商)生产的铝基覆铜板l FR-5或其他高Tg覆铜板l 内层铜箔厚度:最大6OZ;最小0.5OZl 外层铜箔厚度:最大6OZ;最小0.5OZ详细参数请见“主要材料供应商及其特性”2、特种材料2.1高频PTFE材料高频PTFE材料产品是指以PTFE为主体、或匹配其他介质材料、完成相应的多层加工制作、实现具有优异的低介电常数、低介质损耗、高频高速的传输功能的卫星微波通信的产品。金百泽开发的高频、PTFE系列产品包括以PTFE、PFEE+玻纤、PTFE+玻纤+陶瓷、LPTFE+陶瓷的各种双面、多层板高频系列产品控制的项目高频线路板的设计、选择材质、制作时主要控制介电常数(r)、介质损耗(tan)、介电常数(r)及介质损耗(tan)在空气中的变化特性、特性阻拉(Z0)、吸水性、耐热性等方面、分解如下:树脂填料低r低tanPTFEPPECEPIEP填料表面处理有机填料热塑性树脂BT无机填料E玻纤S玻纤大小石英玻纤成型固化程度均匀性芳酰胺无纺Cu箔玻璃厚度弱性NE玻纤D玻纤树脂 玻布厚度PTFE纤维板的厚度均匀性其他成型加工条件 深圳市金百泽电路板技术有限公司 Page 26 of 30 性能材料组成介电常数tan体积电阻(M*cm)表面电阻(M)导热系数(W/m/0k)吸湿率()尺寸规格厂商Ultralam2000PTFE+玻璃布2.402.600.040.00192*1074*1070.240.0318”24”或其他规格 铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.1、0.25、0.37、0.48、0.76、1.52(mm)ROGERS材料RO3003PTFE陶瓷3.000.040.00131061070.500.118”24”铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.130.01mm/0.250.02mm/0.500.03mm/0.750.04mm/1.520.08mmRO3006PTFE陶瓷0251031030.610.118”24”/铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.130.01mm/0.250.02mm/0.640.03mm/1.520.05mmRO3010PTFE陶瓷10.20.300.00351031030.660.118”24” /铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.130.01mm /0.250.02mm/0.640.03mm /1.520.05mmRO3203PTFE陶瓷玻璃布3.020.040.00161071070.500.118”24” /铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.250.02mm /0.500.03mm/0.750.04mm /1.520.05mmRO3210PTFE陶瓷玻璃布031041040.810.118”24” /铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.640.03mm /1.270.05mmRO4003有机物陶瓷玻璃布3.380.050.00271.710104.21090.640.0618”24” /铜厚:0.5、1oz板厚:0.200.03mm /0.510.04mm/0.810.05mm /1.520.10mmRO4350有机物陶瓷玻璃布3.480.050.0041.210105.71090.620.0618”24” /铜厚:0.5、1oz板厚:0.250.03mm /0.510.04mm/0.760.05mm /1.520.10mmRT/duroid5870PTFE+玻璃纤维2.330.020.0012210721080.220.01518”24”或其他规格 /铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.13、0.25、0.38、0.5、0.79、1.57、3.175(mm)、RT/duroid5880PTFE+玻璃纤维2.200.020.0009210731080.200.01518”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.13、0.25、0.38、0.5、0.79、1.57、3.175(mm)RT/duroid6002PTFE陶瓷2.940.040.00121061070.600.118”24” /铜厚:0.25、0.5、1、2oz板厚:0.130.01mm /0.250.02mm/0.500.03mm/0.750.04mm/1.520.08mmRT/duroid6006PTFE陶瓷019210771070.490.0518”24” /铜厚:0.25、0.5、1、2oz板厚:0.250.03mm /0.640.03mm/1.270.05mm /1.90.10mm/2.50.13mmRT/duroid6010LMPTFE陶瓷023510551060.780.05同RT/duroid6006TMM3有机物陶瓷3.270.0320.0020310991090.700.0418”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.38、0.5、0.64、0.76、1.0、1.27、1.52、1.9、2.54、3.175、3.81、4.4、5.1、6.35、7.0、7.5、12.7(mm)、TMM4有机物陶瓷4.500.0450.0020610811090.700.01018”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz/板厚:0.38、0.5、0.64、0.76、1.0、1.27、1.52、1.9、2.54、3.175、3.81、4.4、5.1、6.35、7.0、7.5、12.7(mm)、TMM6有机物陶瓷6.000.080.0023110811090.720.0618”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.38、0.5、0.64、0.76、1.0、1.27、1.52、1.9、2.54、3.175、3.81、4.4、5.1、6.35、7.0、7.5、12.7(mm)、TMM10有机物陶瓷023210741070.760.0918”24”或其他规格铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.38、0.5、0.64、0.76、1.0、1.27、1.52、1.9、2.54、3.175、3.81、4.4、5.1、6.35、7.0、7.5、12.7(mm)、TMM10i有机物陶瓷9.800.2450.0020/0.760.1618”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.38、0.5、0.64、0.76(mm)、TLY-3PTFE+玻璃布2.330.020.00121071070.220.0218”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.13mmTACONIC材料TLY-5PTFE+玻璃布2.200.020.00091071070.220.0218”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.13mmTLY-5APTFE+玻璃布2.170.020.00091071070.220.0218”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.80mmTLX-0PTFE+玻璃布2.450.040.00191071070.140.0218”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.13mm0.48mm /0.50mm0.76mm/0.80mmTLX-9PTFE+玻璃布2.500.040.00191071070.140.0218”24”或其他 /铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.13mm0.48mm /0.50mm0.76mm/0.80mmTLX-8PTFE+玻璃布2.550.040.00191071070.140.0218”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.13mm0.48mm /0.50mm0.76mm/0.80mmTLX-7PTFE+玻璃布2.600.040.00191071070.140.0218”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.13mm0.48mm/0.50mm0.76mm/0.80mmTLX-6PTFE+玻璃布2.650.040.00191071070.140.0218”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.13mm0.48mm/0.50mm0.76mm/0.80mmTLE95PTFE+玻璃布2.95/3.00.050.00191071070.20.0218”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.13mm(Dk=3.0)Dk=2.95时板厚:0.50mm0.76mm /0.80mmTLC-27PTFE+玻璃布2.750.050.00301071070.240.0218”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.37mmTLC-30PTFE+玻璃布3.000.050.00301071070.240.0218”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.50mm/0.78mm1.5mmTLC-32PTFE+玻璃布3.200.050.00301071070.240.0218”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.78mmRF-30PTFE陶瓷+玻璃布3.000.10.00141.261091.461080.20.0236”48”或其他规格/铜厚:1、2oz板厚:0.76、1.52mmRF-35PTFE陶瓷+玻璃布0181.261091.461070.240.0218”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.25、0.50、0.76、1.52mmRF-35APTFE陶瓷+玻璃布3.50.050.00201.771082.31070.350.0418”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.25、0.50、0.76、1.52mmRF-35PPTFE陶瓷+玻璃布02551083.51070.270.0318”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.05、0.10、0.15、0.20、0.25、0.50、0.76、1.52mmRF-60PTFE陶瓷+玻璃布0282.11081.11080.430.0218”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.63mm(Dk=6.15) / 0.78mm(Dk=6.20)/1.27mm(Dk=6.40) / 1.57mm(Dk=6.45)CER-10PTFE陶瓷+玻璃布10.00.50.00352.11081.11080.630.0218”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.28mm(Dk=9.0) /0.63mm(Dk=9.5)/1.19mm(Dk=9.8)/ 1.27mm(Dk=9.8)/1.57mm(Dk=10.0)25N有机物陶瓷玻璃布3.380.060.00251.981094.421080.450.0918”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.15mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm/0.46mm/0.5mm/0.61mm/0.76mm/ 1.52mmARLON材料25FR有机物陶瓷玻璃布3.580.060.00354.171088.91080.450.0918”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚:0.15mm/0.2mm/0.25mm/0.3mm/0.46mm/0.5mm /0.61mm/0.76mm/ 1.52mmDiClad527PTFE+玻璃布2.402.600.040.00221.21094.51070.2540.0318”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚可以订购DiClad880PTFE+玻璃布2.17、2.200.020.00091.41092.91060.2610.0218”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚可以订购DiClad250GXPTFE+玻璃布2.402.600.040.00221.91091.51080.2540.0318”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚可以订购AD350PTFE陶瓷+玻璃布031.21094.51070.2350.0518”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚可以订购AR1000PTFE陶瓷+玻璃布10.00.0031.41091.81090.6450.0818”24”或其他规格/铜厚:0.5、1、2oz板厚可以订购F4BPTFE+玻璃布2.55、2.6520.001110611040.80.02铜厚:0.5、1oz尺寸:840840、600500、500500、500430、380350、300250(单位mm)板厚:0.17、0.25、0.5、0.8、1.0、1.5、2.0、3.0、4.0、5.0(mm)泰州旺灵材料F4BKPTFE+玻璃布2.25、2.65、3.0、3.520.001110611040.80.02铜厚:0.5、1oz尺寸:840840、600500、500500、380350、300250(单位mm)板厚:0.25、0.5、0.8、1.0、1.5、2.0、3.0、4.0、5.0(mm)F4T纯PTFE2.220.0011101011070.40.01铜厚:0.5、1oz尺寸:200300、220160、150150板厚:0.5、1.0、1.5、2.0、3.0TP有机塑料低损耗无机矿物质35、610、111620.001110911070.50.02铜厚:0.5oz尺寸:5030、8040、12080、120100、150150、220160板厚:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0TF有机塑料低损耗无机矿物质3、6、9.2、9.6、10.220.001110511050.50.02铜厚:0.5oz尺寸:150150、250250板厚:0.8、1.0、1.2、1.5、2.0CTP低损耗无机矿物质高分子磁性材料、纳米磁性材料和有机塑料按比例混合6-820.001110911090.70.01铜厚:0.5oz尺寸:150150、120100、135135板厚:0.8、1.0、2.0 材料选择依据:a、 根据高频信号和期望达到的设计效果按上表选择适当介电性能的材料。b、 根据客户提供的介电常数和信号损失角正切值按上表选择适当材料。C、多层板通过合理设计可采用适合的高频微波材料与FR-4混合层压以降低成本与加工难度。2.2金属基线路板材料金属基线路板是由金属基、绝缘介质和线路铜组成、金属基板有铝、铜、铁及钨钼合金等、绝缘介质主要有改性环氧树脂、PI、聚苯醚、PTFE+陶瓷填充料等、铜箔常使用电解铜。金属基线路板可分为单面板、双面板和多层板。基于金属基板材料具有优异的散热性、电磁屏蔽性能和良好的尺寸稳定性、主要用于大功率电源模块、汽车电子、办公自动化设备、功放、大功率LED及芯片载板等领域、以达到提高散热效果、减少机壳体积及辅助散热器件等目的。主要材料及厂商如下:标准铝基板材料尺寸16”x19”18”x24”可用面积15”x18”17”x23”(BERGQUIST板料)材料铜厚(oz)铜箔处理线路层ED铜1、2、3、4、5、6、8锌处理绝缘介质导热系数介质厚度剥离强度平均热阻击穿电压HT2.2(W/m/0k)75um8(ib/in2)0.45/w6.0(kvac)LTI2.2(W/m/0k)75um6(ib/in2)0.45/w6.5(kvac)MP1.3(W/m/0k)75um9(ib/in2)0.65/w8.5(kvac)CML1.1(W/m/0k)150um10(ib/in2)1.10/w10(kvac)金属基材质导热系数厚度(mm)热膨胀系数密度刚性模量铝6061-T6150(W/m/0k)0.5/0.75/1.00/1.60/2.00/2.36/3.2025(ppm/k)2.7(g/cc)26(Gpa)5052-H34150(W/m/0k)2.68(g/cc)25.9(Gpa)铜C11000Alloy400(W/m/0k)17(ppm/k)8.90(g/cc)44.1(Gpa)备注:1、贝格斯材料中使用最广泛的是T-Clad(MP)2、国产铝基板的绝缘介质导热系数一般在1.0W/m/K左右。金属基板产品是指以Cu基、Cu芯、Al基、Al芯、Fe基为主体材料、或匹配其他介质材料或金属材料、完成相应的特殊加工制作、实现具有优异的高尺寸稳定性、高耐热、高导热、强电流及其他特殊功能的各种电源、电源转换器、放大器、交换器等产品。不同的金属基板匹配不同的特性:Cu改善散热、传播强电流;Al改善散热;Fe构成磁路、屏敝层。2.3埋入式电阻材料埋入式电阻材料主要应用于电脑、计算机、医用电子设备、通讯设备、消费电子、航空等领域、可以减少无源器件的使用数量、提高布线密度、降低贴装难度及成本。埋入式电阻电容材料研制成功使PCB制作迈向一个崭新的领域。材料性能及规格见下表。厂商材料阻值尺寸规格备注Ohmega镍磷合金25欧姆厚度0.4um尺寸18”x24”或其他规格1、阻值以方阻表示及长宽比为一时为一固定阻值如25欧姆2、阻值计算例如选用25欧姆电阻材料R25长/宽()3、同一层电阻长方向应一致4、电阻可以设计为一定规格的曲线5、25欧姆材料性能较50、100、250欧姆稳定、成品阻值公差为2050欧姆厚度0.2um尺寸18”x24”或其他规格100欧姆厚度0.1um尺寸18”x24”或其他规格250欧姆厚度0.05um尺寸18”x24”或其他规格第三章 多层印制板结构及阻抗控制设计1、加工能力参数(插图1、2、3)l 最大板厚: 6.0mml 最小4层板厚度:0.4mm;最小6层板板厚0.6MM;8层板板厚1.0MMl 最高层数: 30层l 铜层厚度误差:0.005mml 最大板面尺寸 500800 mm2、多层板的结构常用4层板结构图 常用6层板结构图 外层铜箔 外层铜箔 半固化片 半固化片 内层芯板 半固化片 内层芯板 外层铜箔 外层铜箔 可用4层板结构图 可用6层板结构图 内层芯板 半固化片 半固化片 内层芯板 注:超过6层、每增加2层增加一张芯板 芯板厚度祥见“主要材料供应商及其特性” 常备铜箔厚度有0.5OZ; 1OZ; 3OZ; 6OZ3、常用半固化片规格1080# 压制后厚度:0.060.07mm; 特点是:布纹细腻、树脂含量为62%2112# 压制后厚度:0.100.11mm 特点是:布纹适中、树脂含量为52%2116# 压制后厚度:0.110.13mm 特点是:布纹适中、树脂含量为52%7628# 压制后厚度:0.170.18mm 特点是:布纹较粗、树脂含量为43% 注:每个介质层根据厚度要求一般使用24张半固化片、必要时可增加。 多层板的结构在配套时、如其他条件允许应尽量保证结构对称、以防变形。4、可供铜层厚度0.5OZ 18; 1OZ 35; 2OZ 70; 3OZ 1055、多层板的埋孔或盲孔设计 常用的几种埋孔或盲孔设计方案 (a) (b) (c) (d) (e) (f)(a) 4层板、1-2和3-4盲孔 (b) 4层板、2-3埋孔 (c) 6层板、1-2和5-6盲孔;3-4埋孔(d)6层板、1-2、1-3、5-6、4-6盲孔 (e)6层板、2-3、4-5、2-5埋孔 (f)6层板;1-2、1-3、4-6盲孔 盲埋孔最大孔径设计不超过0.5MM、尽可能将大小设计为0.4MM以内。同一层上盲孔的次数小于等于3次。6、阻抗控制:l 芯板厚度误差: 0.05mml 半固化片组成介质层厚度误差:0.03mml 铜箔厚度误差:0.008mml 线宽精度: 10%7、阻抗计算参数表7.1不同介质及其不同组合方式的介电常数序号理论厚度(MM/MIL)组合方式实际厚度介电常数曾用值备注10.04 1.57 106*14.04 20.08 3.20 106*24.04 30.06 2.40 1080*12.0-2.54.24 3.5-3.840.12 5.00 1080*24.5-5.04.24 3.9-4.250.18 7.00 1080*36.8-7.34.24 4.1-4.2G-C时按8.460.11 4.30 2116*14.3-4.74.50 4.2-4.370.22 9.00 2116*28.6-9.34.50 4.2-4.380.17 6.60 7628*16.4-6.74.75 4.4-4.590.34 13.00 7628*212.5-13.54.75 4.5-4.6100.51 20.00 7628*319-19.54.75 4.6-4.8110.20 7.80 7630*14.50 120.23 9.00 7628+10808.5-9.04.61 4.2-4.3130.28 11.00 7628+211610.5-11.04.65 4.3-4.4140.29 12.00 1080*2+762811.0-11.54.53 4.2-4.3150.39 15.00 2116*2+762815.0-16.04.60 4.2-4.4160.40 16.00 7628*2+108015.5-16.04.67 4.4-4.5170.45 17.00 7628*2+211617.0-17.54.68 4.4-4.5180.15 6.00 2116+1064.36 190.10 4.00 106+10804.16 7.2不同型号FR-4的不同介电常数型号S1130S1130NS1141TG150S1141TG170S1141S3110S3110TG170介电常数4.60 4.60 0 4.40 4.50 7.3不同厚度FR-4的介质组合介电常数序号板厚(MM/MIL)推荐组合介电常数备注10.1 1/14.00 4.2-4.3小于或等于0.1MM则不含铜厚20.2 1/15.12 1080*24.2-4.30.2 H/HOZ=6.6MIL=0.17MM30.3 1/19.10 7628+10804.3-4.40.3 3/3OZ=3.54MIL=0.09MM40.4 1/113.00 1080*2+76284.3-4.40.4 2/2OZ=10.24MIL=0.26MM50.5 1/116.93 7628*2+10804.4-4.50.5 2/2OZ=14.17MIL=0.36MM60.6 1/120.87 4.4-4.50.6 2/2OZ=18.11MIL=0.46MM70.8 1/128.74 7

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论