底部充胶工艺规范(doc 3页).doc_第1页
底部充胶工艺规范(doc 3页).doc_第2页
底部充胶工艺规范(doc 3页).doc_第3页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

底部充胶（Underfill）工艺标准1、 目的分散芯片（BGA）与基板（PCB）来自温度变化和物理冲击所产生的应力以及使CTE更为匹配，增加产品抗震抗冲击能力，避免造成芯片与基板之间焊点断裂导致功能失效。2、 适用范围所有龙旗客户要求点胶的产品项目。3、 职责3.1、评估外协厂底部充胶的设备及工艺。3.2、检验外协厂底部充胶是否满足质量要求。3.3、指导外协厂制定底部充胶作业指导书。4、 定义运用底部密封胶对元件底部进行灌充，胶水通过毛细作用的原理迅速渗透到元件底部锡球间隙，再进行烘烤使胶水固化。见下图5、内容5.1、胶水规格及储存条件（推荐使用胶水型号为：乐泰3513）产品应用工作寿命25推荐固化条件固化后颜色粘度25TgCTE(1)储藏温度（冰箱）CPSppm/3513低温固化7天510分钟125(5)透明4000696355.2、胶水固化温度曲线参数（推荐使用）5.3、Underfill充胶孔设计要求5.3.1、BGA点胶边与屏蔽支架间距D3.0mm，见图1。5.3.2、基带屏蔽盖采用单件设计后，需设计点胶和目检口，充胶口宽度为2.5mm，长度与芯片单边相等；目检口长度*宽度为1.5mm*1.0mm，见图2。5.3.3、BGA充胶边缘相邻器件尽可能摆放0402器件；充胶边缘(d1)3.0mm范围内没有电子结构件和定位孔，见图3。5.3.4、如果因屏蔽盖尺寸限制及结构的特殊要求，可采用从屏蔽盖侧面开充胶孔，见图4。5.3.5、测试点及金PAD需远离点胶位置(3mm)否则易被密封胶覆盖影响测试,见图5。5.4、Underfill填充方式根据元件底部锡球的分布情况，元件与PCB之间的间隙及元件的尺寸，可采用I型和L型充胶方式。建议元件本体面积10*10mm采用I型
人人文库> 全部分类> 行业资料 > 管理策划

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论